【課題】 金属板に絶縁層を積層したコア基板を用いて、絶縁層にクラックを発生させない多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法では、複数の金属部材と個々の金属部材２０を繋ぐ接続体２０γをドリルで切断することにより、金属部材２０から接続体２０γが突出しないように平面中心側に向けて弧状形状に凹む凹部が形成される。接続体が突出部として残らないため、突出部で生じる熱膨張差による剥離やクラックを防ぎ、導体回路の信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】上部配線層と下部配線層とを、微細なコンタクトホールを介して接続する多層配線基板、アクティブマトリクス基板及びこれを用いた画像表示装置、並びに多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に形成された第１の導電層２０と、層間絶縁層３０と、第２の導電層７０とを有し、前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホール４０を介して前記第１の導電層と前記第２の導電層とが電気的に接続された構造を有する多層配線基板において、
前記層間絶縁層は、前記コンタクトホールを含まない第１の領域５０と、前記コンタクトホールを含み、該第１の領域よりも表面エネルギーが高く形成された第２の領域６０とを有し、
前記第１の導電層の前記コンタクトホール内の領域は、前記第２の領域よりも表面エネルギーが高く、
前記第２の導電層は、前記層間絶縁層の前記第２の領域に接触して堆積形成され、前記コンタクトホールを介して前記第１の導電層と接続されている。 （もっと読む）

【課題】信号の干渉を抑制し、かつ薄型化及び所望の特性インピーダンスを得ることが可能な多層基板を提供すること。
【解決手段】本発明は、複数の絶縁層と複数の導体層とを積層した多層基板であって、複数の導体層のうち最も厚く、接地配線として機能するコア１０と、複数の導体層に含まれ、絶縁層２０を介してコア１０に隣接する、高周波信号を流すための信号配線１４ａと、を具備し、コア１０の信号配線１４ａと対向する領域に、凹部１０ａが設けられている多層基板である。 （もっと読む）

【課題】 基板の補強材にガラスクロスを用いた場合、マイグレーションの発生に伴う電気的特性の悪化を招き、また、キャビティ形成時にガラスクロスの切断加工が必要で製造コストのアップを招く。
【解決手段】 複合多層基板２０は、金属製材料からなる平板状のコア部材２１と、コア部材２１の表面と裏面を覆う表面側樹脂層２２および裏面側樹脂層２３と、表面側樹脂層２２および裏面側樹脂層２３のいずれか一方又は双方に形成された電極（第１及び第２の電極）と、コア部材２１の表裏を貫通して形成された無底穴２４または有底穴と、無底穴２４または有底穴に実装する電子部品２５とを備え、電子部品２５に対する電気的接続を第１の電極を介して行うようにし、コア部材に対する電気的接続を第２の電極を介して行うようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】メタルコア多層配線板において、放熱効果を向上し、配線板の繰返し熱応力による歪を抑制して信頼性を向上する。
【解決手段】メタルコアに複数の信号接続・放熱用スルーホールの形成領域に応じた開口を複数設けると共に該開口に充填した樹脂層を貫通して複数の放熱用及び／又は信号接続用スルーホールとこれに容量結合するアース用スルーホールを上記充填樹脂層を貫通して設け、これらのスルーホール内壁に導電層を形成して、該配線板の表裏及び内部の配線層と接続する。
開口を充填する樹脂は、予め無機フィラーを混合し熱膨張率を半分以下に低減し、配線層を形成したコア材を積層する前に硬化しておくことにより、充填樹脂の熱膨張によるメタルコアとの剥離、内部配線層の断線やクラック発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】陽極酸化基板によって高放熱特性を維持し、高密度／高集積の特性を持つ陽極酸化放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通ホールが形成された金属層１０の全面に陽極酸化層２０が形成された陽極酸化基板１１、陽極酸化基板１１の両面に形成された第１内側回路層３０及び第２内側回路層４０、それらを連結するために貫通ホールの内壁に形成されたホールメッキ層５０、ホールメッキ層５０によって電気的に連結された貫通ホールの内部に充填されたプラギングインク６０、陽極酸化基板１１の両面に形成された第１絶縁層９０及び第２絶縁層１００を介して形成された第１外側回路層１１０及び第２外側回路層１２０、それらを電気的に連結するために貫通ホールまたはプラギングインク６０を貫くように挿入された連結部材１３０を含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を高めることができる回路板を提供すること。
【解決手段】回路板は、金属パターン層と、熱伝導板部材と、電気絶縁層と、少なくとも１つの電気絶縁材料とを備えている。熱伝導板部材は平面を有する。電気絶縁層は金属パターン層と平面との間に配置され、かつ平面を局所的に覆っている。電気絶縁材料は電気絶縁層に覆われていない平面を覆うとともに、熱伝導板部材に接触している。電気絶縁層は電気絶縁材料を露出させ、電気絶縁材料の熱伝導率は電気絶縁層の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の差による製品の反りや捩れを防止する。
【解決手段】基材２の面部２Ａを表裏に貫通する配線用スルーホール５Ａを備え、基材２と異なる熱膨張率の絶縁材料６Ｂを使用した配線用スルーホール部位５と、基材２の面部２Ａに形成した下孔６Ａを備え、当該下孔６Ａに絶縁材料６Ｂを充填して形成する熱膨張調整部位６とを有し、基材２の面部２Ａに区画したセル２０内の縦横方向の熱膨張率の差が最小限となるように、当該セル２０内の配線用スルーホール部位５の配置位置に応じて、当該セル２０内に熱膨張調整部位６を配置した。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を維持しながら、発熱素子より発生した熱から熱脆弱素子を保護することのできる放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コア金属層１１１及びコア金属層１１１に形成されるコア絶縁層１１２を含み、第１領域と第２領域とに区分されたコア層１１０、コア層１１０の第１領域に形成される回路層１２０、及びコア層１１０の第２領域に形成され、ビルドアップ絶縁層１３１及びビルドアップ回路層１３２を含むビルドアップ層１３０を含むことを特徴として、回路層１２０に発熱素子１５０を実装してビルドアップ層１３０に熱脆弱素子１５１を実装して、発熱素子１５０から発生する熱によって、熱脆弱素子１５１が損傷されることを防止する。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良く短絡故障のおそれがない多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱板３に塗布した第１の樹脂４０〔図２（ａ）参照〕を熱硬化させ、放熱板３に接合された第１の接着層４を形成する〔図２（ｂ）参照〕。第１の接着層４に第２の樹脂５０を塗布し〔図２（ｃ）参照〕、その第２の樹脂５０の上に、予め形成されたサブアセンブリとしての基板本体２を載せる〔図２（ｄ）参照〕。基板本体２および放熱板３を上下から加圧しつつ加熱する。第２の樹脂５０を熱硬化させて、第２の接着層５を形成するとともに、多層回路基板１を形成する〔図２（ｅ）参照〕。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化された半導体素子であって、強度がより有効に補強され、ピックアップ時におけるクラックの発生が抑制された半導体素子を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、回路面を有する半導体基板を含む半導体素子であって、前記半導体基板は薄化され、少なくとも前記半導体基板の回路面と反対の面側に硬化した熱硬化性樹脂層が設けられていることを特徴とする半導体素子である。 （もっと読む）

【課題】 精密な位置決めができ、作成後の剥離がスムースで、かつ作成過程で剥離することのないデバイス作成用の積層体および積層体回路板を提供する。
【解決手段】 ガラス板、セラミック板、シリコンウエハ、金属から選ばれた一種の無機層の一面と、芳香族テトラカルボン酸類と芳香族ジアミン類との反応によって得られる１００℃〜２００℃の線膨張係数が（フィルムの長さ方向と幅方向でいずれも）−５ｐｐｍ／℃〜＋２０ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムの一面とが、シランカップリング剤層を介して貼り合わされた積層体であって、積層体のフィルムと無機層との１８０度剥離強度が１Ｎ／ｃｍ以上１２Ｎ／ｃｍ以下である積層体。 （もっと読む）

【課題】表面実装型コイルの放熱性を向上したコイル実装基板を提供する。
【解決手段】コイル実装基板は、導体パターンとしてランドを含む配線基板と、コア及びコイルを含む本体部と、コイルと電気的に接続されるとともに、配線基板のランドに電気的に接続された端子部とを有する表面実装型コイルと、配線基板の表面のうち、本体部の下面と対向する面に配置された放熱部材と、を備える。絶縁基材は、熱可塑性樹脂フィルムが少なくとも１枚おきに位置しつつ表面実装型コイルの本体部の下面に隣接するように、複数枚の樹脂フィルムを積層し一体化してなる。配線基板は、放熱部材の配置面及び該配置面とは反対側の面の間にランド形成面を有する。そして、表面実装型コイルは、配線基板における放熱部材配置面とは反対の面から突出しないように絶縁基材に埋設されるとともに、本体部の下面が絶縁基材の熱可塑性樹脂によって封止されている。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で、生産性の高い、電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板１００は、収納部１ａを有するコア基板１と、収納部１ａに収納された電子部品３と、コア基板１の一方の主面に形成された封止樹脂層５と、封止樹脂層５に形成され、封止樹脂層５の表面と電子部品３の端子電極とを接続するビアホール６ａと、コア基板１の少なくとも一方の主面に形成された配線部８、９とを備え、配線部８、９を、熱硬化性樹脂からなる複数の配線樹脂層８Ｓ，８Ｔ、９Ｓ、９Ｔ、９Ｕが、積層され、加熱され、硬化されて、一体化されたものからなり、内部にビアホール８ａ、９ａと配線電極８ｂ、９ｂを有するものとした。 （もっと読む）

【課題】多孔性構造の酸化絶縁層を含んで放熱性が向上され、酸化絶縁層にエンベッドされた回路層を含んで微細パターンの形成が可能である放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の放熱基板１００は、金属コア層１０、金属コア層１０の一面または両面に形成されて、金属コア層１０に接触するバリア層及び直径が異なる第１ポアと第２ポアを含んでバリア層に連結された多孔性層で構成された第１絶縁層２０、第１絶縁層２０にエンベッドされ、多孔性層の第２ポアに充填されて第２ポアの側面で連結された第１回路層３０、及び第１絶縁層２０の多孔性層上に形成された第２絶縁層４０を含む。また、本発明の放熱基板１００は、第１回路層３０が第２ポアの一部を充填して、第２絶縁層４０が第１絶縁層２０と平坦面を成すように第２ポアに充填されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりが良く、生産性の良い電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】 本発明の電子部品内蔵基板１００は、両主面間を貫通して形成された収納部１ａを有するコア基板１と、収納部１ａに収納された電子部品３と、収納部１ａを含んで、コア基板１の一方の主面に形成された樹脂層５と、樹脂層５の表面と電子部品３の端子電極とを接続する導電ビア６ａと、コア基板１の樹脂層５が形成されていない側の主面に接合された接続層８と、接続層８の両主面間を接続する導電ビア８ａと、接続層８のコア基板１に接合されていない側の主面に接合された配線基板９と、を備えた構造とした。 （もっと読む）

【課題】圧力に対する耐久性の高い電子部品内蔵基板を提供することにある。
【解決手段】配線パターンと、複数の開口部が形成され、配線パターンに対面して配置された金属板と、開口部に囲われた領域のうち少なくとも１つの領域に配置された電子部品と、金属板の両面のうち、少なくとも配線パターンと対向する面に配置された第１樹脂部と、電子部品の周りに配置された第２樹脂部と、を有し、第２樹脂部は、第１樹脂部とは異なる組成である電子部品内蔵基板とすることで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】金属板上に形成した低温焼結セラミック層を焼成時に平面方向に収縮しないようにしつつ、すべてのセラミック層を緻密化させることで、いずれのセラミック層にも回路パターンを問題なく形成することができるようにした、金属ベース基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属板４上に、低温焼結セラミック材料を含む第１のセラミック層５となる第１のセラミックグリーン層と、難焼結性セラミック材料を含む第２のセラミック層６となる第２のセラミックグリーン層とを配置し、これらを同時焼成して、金属ベース基板２を得る。第２のセラミックグリーン層は、第１のセラミックグリーン層の０．０５倍以上かつ０．４倍以下の厚みとされ、焼成工程において、低温焼結セラミック材料を焼結させるとともに、低温焼結セラミック材料の一部を第２セラミックグリーン層に流動させて、第２セラミックグリーン層を緻密化させる。 （もっと読む）

【課題】多数の貫通導体が設けられた酸化アルミニウム基板を含んで構成される配線基板において、クラックの発生が防止されて高い信頼性が得られる配線基板を提供する。
【解決手段】厚み方向に貫通する多数の貫通導体ＴＣが設けられた酸化アルミニウム基板部１０と、酸化アルミニウム基板部１０の周囲に設けられた枠状のアルミニウム基板部１０ｘとを備えた複合基板５と、貫通導体ＴＣに接続されたｎ層（ｎは１以上の整数）の配線層ＢＷとを含む。 （もっと読む）

【課題】小型化を維持しつつ、放熱性を向上させることができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態の配線基板１は、金属コア基板１１と、金属コア基板１１の少なくとも一部を被覆するように形成され、相変化材料又は電気熱量効果を有する材料を含むバッファ層１２，１３と、金属コア基板１１及びバッファ層１２，１３を含む基体１０の表面又は内部に搭載された電子素子４０と、電子素子４０とバッファ層１２，１３との間に形成されたサーマルビア２３とを備える。 （もっと読む）