【課題】低熱膨張性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ，反り特性と耐デスミア性に優れた積層板及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と下記一般式（Ｉ）で表される酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させて製造される分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物（Ａ）と、平均分子量が５００〜１００００のビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】セルから発生した熱や圧力を外部に逃がして除去して、爆発危険性を抑えたセルパウチおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】ガスバリア層及びシーラント層を含み、前記シーラント層が、封止樹脂、及び熱によって膨張して気孔を形成する熱膨張性マイクロカプセルを含むセルパウチ及びその製造方法が提供される。これによると、セルから発生した熱や圧力などがマイクロカプセルの熱膨張によって形成された気孔から外部に逃がされ、爆発危険性が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】優れた収縮特性を有するとともに、フィルムの透明性、柔軟性、伸縮性および耐衝撃性に優れたフィルム、ならびに該フィルムを用いた熱収縮フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明の単層または多層構成のフィルムは、以下の（Ａ４）、（Ｂ４）および（Ｃ４）を含んでなる樹脂組成物（Ｘ４）からなる層を少なくとも一層有し、該層が少なくとも一軸ないしは二軸方向へ延伸されていることを特徴とする；（Ａ４）アイソタクティックポリプロピレン１０〜９７重量％、（Ｂ４）特定のプロピレン・エチレン・α-オレフィン共重合体３〜９０重量％（ここで、（Ａ４）および（Ｂ４）の合計は１００重量％とする）、（Ｃ４）特定の炭化水素樹脂を、（Ａ４）＋（Ｂ４）の合計１００重量部に対し、３〜７０重量部。 （もっと読む）

【課題】反りが低減され、薄型回路基板として適した積層板を提供すること。
【解決手段】繊維基材層と樹脂層を備える複数のプリプレグが積層されてなり、上部に配線層が形成されるか、またはビルドアップ層が形成される積層板であり、積層方向において、一方の面１１０に最も近く配置された第一繊維基材層１０１の中心線Ａ１と、第一繊維基材層１０１に隣接する第二繊維基材層１０１ａの中心線Ａ３との距離をＤ１とし、他方の面１１１に最も近く配置された第三繊維基材層１０５の中心線Ａ２と、第三繊維基材層１０５に隣接する第四繊維基材層１０５ａの中心線Ａ４との距離をＤ２とし、当該積層板の厚さをＤ３とし、当該積層板中の繊維基材層の数をｎ（ただし、ｎは２以上の整数である。）としたとき、下記式（１）および（２）の条件をいずれも満たす積層板１００ｃである。
Ｄ３／ｎ＜Ｄ１ （１）
Ｄ３／ｎ＜Ｄ２ （２） （もっと読む）

【課題】反りが低減され、薄型回路基板として適した積層板を提供すること。
【解決手段】第一ガラス繊維基材層１０１を含有する第一プリプレグ２０１と、有機繊維基材層を含みガラス繊維基材層を含まない１層以上の第二プリプレグ２０２と、第二ガラス繊維基材層１０２を含有する第三プリプレグ２０３と、をこの順に積層して得られる積層板１００である。 （もっと読む）

【課題】初期粘着力、加熱後の自己剥離及びカット精度に優れた加熱剥離型粘着シートを提供する。
【解決手段】シート基材の片面又は両面に粘着剤組成物層を有したものとしており、粘着剤組成物層は、シート基材側から、一層目が粘着性高分子、熱膨張性微粒子及び架橋剤を主成分とする層で形成され、二層目が界面活性剤を配合したオレフィン系樹脂層で形成されており、二層目の樹脂層は一層目の樹脂層の全体を被覆したものではなく、点在している状態にしたものとし、さらに二層目の樹脂層は一層目の樹脂層表面に、平均粒径を０. ０１〜１０μｍとして分散した状態で被覆したものとしており、熱膨張性微粒子の一層目の樹脂層内の配合率を２. ５〜５０ｗｔ％にし、界面活性剤のオレフィン系樹脂層内の配合率を１０〜７５ｗｔ％にし、オレフィン系樹脂層の厚みが０. ０１〜５０μｍであるものとしている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、軽量性及び機械的強度に優れた複合板を製造することができる複合板芯材用発泡シートの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の複合板芯材用発泡シートの製造方法は、フェニレンエーテル成分が２０〜６０重量％、スチレン成分が４０〜８０重量％である変性ポリフェニレンエーテル系樹脂発泡シートの少なくとも一面に、軟化点が６５℃以上のホットメルト接着剤からなる接着剤フィルムを供給し、この接着剤フィルムを下記式１を満たす温度に保持された加熱ロールを用いて上記加熱ロールの融着熱量６００〜１５００Ｊ・分／ｍでもって加熱して積層一体化してホットメルト接着剤層を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】有機物からなるセラミック、およびガラス代替材として、寸法安定性、力学特性（曲げ弾性率）に優れ、かつ安価なポリイミドボード、および孔あきポリイミドボードを提供する。
【解決手段】複数枚の（Ａ）非熱可塑性ポリイミドフィルムが、（Ｂ）エポキシ樹脂を必須成分とする熱硬化性樹脂を介して交互に積層されたポリイミドボードにおいて、面方向での線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜１０ｐｐｍ／℃、厚さが５０μｍ〜３０００μｍ、かつ曲げ弾性率が１５ＧＰａ以上であることを特徴とするポリイミドボード。 （もっと読む）

【課題】ウエットプロセスでのエッチングに好適で、接着性に優れたポリイミド樹脂を接着性絶縁層に用いたワイヤレスサスペンション用積層体の提供。
【解決手段】第１無機物層−絶縁層−第２無機物層、又は、無機物層−絶縁層からなる積層体の絶縁層がコア絶縁層と接着性絶縁層の２層以上の樹脂層であり、この場合、最適なエッチングを行うことができる接着性絶縁層を持ち、ウエットプロセスでのエッチングに好適で、接着性に優れた樹脂積層体を提供するものであり、絶縁層を形成する少なくとも一層が、ポリイミド樹脂であって、且つ、１５０℃〜３６０℃のガラス転移点を有し、塩基性溶液に対する溶解速度が、３μｍ／ｍｉｎより大きい、好ましくは５μｍ／ｍｉｎより大きい、最も好ましくは８μｍ／ｍｉｎより大きいポリイミド樹脂からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板２は、イミド基を有する樹脂を含む樹脂層１１と、該樹脂層１１に当接した、チタンを含む金属層１３とを備え、樹脂層１１は、金属層１３に当接した第１層領域１５と、該第１層領域１５よりも樹脂層１１の内部に位置する第２層領域１６とを有し、第１層領域１５は、炭素原子数に対する窒素原子数の比率が第２層領域１６よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】意匠性に優れるメタリック調を有し、かつ耐擦傷性に優れた加飾樹脂成形品を与える成形性に優れる三次元成形用加飾シートを提供する。
【解決手段】ベースフィルム上に、少なくとも、金属薄膜層及び表面保護層をこの順で有する三次元成形用加飾シートであって、金属薄膜層と表面保護層が直接接触して密着するか又はプライマー層を介して密着してなり、かつ該表面保護層が、ポリカーボネート（メタ）アクリレート及び／又はアクリルシリコーン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であることを特徴とする三次元成形用加飾シートである。 （もっと読む）

【課題】意匠性に優れるメタリック調を有し、かつ耐擦傷性に優れた加飾樹脂成形品を与える三次元成形用加飾シートを提供すること。
【解決手段】ベースフィルム上に、少なくとも、金属薄膜層、透明フィルム層及び表面保護層をこの順で有する三次元成形用加飾シートであって、前記表面保護層が、ポリカーボネート（メタ）アクリレート及び／又はアクリルシリコーン（メタ）アクリレートを含む電離放射線硬化性樹脂組成物の硬化物からなる層であることを特徴とする三次元成形用加飾シートである。 （もっと読む）

【課題】遮炎性能を高めることができ、軽量化及び低コスト化を図ることができる防火板ガラスの取付構造体を提供する。
【解決手段】加熱側からの加熱による非加熱側への延焼を防止するための防火板ガラス１０を下枠１に取り付けた防火板ガラスの取付構造体であって、加熱側に設けられる耐熱板ガラス１１と、非加熱側に設けられ、加熱された際に耐熱板ガラス１１より割れやすい板ガラス１２とを樹脂層１３を介して貼り合わせた防火板ガラス１０、または耐熱ガラスの非加熱側に飛散防止フィルム１６が貼り付けられた防火板ガラス１０と、防火板ガラスの下端部１０ａを収納する収納部２を有する下枠１とを備え、下枠１が、収納部２から非加熱側に向かって略水平に延びる水平部３と、水平部３から下方に傾斜して延びる傾斜部４とを有し、水平部３の非加熱側端部３ａと防火板ガラス１０の非加熱側端面１２ａとの間の水平方向の距離Ｌが、１０ｍｍ以下となるように水平部３及び傾斜部４が形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】アセトンに対する耐性を有する無色透明、高耐熱、低熱膨張係数を有する含フッ素樹脂フィルム、含フッ素樹脂積層フィルムおよびそれらの製造方法を得ること。
【解決手段】化学式（Ｉ）で示される構造単位を含み、少なくとも片方の面が、アセトンに対する耐性を有する含フッ素樹脂フィルムとする。
【化１】
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【課題】熱線膨張率が５ｐｐｍ／℃以上異なる２つの接着対象部材を接着するために用いられ、２つの接着対象部材が絶縁材料の硬化物により接着された積層構造体の反りを抑制でき、かつ硬化物の放熱性を高くすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱線膨張率が５ｐｐｍ／℃以上異なる２つの接着対象部材を接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、分子量が１０００以下であり、かつビフェニル骨格とエポキシ基とを有する硬化性化合物と、ジシアンジアミド及びイミダゾール化合物の内の少なくとも１種である硬化剤と、無機フィラーとを含む。上記硬化性化合物の全骨格１００重量％中、上記ビフェニル骨格の占める割合は３５重量％以上である。絶縁材料１００体積％中、上記無機フィラーの含有量は３０体積％以上、８５体積％以下である。 （もっと読む）

【課題】加熱剥離型粘着シートを使用する際に、被加工物の違いや工程の違い等に応じて予定される加熱剥離型粘着シートを間違えて使用することがあった。このため、このような間違いを生じないために、被加工物や工程の違いに応じて、使用できる加熱剥離型粘着シートを明確に確認することが必要であった。また、無色透明な加熱剥離型粘着シートの場合、被加工物に正確に貼り付けたかを確認することが困難であった。
また、加熱剥離型粘着シートの粘着剤層を単に着色しただけでは、電子部品等の被加工物表面に着色剤に由来する金属イオンが付着して、電子部品を汚染し損傷を与える恐れがあった。
【解決手段】基材の片面又は両面に熱膨張性微小球、着色剤を含有する熱膨張性粘着層が設けられるか、基材の片面又は両面に着色中間層を介して熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられ、全光線透過率が50%以上であることを特徴とする加熱剥離型粘着シート。 （もっと読む）

【課題】紙又は不織布等の基材を有する壁紙においても、良好なスエード調の外観と感触（タッチ感）を得ることができ、基材が紙製や不織布であっても良好な塗工性でスエード調の表層を形成できることができる。
【解決手段】基材上にスエード調の外観と感触を有する合成樹脂製の表層を形成した壁紙であって、表層は、基材上に塗工された樹脂ゾルを乾燥・加熱した層であって、樹脂ゾルは、塩化ビニル系ペースト樹脂を主成分として少なくとも膨張開始温度が１１０〜１３０℃の熱膨張マイクロカプセルと適量の可塑剤を含む。 （もっと読む）

【課題】初期粘着力、加熱後の自己剥離及びカット精度に優れた加熱剥離型粘着シートを提供する。
【解決手段】シート基材１の片面又は両面に粘着剤組成物層２を有したものとしており、前記粘着剤組成物層２は、前記シート基材１側から、一層目２ａが粘着性高分子、熱膨張性微粒子及び架橋剤を主成分とする樹脂層で形成され、二層目２ｂが低極性樹脂層で形成されていることを特徴とする加熱剥離型粘着シート。 （もっと読む）

【課題】シート基材の表面に、光触媒層を形成する技術を、形成される光触媒層が細かなクラックを有するものとなるように改良する。
【解決手段】本発明は、シート基材の少なくとも一方の表面であり、光触媒層が設けられることで光酸化機能が与えられる特定表面に、光触媒層を形成する光触媒シートの製造方法である。この製造方法では、線膨張係数が５（１０^−５／℃）以上である合成樹脂と、線膨張係数が２（１０^−５／℃）以下である光触媒粉を含有する分散液を、シート基材の特定表面に塗布し、分散液を塗布したそのシート基材を焼成し、焼成したそのシート基材を１０分以内に常温まで冷却する。 （もっと読む）

【課題】放熱特性、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜においても優れた耐引き裂き性を有する熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムの提供。
【解決手段】 積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルムは、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散された熱伝導性ポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド樹脂を一般式（１）で表される構造単位を３０モル％以上含有するものとし、熱伝導性フィラーの含有率を２５〜５５ｗｔ％の範囲とし、可撓性を有し、またその式中、Ａｒ１は芳香環を１個以上有する４価の有機基であり、Ｒは炭素数１〜６の低級アルキル基、低級アルコキシ基、フェニル基、フェノキシ基又はハロゲンである。
【化１】
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