【課題】優れた研磨レートで高い平坦性を維持することを実現するための研磨布及び研磨方法を提供することを目的とする。
【解決手段】平均断面積４０〜４００μｍ²の極細繊維束を含む不織布と、不織布に含浸付与された架橋ポリウレタン弾性体とを含み、架橋ポリウレタン弾性体は、特定の研磨スラリーに対する質量膨潤率が０．２〜６質量％である、研磨布である。 （もっと読む）

【課題】 研磨後のウェハの厚みばらつきを軽減する。
【解決手段】 センターギアと、このセンターギアを回転軸とする下定盤と、この下定盤の縁側に配置されるインターナルギアと、前記センターギアを回転軸としつつ前記下定盤と向かい合うように配置される上定盤とから構成される研磨装置と、前記研磨装置を内部に配置し研磨で使用した前記溶液を溜める溶液漕と、所定の溶液内にナノバブルを生成するナノバブル発生装置と、前記ナノバブルを含む前記所定の溶液を攪拌する攪拌部と、この攪拌部から前記研磨装置の上定盤に前記ナノバブルを含む前記溶液を供給する第一のポンプと、前記溶液漕に溜まった前記溶液を前記攪拌部へ供給する第二のポンプと、から構成される循環系設備と、を備え、前記研磨装置と前記溶液漕と前記循環系設備との前記溶液が接触する表面に、フッ素樹脂を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 切削抵抗を低減することによりウエハの表面精度を良好にすることが可能で、かつワイヤーや装置の腐食や水素発生を抑制することができるシリコンインゴットスライス用切削液を提供する。
【解決手段】 有機還元剤（Ａ）と水を必須成分として含有し、使用時のｐＨが４．０〜８．０であることを特徴とするシリコンインゴットスライス用切削液を用いる。 （もっと読む）

【課題】 コンベアに対するブラシ部材の相対高さの調整を自動で行え、調整のばらつきを抑え、かつ調整作業が容易なバリ取り装置を提供する。
【解決手段】 バリが上面に形成されたワークＷを水平に搬送するコンベア１と、コンベア１の上方に配置されたバリ取りヘッド２と、コンベア１に対するバリ取りヘッド２の相対高さを調整する相対高さ調整機構３とを備える。バリ取りヘッド２は、ブラシ軸心Ｏ１回りに回転自在なロール状のブラシ部材２０と、ブラシ部材２０を旋回軸心Ｏ２回りに旋回自在に支持する旋回支持部材２６とを有する。相対高さ調整機構３は、昇降駆動源５０によりコンベア１またはバリ取りヘッド２を昇降させる。ブラシ部材２０の下端を検出可能な投受光式のブラシ下端検出手段５０と、ブラシ部材２０の下端の検出に基づき昇降駆動源５０を制御する昇降制御手段６１とを設ける。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ供給側（新線側）ワイヤの張力を低減してワイヤの撓み量をワイヤ供給側からワイヤ回収側に渡って一定に保持して、ワイヤの断線リスクを抑制すると共に、ワイヤ供給側とワイヤ回収側でワーク切断能力を均一にできて切断厚さのバラツキを低減する。
【解決手段】所定の間隔で配置された複数（ここでは二つ）の溝付きローラ２，３の外周溝に巻き付けられた切断用のワイヤ４を走行させてワイヤ４の複数列でワークである半導体インゴット７を切断するワイヤソー装置１において、溝付きローラ２，３間に張架されたワイヤ張力のうち、ワイヤ回収側のワイヤ張力を大きくし、ワイヤ供給側のワイヤ張力を小さくした張力制御手段１６を有している。 （もっと読む）

【課題】 研磨後のウェハの厚みばらつきを軽減する。
【解決手段】 固定台とこの固定台を囲み密閉空間を形成する箱型躯体とからなる加工装置と、溶液にナノバブルを発生するナノバブル発生装置と、溶液を高速で噴射する高速水流発生装置と、加工装置内の溶液を高速で排水する高速排水装置と、排水した溶液を安定させる攪拌部と、ナノバブル発生装置と高速水流発生装置とを接続する第一配管部と、高速水流発生装置と加工装置とを接続する第二配管部と、加工装置と高速排水装置とを接続する第三配管部と、高速排水装置と攪拌部とを接続する第四配管部と、攪拌部とナノバブル発生装置とを接続する第五配管部と、第二配管部の加工装置側の端部に設けられる噴射ノズルと、を備え、第二配管部の中心軸線と第三配管部の中心軸線とが同一直線上に位置し、噴射ノズルの噴射範囲内に加工装置の固定台が位置して構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バフ研磨作業終了時、バフ研磨された表面がウエット状態（ドライアウトしていない状態）を保つことを特徴とするバフ研磨方法を提供する。
【解決手段】界面活性剤を含まず、（イ）研磨粒子１０〜６０質量％、（ロ）潤滑油１０〜３０質量％、（ハ）増粘安定化剤０．１〜２．０質量％及び水８〜７９．９質量％を含むバフ研磨用水性乳化研磨組成物を用いて、バフ研磨作業終了時、バフ研磨された表面がウエット状態（ドライアウトしていない状態）を保つことを特徴とするバフ研磨方法。及び前記粒子としてアルミナ、シリカ、アルミノシリケート、酸化第二錫から選ばれる１種又は２種以上を用い、かつ、前記潤滑油としてリシノール酸トリグリセライド（ヒマシ油）及び流動パラフィン及びグリセリンを用い、かつ、（ハ）増粘安定化剤として会合型アルカリ可溶性アクリルポリマーを用いたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ走行時のワイヤの捩れによるワイヤ断線を防止してワークの歩留まりを向上させると共に、捩れに弱い細い高張力ワイヤを安定的に用いて精度のよい加工をする。
【解決手段】ワイヤ４の捩れをモニタリングし、モニタリングしたワイヤの捩れ状態に応じてワイヤ４の複数列を溝付きローラ２，３の軸方向に移動させてワイヤ４の捩れを緩和させるワイヤ捩れ緩和手段１９を有している。このワイヤ捩れ緩和手段１９は、２箇所で同一ワイヤ位置の側面映像を撮影するワイヤ側面撮影手段１９１，１９２と、ワイヤ側面撮影手段１９１，１９２で撮影した二つのワイヤ側面映像に基づいてワイヤ４の捩れ状態を検出するワイヤ捩れ検出手段１９３と、ワイヤの捩れ状態に応じてワイヤ列を溝付きローラ２，３の軸方向に移動調整してワイヤ４の捩れを緩和するワイヤ列調整手段１９４とを有している。 （もっと読む）

【課題】研磨パッドのコンディショニングのレシピチューニングに費やされるコストおよび時間を大幅に低減し、研磨パッドを研磨テーブルから剥がすことなく研磨パッドの研磨面を監視することができる方法を提供する。
【解決手段】本方法は、回転するドレッサー５０を研磨パッド２２の研磨面２２ａ上を揺動させて該研磨面２２ａをコンディショニングし、研磨面２２ａのコンディショニング中に研磨面２２ａの高さを測定し、研磨面２２ａ上に定義された二次元平面上における、研磨面２２ａの高さの測定点の位置を算出し、研磨面２２ａの高さの測定と測定点の位置の算出を繰り返して、研磨面２２ａ内における高さ分布を生成する。 （もっと読む）

【課題】複雑な構成の端面研磨装置を使用することなく、内周面取り部と内周側面部とを均一かつ安定的に研磨する端面研磨ブラシを提供すること。
【解決手段】中心部に円形孔を有する磁気記録媒体用ガラス基板の内周端面を研磨する端面研磨ブラシであって、前記端面研磨ブラシ１２はシャフト１４にブラシ毛１３が植毛されており、前記シャフトは、荷重１９．６Ｎをかけた時の最大たわみ量が４２０μｍ以下である、端面研磨ブラシ。 （もっと読む）

【課題】炭化ケイ素単結晶基板等の非酸化物単結晶基板を、高い研磨速度で研磨し、平滑で結晶の原子レベルにおいても表面性状に優れた高品質な表面を得る。
【解決手段】非酸化物単結晶基板を化学的機械的に研磨するための研磨剤であって、酸化還元電位が０．５Ｖ以上の遷移金属を含む酸化剤と、平均２次粒子径が０．５μｍ以下の酸化セリウム粒子と、分散媒とを含有することを特徴とする。本発明の研磨剤において、前記酸化剤は、過マンガン酸イオンであることが好ましい。また、研磨剤のｐＨは１１以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】研磨ヘッドの高さ方向の位置を安定して高精度に調整可能な研磨ヘッドの高さ方向の位置の調整方法を提供し、研磨するワークの平坦度を向上し、ワーク間の平坦度のばらつきを抑制することを目的とする。
【解決手段】ワークが保持されていない研磨ヘッドを研磨布と接触しない高さ方向の位置に位置決めした後、研磨ヘッドと定盤の少なくとも一方を回転させる工程と、高さ調整機構によって研磨ヘッドを研磨布に接触させるまで近づけながら、回転させた研磨ヘッドと定盤の少なくとも一方の負荷トルク電流をトルク測定機構によって測定し、該測定した負荷トルク電流の変化量が所定の閾値を超えた時点の研磨ヘッドの高さ方向の位置を基準位置として設定する工程と、設定した基準位置からの距離に基づいて、研磨ヘッドの高さ方向の位置を所定位置に調整する工程とを有する研磨ヘッドの高さ方向の位置の調整方法。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ外周部と内周の膜厚を均等に削れるような半導体ウェハ研磨装置、および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】図１に示すように、研磨パッド４と、研磨パッド４によって研磨される半導体ウェハ３を吸着するトップリング２と、トップリング２に吸着させた半導体ウェハ３を研磨中に固定保持するために設けられているガイドリング１と、を備え、トップリング２の外周部に、複数の穿孔１０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】研磨ブラシを用いることなく、外周面取り部と外周側面部とを均一かつ安定的に研磨する方法を提供すること。
【解決手段】中央部に円形孔を有する複数の円盤形状ガラス基板を、前記円形孔の位置をあわせて重ね合わせてガラス基板積層体を形成し、該ガラス基板積層体の前記円形孔に貫通して前記ガラス基板積層体を支持する支持棒を有する容器内にガラス基板積層体を固定する、積層体形成工程と、前記ガラス基板積層体の外周端面と前記容器の内壁との間の空間に、砥粒を含む研磨液を封入する、研磨液封入工程と、前記研磨液が前記外周端面に接触するように、前記研磨液が封入された前記容器を振とうして前記外周端面を研磨する、研磨工程と、を含む、ガラス基板の外周端面研磨方法。 （もっと読む）

【課題】リテーナリングが摩耗した場合でも、リテーナリングを研磨パッドから離したウェーハの研磨中に、ウェーハがリテーナリングから飛び出すことを防止可能であり、かつ、リテーナリングの長寿命化を図れる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨装置の研磨ヘッド４は、ウェーハチャック４１と、リテーナリング４７を保持するリテーナ保持部材４２と、回転軸部材４３と、ウェーハチャック４１とリテーナ保持部材４２とにより第１加圧室Ｐ１を形成する第１ダイアフラム４８と、リテーナ保持部材４２と回転軸部材４３とにより第２加圧室Ｐ２を形成する第２ダイアフラム４９と、ウェーハチャック４１に対するリテーナ保持部材４２の最大上昇量を規定するメカストッパ４４と、当該最大上昇量を調整する上昇量調整手段４５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 真空紫外光を研磨対象物の被研磨面へと適切に照射して、研磨対象物の被研磨面を高精度且つ高効率に平坦化できる研磨装置を提供する。
【解決手段】 真空紫外光Ｌに対して透過性を有する定盤３と、定盤３の裏面側から真空紫外光Ｌを照射する真空紫外光照射部４と、研磨対象物２を研磨するために定盤３の表面に取り付けられ、且つ真空紫外光照射部４から照射されて定盤３を透過した真空紫外光Ｌを通す複数の貫通孔５１が形成されている研磨パッド５と、定盤３を回転させるための駆動手段と、真空紫外光照射部４が収容される容器７内を窒素パージするための窒素供給手段８と、研磨パッド５の表面に研磨液を供給する研磨液供給手段と、を備える研磨装置１。 （もっと読む）

【課題】揺動切断の際に発生するワイヤの局所的な張力変動を抑制する。
【解決手段】走行しながら揺動するワイヤ３に被加工物Ｗを押し付けて切断するワイヤソー装置１である。揺動するワイヤガイド支持部４に、各々が互いに離れて回転する一対のワイヤガイド２が配置されている。１本のワイヤ３を一対のワイヤガイド２の周囲に巻き付けることにより、これらワイヤガイド２の間に略平行なワイヤ群３ａが形成されている。ワイヤ３の巻き出し及び巻き取りが可能なワインダ６，７とワイヤガイド２との間に、ワイヤ３を案内するワイヤ走行経路１４が設けられている。制御装置８は、ワイヤガイド支持部４の揺動に同調させてワインダ６，７の回転速度を制御するワインダ速度制御手段８ａを有している。 （もっと読む）

【課題】球体の加工品質を向上させるとともに、研磨加工効率を高めることができる球体研磨装置を提供する。
【解決手段】軸方向に圧力を加えながら回転盤体３を固定盤体２に対して回転させることにより球体を研磨加工する球体研磨装置１において、加工中の球体５の直径を測定する球径測定器６と、球径測定器６の測定値により球体５を研磨する研磨加工能率を制御するＰＬＣ７と、を備え、球径測定器６は、被測定球体５の姿勢を変更する姿勢変更機構６４を有し、ＰＬＣ７は、加工完了寸法を設定する設定手段７１と、測定値Ｄｍより平均直径を算出する加工能率演算部７２と、設定手段７１により設定された設定値及び平均直径に応じて加工能率の目標値を設定する加工能率演算部７２と、測定値Ｄｍと加工完了寸法とを比較して加工を停止させる加工能率演算部７２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材に塗布された接着剤を介して取り付けられたブラシ毛、および基材に開口部が成形されたブラシ毛からなるロールブラシに関するものである。
【解決手段】本発明のロールブラシは、パイルからなるブラシ毛が植毛される基材と、前記基材を巻回している巻き芯とから少なくとも構成されている。前記ブラシ毛が植毛されているロールブラシは、平面部材の表面を研磨し、前記ブラシ毛が磨り減った場合に、前記巻き芯を巻回することにより、新しいブラシ毛表面が現れて、所望の研磨ができるような構造になっている。また、ロールブラシは、ブラシ毛となる基材に開口部が成形されている。前記開口部が成形された基材は、巻き芯に一端から他端に向けて巻回されている。前記ロールブラシは、開口部を有する基材部分が回転されながらワークの表面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の主平面の研磨において、上側研磨パッドへのガラス基板の張り付きを防止するとともに、ガラス基板のリーチング痕を防止し、主平面の面内における均一な平滑性に優れた磁気記録媒体用ガラス基板を得るための製造方法を提供する。
【解決手段】この磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、ガラス基板の形状付与工程と、ガラス基板の主平面研磨工程と、洗浄工程とを有し、主平面研磨工程において、研磨パッドの研磨面の実効面積率（（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００）を、上側研磨パッドにおいて７５〜９８％とするとともに、下側研磨パッドにおいて９９％以上（より好ましくは１００％）とする。 （もっと読む）