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国際特許分類[H01L33/64]の内容

国際特許分類[H01L33/64]に分類される特許

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【課題】放熱経路の熱抵抗を小さくすることで良好な放熱特性を有する光モジュール等を提供する。
【解決手段】TO−CAN型パッケージ30は、光軸をレセプタクル60の中心軸に合わせた状態でレセプタクル60に結合され、レセプタクル60は筐体20に固定されている。第1金属ブロック36は、中央の穴にTO−CAN型パッケージ30のステムを嵌め込む。コの字形の第2金属ブロック37の互いに平行な面の間に第1金属ブロック36を嵌め込み、第1金属ブロック36と第2金属ブロック37とを接触させた状態で、第2金属ブロック37を筐体20に近接させる。第2金属ブロック37と筐体20は、接着剤38で固定する。この構成により、TO−CAN型パッケージ30のステムから、第1金属ブロック36、第2金属ブロック37、接着剤38を経由して筐体20に繋がる放熱経路が確保されることとなる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、優れた放熱機能を有する発光ダイオードランプを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の発光ダイオードランプは、少なくとも1つの発光ダイオード電球及び少なくとも1つの前記発光ダイオード電球を支持するランプ支持部材を備え、前記ランプ支持部材は、前記発光ダイオード電球を装着するための少なくとも1つのランプホルダーと、前記発光ダイオード電球を覆設する少なくとも1つのランプカバーと、を備え、前記ランプカバーの一端は開放端であり、前記ランプカバーの他端には、前記ランプホルダーが設置され、前記ランプカバーの前記ランプホルダーに近い周壁には、空気対流を実現するための少なくとも1つの貫通孔が設けられる。 (もっと読む)


【課題】プリント回路基板と、複数の発光ダイオード(LED)と、を備えるライトコンポーネントである。
【解決手段】前記プリント回路基板は、金属基板を有する。これらのLEDは、前記プリント回路基板に配置され、前記金属基板の対向する2つの縁部は、2つの金属クランプになるように、外へ突出して、LEDに向かって曲がる。 (もっと読む)


【課題】金属基板に発光素子を実装し、電線の端子を、金属基板に貫通させたねじ等の端子固定用部材に結合する場合でも、端子と金属基板の間に十分な沿面距離を得ること。
【解決手段】LED32、及び前記LED32に通電する回路パターン38が表面35Aに設けられ、表裏に貫通する貫通孔80が設けられた金属基板35と、前記金属基板35の貫通孔80に挿通され、電線71の圧着端子79が結合される端子固定用ねじ78と、を備え、電線71の圧着端子79と前記回路パターン38の接触部分である接触部76を前記貫通孔80から離間配置し、前記接触部76と前記貫通孔80の間を絶縁材で覆ったLEDモジュール30を構成した。 (もっと読む)


【課題】LEDからの放熱性能を向上させることのできる発光デバイス・アセンブリ、システム、及びその方法を提供する。
【解決手段】本発明による発光デバイス・アセンブリ(10、50)は、発光ダイオードチップ(100、500−1、500−N)と、2つの端子を持つ基板であって、第1の端子(101、501)が少なくともLEDチップと同じ幅を持ち、封入されたアセンブリ全体の垂直断面積の少なくとも30%の垂直断面積を持つ部分(103、503)を有する基板と、LEDチップを基板の第1の端子へと接続する接着剤(102、502−1、502−N)とを収容する1つ以上の封入層(108、508)を具える。 (もっと読む)


【課題】基板側面からの出力光の変動による色度ばらつき及び信頼性の低下を抑制できる発光装置を提供する。
【解決手段】発光素子10と、発光素子10を搭載し、入射された発光素子10の出射光を吸収することでその出射光を側面から出力させない基板20と、発光素子10及び基板20を格納する凹部を有するパッケージ30と、パッケージ30の凹部の底面において基板20をパッケージ30に固定するダイマウント剤40と、凹部に充填された、発光素子10の出射光によって励起されて励起光を放射する蛍光体51を含有する蛍光体層50とを備え、発光素子10の出射光と励起光との混色光を出力する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、放熱効率が高い発光ダイオードランプを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る発光ダイオードランプは、ランプホルダーと、前記ランプホルダーにおいて、対向して設置される上面及び底面を有する基板と、前記基板の底面から前記ランプホルダーの方向へ延在し且つ前記ランプホルダーに連接固定される筒体と、前記筒体の外周面から突出し且つ外周面に沿って延在する複数の放熱フィンと、を備える放熱器と、前記基板の底面に貼設された発光ダイオードと、を備えてなる。前記基板には、前記基板の上面及び底面を貫く放熱孔が設けられている。 (もっと読む)


【課題】発光モジュールの放熱性を高めることができ、光出力を十分に高めることができ、所望する配光特性を得ることができる照明器具を提供することを課題とする。
【解決手段】実施形態に係る照明器具は、放熱体と、この放熱体上に伝熱可能に形成された発光モジュールと、この発光モジュールを覆い、放熱体との間に標準気圧未満の密閉空間を形成する透光性のグローブと、密閉空間に封入された液体と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 放熱性能が優れた照明装置を提供する。
【解決手段】 LEDライトを用いた照明装置である。シェル3は、LEDライトにより生じる熱を空気の対流で放熱するための放熱対流穴30、内側に形成される二つの設置溝31、および外側に形成される二つの結合溝32を有する一つ以上のシェル素子3aで構成される。基板4は、LEDライトが設けられ、シェル素子3aの設置溝31の中に設置されるとともにLEDライトにより生じる熱を吸収する熱伝導性塗料41が塗布されている。ランプカバー5は、シェル3の結合溝32と結合可能な結合部が両側に設けられ、透光性を有する。 (もっと読む)


【課題】発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、第1の長さを持つ上面を有する内側カバーと、内側カバーの上に位置し且つ第2の長さを持つ上面を有する基部と、基部を支持する載置体とを含み、第1の長さは第2の長さより大きい。 (もっと読む)


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