プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器
【課題】熱膨張率の差による製品の反りや捩れを防止する。
【解決手段】基材２の面部２Ａを表裏に貫通する配線用スルーホール５Ａを備え、基材２と異なる熱膨張率の絶縁材料６Ｂを使用した配線用スルーホール部位５と、基材２の面部２Ａに形成した下孔６Ａを備え、当該下孔６Ａに絶縁材料６Ｂを充填して形成する熱膨張調整部位６とを有し、基材２の面部２Ａに区画したセル２０内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、当該セル２０内の配線用スルーホール部位５の配置位置に応じて、当該セル２０内に熱膨張調整部位６を配置した。
【解決手段】基材２の面部２Ａを表裏に貫通する配線用スルーホール５Ａを備え、基材２と異なる熱膨張率の絶縁材料６Ｂを使用した配線用スルーホール部位５と、基材２の面部２Ａに形成した下孔６Ａを備え、当該下孔６Ａに絶縁材料６Ｂを充填して形成する熱膨張調整部位６とを有し、基材２の面部２Ａに区画したセル２０内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、当該セル２０内の配線用スルーホール部位５の配置位置に応じて、当該セル２０内に熱膨張調整部位６を配置した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ（Large Scale Integration）パッケージングが実装されるプリント配線板の熱膨張率は、パターニングされる銅配線の材料に整合して、17ppm/℃程度のものが一般的である。しかしながら、近年では、熱膨張率が3〜3.5ppm/℃程度のシリコンウエハに近い低熱膨張率のプリント配線板が求められているのが実情である。
【０００３】
そこで、FR4、FR5、FR6（Flame Retardant：プリント配線板の部材である銅張積層板の耐燃性の等級を示す記号）やＢＴレンジ等の中から熱膨張率の低い樹脂材料を含浸したプリプレグ材料を使用してプリント配線板の基材を形成している。更に、プリプレグ化する場合に使用する繊維材料として、一般的なＥガラス繊維(熱膨張率：約5.5ppm/℃、弾性率：約70GPa)の代わりに、Ｔガラス繊維等の低熱膨張特性のガラス繊維（熱膨張率：約3ppm/℃、弾性率：約80GPa）を使用している。つまり、プリプレグ材料やプリプレグ化に使用する繊維材料を適宜選択することで、プリント配線板の基材の低熱膨張化を図ろうとしている。しかしながら、このようなプリント配線板の基材は、概ね12ppm/℃以上の熱膨張率となるため、シリコンウエハに近い熱膨張率を得るのは難しい。
【０００４】
そこで、更なる改善方法として、ガラス繊維に代えて、約100GPaを超える高弾性率で、かつ、1ppm/℃以下の低熱膨張率のアラミド繊維等の有機繊維やカーボン繊維等の無機繊維に樹脂含浸したプリプレグ材料を基材に使用することが知られている。また、有機繊維や無機繊維の代わりに、インバー材等の低熱膨張特性の合金板をプリント配線板のコアに使用することも知られている。尚、有機繊維は絶縁材料であるのに対して、無機繊維及びインバー材等の合金板は導電性材料である。
【０００５】
そこで、このような改善方法を採用したプリント配線板について説明する。図１１は、導電性材料の基材を使用した従来のプリント配線板の断面図である。図１１に示すプリント配線板１００Ａは、カーボン繊維等の無機繊維やインバー材料等の低熱膨張率の導電性材料を基材１０１Ａに使用している。プリント配線板１００Ａでは、基材１０１Ａが導電性材料であるため、配線層１０２Ａ間を接続するスルーホール１０３Ａを基材１０１Ａから電気的に絶縁する構造が必要となる。従って、プリント配線板１００Ａでは、スルーホール１０３Ａを形成する部分に大きい下孔１０４Ａを形成してエポキシ等の樹脂材料１０５Ａで穴埋めして、基材１０１Ａとスルーホール１０３Ａとの間を樹脂材料１０５Ａで電気的に絶縁する二重構造としている。
【０００６】
図１２は、絶縁材料の基材を使用した従来のプリント配線板の断面図である。図１２に示すプリント配線板１００Ｂは、アラミド繊維等の有機繊維の低熱膨張率の絶縁材料を基材１０１Ｂに使用している。プリント配線板１００Ｂでは、基材１０１Ｂが絶縁材料であるため、配線層１０２Ｂ間を接続するスルーホール１０３Ｂを基材１０１Ｂから電気的に絶縁する必要はない。しかしながら、プリント配線板１００Ｂでは、配線層１０２Ｂ上にビルドアップ配線層１０６Ｂを形成する際、基材１０１Ｂ面部のスルーホール１０３Ｂ自体をエポキシ等の樹脂材料１０５Ｂで穴埋めする必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−８０４８６号公報
【特許文献２】特開２００１−１６０６０１号公報
【特許文献３】特開２００６−１３３９５号公報
【特許文献４】特開２００４−３１８１２号公報
【特許文献５】特開２００１−３３２８２８号公報
【特許文献６】特開２０００−１３８４５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来のプリント配線板１００Ａ，１００Ｂでは、基材１０１Ａ、１０１Ｂ部分の熱膨張率と、穴埋め用樹脂材料１０５Ａ，１０５Ｂや、メッキ銅等を内周壁面にメッキしたスルーホール１０３Ａ，１０３Ｂ部分の熱膨張率とが大きく異なる。例えば、基材１０１Ａ，１０１Ｂ部分の熱膨張率は約1ppm/℃であるのに対し、穴埋め用樹脂材料１０５Ａ，１０５Ｂの熱膨張率は約30ppm/℃、メッキ銅の熱膨張率は約17ppm/℃である。その結果、プリント配線板１００Ａ，１００Ｂでは、スルーホール１０３Ａ、１０３Ｂ部分の熱膨張率が極端に高くなる。
【０００９】
そこで、穴埋めに使用するエポキシ等の樹脂材料単体の熱膨張率を下げるべく、シリカ粉末等の低熱膨張率の無機フィラーを添加する方法も考えられるが、無機フィラーの添加量には限界がある。更に、僅かな添加量で特性を大きく改善できる繊維状の材料を穴埋め用材料に混合してスルーホール１０３Ａ，１０３Ｂの面方向に配置する方法もあるが、極細のスルーホールを製造するには適しておらず、低熱膨張率の基材に適した穴埋め材料を得るのは困難である。
【００１０】
つまり、上記従来のプリント配線板１００Ａ，１００Ｂでは、製造時のワーク面内でスルーホールの密度が高い部分と、スルーホールの密度が低い部分とが存在した場合、密度が高い部分と密度が低い部分との間で熱膨張率に大きな差が生じる。その結果、プリント配線板製造時の積層工程等で行う熱プレス等でワーク面に反りや捩れ等が発生してしまう。更に、プリント配線板製造時の加熱硬化工程に起因する温度経過で永久的に反りや捩れ等の歪みが製品自体に残ってしまう。
【００１１】
開示技術は上記点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、熱膨張率の差による製品の反りや捩れを防止するプリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願の開示するプリント配線板は、一つの態様において、基材の面部を表裏に貫通する配線用貫通孔を備え、前記基材と異なる熱膨張率の絶縁材料を使用した配線用貫通孔部位と、前記基材の面部に形成した下孔を備え、当該下孔に前記絶縁材料を充填して形成する熱膨張調整部位とを有し、前記基材の面部に区画した所定区画内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置した。
【発明の効果】
【００１３】
本願の開示するプリント配線板の一つの態様では、熱膨張率の差による製品の反りや捩れを防止するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、実施例のプリント配線板の断面図である。
【図２】図２は、実施例のプリント配線板で使用する基材の面部の外形を示す平面図である。
【図３】図３は、配線用スルーホール部位及び熱膨張調整部位を形成した基材の面部を示す説明図である。
【図４】図４は、実施例のプリント配線板の製造工程を示す説明図である。
【図５】図５は、正方形セル内の配線用スルーホール部位及び熱膨張調整部位の配置構成の一例を示す説明図である。
【図６】図６は、長方形セル内の配線用スルーホール部位及び熱膨張調整部位の配置構成の一例を示す説明図である。
【図７】図７は、６層プリント配線板の断面図である。
【図８】図８は、ビルドアップ配線板の断面図である。
【図９】図９は、ビルドアップ配線板の断面図である。
【図１０】図１０は、絶縁材料の基材を使用したビルドアップ配線板の断面図である。
【図１１】図１１は、導電性材料の基材を使用した従来のプリント配線板の断面図である。
【図１２】図１２は、絶縁材料の基材を使用した従来のプリント配線板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面に基づいて、本願の開示するプリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器の実施例を詳細に説明する。尚、本実施例により、開示技術が限定されるものではない。
【実施例】
【００１６】
図１は、実施例のプリント配線板の断面図である。図１に示すプリント配線板１は、基材２と、基材２の表面及び裏面に積層した配線層３と、配線層３上に形成した配線パターン４とを有する。更に、基材２の面部２Ａには、配線用スルーホール部位５と、熱膨張調整部位６とを有する。配線用スルーホール部位５は、基材２の面部２Ａを表裏に貫通する配線用スルーホール５Ａを備え、基材２と異なる熱膨張率の絶縁材料６Ｂを使用した部位である。更に、熱膨張調整部位６は、基材２の面部２Ａに形成した下孔６Ａを備え、当該下孔６Ａに絶縁材料６Ｂを充填して形成した部位である。
【００１７】
図２は、実施例のプリント配線板１で使用する基材２の面部２Ａの外形を示す平面図、図３は、配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６を形成した基材２の面部２Ａを示す説明図である。尚、説明の便宜上、図３では、配線用スルーホール部位５を白丸、熱膨張調整部位６を黒丸で示す。図２に示す基材２の面部２Ａは、製品部分１１と、製品外部分１２とを有し、製品部分１１は、複数の所定区画のセル２０が区画してある。更に、セル２０内には、配線用スルーホール部位５と、熱膨張調整部位６とを有し、当該セル２０内の配線用スルーホール部位５の配置位置に応じて、当該セル２０内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限、例えば“０”となるように熱膨張調整部位６を配置してある。
【００１８】
また、製品外部分１２は、製品部分１１のセル２０内の縦横方向の熱膨張率と同一となるように、当該セル２０内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６と同一配置構成で当該製品外部分１２内に熱膨張調整部位６を配置した。更に、製品外部分１２には、製品部分１１上に形成したセル２０内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６と同一配置構成で配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の製品保証用のクーポン回路４０を形成した。
【００１９】
更に、製品部分１１には、セル２０以外の切り離し部分１１Ａを有する。その切り離し部分１１Ａには、セル２０内の縦横方向の熱膨張率が同一となるように、セル２０内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６と同一ピッチで熱膨張調整部位６を配置した。
【００２０】
次に、プリント配線板１の製造工程について説明する。図４は、実施例のプリント配線板１の製造工程を示す説明図である。先ず、レイアウト設計工程では、基材２の面部２Ａに区画したセル２０内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、セル２０内の配線用スルーホール部位５の配置位置に応じて、セル２０内に熱膨張調整部位６を配置するレイアウト構成を設計する。尚、基材２の製品外部分１２及び切り離し部分１１Ａも、セル２０内の縦横方向の熱膨張率と同一となるように、当該セル２０内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６と同一配置構成で熱膨張調整部位６を配置するレイアウト構成を設計する。
【００２１】
そして、基材形成工程(ステップＳ１１)では、基材２を形成する複数のプリプレグ材料２Ｂを積層し、これら積層したプリプレグ材料２Ｂを熱プレスして基材２を形成する。尚、プリプレグ材料２Ｂとしては、カーボン繊維の織布に樹脂を含浸してＢステージ化した材料である。カーボン繊維は、例えば、熱膨張率が約0ppm/℃、弾性率が約370GPaの繊維を使用する。更に、このカーボン繊維は、ＦＲ４等で使用する樹脂を塗工しても、硬化後の低熱膨張基材(ＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastic）)の物性値で熱膨張率が約0ppm/℃、弾性率が約80GPaの特性が得られる。
【００２２】
次に、下孔形成工程(ステップＳ１２)では、レイアウト設計工程で設計したレイアウト構成に基づき、基材２の面部２Ａをドリルで穿孔して下孔６Ａを形成する。尚、下孔６Ａの直径は、例えば、Φ0.8ｍｍとする。更に、下孔６Ａ形成時のカーボンの切粉による樹脂の汚染を防止する目的で下孔６Ａの内周壁面に25μmの銅メッキを施すものとする。
【００２３】
次に、熱膨張調整部位形成工程(ステップＳ１３)では、基材２の面部２Ａに形成した下孔６Ａに穴埋め用の絶縁材料６Ｂを充填して、その面部２Ａに熱膨張調整部位６を形成する。尚、穴埋め用の絶縁材料６Ｂは、例えば、その熱膨張率を低下させる目的でシリカフィラーを混合した熱膨張率が約33ppm/℃、弾性率が4.7GPaの樹脂を使用する。更に、基材２の面部２Ａから漏れ出た絶縁材料６Ｂの部分を研削して面部２Ａを平坦化する。
【００２４】
更に、銅箔積層工程(ステップＳ１４)では、熱膨張調整部位６を形成した基材２の表裏面にＦＲ４のプリプレグ材料７を使用して銅箔８を積層する。尚、プリプレグ材料７は、カーボン繊維の露出を防止するためにガラス繊維入りのプリプレグ材料とする。
【００２５】
更に、配線用スルーホール形成工程(ステップＳ１５)では、レイアウト構成に基づき、配線用スルーホール部位５の配置位置に対応した熱膨張調整部位６、すなわち絶縁材料６Ｂを充填した部分を表裏にドリルで穿孔して配線用スルーホール５Ａを形成する。
【００２６】
更に、配線用スルーホールメッキ形成工程(ステップＳ１６)では、形成された配線用スルーホール５Ａの内周壁面に、熱膨張率が約17ppm/℃の銅メッキ５Ｂを施してセル２０内に配線用スルーホール部位５を形成する。尚、配線用スルーホール部位５は、基材２の表裏を電気的に接続する。
【００２７】
更に、配線パターン形成工程(ステップＳ１７)では、配線用スルーホール５Ａの内周壁面に銅メッキ５Ｂを施した後、銅箔８上にドライフィルムレジストを形成する。更に、配線パターン形成工程(ステップＳ１７)では、基材２の面部２Ａ上の銅箔８をエッチングすることで面部２Ａ上に配線パターン４を形成する。その結果、約3〜7ppm/℃の熱膨張率を有する両面タイプのプリント配線板１を得た。
【００２８】
そこで、基材２の製品部分１１を試作し、その製品部分１１のセル２０内に配線用スルーホール部位５のみを配置し、セル２０内の熱膨張率を実測した。その結果、セル２０内の縦横方向の熱膨張率は横方向X=6.5ppm/℃、縦方向Y=7.9ppm/℃となって、縦横方向の熱膨張率の差はΔ1.4ppm/℃となった。これに対して、セル２０内の配線用スルーホール部位５の配置位置に応じて、当該セル２０内の縦横方向の熱膨張率の差を抑制するように熱膨張調整部位６を配置し、セル２０内の熱膨張率を実測した。その結果、セル２０内の縦横方向の熱膨張率はX=6.3ppm/℃、Y=7.0ppm/℃となって、縦横方向の熱膨張率の差はΔ0.7ppm/℃となった。
【００２９】
つまり、本発明を採用することで、セル２０内の縦横方向の熱膨張率の差分を抑制できることが判明した。尚、配置精度を高めることでセル２０内の縦横方向の熱膨張率の差をほぼ“０”に近づけることが可能である。更に、セル２０内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６と同一配置構成で製品外部分１２及び切り離し部分１１Ａ内に熱膨張調整部位６を配置した場合、熱膨張調整部位６がない場合に比べて製品の反りを約0.4ｍｍから0.2ｍｍまで低減できる。その結果、製品の反りは半減できることが判明した。
【００３０】
また、製品の製造においては、実際のワークサイズが510×340mmの基材２を使用し、製品外部分１２及び切り離し部分１１Ａ内に熱膨張調整部位６を何等配置しない場合、その部分の熱膨張率は約5ppm/℃、製品部分１１の熱膨張率は約7ppm/℃となった。その結果、製品部分１１内にのみ、熱膨張調整部位６を配置した場合、製品製造中に約20mmの反りが発生した。
【００３１】
これに対して、製品部分１１の他に、製品外部分１２及び切り離し部分１１Ａに製品部分１１内のセル２０内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６と同一配置構成で熱膨張調整部位６を配置した。この場合、製品製造中に生じた反りは数ミリ程度まで低減され、基板製造上の製品歪みを防止できることが判明した。
【００３２】
従って、実施例では、基材２の面部２Ａに区画したセル２０内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、セル２０内の配線用スルーホール部位５の配置位置に応じて、セル２０内に熱膨張調整部位６を配置した。その結果、基材２のセル２０内の熱膨張率が均一になるため、従来のような熱膨張率の差による製品の反りや捩れ等の歪みを防止できる。
【００３３】
更に、実施例では、基材２の面部２Ａの製品部分１１、切り離し部分１１Ａ及び製品外部分１２内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、製品部分１１、切り離し部分１１Ａ及び製品外部分１２内に熱膨張調整部位６を配置した。その結果、従来のような熱膨張率の差による製品の反りや捩れ等の歪みを防止できる。
【００３４】
また、実施例では、熱膨張調整部位６を配置しても、その熱膨張調整部位６は絶縁材料６Ｂで穴埋めした状態であるため、熱膨張調整部位６で配線パターン４の配線密度が低下してしまう事態も回避できる。
【００３５】
また、上記実施例では、セル２０内の縦横方向の熱膨張率の差を最小限とすべく、セル２０内に配置する配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置密度が均一となるように、セル２０内に配置した熱膨張調整部位６の配置個数を調整した。配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置密度が同一サイズであるため、熱膨張調整部位６の配置個数でセル２０内の熱膨張率を調整できる。
【００３６】
尚、上記実施例では、所定区画のセル２０について説明したが、そのセル２０は正方形セルであっても良い。では、セル２０を縦列（Ｎ＝８グリッド）及び横列（Ｍ＝８グリッド）の正方形セルにした場合の熱膨張調整部位６の配置方法について説明する。図５は、正方形セル内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置構成の一例を示す説明図である。尚、正方形セル２０Ａ内には、配線用スルーホール部位５(白丸)が配置してある。先ず、正方形セル２０Ａ内には、縦列毎に配置した配線用スルーホール部位５の配置個数から配置個数毎の縦列本数を得る。図５では、配置個数毎の縦列本数は、配置個数２個の縦列が３本（２ＴＨ＊３）と、配置個数４個の縦列が４本（４ＴＨ＊４）となる。更に、正方形セル２０Ａ内には、横列毎に配置した配線用スルーホール部位５の配置個数から配置個数７個の横列本数を得る。図５では、配置個数毎の横列本数は、配置個数７個の横列が２本（７ＴＨ＊２）と、配置個数４個の横列が２本（４ＴＨ＊２）となる。
【００３７】
正方形セル２０Ａ内に配置する配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置密度を均一にするには、正方形セル２０Ａ内の配置個数毎の縦列本数と、配置個数毎の横列本数とが同一となるように、正方形セル２０Ａ内に熱膨張調整部位６を配置する必要がある。
【００３８】
図５の（例Ａ）では、正方形セル２０Ａ内の配置個数毎の縦列本数と横列本数とが同一、すなわち７ＴＨ＊２，４ＴＨ＊２，２ＴＨ＊３となるように正方形セル２０Ａ内に熱膨張調整部位６(黒丸)を配置する。また、図５の(例Ｂ）では、７ＴＨ＊４及び４ＴＨ＊４となるように正方形セル２０Ａ内に熱膨張調整部位６（黒丸）を配置する。
【００３９】
つまり、正方形セル２０Ａの場合、正方形セル２０Ａ内の配置個数毎の縦列本数と横列本数とが同一となるように、正方形セル２０Ａ内の配線用スルーホール部位５の配置位置に応じて熱膨張調整部位６を追加配置する。その結果、正方形セル２０Ａ内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置密度が均一になって縦横方向の熱膨張率の差を最小限に抑制できる。
【００４０】
尚、図５の(例Ａ)では、熱膨張調整部位６を６個配置するのに対し、図５の(例Ｂ)では、熱膨張調整部位６を１８個配置した。熱膨張調整部位６の配置個数が増えるに連れて、熱膨張率が上昇するため、熱膨張調整部位６の配置個数を少なくした方が望ましい。
【００４１】
次に、セル２０を縦列（Ｎ＝６グリッド）及び横列（Ｍ＝８グリッド）の長方形セルにした場合の熱膨張調整部位６の配置方法について説明する。図６は、長方形セル内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置構成の一例を示す説明図である。尚、長方形セル２０Ｂ内には、配線用スルーホール部位５(白丸)が配置してある。図６の長方形セル２０Ｂ内には、縦列毎に配置した配線用スルーホール部位５の配置個数２個の縦列が４本（２ＴＨ＊４）である。更に、長方形セル２０Ｂ内には、横列毎に配置した配線用スルーホール部位５の配置個数４個の横列が２本（４ＴＨ＊２）である。
【００４２】
長方形セル２０Ｂ内の縦列に配置した配線用スルーホール部位５の配置ピッチと、長方形セル２０Ｂ内の横列に配置した配線用スルーホール部位５の配置ピッチとが同一ピッチとなるように、当該長方形セル２０Ｂ内に熱膨張調整部位６(黒丸)を追加配置した。その結果、図６では、縦列毎に配置した配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置個数３個の縦列が４本（３ＴＨ＊４）、横列毎に配置した配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置個数４個の横列が（４ＴＨ＊３）となる。
【００４３】
つまり、長方形セル２０Ｂの場合、長方形セル２０Ｂ内の縦列に配置した配線用スルーホール部位５の配置ピッチと、横列に配置した配線用スルーホール部位５の配線ピッチとを同一ピッチとすべく、当該長方形セル２０Ｂ内に熱膨張調整部位６を追加配置した。その結果、長方形セル２０Ｂ内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置密度が均一になって縦横方向の熱膨張率の差を最小限に抑制できる。
【００４４】
また、熱膨張調整部位６の配置個数を調整することで熱膨張率を調整するようにしたが、セル２０内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置密度が均一になるように、セル２０内に配置した熱膨張調整部位６の容積を調整するようにしても良い。配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置密度が異なる場合でも、熱膨張調整部位６の容積で調整できる。
【００４５】
尚、上記実施例では、図１に示す通り、両面タイプのプリント配線板１を例に挙げて説明したが、多層タイプのプリント配線板にも適用可能である。図７は、６層プリント配線板の断面図である。尚、図１に示すプリント配線板１と同一のものには同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。図７に示す６層プリント配線板１Ａは、両面タイプのプリント配線板１の表裏に積層した配線パターン４の銅箔上に、回路を形成した両面銅張板９を挟み込んでプリプレグ材料で積層することで６層構造とした。つまり、６層プリント配線板１Ａにも本実施例を適用できる。
【００４６】
図８は、ビルドアップ配線板の断面図である。尚、図１に示すプリント配線板１と同一のものには同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。図８に示すビルドアップ配線板１Ｂは、両面タイプのプリント配線板１に形成した配線用スルーホール５Ａ内に穴埋め用の絶縁材料３１を充填して蓋メッキ３２をした後、その配線パターン４上にビルドアップ配線層３３を積層する構造とした。つまり、ビルドアップ配線板１Ｂにも本実施例を適用できる。
【００４７】
図９は、ビルドアップ配線板の断面図である。尚、図１に示すプリント配線板１と同一のものには同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。図９に示すビルドアップ配線板１Ｃは、両面タイプのプリント配線板１に形成した配線用スルーホール５Ａ内に穴埋め用の絶縁材料３１を充填した後、その配線パターン４上にビルドアップ配線層３３を積層配置する構造とした。つまり、ビルドアップ配線板１Ｃにも本実施例を適用できる。
【００４８】
尚、図１、図７乃至図９のプリント配線板１の基材２に導電性材料を使用した例について説明したが、基材２として絶縁材料を使用しても良い。図１０は、絶縁材料の基材を使用したビルドアップ配線板の断面図である。尚、図８に示すビルドアップ配線板１Ｂと同一のものには同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。絶縁材料の基材２Ｃは、アラミド繊維、ポリ−Ｐベンゾビスオキサゾール又は芳香族ポリエステル繊維の有機繊維の織布若しくは不織布を熱膨張の制御材料として使用したプリプレグ材料で形成する。ビルドアップ配線板１Ｄは、基材２Ｃが絶縁材料であるため、配線用スルーホール５Ａと基材２Ｃとの間を電気的に絶縁する絶縁材料６Ｂが必要ない構造になる。つまり、ビルドアップ配線板１Ｄにも本実施例を適用できる。
【００４９】
更に、上記実施例では、基材２の面部２Ａに形成された配線用スルーホール部位５と熱膨張調整部位６とを同一サイズとしたが、その容積が同一であれば、必ずしも同一サイズに限定する必要はない。
【００５０】
更に、上記実施例では、熱膨張調整部位６の下孔６Ａを基材２の面部２Ａを表裏に貫通する貫通孔としたが、有底孔であっても良い。
【００５１】
更に、上記実施例では、基材２をカーボン繊維の無機繊維の織布又は不織布を熱膨張の制御材料として使用した導電性材料のプリプレグ材料２Ｂで形成した。しかしながら、導電性材料のプリプレグ材料２Ｂとして、インバー材、４２アロイ又はコバールの合金を熱膨張の制御材料として使用しても良い。
【００５２】
更に、上記実施例では、所定区画としてセル２０内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、配線用スルーホール部位５の配置位置に応じて、セル２０内に熱膨張調整部位６を追加配置した。しかしながら、所定区画としてはセル２０単位に限定するものではなく、所定個数分のセル２０、製品部分１１や基材２の面部２Ａ単位であっても良い。
【００５３】
上記実施例では、プリント配線板１を例に挙げて説明したが、プリント配線板１を試験するプロブカードに適用しても良い。
【００５４】
また、上記実施例では、プリント配線板１を製造する材料の熱膨張率、弾性率や寸法等の数値を具体的に明記したが、これら明記した数値は本願発明の一例に過ぎず、これら数値によって本願発明の技術的思想が限定されてしまうようなことは到底ない。
【００５５】
以上、本実施例を含む実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００５６】
(付記１)基材の面部を表裏に貫通する配線用貫通孔を備え、前記基材と異なる熱膨張率の絶縁材料を使用した配線用貫通孔部位と、前記基材の面部に形成した下孔を備え、当該下孔に前記絶縁材料を充填して形成する熱膨張調整部位とを有し、前記基材の面部に区画した所定区画内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とするプリント配線板。
【００５７】
（付記２）前記所定区画内の縦横方向の熱膨張率の差を最小限とすべく、前記所定区画内に配置する前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度が均一となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とする付記１記載のプリント配線板。
【００５８】
（付記３）前記所定区画内に配置する前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度が均一となるように、当該所定区画内に配置する前記熱膨張調整部位の個数を調整することを特徴とする付記２記載のプリント配線板。
【００５９】
（付記４）前記所定区画内に配置する前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度が均一となるように、当該所定区画内に配置する前記熱膨張調整部位の容積を調整することを特徴とする付記２記載のプリント配線板。
【００６０】
（付記５）前記所定区画内に配置する前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度を均一とすべく、前記所定区画を縦列及び横列で区画し、前記所定区画内の縦列毎に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置個数で得た配置個数毎の縦列本数と、前記所定区画内の横列毎に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置個数で得た配置個数毎の横列本数とが同一となるように、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とする付記２又は３記載のプリント配線板。
【００６１】
（付記６）前記所定区画内に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度を均一とすべく、前記所定区画を縦列及び横列で区画し、前記所定区画内の縦列に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置ピッチと、前記所定区画内の横列に配置した前記配線用貫通孔及び前記熱膨張調整部位の配置ピッチとが同一ピッチとなるように、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を追加配置したことを特徴とする付記２記載のプリント配線板。
【００６２】
（付記７）前記基材は、
アラミド繊維、ポリ−Ｐベンゾビスオキサゾール又は芳香族ポリエステル繊維の有機繊維の織布若しくは不織布を熱膨張の制御材料として使用したプリプレグ材料で形成することを特徴とする付記１〜６の何れか一つに記載のプリント配線板。
【００６３】
（付記８）前記基材は、
カーボン繊維の無機繊維の織布又は不織布を熱膨張の制御材料として使用した導電性のプリプレグ材料で形成することを特徴とする付記１〜６の何れか一つに記載のプリント配線板。
【００６４】
（付記９）前記基材は、
インバー材、４２アロイ又はコバールの合金を熱膨張の制御材料として使用した導電性のプリプレグ材料で形成することを特徴とする付記１〜６の何れか一つに記載のプリント配線板。
【００６５】
（付記１０）前記基材内部の導電性材料と前記配線用貫通孔との電気的接続は、
前記配線用貫通孔部位に使用する前記絶縁材料で絶縁することを特徴とする付記８又は９に記載のプリント配線板。
【００６６】
（付記１１）前記基材は、
製品部分と、製品外部分とを有し、
前記製品部分は、
前記複数の所定区画に区画し、
前記製品外部分は、
前記製品部分の所定区画内の縦横方向の熱膨張率と同一となるように、前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とする付記１〜１０の何れか一つに記載のプリント配線板。
【００６７】
（付記１２）前記製品部分の前記所定区画内に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位と同一配置構成の前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位を配置した配線板保証用のクーポン回路を前記製品外部分に形成したことを特徴とする付記１１記載のプリント配線板。
【００６８】
（付記１３）基材の面部を表裏に貫通する配線用貫通孔を備え、前記基材と異なる熱膨張率の絶縁材料を使用した配線用貫通孔部位と、前記基材の面部に形成した下孔を備え、当該下孔に前記絶縁材料を充填して形成する熱膨張調整部位とを有し、前記基材の面部に区画した所定区画内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置するプリント配線板のレイアウト構成を設計するレイアウト設計工程と、
前記レイアウト設計工程にて設計した前記レイアウト構成に基づき、前記基材の面部を穿孔して、前記熱膨張調整部位の前記下孔を形成する下孔形成工程と、
前記下孔形成工程にて形成した前記下孔に前記絶縁材料を充填して前記熱膨張調整部位を形成する熱膨張調整部位形成工程と、
前記基材の面部に銅箔を積層する銅箔積層工程と、
前記レイアウト設計工程にて設計した前記レイアウト構成に基づき、前記配線用貫通孔部位の配置位置に対応した前記熱膨張調整部位を表裏に穿孔して前記配線用貫通孔を形成することで、当該熱膨張調整部位を前記配線用貫通孔部位として形成する配線用貫通孔形成工程と、
前記配線用貫通孔の内周壁面に鍍金を形成する鍍金形成工程と、
前記鍍金形成工程にて前記配線用貫通孔の内周壁面に鍍金を形成した後、当該基材上に配線パターンを形成して前記プリント配線板を形成する配線パターン形成工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【００６９】
（付記１４）基材の面部を表裏に貫通する配線用貫通孔を備え、前記基材と異なる熱膨張率の絶縁材料を使用した配線用貫通孔部位と、前記基材の面部に形成した下孔を備え、当該下孔に前記絶縁材料を充填して形成する熱膨張調整部位とを有し、前記基材の面部に区画した所定区画内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置したプリント配線板を内部に搭載したことを特徴とする電子機器。
【符号の説明】
【００７０】
１ プリント配線板
２ 基材
２Ａ 面部
４ 配線パターン
５ 配線用スルーホール部位
５Ａ 配線用スルーホール
６ 熱膨張調整部位
６Ａ 下孔
６Ｂ 絶縁材料
１１ 製品部分
１２ 製品外部分
２０ セル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ（Large Scale Integration）パッケージングが実装されるプリント配線板の熱膨張率は、パターニングされる銅配線の材料に整合して、17ppm/℃程度のものが一般的である。しかしながら、近年では、熱膨張率が3〜3.5ppm/℃程度のシリコンウエハに近い低熱膨張率のプリント配線板が求められているのが実情である。
【０００３】
そこで、FR4、FR5、FR6（Flame Retardant：プリント配線板の部材である銅張積層板の耐燃性の等級を示す記号）やＢＴレンジ等の中から熱膨張率の低い樹脂材料を含浸したプリプレグ材料を使用してプリント配線板の基材を形成している。更に、プリプレグ化する場合に使用する繊維材料として、一般的なＥガラス繊維(熱膨張率：約5.5ppm/℃、弾性率：約70GPa)の代わりに、Ｔガラス繊維等の低熱膨張特性のガラス繊維（熱膨張率：約3ppm/℃、弾性率：約80GPa）を使用している。つまり、プリプレグ材料やプリプレグ化に使用する繊維材料を適宜選択することで、プリント配線板の基材の低熱膨張化を図ろうとしている。しかしながら、このようなプリント配線板の基材は、概ね12ppm/℃以上の熱膨張率となるため、シリコンウエハに近い熱膨張率を得るのは難しい。
【０００４】
そこで、更なる改善方法として、ガラス繊維に代えて、約100GPaを超える高弾性率で、かつ、1ppm/℃以下の低熱膨張率のアラミド繊維等の有機繊維やカーボン繊維等の無機繊維に樹脂含浸したプリプレグ材料を基材に使用することが知られている。また、有機繊維や無機繊維の代わりに、インバー材等の低熱膨張特性の合金板をプリント配線板のコアに使用することも知られている。尚、有機繊維は絶縁材料であるのに対して、無機繊維及びインバー材等の合金板は導電性材料である。
【０００５】
そこで、このような改善方法を採用したプリント配線板について説明する。図１１は、導電性材料の基材を使用した従来のプリント配線板の断面図である。図１１に示すプリント配線板１００Ａは、カーボン繊維等の無機繊維やインバー材料等の低熱膨張率の導電性材料を基材１０１Ａに使用している。プリント配線板１００Ａでは、基材１０１Ａが導電性材料であるため、配線層１０２Ａ間を接続するスルーホール１０３Ａを基材１０１Ａから電気的に絶縁する構造が必要となる。従って、プリント配線板１００Ａでは、スルーホール１０３Ａを形成する部分に大きい下孔１０４Ａを形成してエポキシ等の樹脂材料１０５Ａで穴埋めして、基材１０１Ａとスルーホール１０３Ａとの間を樹脂材料１０５Ａで電気的に絶縁する二重構造としている。
【０００６】
図１２は、絶縁材料の基材を使用した従来のプリント配線板の断面図である。図１２に示すプリント配線板１００Ｂは、アラミド繊維等の有機繊維の低熱膨張率の絶縁材料を基材１０１Ｂに使用している。プリント配線板１００Ｂでは、基材１０１Ｂが絶縁材料であるため、配線層１０２Ｂ間を接続するスルーホール１０３Ｂを基材１０１Ｂから電気的に絶縁する必要はない。しかしながら、プリント配線板１００Ｂでは、配線層１０２Ｂ上にビルドアップ配線層１０６Ｂを形成する際、基材１０１Ｂ面部のスルーホール１０３Ｂ自体をエポキシ等の樹脂材料１０５Ｂで穴埋めする必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−８０４８６号公報
【特許文献２】特開２００１−１６０６０１号公報
【特許文献３】特開２００６−１３３９５号公報
【特許文献４】特開２００４−３１８１２号公報
【特許文献５】特開２００１−３３２８２８号公報
【特許文献６】特開２０００−１３８４５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来のプリント配線板１００Ａ，１００Ｂでは、基材１０１Ａ、１０１Ｂ部分の熱膨張率と、穴埋め用樹脂材料１０５Ａ，１０５Ｂや、メッキ銅等を内周壁面にメッキしたスルーホール１０３Ａ，１０３Ｂ部分の熱膨張率とが大きく異なる。例えば、基材１０１Ａ，１０１Ｂ部分の熱膨張率は約1ppm/℃であるのに対し、穴埋め用樹脂材料１０５Ａ，１０５Ｂの熱膨張率は約30ppm/℃、メッキ銅の熱膨張率は約17ppm/℃である。その結果、プリント配線板１００Ａ，１００Ｂでは、スルーホール１０３Ａ、１０３Ｂ部分の熱膨張率が極端に高くなる。
【０００９】
そこで、穴埋めに使用するエポキシ等の樹脂材料単体の熱膨張率を下げるべく、シリカ粉末等の低熱膨張率の無機フィラーを添加する方法も考えられるが、無機フィラーの添加量には限界がある。更に、僅かな添加量で特性を大きく改善できる繊維状の材料を穴埋め用材料に混合してスルーホール１０３Ａ，１０３Ｂの面方向に配置する方法もあるが、極細のスルーホールを製造するには適しておらず、低熱膨張率の基材に適した穴埋め材料を得るのは困難である。
【００１０】
つまり、上記従来のプリント配線板１００Ａ，１００Ｂでは、製造時のワーク面内でスルーホールの密度が高い部分と、スルーホールの密度が低い部分とが存在した場合、密度が高い部分と密度が低い部分との間で熱膨張率に大きな差が生じる。その結果、プリント配線板製造時の積層工程等で行う熱プレス等でワーク面に反りや捩れ等が発生してしまう。更に、プリント配線板製造時の加熱硬化工程に起因する温度経過で永久的に反りや捩れ等の歪みが製品自体に残ってしまう。
【００１１】
開示技術は上記点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、熱膨張率の差による製品の反りや捩れを防止するプリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願の開示するプリント配線板は、一つの態様において、基材の面部を表裏に貫通する配線用貫通孔を備え、前記基材と異なる熱膨張率の絶縁材料を使用した配線用貫通孔部位と、前記基材の面部に形成した下孔を備え、当該下孔に前記絶縁材料を充填して形成する熱膨張調整部位とを有し、前記基材の面部に区画した所定区画内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置した。
【発明の効果】
【００１３】
本願の開示するプリント配線板の一つの態様では、熱膨張率の差による製品の反りや捩れを防止するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、実施例のプリント配線板の断面図である。
【図２】図２は、実施例のプリント配線板で使用する基材の面部の外形を示す平面図である。
【図３】図３は、配線用スルーホール部位及び熱膨張調整部位を形成した基材の面部を示す説明図である。
【図４】図４は、実施例のプリント配線板の製造工程を示す説明図である。
【図５】図５は、正方形セル内の配線用スルーホール部位及び熱膨張調整部位の配置構成の一例を示す説明図である。
【図６】図６は、長方形セル内の配線用スルーホール部位及び熱膨張調整部位の配置構成の一例を示す説明図である。
【図７】図７は、６層プリント配線板の断面図である。
【図８】図８は、ビルドアップ配線板の断面図である。
【図９】図９は、ビルドアップ配線板の断面図である。
【図１０】図１０は、絶縁材料の基材を使用したビルドアップ配線板の断面図である。
【図１１】図１１は、導電性材料の基材を使用した従来のプリント配線板の断面図である。
【図１２】図１２は、絶縁材料の基材を使用した従来のプリント配線板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面に基づいて、本願の開示するプリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器の実施例を詳細に説明する。尚、本実施例により、開示技術が限定されるものではない。
【実施例】
【００１６】
図１は、実施例のプリント配線板の断面図である。図１に示すプリント配線板１は、基材２と、基材２の表面及び裏面に積層した配線層３と、配線層３上に形成した配線パターン４とを有する。更に、基材２の面部２Ａには、配線用スルーホール部位５と、熱膨張調整部位６とを有する。配線用スルーホール部位５は、基材２の面部２Ａを表裏に貫通する配線用スルーホール５Ａを備え、基材２と異なる熱膨張率の絶縁材料６Ｂを使用した部位である。更に、熱膨張調整部位６は、基材２の面部２Ａに形成した下孔６Ａを備え、当該下孔６Ａに絶縁材料６Ｂを充填して形成した部位である。
【００１７】
図２は、実施例のプリント配線板１で使用する基材２の面部２Ａの外形を示す平面図、図３は、配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６を形成した基材２の面部２Ａを示す説明図である。尚、説明の便宜上、図３では、配線用スルーホール部位５を白丸、熱膨張調整部位６を黒丸で示す。図２に示す基材２の面部２Ａは、製品部分１１と、製品外部分１２とを有し、製品部分１１は、複数の所定区画のセル２０が区画してある。更に、セル２０内には、配線用スルーホール部位５と、熱膨張調整部位６とを有し、当該セル２０内の配線用スルーホール部位５の配置位置に応じて、当該セル２０内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限、例えば“０”となるように熱膨張調整部位６を配置してある。
【００１８】
また、製品外部分１２は、製品部分１１のセル２０内の縦横方向の熱膨張率と同一となるように、当該セル２０内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６と同一配置構成で当該製品外部分１２内に熱膨張調整部位６を配置した。更に、製品外部分１２には、製品部分１１上に形成したセル２０内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６と同一配置構成で配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の製品保証用のクーポン回路４０を形成した。
【００１９】
更に、製品部分１１には、セル２０以外の切り離し部分１１Ａを有する。その切り離し部分１１Ａには、セル２０内の縦横方向の熱膨張率が同一となるように、セル２０内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６と同一ピッチで熱膨張調整部位６を配置した。
【００２０】
次に、プリント配線板１の製造工程について説明する。図４は、実施例のプリント配線板１の製造工程を示す説明図である。先ず、レイアウト設計工程では、基材２の面部２Ａに区画したセル２０内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、セル２０内の配線用スルーホール部位５の配置位置に応じて、セル２０内に熱膨張調整部位６を配置するレイアウト構成を設計する。尚、基材２の製品外部分１２及び切り離し部分１１Ａも、セル２０内の縦横方向の熱膨張率と同一となるように、当該セル２０内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６と同一配置構成で熱膨張調整部位６を配置するレイアウト構成を設計する。
【００２１】
そして、基材形成工程(ステップＳ１１)では、基材２を形成する複数のプリプレグ材料２Ｂを積層し、これら積層したプリプレグ材料２Ｂを熱プレスして基材２を形成する。尚、プリプレグ材料２Ｂとしては、カーボン繊維の織布に樹脂を含浸してＢステージ化した材料である。カーボン繊維は、例えば、熱膨張率が約0ppm/℃、弾性率が約370GPaの繊維を使用する。更に、このカーボン繊維は、ＦＲ４等で使用する樹脂を塗工しても、硬化後の低熱膨張基材(ＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastic）)の物性値で熱膨張率が約0ppm/℃、弾性率が約80GPaの特性が得られる。
【００２２】
次に、下孔形成工程(ステップＳ１２)では、レイアウト設計工程で設計したレイアウト構成に基づき、基材２の面部２Ａをドリルで穿孔して下孔６Ａを形成する。尚、下孔６Ａの直径は、例えば、Φ0.8ｍｍとする。更に、下孔６Ａ形成時のカーボンの切粉による樹脂の汚染を防止する目的で下孔６Ａの内周壁面に25μmの銅メッキを施すものとする。
【００２３】
次に、熱膨張調整部位形成工程(ステップＳ１３)では、基材２の面部２Ａに形成した下孔６Ａに穴埋め用の絶縁材料６Ｂを充填して、その面部２Ａに熱膨張調整部位６を形成する。尚、穴埋め用の絶縁材料６Ｂは、例えば、その熱膨張率を低下させる目的でシリカフィラーを混合した熱膨張率が約33ppm/℃、弾性率が4.7GPaの樹脂を使用する。更に、基材２の面部２Ａから漏れ出た絶縁材料６Ｂの部分を研削して面部２Ａを平坦化する。
【００２４】
更に、銅箔積層工程(ステップＳ１４)では、熱膨張調整部位６を形成した基材２の表裏面にＦＲ４のプリプレグ材料７を使用して銅箔８を積層する。尚、プリプレグ材料７は、カーボン繊維の露出を防止するためにガラス繊維入りのプリプレグ材料とする。
【００２５】
更に、配線用スルーホール形成工程(ステップＳ１５)では、レイアウト構成に基づき、配線用スルーホール部位５の配置位置に対応した熱膨張調整部位６、すなわち絶縁材料６Ｂを充填した部分を表裏にドリルで穿孔して配線用スルーホール５Ａを形成する。
【００２６】
更に、配線用スルーホールメッキ形成工程(ステップＳ１６)では、形成された配線用スルーホール５Ａの内周壁面に、熱膨張率が約17ppm/℃の銅メッキ５Ｂを施してセル２０内に配線用スルーホール部位５を形成する。尚、配線用スルーホール部位５は、基材２の表裏を電気的に接続する。
【００２７】
更に、配線パターン形成工程(ステップＳ１７)では、配線用スルーホール５Ａの内周壁面に銅メッキ５Ｂを施した後、銅箔８上にドライフィルムレジストを形成する。更に、配線パターン形成工程(ステップＳ１７)では、基材２の面部２Ａ上の銅箔８をエッチングすることで面部２Ａ上に配線パターン４を形成する。その結果、約3〜7ppm/℃の熱膨張率を有する両面タイプのプリント配線板１を得た。
【００２８】
そこで、基材２の製品部分１１を試作し、その製品部分１１のセル２０内に配線用スルーホール部位５のみを配置し、セル２０内の熱膨張率を実測した。その結果、セル２０内の縦横方向の熱膨張率は横方向X=6.5ppm/℃、縦方向Y=7.9ppm/℃となって、縦横方向の熱膨張率の差はΔ1.4ppm/℃となった。これに対して、セル２０内の配線用スルーホール部位５の配置位置に応じて、当該セル２０内の縦横方向の熱膨張率の差を抑制するように熱膨張調整部位６を配置し、セル２０内の熱膨張率を実測した。その結果、セル２０内の縦横方向の熱膨張率はX=6.3ppm/℃、Y=7.0ppm/℃となって、縦横方向の熱膨張率の差はΔ0.7ppm/℃となった。
【００２９】
つまり、本発明を採用することで、セル２０内の縦横方向の熱膨張率の差分を抑制できることが判明した。尚、配置精度を高めることでセル２０内の縦横方向の熱膨張率の差をほぼ“０”に近づけることが可能である。更に、セル２０内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６と同一配置構成で製品外部分１２及び切り離し部分１１Ａ内に熱膨張調整部位６を配置した場合、熱膨張調整部位６がない場合に比べて製品の反りを約0.4ｍｍから0.2ｍｍまで低減できる。その結果、製品の反りは半減できることが判明した。
【００３０】
また、製品の製造においては、実際のワークサイズが510×340mmの基材２を使用し、製品外部分１２及び切り離し部分１１Ａ内に熱膨張調整部位６を何等配置しない場合、その部分の熱膨張率は約5ppm/℃、製品部分１１の熱膨張率は約7ppm/℃となった。その結果、製品部分１１内にのみ、熱膨張調整部位６を配置した場合、製品製造中に約20mmの反りが発生した。
【００３１】
これに対して、製品部分１１の他に、製品外部分１２及び切り離し部分１１Ａに製品部分１１内のセル２０内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６と同一配置構成で熱膨張調整部位６を配置した。この場合、製品製造中に生じた反りは数ミリ程度まで低減され、基板製造上の製品歪みを防止できることが判明した。
【００３２】
従って、実施例では、基材２の面部２Ａに区画したセル２０内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、セル２０内の配線用スルーホール部位５の配置位置に応じて、セル２０内に熱膨張調整部位６を配置した。その結果、基材２のセル２０内の熱膨張率が均一になるため、従来のような熱膨張率の差による製品の反りや捩れ等の歪みを防止できる。
【００３３】
更に、実施例では、基材２の面部２Ａの製品部分１１、切り離し部分１１Ａ及び製品外部分１２内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、製品部分１１、切り離し部分１１Ａ及び製品外部分１２内に熱膨張調整部位６を配置した。その結果、従来のような熱膨張率の差による製品の反りや捩れ等の歪みを防止できる。
【００３４】
また、実施例では、熱膨張調整部位６を配置しても、その熱膨張調整部位６は絶縁材料６Ｂで穴埋めした状態であるため、熱膨張調整部位６で配線パターン４の配線密度が低下してしまう事態も回避できる。
【００３５】
また、上記実施例では、セル２０内の縦横方向の熱膨張率の差を最小限とすべく、セル２０内に配置する配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置密度が均一となるように、セル２０内に配置した熱膨張調整部位６の配置個数を調整した。配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置密度が同一サイズであるため、熱膨張調整部位６の配置個数でセル２０内の熱膨張率を調整できる。
【００３６】
尚、上記実施例では、所定区画のセル２０について説明したが、そのセル２０は正方形セルであっても良い。では、セル２０を縦列（Ｎ＝８グリッド）及び横列（Ｍ＝８グリッド）の正方形セルにした場合の熱膨張調整部位６の配置方法について説明する。図５は、正方形セル内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置構成の一例を示す説明図である。尚、正方形セル２０Ａ内には、配線用スルーホール部位５(白丸)が配置してある。先ず、正方形セル２０Ａ内には、縦列毎に配置した配線用スルーホール部位５の配置個数から配置個数毎の縦列本数を得る。図５では、配置個数毎の縦列本数は、配置個数２個の縦列が３本（２ＴＨ＊３）と、配置個数４個の縦列が４本（４ＴＨ＊４）となる。更に、正方形セル２０Ａ内には、横列毎に配置した配線用スルーホール部位５の配置個数から配置個数７個の横列本数を得る。図５では、配置個数毎の横列本数は、配置個数７個の横列が２本（７ＴＨ＊２）と、配置個数４個の横列が２本（４ＴＨ＊２）となる。
【００３７】
正方形セル２０Ａ内に配置する配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置密度を均一にするには、正方形セル２０Ａ内の配置個数毎の縦列本数と、配置個数毎の横列本数とが同一となるように、正方形セル２０Ａ内に熱膨張調整部位６を配置する必要がある。
【００３８】
図５の（例Ａ）では、正方形セル２０Ａ内の配置個数毎の縦列本数と横列本数とが同一、すなわち７ＴＨ＊２，４ＴＨ＊２，２ＴＨ＊３となるように正方形セル２０Ａ内に熱膨張調整部位６(黒丸)を配置する。また、図５の(例Ｂ）では、７ＴＨ＊４及び４ＴＨ＊４となるように正方形セル２０Ａ内に熱膨張調整部位６（黒丸）を配置する。
【００３９】
つまり、正方形セル２０Ａの場合、正方形セル２０Ａ内の配置個数毎の縦列本数と横列本数とが同一となるように、正方形セル２０Ａ内の配線用スルーホール部位５の配置位置に応じて熱膨張調整部位６を追加配置する。その結果、正方形セル２０Ａ内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置密度が均一になって縦横方向の熱膨張率の差を最小限に抑制できる。
【００４０】
尚、図５の(例Ａ)では、熱膨張調整部位６を６個配置するのに対し、図５の(例Ｂ)では、熱膨張調整部位６を１８個配置した。熱膨張調整部位６の配置個数が増えるに連れて、熱膨張率が上昇するため、熱膨張調整部位６の配置個数を少なくした方が望ましい。
【００４１】
次に、セル２０を縦列（Ｎ＝６グリッド）及び横列（Ｍ＝８グリッド）の長方形セルにした場合の熱膨張調整部位６の配置方法について説明する。図６は、長方形セル内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置構成の一例を示す説明図である。尚、長方形セル２０Ｂ内には、配線用スルーホール部位５(白丸)が配置してある。図６の長方形セル２０Ｂ内には、縦列毎に配置した配線用スルーホール部位５の配置個数２個の縦列が４本（２ＴＨ＊４）である。更に、長方形セル２０Ｂ内には、横列毎に配置した配線用スルーホール部位５の配置個数４個の横列が２本（４ＴＨ＊２）である。
【００４２】
長方形セル２０Ｂ内の縦列に配置した配線用スルーホール部位５の配置ピッチと、長方形セル２０Ｂ内の横列に配置した配線用スルーホール部位５の配置ピッチとが同一ピッチとなるように、当該長方形セル２０Ｂ内に熱膨張調整部位６(黒丸)を追加配置した。その結果、図６では、縦列毎に配置した配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置個数３個の縦列が４本（３ＴＨ＊４）、横列毎に配置した配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置個数４個の横列が（４ＴＨ＊３）となる。
【００４３】
つまり、長方形セル２０Ｂの場合、長方形セル２０Ｂ内の縦列に配置した配線用スルーホール部位５の配置ピッチと、横列に配置した配線用スルーホール部位５の配線ピッチとを同一ピッチとすべく、当該長方形セル２０Ｂ内に熱膨張調整部位６を追加配置した。その結果、長方形セル２０Ｂ内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置密度が均一になって縦横方向の熱膨張率の差を最小限に抑制できる。
【００４４】
また、熱膨張調整部位６の配置個数を調整することで熱膨張率を調整するようにしたが、セル２０内の配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置密度が均一になるように、セル２０内に配置した熱膨張調整部位６の容積を調整するようにしても良い。配線用スルーホール部位５及び熱膨張調整部位６の配置密度が異なる場合でも、熱膨張調整部位６の容積で調整できる。
【００４５】
尚、上記実施例では、図１に示す通り、両面タイプのプリント配線板１を例に挙げて説明したが、多層タイプのプリント配線板にも適用可能である。図７は、６層プリント配線板の断面図である。尚、図１に示すプリント配線板１と同一のものには同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。図７に示す６層プリント配線板１Ａは、両面タイプのプリント配線板１の表裏に積層した配線パターン４の銅箔上に、回路を形成した両面銅張板９を挟み込んでプリプレグ材料で積層することで６層構造とした。つまり、６層プリント配線板１Ａにも本実施例を適用できる。
【００４６】
図８は、ビルドアップ配線板の断面図である。尚、図１に示すプリント配線板１と同一のものには同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。図８に示すビルドアップ配線板１Ｂは、両面タイプのプリント配線板１に形成した配線用スルーホール５Ａ内に穴埋め用の絶縁材料３１を充填して蓋メッキ３２をした後、その配線パターン４上にビルドアップ配線層３３を積層する構造とした。つまり、ビルドアップ配線板１Ｂにも本実施例を適用できる。
【００４７】
図９は、ビルドアップ配線板の断面図である。尚、図１に示すプリント配線板１と同一のものには同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。図９に示すビルドアップ配線板１Ｃは、両面タイプのプリント配線板１に形成した配線用スルーホール５Ａ内に穴埋め用の絶縁材料３１を充填した後、その配線パターン４上にビルドアップ配線層３３を積層配置する構造とした。つまり、ビルドアップ配線板１Ｃにも本実施例を適用できる。
【００４８】
尚、図１、図７乃至図９のプリント配線板１の基材２に導電性材料を使用した例について説明したが、基材２として絶縁材料を使用しても良い。図１０は、絶縁材料の基材を使用したビルドアップ配線板の断面図である。尚、図８に示すビルドアップ配線板１Ｂと同一のものには同一符号を付すことで、その重複する構成及び動作の説明については省略する。絶縁材料の基材２Ｃは、アラミド繊維、ポリ−Ｐベンゾビスオキサゾール又は芳香族ポリエステル繊維の有機繊維の織布若しくは不織布を熱膨張の制御材料として使用したプリプレグ材料で形成する。ビルドアップ配線板１Ｄは、基材２Ｃが絶縁材料であるため、配線用スルーホール５Ａと基材２Ｃとの間を電気的に絶縁する絶縁材料６Ｂが必要ない構造になる。つまり、ビルドアップ配線板１Ｄにも本実施例を適用できる。
【００４９】
更に、上記実施例では、基材２の面部２Ａに形成された配線用スルーホール部位５と熱膨張調整部位６とを同一サイズとしたが、その容積が同一であれば、必ずしも同一サイズに限定する必要はない。
【００５０】
更に、上記実施例では、熱膨張調整部位６の下孔６Ａを基材２の面部２Ａを表裏に貫通する貫通孔としたが、有底孔であっても良い。
【００５１】
更に、上記実施例では、基材２をカーボン繊維の無機繊維の織布又は不織布を熱膨張の制御材料として使用した導電性材料のプリプレグ材料２Ｂで形成した。しかしながら、導電性材料のプリプレグ材料２Ｂとして、インバー材、４２アロイ又はコバールの合金を熱膨張の制御材料として使用しても良い。
【００５２】
更に、上記実施例では、所定区画としてセル２０内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、配線用スルーホール部位５の配置位置に応じて、セル２０内に熱膨張調整部位６を追加配置した。しかしながら、所定区画としてはセル２０単位に限定するものではなく、所定個数分のセル２０、製品部分１１や基材２の面部２Ａ単位であっても良い。
【００５３】
上記実施例では、プリント配線板１を例に挙げて説明したが、プリント配線板１を試験するプロブカードに適用しても良い。
【００５４】
また、上記実施例では、プリント配線板１を製造する材料の熱膨張率、弾性率や寸法等の数値を具体的に明記したが、これら明記した数値は本願発明の一例に過ぎず、これら数値によって本願発明の技術的思想が限定されてしまうようなことは到底ない。
【００５５】
以上、本実施例を含む実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００５６】
(付記１)基材の面部を表裏に貫通する配線用貫通孔を備え、前記基材と異なる熱膨張率の絶縁材料を使用した配線用貫通孔部位と、前記基材の面部に形成した下孔を備え、当該下孔に前記絶縁材料を充填して形成する熱膨張調整部位とを有し、前記基材の面部に区画した所定区画内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とするプリント配線板。
【００５７】
（付記２）前記所定区画内の縦横方向の熱膨張率の差を最小限とすべく、前記所定区画内に配置する前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度が均一となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とする付記１記載のプリント配線板。
【００５８】
（付記３）前記所定区画内に配置する前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度が均一となるように、当該所定区画内に配置する前記熱膨張調整部位の個数を調整することを特徴とする付記２記載のプリント配線板。
【００５９】
（付記４）前記所定区画内に配置する前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度が均一となるように、当該所定区画内に配置する前記熱膨張調整部位の容積を調整することを特徴とする付記２記載のプリント配線板。
【００６０】
（付記５）前記所定区画内に配置する前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度を均一とすべく、前記所定区画を縦列及び横列で区画し、前記所定区画内の縦列毎に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置個数で得た配置個数毎の縦列本数と、前記所定区画内の横列毎に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置個数で得た配置個数毎の横列本数とが同一となるように、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とする付記２又は３記載のプリント配線板。
【００６１】
（付記６）前記所定区画内に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度を均一とすべく、前記所定区画を縦列及び横列で区画し、前記所定区画内の縦列に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置ピッチと、前記所定区画内の横列に配置した前記配線用貫通孔及び前記熱膨張調整部位の配置ピッチとが同一ピッチとなるように、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を追加配置したことを特徴とする付記２記載のプリント配線板。
【００６２】
（付記７）前記基材は、
アラミド繊維、ポリ−Ｐベンゾビスオキサゾール又は芳香族ポリエステル繊維の有機繊維の織布若しくは不織布を熱膨張の制御材料として使用したプリプレグ材料で形成することを特徴とする付記１〜６の何れか一つに記載のプリント配線板。
【００６３】
（付記８）前記基材は、
カーボン繊維の無機繊維の織布又は不織布を熱膨張の制御材料として使用した導電性のプリプレグ材料で形成することを特徴とする付記１〜６の何れか一つに記載のプリント配線板。
【００６４】
（付記９）前記基材は、
インバー材、４２アロイ又はコバールの合金を熱膨張の制御材料として使用した導電性のプリプレグ材料で形成することを特徴とする付記１〜６の何れか一つに記載のプリント配線板。
【００６５】
（付記１０）前記基材内部の導電性材料と前記配線用貫通孔との電気的接続は、
前記配線用貫通孔部位に使用する前記絶縁材料で絶縁することを特徴とする付記８又は９に記載のプリント配線板。
【００６６】
（付記１１）前記基材は、
製品部分と、製品外部分とを有し、
前記製品部分は、
前記複数の所定区画に区画し、
前記製品外部分は、
前記製品部分の所定区画内の縦横方向の熱膨張率と同一となるように、前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とする付記１〜１０の何れか一つに記載のプリント配線板。
【００６７】
（付記１２）前記製品部分の前記所定区画内に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位と同一配置構成の前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位を配置した配線板保証用のクーポン回路を前記製品外部分に形成したことを特徴とする付記１１記載のプリント配線板。
【００６８】
（付記１３）基材の面部を表裏に貫通する配線用貫通孔を備え、前記基材と異なる熱膨張率の絶縁材料を使用した配線用貫通孔部位と、前記基材の面部に形成した下孔を備え、当該下孔に前記絶縁材料を充填して形成する熱膨張調整部位とを有し、前記基材の面部に区画した所定区画内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置するプリント配線板のレイアウト構成を設計するレイアウト設計工程と、
前記レイアウト設計工程にて設計した前記レイアウト構成に基づき、前記基材の面部を穿孔して、前記熱膨張調整部位の前記下孔を形成する下孔形成工程と、
前記下孔形成工程にて形成した前記下孔に前記絶縁材料を充填して前記熱膨張調整部位を形成する熱膨張調整部位形成工程と、
前記基材の面部に銅箔を積層する銅箔積層工程と、
前記レイアウト設計工程にて設計した前記レイアウト構成に基づき、前記配線用貫通孔部位の配置位置に対応した前記熱膨張調整部位を表裏に穿孔して前記配線用貫通孔を形成することで、当該熱膨張調整部位を前記配線用貫通孔部位として形成する配線用貫通孔形成工程と、
前記配線用貫通孔の内周壁面に鍍金を形成する鍍金形成工程と、
前記鍍金形成工程にて前記配線用貫通孔の内周壁面に鍍金を形成した後、当該基材上に配線パターンを形成して前記プリント配線板を形成する配線パターン形成工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【００６９】
（付記１４）基材の面部を表裏に貫通する配線用貫通孔を備え、前記基材と異なる熱膨張率の絶縁材料を使用した配線用貫通孔部位と、前記基材の面部に形成した下孔を備え、当該下孔に前記絶縁材料を充填して形成する熱膨張調整部位とを有し、前記基材の面部に区画した所定区画内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置したプリント配線板を内部に搭載したことを特徴とする電子機器。
【符号の説明】
【００７０】
１ プリント配線板
２ 基材
２Ａ 面部
４ 配線パターン
５ 配線用スルーホール部位
５Ａ 配線用スルーホール
６ 熱膨張調整部位
６Ａ 下孔
６Ｂ 絶縁材料
１１ 製品部分
１２ 製品外部分
２０ セル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の面部を表裏に貫通する配線用貫通孔を備え、前記基材と異なる熱膨張率の絶縁材料を使用した配線用貫通孔部位と、前記基材の面部に形成した下孔を備え、当該下孔に前記絶縁材料を充填して形成する熱膨張調整部位とを有し、前記基材の面部に区画した所定区画内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記所定区画内の縦横方向の熱膨張率の差を最小限とすべく、前記所定区画内に配置する前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度が均一となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記所定区画内に配置する前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度が均一となるように、当該所定区画内に配置する前記熱膨張調整部位の個数を調整することを特徴とする請求項２記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記所定区画内に配置する前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度が均一となるように、当該所定区画内に配置する前記熱膨張調整部位の容積を調整することを特徴とする請求項２記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記所定区画内に配置する前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度を均一とすべく、前記所定区画を縦列及び横列で区画し、前記所定区画内の縦列毎に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置個数で得た配置個数毎の縦列本数と、前記所定区画内の横列毎に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置個数で得た配置個数毎の横列本数とが同一となるように、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とする請求項２又は３記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記所定区画内に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度を均一とすべく、前記所定区画を縦列及び横列で区画し、前記所定区画内の縦列に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置ピッチと、前記所定区画内の横列に配置した前記配線用貫通孔及び前記熱膨張調整部位の配置ピッチとが同一ピッチとなるように、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を追加配置したことを特徴とする請求項２記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記基材は、
製品部分と、製品外部分とを有し、
前記製品部分は、
前記複数の所定区画に区画し、
前記製品外部分は、
前記製品部分の所定区画内の縦横方向の熱膨張率と同一となるように、前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とする請求項１〜６の何れか一つに記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記製品部分の前記所定区画内に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位と同一配置構成の前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位を配置した配線板保証用のクーポン回路を前記製品外部分に形成したことを特徴とする請求項７記載のプリント配線板。
【請求項９】
基材の面部を表裏に貫通する配線用貫通孔を備え、前記基材と異なる熱膨張率の絶縁材料を使用した配線用貫通孔部位と、前記基材の面部に形成した下孔を備え、当該下孔に前記絶縁材料を充填して形成する熱膨張調整部位とを有し、前記基材の面部に区画した所定区画内の縦横方向の熱膨張率が均一となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置するプリント配線板のレイアウト構成を設計するレイアウト設計工程と、
前記レイアウト設計工程にて設計した前記レイアウト構成に基づき、前記基材の面部を穿孔して、前記熱膨張調整部位の前記下孔を形成する下孔形成工程と、
前記下孔形成工程にて形成した前記下孔に前記絶縁材料を充填して前記熱膨張調整部位を形成する熱膨張調整部位形成工程と、
前記基材の面部に銅箔を積層する銅箔積層工程と、
前記レイアウト設計工程にて設計した前記レイアウト構成に基づき、前記配線用貫通孔部位の配置位置に対応した前記熱膨張調整部位を表裏に穿孔して前記配線用貫通孔を形成することで、当該熱膨張調整部位を前記配線用貫通孔部位として形成する配線用貫通孔形成工程と、
前記配線用貫通孔の内周壁面に鍍金を形成する鍍金形成工程と、
前記鍍金形成工程にて前記配線用貫通孔の内周壁面に鍍金を形成した後、当該基材上に配線パターンを形成して前記プリント配線板を形成する配線パターン形成工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
基材の面部を表裏に貫通する配線用貫通孔を備え、前記基材と異なる熱膨張率の絶縁材料を使用した配線用貫通孔部位と、前記基材の面部に形成した下孔を備え、当該下孔に前記絶縁材料を充填して形成する熱膨張調整部位とを有し、前記基材の面部に区画した所定区画内の縦横方向の熱膨張率が均一となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置したプリント配線板を内部に搭載したことを特徴とする電子機器。
【請求項１】
基材の面部を表裏に貫通する配線用貫通孔を備え、前記基材と異なる熱膨張率の絶縁材料を使用した配線用貫通孔部位と、前記基材の面部に形成した下孔を備え、当該下孔に前記絶縁材料を充填して形成する熱膨張調整部位とを有し、前記基材の面部に区画した所定区画内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記所定区画内の縦横方向の熱膨張率の差を最小限とすべく、前記所定区画内に配置する前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度が均一となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記所定区画内に配置する前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度が均一となるように、当該所定区画内に配置する前記熱膨張調整部位の個数を調整することを特徴とする請求項２記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記所定区画内に配置する前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度が均一となるように、当該所定区画内に配置する前記熱膨張調整部位の容積を調整することを特徴とする請求項２記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記所定区画内に配置する前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度を均一とすべく、前記所定区画を縦列及び横列で区画し、前記所定区画内の縦列毎に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置個数で得た配置個数毎の縦列本数と、前記所定区画内の横列毎に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置個数で得た配置個数毎の横列本数とが同一となるように、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とする請求項２又は３記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記所定区画内に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置密度を均一とすべく、前記所定区画を縦列及び横列で区画し、前記所定区画内の縦列に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位の配置ピッチと、前記所定区画内の横列に配置した前記配線用貫通孔及び前記熱膨張調整部位の配置ピッチとが同一ピッチとなるように、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を追加配置したことを特徴とする請求項２記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記基材は、
製品部分と、製品外部分とを有し、
前記製品部分は、
前記複数の所定区画に区画し、
前記製品外部分は、
前記製品部分の所定区画内の縦横方向の熱膨張率と同一となるように、前記熱膨張調整部位を配置したことを特徴とする請求項１〜６の何れか一つに記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記製品部分の前記所定区画内に配置した前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位と同一配置構成の前記配線用貫通孔部位及び前記熱膨張調整部位を配置した配線板保証用のクーポン回路を前記製品外部分に形成したことを特徴とする請求項７記載のプリント配線板。
【請求項９】
基材の面部を表裏に貫通する配線用貫通孔を備え、前記基材と異なる熱膨張率の絶縁材料を使用した配線用貫通孔部位と、前記基材の面部に形成した下孔を備え、当該下孔に前記絶縁材料を充填して形成する熱膨張調整部位とを有し、前記基材の面部に区画した所定区画内の縦横方向の熱膨張率が均一となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置するプリント配線板のレイアウト構成を設計するレイアウト設計工程と、
前記レイアウト設計工程にて設計した前記レイアウト構成に基づき、前記基材の面部を穿孔して、前記熱膨張調整部位の前記下孔を形成する下孔形成工程と、
前記下孔形成工程にて形成した前記下孔に前記絶縁材料を充填して前記熱膨張調整部位を形成する熱膨張調整部位形成工程と、
前記基材の面部に銅箔を積層する銅箔積層工程と、
前記レイアウト設計工程にて設計した前記レイアウト構成に基づき、前記配線用貫通孔部位の配置位置に対応した前記熱膨張調整部位を表裏に穿孔して前記配線用貫通孔を形成することで、当該熱膨張調整部位を前記配線用貫通孔部位として形成する配線用貫通孔形成工程と、
前記配線用貫通孔の内周壁面に鍍金を形成する鍍金形成工程と、
前記鍍金形成工程にて前記配線用貫通孔の内周壁面に鍍金を形成した後、当該基材上に配線パターンを形成して前記プリント配線板を形成する配線パターン形成工程と
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
基材の面部を表裏に貫通する配線用貫通孔を備え、前記基材と異なる熱膨張率の絶縁材料を使用した配線用貫通孔部位と、前記基材の面部に形成した下孔を備え、当該下孔に前記絶縁材料を充填して形成する熱膨張調整部位とを有し、前記基材の面部に区画した所定区画内の縦横方向の熱膨張率が均一となるように、当該所定区画内の前記配線用貫通孔部位の配置位置に応じて、当該所定区画内に前記熱膨張調整部位を配置したプリント配線板を内部に搭載したことを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１２−３３５７９（Ｐ２０１２−３３５７９Ａ）
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１６９８４６（Ｐ２０１０−１６９８４６）
【出願日】平成２２年７月２８日（２０１０．７．２８）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月２８日（２０１０．７．２８）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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