【課題】コンパクト化、低コスト化を実現する素子配列構成を備えた電力変換ユニットを用いた３レベル電力変換装置を提供する。
【解決手段】３レベルコンバータ１２と、３レベルインバータ１３を具備すると共に、３レベルコンバータ１２の１相分の圧接型半導体素子と３レベルインバータ１３の１相分の圧接型半導体素子を有する電力変換ユニット３台から構成する。電力変換ユニット８ＲＵは、主回路スイッチング素子で構成される串型スタック８ＲＵ１と、フライホイールダイオードで構成される串型スタック８ＲＵ２と、クランプダイオードとスナバダイオードで構成される串型スタック８ＲＵ３とを備える。串型スタック８ＲＵ１及び８ＲＵ２は、中央部に共通のＮ電位極、両端部に各々Ｐ電位極を配置し、中央部と両端部の中間電極の一方が３レベルコンバータ１２の１相分の交流入力、他方が３レベルインバータ１３の１相分の交流出力となるようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュール以外の電子部品を半導体モジュールと共に簡易な構成で効率よく冷却することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、半導体素子を内蔵してなる複数の半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却する冷媒を流通させるモジュール冷媒流路３０を有する冷却器３と、半導体モジュール２以外の電子部品（リアクトル）４と、電子部品４を載置する載置面５１を有する載置部５とを備えている。載置部５の内部には、電子部品４を冷却する冷媒を流通させる内部冷媒流路５０が形成されている。載置部５の内部冷媒流路５０は、冷却器３のモジュール冷媒流路３０に接続されていると共に、少なくとも一部が載置面５１に直交する方向において載置面５１上に載置された電子部品４と対向する位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 コンバータにおけるブスバーでの浮遊インダクタンスを低減する。
【解決手段】 コンバータ２は、積層型ブスバーのブスバー４ｐと三相交流電源のＲ相と第１スイッチ素子８ｒｐを接続し、ブスバー４ｐと三相交流電源のＳ相とに第２スイッチ素子８ｓｐを接続し、ブスバー４ｐと三相交流電源のＴ相とに第３スイッチ素子８ｔｐを接続し、ブスバー４ｎとＲ相とに第４スイッチ素子８ｒｎを接続し、ブスバー４ｎとＳ相とに第５スイッチ素子８ｓｎを接続し、ブスバー４ｎとＴ相とに第６スイッチ素子８ｔｎを接続している。第１スイッチ素子８ｒｐがブスバー４ｐに接続されるようにブスバー４ｐに設けた端子１０４ａと、第４スイッチ素子８ｒｎがブスバー４ｎに接続されるようにブスバー４ｎに設けたれた端子１１０ｂとが、離れた位置となるように配置してある。 （もっと読む）

【課題】汎用性及びメンテナンス性を更に向上させる電力変換装置を備える射出成形機を提供すること。
【解決手段】本発明の実施例に係る射出成形機は、電力用半導体素子を用いた、交流電力を直流電力に変換する順変換機能、及び、直流電力を交流電力に変換する逆変換機能を有する電力変換装置１００を備える。電力変換装置１００は、複数のユニット１０、２０、３０、４０に物理的に分割され、それら複数のユニット１０、２０、３０、４０のうち電力用半導体素子を備えたユニット１０、３０、４０は、電力用半導体素子による排熱を外部に放出するための排熱放出システムを個別に有し、複数のユニット１０、２０、３０、４０のそれぞれは、個別に脱着可能である。 （もっと読む）

【課題】フレーム機能を備えた集合配管と冷却体とを直接嵌合させて構造を簡単化、小型化、薄型化するとともに水流バランスを取る必要がなく且つ水漏れリスクを軽減することが可能な水冷式半導体冷却ユニットのスタック構造を提供する。
【解決手段】フレーム機能を備えた集合配管５の間に該集合配管５に水密に嵌合された複数の冷却体６を橋架するよう取り付けてスタック構成とする。そして上段に配置した冷却体６において、冷却水口２から冷却体６内に流入する冷却水は所定曲率の屈曲部を持つ冷却体ヘッダー１を介して冷却体６内に設けられた水路３に均一に流入するようにされる。溝を密に掘って形成されている水路３は、冷却体６を流れる冷却水の圧力損失を高めることができ、このため冷却体６間において格別の流量バランスを採る必要がない。集合配管５のそれぞれは外箱７に固定され、またフランジ又は脱着継ぎ手８を介して冷却水の給水部又は排水部に接続される。 （もっと読む）

【課題】装置の全長寸法を増加させることなく絶縁性能を高めた大電力スタックの提供を目的とする。
【解決手段】本発明の大電力スタックは、複数個の平型半導体素子１０と金属製冷却フィン８とを交互に積層した積層体と、積層体の両端に設けられこれを圧接する金属製プレート７と、金属製プレート７間に渡され圧接圧力を保持する金属製ボルト４と、金属製ボルト４を被覆する円筒状の絶縁パイプ１と、金属製冷却フィン８に配設され、金属製冷却フィン８・絶縁パイプ１間の位置決めを行う絶縁物で構成された位置決め板５とを備える。絶縁パイプ１は、金属製プレート７に隣接配置される、第１外径を有するベローズ形状の第１部分と、第１部分から金属製プレート７と反対の中央方向に延在する、第１外径よりも小さい第２外径を有する円筒状の第２部分とを有し、絶縁パイプ１の第２部分は位置決め板５の穴５ａ、５ｂを貫通する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージを実装する際の自由度が高く、コスト低減を図ることができる車両用回転電機を提供すること。
【解決手段】車両用発電機１の整流器モジュール群５、６は、複数の整流器モジュール（半導体パッケージ）５Ｘ等を含んで構成されている。これら複数の整流器モジュール５Ｘ等は、回転子の回転軸を中心とした円弧上に等間隔で配置される。また、各整流器モジュール５Ｘ等は、２つのパッケージ周方向側面３０、３２から引き出されるとともにこれら２つのパッケージ周方向側面３０、３２の中心にある仮想的な面に対して対称形状の通信端子４４、４６、出力端子４５、４７を有する。隣接する２つの整流器モジュールから引き出された通信端子４４、４６同士、あるいは出力端子４５、４７同士を互いに接触させた状態で溶接あるいはろう付けにより接合している。 （もっと読む）

【課題】ピン間の短絡を防止するとともに、回路内の部品点数を削減し、部品の実装時間の軽減、実装コストの削減することができる。
【解決手段】 本体部１０と、本体部の両端に設けられた一対の端子部２ａ、２ｂとを有するアキシャル部品１であって、本体部は、接続部を介して直列に連結される、少なくとも２以上の同種の素子１１ａ、１１ｂを有し、一対の端子部は、本体部の両端の素子から、同軸方向にそれぞれ延設される。接続部には、その軸方向に対して略垂直に、補強用端子部１３が配設される。 （もっと読む）

【課題】組み付け作業性に優れると共に小型化が容易な電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール２１と半導体モジュール２１を冷却する冷却管２２とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２と、半導体積層ユニット２を保持するフレーム３とを有する電力変換装置１。フレーム３は、半導体積層ユニット２における積層方向の一端面２０１を支承する支承部３１を有する。半導体積層ユニット２の積層方向の他端面２０２には、半導体積層ユニット２を積層方向に加圧する板ばね部材４が配されている。板ばね部材４は、フレーム３に固定された一対の固定端部４１と、一対の固定端部４１の間において半導体積層ユニット２の他端面２０２を押圧する押圧部４２とを有し、一対の固定端部４１の少なくとも一方は、フレーム３に対して積層方向にねじ込まれる螺合部材（ボルト５）によって締結されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電流を通電させるダイオードバスバーに直立する放熱部を形成し、ファンと放熱部によって航空機内の直流電源装置の放熱を高効率に行うことを目的とする。
【解決手段】本発明による航空機用直流電源装置の内部冷却構造は、ファン(20A)を有する筐体(1)内のブラケット(21)に各絶縁シート(23,23A)及びダイオードバスバー(24)を介してダイオード(22)を設け、このダイオードバスバー(24)の両端に放熱部(30)を設け、ダイオード(22)からの発熱は各放熱部(30)及びファン(20A)により行われる構成である。 （もっと読む）

【課題】負荷に流れる電流バランス回路における損失低減を実現し高効率化を実現できる電流均衡化装置。
【解決手段】交番電流を出力する電力供給手段10と、電力供給手段の出力に接続され且つ１以上の巻線N1,S1と整流素子D1,D11,D2,D12及びコンデンサC1,C11,C2,C12で構成される倍電圧整流回路とが直列に接続される複数の直列回路を備え、複数の直列回路に対応する複数の倍電圧整流回路の各々の出力に１以上の負荷LED1a~ LED1e,LED2 a~ LED2eを接続してなる複数の負荷群が接続され、複数の負荷群のそれぞれの１以上の負荷を流れる電流が、１以上の巻線に生じる電磁力に基づき均衡化する。 （もっと読む）

【課題】多数の半導体スイッチング素子（サイリスタ等）を並列接続して３相の各アームを構成する大電力の電力変換器において、多数の半導体スイッチング素子あるいは周辺回路部品の局部的な過熱を、経済的でかつ比較的小さな設置スペースで検出し、大事故を未然に防止する。
【解決手段】電力変換器の３相の正負側の各アームをＵｐ−Ｗｎを構成するように並列接続され、強制風冷盤内に、上下方向に積層して収納された複数のサイリスタと、盤内で、正負極側のサイリスタアーム２０１と２０２を分離するように立設された絶縁板２０８と、上下方向に積層された複数のサイリスタの１つ置きの近傍に絶縁板２０８に取り付けて配置された複数の温度センサ２１０とを備え、複数の温度センサの出力の最大値と最小値の差が所定値を超えたとき電力変換器の動作を停止させる。 （もっと読む）

【課題】長短辺比の大きいプリント配線板においても効果的に反りを防止し、チップ部品の実装面積を広く確保しつつ、効率的に放熱することができる、電源装置を提供する。
【解決手段】交流回路部品が実装される第１領域および直流回路部品が実装される第２領域を含み、長手方向を有するように形成されるプリント配線板１と、プリント配線板１上の第１領域に立設される第１放熱板２と、プリント配線板上の第２領域に立設される第２放熱板３とを備える。 （もっと読む）

【課題】欠点の少なくともいくつかを克服し、主に修理／管理しやすく、あまり煩雑でなく、かつ重くなく、経済的に製造できる乾式の高電圧昇圧用電源トランスを提供すること。
【解決手段】本発明は、低電圧の一次側と高電圧の二次側とを画定し、強磁性コア本体を中心として同心円状に巻かれた少なくとも１つの一次巻線と少なくとも１つの二次巻線とを備え、一次巻線は外側に位置し、少なくとも１つの遮蔽性および／または絶縁性の面構造体が一次巻線と二次巻線との間に配置された少なくとも１つのモジュールを備える高電圧昇圧用電源トランスに関する。
トランス（１）は、外側の一次巻線（２）または巻部は少なくとも１つの絶縁高電圧ケーブルからなることと、少なくとも１つの中間導電性面構造体（５）および／またはコア本体（４）は二次側の出力電圧または電位差の一部である基準電位に設定されることとを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】直流正極側ブス、直流負極側ブスを同一形状にできる半導体電力変換装置を得る。
【解決手段】順変換回路１を構成するユニット１１〜１３に備えている直流正極端子Ｐ及び直流負極端子Ｎの配置と、逆変換回路２を構成するユニット２１〜２３に備えている直流正極端子Ｐ及び直流負極端子Ｎの配置は、点対称となるように、互いに所定の間隔を存して同一平面上に配置し、直流正極側ブス６は矩形状のコンデンサ端子接続面部６１と、６１の周縁の対向する位置に６１より外側に延出すると共に１１〜１３、２１〜２３の直流正極端子Ｐと接続する矩形状の正極端子接続部６２を有する導板と、直流負極側ブス７は矩形状のコンデンサ端子接続面部７１と、７１の周縁の対向する位置に７１より外側に延出すると共に１１〜１３、２１〜２３の直流負極端子Ｎと接続する矩形状の負極端子接続部７２を有する導板からなるもの。 （もっと読む）

【課題】 放熱効率を確保しつつ、薄型化することができる電源装置を提供する。
【解決手段】 回路基板１０と、主面を回路基板１０の部品面に対向させて回路基板１０上に配設された放熱板２１と、回路基板１０との間に空間を介在させて、放熱板２１の回路基板側の主面に取り付けられた複数の回路素子２２とを備え、回路素子２２が、回路基板側からビス２３を挿通させるビス孔２２ｂを有し、ビス孔２２ｂを介して回路素子２２を貫通させたビス２３を放熱板２１と係合させることによって放熱板２１に取り付けられ、回路基板１０が、ビス２３に対応する位置にビス用貫通孔１３を有するように構成される。 （もっと読む）

【課題】発熱モジュールを効率良く冷却することできて、しかも、小型化および軽量化できる電気装置を提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ１の一方の表面の下部には、ＳｉＣスイッチング素子１１を含むモジュール２が取り付けられている。ヒートスプレッダ１の一方の表面の上部には冷却フィン３が取り付けられている。モジュール２の熱はヒートスプレッダ１を介して冷却フィン３に伝わって、冷却フィン３から外部に放熱される。ヒートスプレッダ１は、内部に空間が残るように液体が充填されたヒートパイプ４を内蔵している。ヒートパイプ４は、ヒートスプレッダ１の下部から鉛直方向に延びて上記ヒートスプレッダ１の上部に達している。このヒートパイプ４内では液体が気化と液化とを繰り返して循環し、モジュール２の熱が冷却フィン３に効率良く運ばれる。 （もっと読む）

【課題】 乱流の発生を防止する。
【解決手段】 筐体２には、空気導入口２０と、これと離れた位置にあるファン２２とが設けられ、これらの間に空気流通路が形成されている。空気流通路は、空気導入口２０からから始まり、途中で複数の分岐空気流通路に分岐し、その後に各分岐空気流通路が合流してファン２２に向かう。各分岐空気流通路内にＩＧＢＴ３８、３８ａが配置されている。ＩＧＢＴ３８、３８ａの間に、これらを冷却してきた空気をファン２２側に向かわせる案内部材４８、４８ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールとバスバーとの接続信頼性に優れた製造容易な電力変換装置を提供すること。
【解決手段】半導体素子を内蔵してなると共にパワー端子２１を有する複数の半導体モジュール２と、半導体モジュール２を冷却する複数の冷却管３とを積層配置してなり、複数の半導体モジュール２のパワー端子２１を接続する電力ラインを構成するバスバー４を備えた電力変換装置１。半導体モジュール２のパワー端子２１は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管３との積層方向Ｘに沿った接合面２１１を有すると共に、接合面２１１において、バスバー４と接合されている。 （もっと読む）