【課題】電気絶縁信頼性が高い配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３の外周部および中央部に電解めっき層を析出させることにより形成された配線導体４を備えて成る配線基板１０であって、前記絶縁層３の外周縁に沿って前記絶縁層３を貫通するビアホール８の列が複数列配設されているとともに、前記ビアホール８が前記電解めっき層により充填されており、配線基板１０となる配線基板領域が間に切断領域を介して配列された多数個取り基板の表面に絶縁層３を被着し、次に絶縁層３における配線基板領域の外周縁に沿ってビアホール８の列を複数列形成し、次に絶縁層３の表面にビアホール８を充填するように電解めっき層を析出させて絶縁層３における配線基板領域の外周部および中央部に配線導体４を形成し、最後に切断領域を切断することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】従来よりも機械的強度が向上した基材を提供すること。
【解決手段】本基材は、アルミニウムの陽極酸化膜からなる板状体と、前記板状体を厚さ方向に貫通する複数の線状導体と、を備えた無機材料部と、平面視において、前記無機材料部の周囲に形成されたアルミニウムと、前記複数の線状導体の一端面が露出する前記無機材料部の一方の面を少なくとも覆うように設けられた第１金属層と、前記複数の線状導体の他端面が露出する前記無機材料部の他方の面を少なくとも覆うように設けられた第２金属層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】切断線で切断することで、側面に分割スルーホール溝電極を有する個片の印刷配線板に分割される多数個取り印刷配線板上の各個片の印刷配線板を多数個取り印刷配線板の状態で電気検査する。
【解決手段】個片の印刷配線板以外の領域である捨て板部分の、前記切断線によって切断されて形成される分割スルーホール溝電極同士が、多数個取りのパターンの繰り返しのピッチで対応する、個片の印刷配線板内の位置の分割スルーホール溝電極同士が電気接続している場合に、前記捨て板部分の分割スルーホール溝電極同士も電気接続する配線パターンを有する多数個取り印刷配線板を用いる。 （もっと読む）

【課題】貫通配線を効率的に形成できる貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面１１ａにグランド回路２１又は電源回路を備え、グランド回路２１又は電源回路に接続される層間導通のためのビア３１を複数有する配線基板１１αを少なくとも一つ以上備えた多層配線基板１であって、ビア３１の少なくとも一つにおいて、当該ビア３１を構成する導電性ペーストとグランド回路２１又は電源回路との接続部に、グランド回路２１又は電源回路をなす導体膜を貫く小穴が設けられ、前記小穴の内部に前記導電性ペーストが充填されていることを特徴とする多層配線基板１。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な金属間化合物からなる導体材料を有する電子機器の製造方法の提供を提供すること。
【解決手段】基板に、第１の金属からなる複数の粒子と、前記第１の金属の融点より低い融点を有する第２の金属からなる複数の粒子とを供給し、前記基板を加熱して、前記第１の金属と前記第２の金属との金属間化合物内に前記複数の粒子が分散した導体を形成し、前記基板に、電子部品をはんだ付けする電子機器の製造方法であり、前記金属間化合物の融点が、前記はんだの溶融温度よりも高いことを特徴とする電子機器の製造方法。 （もっと読む）

【課題】赤外線を遮光できるビアを備えた受光装置を提供すること。
【解決手段】シリコン基板の上面に形成された第一の配線回路と、前記シリコン基板の下面に形成された第二の配線回路と、前記シリコン基板中に、前記第一の配線回路と前記第二の配線回路とを接続するように設けられたビアと、前記第一の配線回路の上面に設けられた受光素子と、を備え、前記ビアは、樹脂組成物が充填され、厚み２０μｍの熱硬化した前記樹脂組成物の、波長８００ｎｍ〜２５００ｎｍの光に対する最小透過率Ｔが、１５％以下である、
受光装置。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することができる多層基板を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層が積層された基板部２と、基板部２の厚さ方向に貫通するビア３と、ビア３の内部を充填した金属部５と、を備えた多層基板１において、ビア３内部における基板部２の厚さ方向の中央部に配置された凸部４、を有することを特徴とする多層基板１としたので、電子回路モジュールにおける接続不良が発生するのを低減することができる多層基板１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を高精度に形成することが可能な構造体の製造方法の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔を有する構造体の製造方法は、空孔を有する多孔質フィルム６０をステージ５１上に固定する第１の工程と、多孔質フィルム６０の上に被成形体７０を配置する第２の工程と、被成形体７０を加熱しながら、突起部５３３を有するモールド５３で被成形体７０を押圧して、貫通孔を形成する第３の工程と、被成形体７０からモールド５３を離型する第４の工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】プローブ用パッドと外部接続端子とを接続する複数の表面配線を基板本体の同じ表面に容易に配設できると共に、設計および製造期間を短縮でき且つ容易に製造できる電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１，ｓ２を積層してなり、平面視が矩形の表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３における中心側３ａに形成され且つプローブ１６が実装される複数のプローブ用パッド５と、基板本体２の表面３における周辺側３ｂで且つ複数のプローブ用パッド５の外側に形成された複数の外部接続端子６と、プローブ用パッド５と外部接続端子６との間を個別に接続し且つ基板本体２の表面３に形成された表面配線７、および基板本体２のセラミック層ｓ１，ｓ２間に形成された内部配線８，９と、を含み、上記内部配線８，９は、電源配線層８および接地配線層９の少なくとも一方である、電子部品検査装置用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】接続ケーブルの組付け方向性をなくして組立作業性を向上させると共に誤組の発生を防止することができる配線ユニットを提供する。
【解決手段】配線ユニットは、メイン基板１に実装されるハーネス用コネクタ６０と、インタフェース基板３に実装されるハーネス用コネクタ７０と、ハーネス用コネクタ６０とハーネス用コネクタ７０とを接続し、ＵＳＢ差動信号用ハーネス７２とＨＤＭＩ差動信号用ハーネス７１とを有する。ハーネス用コネクタ６０，７０のそれぞれが有する複数の端子のうち、中心に位置する端子にＵＳＢ差動信号用ハーネス７２を配線すると共に、複数の端子のうちの残りの端子に対してＵＳＢ差動信号用ハーネス７２を挟んで対称となるようにＨＤＭＩ差動信号用ハーネス７１を配線する。 （もっと読む）