【課題】ワイヤソーにおいて、加工液に混ざった切削屑を除去し、切削屑の除去された加工液を再度ワイヤソーに供給する。
【解決手段】走行するワイヤ４１にワーク４４を押し当てて切断するワイヤソー２と、ワイヤソー２に加工液８を供給する供給槽６と、加工液８の回収槽５とを備えたワイヤソー２の加工液循環装置１であって、回収槽５は、回収された加工液８が供給される加工液貯留部１２と、加工液貯留部１２の一端に設けられた傾斜部１３と、回収槽５の幅方向両端に沿って周回可能な無端チェーン１８と、加工液貯留部１２の底面３５に沈降した切削屑２８を傾斜部１３上方へ掻き上げる複数のスクレーパー２３と、切削屑２８の排出口１１と、加工液貯留部１２の加工液８をオーバーフローさせて供給槽６に供給する加工液流出部７とから構成し、供給槽６は、回収槽５からオーバーフローする加工液８を貯留するとともにワイヤソー１に供給するように構成する。 （もっと読む）

【課題】前記研磨パッドを使用してＣＭＰ法の研磨を実施するに際し、前記研磨対象物の外周部の研磨量を抑える技術を提供する。
【解決手段】Chemical Mechanical Polishing（CMP）法においてリテーナリング９の内周側に配置される半導体ウェハ８（研磨対象物）を研磨するための研磨パッド１０は、研磨パッド１０の研磨面１０ａを有する硬質層１２と、硬質層１２を挟んで半導体ウェハ８と反対側に配置され、硬質層１２よりも軟質である軟質層１３と、を有する。研磨面１０ａに異なる荷重を作用させた際の研磨面１０ａの窪み量の差分である特定窪み量差分値ΔTが８６［μｍ］以下である。以上の研磨パッド１０を用いれば、図３及び図４、図６に示すように、研磨パッド１０を使用してＣＭＰ法の研磨を実施するに際し、半導体ウェハ８の外周部の研磨量を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】研磨液中の遊離砥粒として酸化セリウムを用いず、酸化セリウムと同等の研磨効果が得られる研磨工程によって、ガラス、結晶化ガラス、結晶等の脆性無機材料からなる基板を低コストで高精度の表面性状に加工する製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくともＳｉＯ_２成分、またはＡｌ_２Ｏ_３成分を含む板状の無機材料を、研磨液及び研磨パッドを用いて研磨する研磨工程を含む基板の製造方法であって、
前記研磨液は、Ｚｒ及びＳｉを含む化合物からなる研磨砥粒を少なくとも含有し、
前記研磨液中の砥粒濃度が２ｗｔ％〜４０ｗｔ％の範囲であることを特徴とする基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】被加工物を１回で精度良く加工できるようにすること。
【解決手段】加工方法は、単位除去形状と被加工物との相対向きを変え、各相対向きの計算除去形状と目標除去形状の差分の内、最小の差分となる相対向きに回転研磨工具の回転軸と被加工物との相対位置を位置決めし、かつ滞留時間分布に従った、相対速度で被加工物を加工するようになっている。このため、本発明の加工方法は、１回の走査で、誤差の少ない加工が可能であるため、被加工面の高精度化と、繰返し加工する回数が減ることによる加工能率の向上が可能になる。 （もっと読む）

【課題】銅膜を高研磨速度でかつ平滑に研磨するとともにバリア膜の研磨速度を抑制することが可能であり、高性能配線板やＴＳＶ等の厚い金属膜の研磨においても、良好な仕上がりと充分な生産性を確保できる銅研磨用研磨剤及びそれを用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）二価以上の無機酸と、（Ｂ）アミノ酸と、（Ｃ）保護膜形成剤と、（Ｄ）砥粒と、（Ｅ）酸化剤と、（Ｆ）水とを含み、（Ａ）成分の含有量が０．０８ｍｏｌ／ｋｇ以上、（Ｂ）成分の含有量が０．２０ｍｏｌ／ｋｇ以上、（Ｃ）成分の含有量が０．０２ｍｏｌ／ｋｇ以上、（Ｄ）成分の平均粒径が１００ｎｍ以上であり、下記（ｉ）及び（ｉｉ）の少なくとも一方を満たす銅研磨用研磨剤。
（ｉ）（Ｃ）成分の含有量に対する（Ａ）成分の含有量の比率が２．００以上である。
（ｉｉ）（Ｇ）有機酸及びその酸無水物から選ばれる少なくとも一種を更に含む。 （もっと読む）

【課題】円盤状ワーク１の外周面を正確かつ高能率に研磨することができる円盤状ワークの周面研磨方法と、同法に使用可能な両面研磨機用キャリヤ４を提供すること。
【解決手段】複数の円盤状ワーク１を積層一体化した積層円柱体３を準備する準備工程と、積層円柱体３をその軸心Ａを水平にして上定盤６と下定盤７との間に挟み、その外周面３１を研磨する研磨工程と、周面研磨した積層円柱体３を複数の円盤状ワーク１に分離する分離工程とを含み、研磨工程において、キャリヤ４により、積層円柱体３をその軸心Ａ方向を下定盤７の回転接線方向Ｔ７に対し斜め（角度α）にした姿勢を保って軸心Ａ回りに回転自在に保持させた。 （もっと読む）

【課題】磁性部とその凹部内に埋め込まれた非磁性部とを露出させて平坦な研磨面を形成させることができる研磨液を提供すること。
【解決手段】磁性材料を含む磁性部１１と、該磁性部１１に形成された複数の凹部１２０を覆うように埋め込まれた非磁性材料１２５とからなる複合体１５を、磁性部１１と凹部１２０内に埋め込まれた非磁性材料からなる非磁性部１２とが露出して平坦な研磨面１６を形成するまで研磨するために用いられる研磨液である。研磨液は、水と極圧剤とエッチング剤とを含有する。極圧剤は、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステル又はその塩、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸エステル又はその塩、アルキルベンゼンスルホン酸又はその塩、α−オレフィンスルホン酸又はその塩、及びアルキルアミン又はそのアルキレンオキシド付加物から選ばれる少なくとも１種である。エッチング剤は、酸からなる。 （もっと読む）

【課題】ワックスレス方式の研磨ヘッドにおいて、バッキングフィルムのライフ初期の外周部の反り上がりを抑制し、ワークの研磨前の形状に依らずにワークを高平坦に研磨可能な研磨ヘッド、研磨装置、及びワークの研磨方法を提供する。
【解決手段】ワークの表面を定盤上に貼り付けた研磨布に摺接させて研磨する際に前記ワークを保持するための研磨ヘッドであって、少なくとも、前記ワークの裏面を保持するための、セラミックからなり、かつ、可撓性を有するワーク保持盤と、該ワーク保持盤の前記ワークを保持する側と反対の面上に形成された密閉空間と、該密閉空間内の圧力を制御する圧力制御手段とを有し、前記圧力制御手段で前記密閉空間内の圧力を制御することによって、前記可撓性を有するワーク保持盤の形状を中凸形状又は中凹形状に調整できるものであることを特徴とする研磨ヘッド。 （もっと読む）

【課題】中心軸が鉛直に保持された長尺ノズルの内面加工部を、加工反力によるたわみが小さく、切り屑の影響を受けることなく、精度良く加工することができる長尺ノズル内面加工装置を提供する。
【解決手段】長尺ノズル１の上端に固定された駆動部１０と、駆動部から長尺ノズル１の内面内に吊下げられ、内面加工部７より上方に位置決め可能であり、かつ中心軸３に対し線対称の第１中空貫通穴２１を有する支持ヘッド２０と、駆動部から第１中空貫通穴を通して下方に延び、支持ヘッドにより回転可能に支持され、駆動部により中心軸に沿って上下動可能であり、かつ中心軸を中心に上端部が回転駆動される中空円筒形の主軸３０と、支持ヘッドより下方の主軸下端部に設けられた加工工具を駆動部により半径方向に移動可能な切込調整機構４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】高性能配線板等の厚い銅膜の研磨で必要な研磨速度を維持しながら、バリア層の研磨速度の充分な抑制を可能とする金属用研磨液及び当該金属用研磨液を用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属用研磨液は、有機酸、無機酸、アミノ酸、保護膜形成剤、砥粒、酸化剤及び水を含み、有機酸は、カルボキシル基を２つ有しかつｐＫａが２．７以下である有機酸、及びカルボキシル基を３つ以上有する有機酸の少なくとも一方であり、砥粒は、表面がスルホン酸基又はフェニル基で化学修飾されている。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板積層体の外周端面に研磨ブラシを押し当ててもたわまず、均一にガラス基板積層体の外周端面を研磨できる支持治具を提供すること。
【解決手段】中心部に円形孔を有する円盤形状の磁気記録媒体用ガラス基板を、複数枚支持する支持治具であって、前記支持治具は、前記円形孔に挿入されて複数枚の前記磁気記録媒体用ガラス基板の位置を合わせる支持軸を有し、前記支持軸は、ヤング率が１５０ＧＰａ以上である、支持治具。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状のワークをバレル研磨する場合に、そのワークの箇所により、過研磨の箇所と未了研磨の箇所いわゆる研磨ムラが生じやすく、一定品質の研磨ができない点である。
【解決手段】研磨媒体を収容する研磨媒体収容槽内において、ワークと研磨媒体とが擦れ合って生ずる摩擦によりワークの表面を研磨するバレル研磨方法において、ワークの自転運動、上下運動、振り子運動を、互いに連動することなく独立させて運動させ、ワークが研磨媒体収容槽内において特定軌道を描くことができないようにしたバレル研磨方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】磁性部とその凹部内に埋め込まれた非磁性部とを露出させて平坦な研磨面を形成させることができる研磨液を提供すること。
【解決手段】磁性材料を含む磁性部１１と、該磁性部１１に形成された複数の凹部１２０を覆うように埋め込まれた非磁性材料１２５とからなる複合体１５を、磁性部１１と凹部１２０内に埋め込まれた非磁性材料からなる非磁性部１２とが露出して平坦な研磨面１６を形成するまで研磨するために用いられる研磨液である。研磨液は、水と極圧剤とを含有する。極圧剤は、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステル又はその塩、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸エステル又はその塩、アルキルベンゼンスルホン酸又はその塩、α−オレフィンスルホン酸又はその塩、及びアルキルアミン又はそのアルキレンオキシド付加物から選ばれる少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、研磨加工能率が高く、研磨時の結晶欠陥（ＣＯＰ）数の増加を防止することができ、且つウェーハの平坦度を改善可能な研磨方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ＣＯＰが存在するシリコンウェーハを研磨する方法であって、少なくとも水、シリカ、及びテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドを含む研磨剤であって、前記研磨剤の全質量に対して前記テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドの濃度が０．０１以上０．３質量％未満であり、前記研磨剤の全質量に対して前記シリカの濃度が０．１以上１．２質量％以下であり、前記シリカの一次粒子径が１８ｎｍ以上である研磨剤を用いて、前記ＣＯＰが存在するシリコンウェーハを研磨することを特徴とする研磨方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】分割予定ラインの間隔が等間隔でないとともに平行でない被加工物の分割予定ラインを正確に迅速に検出可能な分割予定ライン検出方法を提供する。
【解決手段】分割予定ライン検出方法であって、撮像手段を分割予定ラインに沿って相対的に移動して、第１アライメントマークＰと、中間アライメントマークＲと、第２アライメントマークＱとの間隔に対応して各アライメントマークＰ、Ｒ、Ｑを撮像して記憶する往路アライメントマーク撮像工程と、撮像手段を隣接する分割予定ラインに移動し、各アライメントマークＰ，Ｒ，Ｑを撮像して記憶する復路アライメントマーク撮像工程と、該往路アライメントマーク撮像工程と該復路アライメントマーク撮像工程とを複数回繰り返して複数の分割予定ラインに関するアライメント情報を取得した後、位置情報から最小二乗法により、分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出工程と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】ロータディスクおよび被加工ワークピース（例えば半導体ウェハ）の摩耗と損傷の危険性を最小にすることのできる装置を提供することである。
【解決手段】ワークピースを内部に装填するための切欠部２５と外側歯部１０を有する複数のロータディスク５を、上側作業ディスク４ｂと下側作業ディスク４ａに挟まれた状態で遊星運動させることにより複数のワークピースを同時に両面加工する装置において、ロータディスク５の回転時に外側歯部１０が係合するピンリングのピン構成体には、周囲に延在するショルダによって少なくとも一つの案内部が形成されている。これによりロータディスク５の縁部の運動が案内部によって少なくとも軸方向に制限され、ロータディスク５とワークピースの損傷の危険性は最小となる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ等の基板の被研磨面の中央部における研磨速度の低下を抑え、基板の被研磨面を全面にわたって均一に平坦化することができる研磨パッドのコンディショニング方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗの表面に形成された薄膜に摺接して薄膜を研磨する研磨テーブル１上の研磨パッド２をドレッサ２２を用いてコンディショニングするコンディショニング方法であって、研磨パッド２の中心部と外周部との間を移動して研磨パッド２をドレッシングするドレッサ２２の移動速度を研磨パッド２の所定の領域Ａ２で標準移動レシピにおける所定の領域Ａ２の速度より大きくして研磨パッド２のコンディショニングを行い、研磨パッド２の所定の領域Ａ２に摺接して研磨される基板Ｗ上の薄膜の研磨速度を高めるようにした。 （もっと読む）

【課題】研磨処理が完了したかどうかを決定する。
【解決手段】化学機械的研磨のスペクトルに基づく監視を行う装置および方法は、スペクトルに基づく終点検出、スペクトルに基づく研磨速度調整、光学ヘッド頂面の噴射、または窓付きのパッド３０を含む。スペクトルに基づく終点検出は、スペクトルに基づく終点論理を適用することで終点が呼び出されるとターゲット厚さが達成されるよう、具体的なスペクトルに基づく終点決定論理を経験的に選択された基準スペクトルを使用する。異なるトレースまたは一連のシーケンスを使用して研磨終点を決定できる。噴射システムは、光学ヘッド５３の頂面にかけて層状のガス流を作成する。真空ノズルと真空源は、ガス流が層状になるように構成されている。窓は、柔軟なプラスチック部分と結晶質またはガラス質の部分を含む。スペクトルに基づく研磨速度調整は、基板１０上の異なるゾーンにスペクトルを得るステップを含む。 （もっと読む）

【課題】ロッド本体部の強度に優れ、軽量化に適したコンロッドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明によるコンロッドの製造方法は、０．１ｗｔ％以上０．４５ｗｔ％以下の炭素を含む鋼から形成されたワークピースを用意する準備工程Ｓ１と、ワークピースに対して０．８％以上のカーボンポテンシャルを有する雰囲気下での複数回の浸炭処理を含む熱処理を行う熱処理工程Ｓ３およびＳ４と、ロッド本体部表面の少なくとも一部における最大谷深さが所定の値よりも小さくなるようにワークピースの表面を平滑化する表面平滑化工程Ｓ５とを包含し、表面平滑化工程Ｓ５は、バレル研磨工程を含む。 （もっと読む）

【課題】優れた研磨レートで高い平坦性を維持することを実現するための研磨布及び研磨方法を提供することを目的とする。
【解決手段】平均断面積４０〜４００μｍ²の極細繊維束を含む不織布と、不織布に含浸付与された架橋ポリウレタン弾性体とを含み、架橋ポリウレタン弾性体は、特定の研磨スラリーに対する質量膨潤率が０．２〜６質量％である、研磨布である。 （もっと読む）