【課題】カプセルのこじりを抑制しつつ、固定ブラケットの円滑な離脱を安価な構成で可能にすることができる車両用ステアリング装置を提供すること。
【解決手段】車両用ステアリング装置１１において、ステアリングコラム１４は、取付ステー２０に固定された固定ブラケット２５に支持されている。この固定ブラケット２５の固定板部３２には、所定荷重以上の車両前方への荷重が前記ステアリングコラムに作用したとき、固定ブラケット２５が車両前方側に離脱できるように固定板部３２を保持するカプセル３５が樹脂ピン３６により連結されている。固定板部３２におけるカプセル３５よりも車両前方側には、取付面２０ａに向けて突出する樹脂製のこじり抑制部３７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、センターゲートが配設される中央部分が薄肉で、その周縁部に厚肉部を有する成形品におけるひけの発生を抑制することを課題とし、高品位の外観を有し、意匠性に優れた射出成形品を提供することを目的とする。
【解決手段】 中央部分を薄肉に形成し、この中央部分の周縁を厚肉に形成した合成樹脂製の射出成形品において、金型の、成形品の中央部分に対応する部分の所定範囲内に配設した複数個のピンゲートを介して溶融樹脂をキャビティ内に射出充填することによって成形した成形品を一次成形品とし、この一次成形品をインサート材として、一次成形品の少なくとも表側面に被覆状に溶融樹脂を流動させて第二次射出成形を実施して成形したものとする。 （もっと読む）

【課題】層形成ブレードへのトナー粒子の固着を長期に渡って抑制できるとともに、画像をきめ細かくできる電子写真機器用現像ロールを提供すること。
【解決手段】軸体１２と、軸体１２の外周に形成されたゴム弾性層１４と、を備えた現像ロール１０において、ゴム弾性層１４の表面には、型転写により、径φ_１に対する高さｈの比（ｈ／φ_１）が０．５以上の凸部１６ａが多数形成されており、多数の凸部１６ａが形成されたゴム弾性層１４の表面には、さらに、トナー離型性を高める表面改質が施されている。 （もっと読む）

【課題】本体あるいは可動体にクッション体を組付ける作業およびクッション体の部品管理を不要とする。
【解決手段】組立て物を構成する本体と、この本体に対して移動可能な可動体との接触時の衝撃を緩衝するために相互の接触部に設けられるクッション体の成形方法であって、本体あるいは可動体（蓋体１６）の一方を基材とし、基材の接触部に相当する箇所に成形型（上型５０あるいは下型５２）を配置して該成形型と基材との間にキャビティ５４を構成する。このキャビティ５４に溶融状態の弾性材料を射出することにより、接触部に位置するクッション体を基材と結合された状態に成形する。 （もっと読む）

【課題】リリースフィルムの破れを可及的に防止できる成形金型を提供する。
【解決手段】型開閉方向に形成された収納孔１６および収納孔１６に続く拡径孔１７を有するクランパ１８と、クランパ１８の収納孔１６内に収納されたキャビティブロック２０とを有し、キャビティ凹部２４が、キャビティブロック２０の底面２０ａ、段差壁面１６ａおよび拡径孔１７の内壁面１７ａをキャビティ面とする空間で形成され、キャビティ凹部２４に連通して、キャビティ凹部２４に沿って供給されるリリースフィルム３８をキャビティ凹部２４面に吸着する吸引孔４０が形成された成形金型において、キャビティブロック２０の底面２０ａの周縁部に、キャビティ凹部２４内方向に突出して、キャビティ凹部２４の深さを浅くする突周部５０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子基板上の気密部を気密する部材に付与された圧縮歪を維持することによって電子部品の気密性を維持でき、且つ工程が簡易である気密電子部品の製造方法、及び、当該方法により製造される気密電子部品を提供すること。
【解決手段】電子基板上の気密域の近傍に第一成形品を配置した後に、第一成形品が配置された電子基板を射出成形用の金型に載置し、型締力により第一成形品に圧縮歪を付与し、次いで、第一成形品の圧縮歪を保持する第二成形品を射出成形により形成することにより、電子基板上の気密域を覆う気密部を形成して、気密電子部品を製造する。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の全周に合成樹脂の成形部を、このガラス板の変形や破損をできるだけ招かない態様で、容易かつ適切に成形できるようにする。
【解決手段】雌雄一対の主型３０、３１と、この一対の主型３０、３１のいずれか一方に対しこの一対の主型３０、３１の金型分割方向ｘと同じ方向に可動可能に組み合わされると共に前進位置において主型内空間Ｓ内に位置される一部３２ａによってこの主型内空間Ｓを内側空間Ｓａとこれを囲繞する外側空間Ｓｂとに仕切る補助型３２とを備えた金型３を用い、前記内側空間Ｓａ内に前記ガラス板１をセットした後、前記外側空間Ｓｂに前記成形部２を構成する一次側部分２０の合成樹脂を充填し、次いで、前記補助型３２を後退させてガラス板１と一次側部分２０との間に空隙Ｓｃを形成させこの空隙Ｓｃに前記成形部２を構成する二次側部分２１の合成樹脂を充填する。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂をマトリックスとした炭素繊維強化複合材料同士または熱可塑性樹脂をマトリックスとした炭素繊維強化複合材料と金属の接合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂をマトリックスとした炭素繊維強化複合材料Ｃ_Ａに金属部材Ｍ_Ａを付加し、該金属部材Ｍ_Ａの部分を、他の金属部材Ｍ_Ｂと、または、他の金属部材Ｍ_Ｂが付加された、熱可塑性樹脂をマトリックスとした炭素繊維強化複合材料Ｃ_Ｂの該金属部材Ｍ_Ｂの部分と、接合することによる接合部材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐候性に優れた金属樹脂複合体の提供
【解決手段】珪素含有アルミニウム合金５１の表面に、輪郭曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）が０．８〜１０μｍ、最大高さ（Ｒｚ）が０．２〜５μｍであるミクロンオーダーの粗度を生じさせ、１０〜３００ｎｍ周期の超微細凹凸を形成し、過マンガン酸カリを含む化成処理液に浸漬して化成処理層を形成し、その表面にポリフェニレンサルファイド又はポリブチレンテレフタレートを主成分として含む樹脂組成物５３を射出して一体化する。 （もっと読む）

【課題】成形位置の変更が容易なダイレクト成形機の提供。
【解決手段】本発明のダイレクト成形機１は、第１の金型５と、射出装置２と、取付面１１１を有する第１の取付盤１１とを備え、第１の取付盤１１の取付面１１１には射出装置２が固定され、射出装置２には第１の金型５が取り付けられ、あらかじめ成形された基材Ｂと第１の金型５とが接触することにより基材Ｂの表面と第１の金型５とで限られたキャビティが形成され、射出装置２は第１の金型５を通じてキャビティ内に樹脂材料を射出し、樹脂部品を射出成形しながら基材Ｂに固定することができる。 （もっと読む）

【課題】非充填部を有する発泡樹脂成形品を製造する際の発泡樹脂の充填不良を防止する。
【解決手段】表皮１３を第１型の成形面にセットするとともに、外周に発泡樹脂の案内面１９ａを有する環状シール部１９が突設された基材９を、上流側案内面部１９ｂが発泡樹脂の流入方向Ｉに向かって互いに離れるように傾斜し、かつ下流側案内面部１９ｃが流入方向に向かって互いに接近するように傾斜する状態で第２型の成形面にセットして型閉めすることにより、基材９の環状シール部１９先端を表皮１３の裏面に圧接させて、基材９の環状シール部１９の外側で基材９と表皮１３との間にキャビティを形成し、キャビティに連通したゲートから溶融状態の発泡樹脂をキャビティ内に射出して、環状シール部１９で分岐させて上流側案内面部１９ｂに沿って互いに離れる方向に案内した後に下流側案内面部１９ｃに沿って合流するように案内することでキャビティ内に充填する。 （もっと読む）

【課題】軽量で強度や耐久性に優れ、かつ、外観や手触り感が良好な複合材及びその製造装置及び方法を提供する。
【解決手段】強化繊維を含有し、熱可塑性樹脂からなるシート材２０を、熱成形によって仮賦形（図１(C)）してから金型３０のキャビティ３６にインサートする（図１(D)）。そして、該シート材２０を加熱冷却すると同時に、あるいは、加熱冷却後に、前記シート材２０の主面２０Ｂに熱可塑性樹脂を射出成形して金型形状に追従させ（図１(E)及び(F)）、冷却後に金型３０から複合体１０を離型する（図１(G)）。複合体１０は、強化繊維を含有する熱可塑性樹脂からなるシート材２０と、熱可塑性樹脂からなる射出成形部５０が一体に強力に融着されており、軽量で強度や耐久性能に優れている。しかも、外観や手触り感が良好であり、成形後に別途表面処理を施すことなく、シート材主面２０Ａをそのまま仕上がり面として利用可能である。 （もっと読む）

【課題】成形中に基材の上面に対して補助的な作業をするためのスペースを確保できるダイレクト成形機の提供。
【解決手段】本発明のダイレクト成形機１は、第１の金型２２と射出装置３とを備え、あらかじめ成形された板状の基材Ｂが第１の金型２２の上にセットされ、第１の金型２２と基材Ｂとが接触することにより第１の金型２２と基材Ｂの表面とで限られたキャビティＣが形成され、射出装置３は基材Ｂより下に配設され、かつ第１の金型２２を通じてキャビティＣ内に樹脂材料を射出し、樹脂部品を射出成形しながら基材Ｂに固定することができる。 （もっと読む）

【課題】
良好な離型性と金型追従性を有するフィルムと、それを製造する手段を提供する。
【解決手段】
４−メチル−１−ペンテン（共）重合体（Ａ）と、熱可塑性エラストマー（Ｂ）と、を含むフィルムであって、前記（Ｂ）の含有量が（Ａ）と（Ｂ）の合計１００重量部に対して１０〜５０重量部であり、かつ前記フィルムについて示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定される前記（Ｂ）に由来する融点ＴｍＢ２が１００℃以下または前記融点ＴｍＢ２が実質的に観測されないフィルム。 （もっと読む）

【課題】同一金型内で中空成形体の成形と共にフローティングコアを同時成形し、かつ成形したフローティングコアをそのまま次のショットに使用でき、成形サイクルの効率化及び短縮化を図る中空体成形装置を提供する。
【解決手段】主キャビティ２の加圧ポート５，６側の周囲にフローティングコアを成形する複数のフローティングコアキャビティ８，９を有し、金型１に対して移動可能に加圧ポート台座７が配設されると共に、加圧ポート台座７に複数の加圧ポート５，６が配設され、主キャビティ２内で中空成形体を成形すると共に、フローティングコアキャビティ８，９のうち少なくとも一つに、待機中の加圧ポート５，６を臨ませて加圧ポート５，６上にフローティングコア１２を成形し、フローティングコア１２が加圧ポート５，６上に装着されたままの状態で、次のショットに際して主キャビティ２に臨むように、加圧ポート台座７を移動させる。 （もっと読む）

【課題】二つの部材を組み込んだ状態で、アンダーカット形状を成形する可動結合体の製造方法を提供する。
【解決手段】可動結合体１０の製造方法は、第１部材１１ａの表面の少なくとも一部に外覆材１３を設ける工程と、前記外覆材１３の設けられた部分をキャビティ２３に内包させる工程と、キャビティ２３に流動体１５を充填する工程と、この流動体１５を固化させて第２部材１２ａにする工程と、第１部材１１ａ、前記外覆材１３及び第２部材１２ａの一体化物１０ａを取り出す工程と、前記一体化物１０ａを焼結することにより、第１部材１１aと第２部材１２aに含まれる樹脂バインダ及び外覆材１３を熱分解気化して除去し、第１部材１１に対し第２部材１２が可動できるように結合させる工程とより成る。 （もっと読む）

【課題】成形時の樹脂圧力に起因する電子部品へのダメージを極力軽減できる射出成形方法等を提供する。
【解決手段】電子部品３ａ〜３ｃを搭載した基板２と、基板２をインサート部品としてキャビティ１５にセットする金型１０Ａと、金型１０Ａのキャビティ１５に注入した樹脂が流れる方向の電子部品３ａの上流位置に配置された樹脂流ブロック部１４とを備え、樹脂をキャビティ１５に注入して基板２に樹脂成形部を有する電子装置を成形した。 （もっと読む）

【課題】より確実にボンディング可能な、導電部材をインサート部品として使用した樹脂成形品を提供する。
【解決手段】導電部材１と、この導電部材１の一部を埋設した絶縁樹脂成形部２とを備え、導電部材１の絶縁樹脂成形部２への埋設部分に凹部３を有し、この凹部３内にも絶縁樹脂成形部２が挿入されている。好ましくは、導電部材１が、凹部３を設けた面の反対側面に、凸部４を有する。 （もっと読む）

【課題】少ない工程で成形樹脂と粘着シートの接着が強固なＩＣタグ一体成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】凹状の下型４内にＩＣタグ１、または、樹脂シート上に保持されたＩＣタグを配置し、前記凹状の下型と、粘着ベース基材２ａと粘着層２ｂから構成された粘着シート２を保持した上型６ａとでキャビティ３を形成し、前記キャビティに樹脂を注入するＩＣタグ一体成形品の製造方法であって、前記ＩＣタグはＩＣタグベース基材１ｂに設けられたアンテナ回路１ａと該アンテナ回路に電気的に接続されたＩＣチップ１ｃからなり、前記粘着シートは粘着層を上型側に保持され、前記上型は少なくとも一つの樹脂注入用のゲート６ｂを有し、前記粘着シートは前記ゲートに対応する位置に通孔２ｃを有することを特徴とするＩＣタグ一体成形品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】インサート成形品に対するインサートナットの組付精度を向上する。
【解決手段】金型のキャビティ成形面３４ａに設けられるピン部材５０にインサートナット２３を嵌合させることにより支持した状態で型閉じし、キャビティ３８に溶融樹脂２０を射出、充填することによりインサート成形品１２を成形する。インサートナット２３のナット孔４０には、ねじ孔部４４と大径孔部４５と小径孔部４６とが形成される。ピン部材５０におけるインサートナット２３のナット孔４０を嵌合するピン軸部５３には、大径軸部５５と小径軸部５６とが形成される。ピン軸部５３にインサートナット２３のナット孔４０を嵌合した際、大径軸部５５に大径孔部４５が嵌合されかつ小径軸部５６に小径孔部４６が嵌合されて、ピン軸部５３にインサートナット２３の両端部が同軸上に支持される。 （もっと読む）