【課題】本発明は、積層して長期間保管した後でも局所的な変形がなく外観に優れ、かつ、画像表示装置における正面及び斜め方向の光ムラ発生を抑制することができる偏光板を提供することができる光学フィルム積層体、及び該光学フィルム積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】１枚の光学フィルムが巻回若しくは折返されることにより、又は２枚以上の光学フィルムが重ねあわされることにより形成されたフィルム積層部を有する光学フィルム積層体であって、前記光学フィルムは、セルロースエステルと、該セルロースエステルに対して２０質量％以上の添加剤を含有し、前記光学フィルム積層体が、前記光学フィルムの２５℃、相対湿度６０％における平衡吸湿率よりも低い吸湿率を有する、光学フィルム積層体。 （もっと読む）

【課題】管体への挿入が容易で、仮に挿入時に管体の内周面に接着層が接触しても、この層の一部が剥がれない熱膨張チューブを提供する。
【解決手段】チューブ本体の外周面にホットメルト層を形成したため、管体へのチューブ挿入時、仮に管体の内周面にホットメルト層が接触しても、常温状態で固形の熱膨張チューブは管体に接着しない。その結果、従来品の場合のように、接着剤の一部が剥がれて熱膨張チューブに未接着部分が発生したり、熱膨張チューブの一部分がいびつに貼り合わさって不良品となる事態を回避できる。しかも、ホットメルト層は、チューブ本体の熱膨張時に溶融するため、熱膨張後、ホットメルト層を溶融させる別の加熱を行う必要がない。 （もっと読む）

【課題】 軽量、かつ、耐擦傷性、耐衝撃性および硬度に優れる表示装置用保護基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の表示装置用保護基板は、ガラスと、該ガラスの片側に樹脂層を備える表示装置用保護基板であって、該ガラスの厚みが２０μｍ〜２００μｍであり、該樹脂層の比重が０．９ｇ／ｃｍ^３〜１．５ｇ／ｃｍ^３であり、該樹脂層の２５℃における曲げ弾性率が１０００ＭＰａ〜８０００ＭＰａである。好ましい実施形態においては、本発明の表示装置用保護基板は、接着層をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性を改良した金属箔付き積層板を提供する。
【解決手段】金属箔付き積層板１は、積層板１ｘと、該積層板１ｘの上下に配された金属箔１４ｘとを備える。積層板１ｘは、互いに接続した第１無機絶縁粒子１３ａを含む複数の第１無機絶縁層１１ａおよび隣接する該第１無機絶縁層１１ａ同士の間に配されて該隣接する無機絶縁層それぞれに当接した樹脂層（第１樹脂層１０ａ、第２樹脂層１０ｂ）を有する。第１無機絶縁層１１ａと、樹脂層（第１樹脂層１０ａまたは第２樹脂層１０ｂ）は、交互に複数積層されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０ｃは、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とを含む樹脂組成物で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１中には回路配線部４が埋設されている。 （もっと読む）

【課題】 施工性に優れ、低コストで、高い耐火性と断熱性を長期間維持できる断熱構造体および建物の外断熱構造の実現を課題とする。
【解決手段】 建物躯体２１の建物躯体室外側２１ａに、その一面１１ａを相対して取り付けられる断熱性を備えた断熱部材１１と、断熱部材１１の他面１１ｂ側に、その一面１２ａを相対して形成された非金属層である耐火層１２と、耐火層１２の他面１２ｂ側に、その一面１３ａを相対して形成された耐火塗膜１３とを有し、耐火塗膜１３が火熱で膨張および炭化して耐火断熱層を形成する構成とした。また建物の外断熱構造２０は、上記断熱構造体をその建物躯体２１の建物躯体室外側２１ａに備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】 成型時の熱シワがなく、追従性が良く、破れが少なく、加飾面の白化、剥がれが少ない、加飾用に好適なフィルムを提供する。
【解決手段】 末端カルボキシル基量が５０当量／ｔ以下であり、固有粘度が０．６０〜０．８０である最外層を有する二軸配向積層ポリエステルフィルムの当該最外層表面に塗布層を有し、各層を構成するポリエステルが、ＤＥＧ、ＴＥＧ、および１，４−ＣＨＤＭから選ばれる１種または２種以上の第三成分を合計で２．０〜１０．０モル％の範囲で含有し、下記式（１）〜（４）を同時に満足することを特徴とするインモールド成型用ポリエステルフィルム。
−１．０％≦ＭＤ方向の１００℃での寸法変化率≦１．０％ …（１）
−１．０％≦ＴＤ方向の１００℃での寸法変化率≦１．０％ …（２）
−１．０％≦ＭＤ方向の１５０℃での寸法変化率≦１．０％ …（３）
−１．０％≦ＴＤ方向の１５０℃での寸法変化率≦１．０％ …（４） （もっと読む）

【課題】寸法安定性および、表面平滑性に優れ、磁気記録媒体、特にデジタルデータストレージなどのベースフィルムに適した二軸配向積層フィルムの提供。
【解決手段】無水マレイン酸共重合ポリスチレン（Ａ）を含有する芳香族ポリエステル組成物（Ｂ）からなるフィルム層（Ｉ）を有する二軸配向フィルムであって、無水マレイン酸共重合ポリスチレン（Ａ）における無水マレイン酸単位の割合が、無水マレイン酸共重合ポリスチレン（Ａ）の繰り返し単位のモル数を基準として、１５〜３０モル％の範囲であり、かつ、芳香族ポリエステル組成物（Ｂ）の質量を基準として、無水マレイン酸共重合ポリスチレン（Ａ）の割合が１〜１０質量％の範囲である二軸配向フィルム。 （もっと読む）

【課題】誘電正接が低く、かつ表面平滑性の高い樹脂組成物、及びこれを用いた金属積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）芳香族ジアミン化合物を含むジアミン化合物と芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物とを反応させた芳香族ポリイミドであって、ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物の合計に対する芳香族ジアミン化合物と芳香族テトラカルボン酸二無水物の合計の割合が７０ｍｏｌ％以上であり、芳香族ジアミン化合物または芳香族テトラカルボン酸二無水物は、その分子内で２以上の芳香環が連結している場合、芳香環どうしが単結合で連結している芳香族ポリイミドと、（ｂ）シラノール基及びフェニル基を有する、籠状のシルセスキオキサンの部分開裂構造体とを含む樹脂組成物であり、誘電正接が（ａ）芳香族ポリイミドの誘電正接に比べて低い樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とカップリング剤とを含む樹脂組成物で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１中には回路配線部４が埋設されており、回路配線部４と繊維基材１との距離をｔ２［μｍ］としたとき、ｔ２が３〜１５μｍである。 （もっと読む）

【課題】物性バランスおよび線膨張特性がともに優れ、容易に製造することができるセルロース／ポリオレフィン系複合材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）セルロース不織布、（Ｂ）官能基を有する変性ポリオレフィン、および（Ｃ）ポリオレフィンを含むセルロース／ポリオレフィン系複合材料。このセルロース／ポリオレフィン系複合材料を、（Ａ）セルロース不織布に、（Ｂ）官能基を有する変性ポリオレフィンを浸漬または塗布した後に、（Ｃ）ポリオレフィンを張り合わせることにより製造する方法。 （もっと読む）

【課題】寸法安定性に優れ、ファインピッチ回路用基板、特にフィルム幅方向に狭ピッチに配線されるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）用に好適なポリイミドフィルム及びそれを基材とした銅張積層体を提供する。
【解決手段】フィルムの機械搬送方向（ＭＤ）の熱膨張係数αＭＤが３〜１０ｐｐｍ／℃、幅方向（ＴＤ）の熱膨張係数αＴＤが１０〜２０ｐｐｍ／℃であることを特徴とするポリイミドフィルムであり、また、上記のポリイミドフィルムを基材とし、この上に厚みが１〜１０μｍの銅を形成させることを特徴とした銅張積層体である。 （もっと読む）

【課題】特にドリル加工性、低熱膨張性、耐熱性、及び電気絶縁性に優れ、半導体パッケージ等に好適に用いられる、積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、シリカと、亜鉛及びモリブデンの原子比率が３：２である含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₃Ｍｏ₂Ｏ₈（ＯＨ）₂）とを含有する樹脂組成物であって、前記シリカの含有量が前記樹脂組成物全体の４０体積％以上６０体積％以下であり、前記含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₃Ｍｏ₂Ｏ₈（ＯＨ）₂）の含有量が樹脂組成物全体の０．５体積％以上１０体積％以下である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた、フィルムデバイスを提供すること、および、このフィルムデバ
イス作成用に耐熱性樹脂層と無機物の層積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも、無機層と樹脂フィルムから構成されてなる積層体および、この
積層体を利用したフィルムデバイスの製造方法であって、
（１）無機層の少なくとも片面の表面をカップリング剤処理する工程
（２）前記カップリング剤処理された無機層の少なくとも片面を、あらかじめ決めたパタ
ーンに従ってＵＶ照射処理を行うことによって、無機層と樹脂層の間の剥離強度が異なる
部分を設ける工程。
（３）該パターン化した無機層のカップリング剤処理面上に樹脂溶液あるいは、樹脂前駆
体溶液を塗布して得られた塗布溶液層を乾燥、熱処理し前記樹脂層を形成する工程、
上記（１）〜（３）の工程を含むことを特徴とする積層体の製造方法。
および、この積層体を使ってデバイスを作成後に、前記無機基板からあらかじめ決めたパ
ターンに従ってＵＶ露光する工程により、基板に対する接着剥離強度が弱い部分を剥離す
ることによりフィルムデバイスの作成を実現する。 （もっと読む）

【課題】より低屈折率が得られ、常温・常圧にて形成でき、固体基材との密着性に優れ、微細構造のもたらす拡散性や集光性等の性能を損なうことのない低屈折率膜を提供する。
【解決手段】固体基材の表面に電解質ポリマー及び微粒子を交互に吸着させて形成した微粒子積層膜に、珪素化合物溶液を接触させ、固体基材と微粒子、及び微粒子同士を結合させてなる低屈折率膜であって、珪素化合物溶液が、（１）官能基が加水分解性基のみからなるアルコキシシラン（Ｉ）、（２）（Ｉ）の加水分解物及びその加水分解物の縮合反応物（ＩＩ）、及び（３）（Ｉ）と加水分解物及びその加水分解物の縮合反応物（ＩＩ）との混合物のうちのいずれかと、低表面張力成分として、ＨＦＥ系、ＨＦＣ系、及びＰＦＣ系のフッ素系有機溶剤のうちのいずれかの溶剤とを含み、固体基材が微細構造を表面に有する低屈折率膜である。 （もっと読む）

【課題】反りが低減され、薄型回路基板として適した積層板を提供する。
【解決手段】本発明の積層板１００は、上部に配線層が形成されるか、またはビルドアップ層が形成される積層板である。そして、積層板１００の厚み方向においては、第一繊維基材層１０１を含有する第一絶縁層２０５と、無機充填材を含み繊維基材層を含まない第二絶縁層２０６と、第二繊維基材層１０２を含有する第三絶縁層２０７と、がこの順で積層され、第一絶縁層２０５および第三絶縁層２０７がそれぞれ第一プリプレグ２０１および第二プリプレグ２０３の硬化体である。 （もっと読む）

【目的】ガスバリア性に優れ、ガスバリア層の密着性が良く、クラックやピンホール、反りが無いガスバリア性積層ポリイミドフィルムを提供すること。
【解決手段】１００℃から２００℃での熱線膨張係数が０〜２３ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルム（１）の一方の表面上に、ガスバリア層（２）を積層してなるガスバリア性積層ポリイミドフィルムにおいて、前記ガスバリア層（２）はガラスペーストを塗布、焼成することで得られることを特徴とするガスバリア性積層ポリイミドフィルムを用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さくすることができ、更に硬化物の耐熱性を高めることができるエポキシ樹脂材料及び該エポキシ樹脂材料を用いた多層基板を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、下記式（１）で表されるエポキシ樹脂と、上記エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を２つ以上有する硬化剤とを含む。下記式（１）中、Ｘはカルボニル基又はスルホニル基を表す。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。
【化１】
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【課題】簡易な工程により、外観と感触に優れ、車輌用内装材に好適な合成樹脂表皮材の製造方法及び、合成樹脂表皮材を提供する。
【解決手段】離型剤層を有する仮支持体の離型剤層表面に、表面層形成用組成物を塗布、乾燥して表面層を設ける工程と、表面層上に、２液型ポリカーボネート系ポリウレタン樹脂組成物、着色剤、熱膨張ビーズ、及び熱膨張ビーズを溶解しない溶剤を含有し、粘度が５０００〜２００００ｍＰａ・ｓである塗布液を、５０〜５００ｇ／ｍ^２塗布し、乾燥する中間層形成用塗布液層形成工程と、塗布液層を加熱して熱膨張ビーズを発泡させ、気泡を内在する中間層を形成する工程と、中間層表面に接着剤層を形成して積層体を得る工程と、該積層体の接着剤層と基材とを密着させてラミネートし、仮支持体を剥離する工程と、を有する合成樹脂表皮材の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】低熱膨張性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、これを用いたプリプレグ，反り特性と耐デスミア性に優れた積層板及び、プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と下記一般式（Ｉ）で表される酸性置換基を有するアミン化合物（ｂ）を反応させて製造される分子構造中に酸性置換基とＮ−置換マレイミド基を有する化合物（Ａ）と、平均分子量が５００〜１００００のビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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