【課題】冷蔵ショーケース内の剥がれが無く、また電子レンジ加熱後にも糊残りせず、なおかつテープにノッチが入っていても、テープを切ったときに千切れが発生しない粘着テープを提供する。
【解決手段】基材と前記基材の少なくとも片面に形成された粘着剤層からなる粘着テープであって、前記基材の23℃における引張弾性率が1000〜4000MPaの範囲であることを特徴とする粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】均一性が高く、厳しい温度条件下に曝された場合であっても、高い信頼性を有する半導体装置を製造可能な保護膜形成用フィルムを提供する。
【解決手段】保護膜形成用フィルムは、バインダーポリマー成分（Ａ）、硬化性成分（Ｂ）、着色剤（Ｃ）および多孔質シリカ（Ｄ）を含有する。また、前記多孔質シリカ（Ｄ）の含有量が、保護膜形成用フィルムを構成する全固形分１００重量部に対して１〜８０重量部である〔１〕に記載の保護膜形成用フィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた生産性、成形性（硬化性）を保持しながら優れたボード特性（低放散ホルムアルデヒド量等）を有する木材用接着剤組成物を提供する。
【解決手段】レゾール型フェノール・ホルムアルデヒド樹脂（ａ）、有機エステル化合物（ｂ）、及び、ワックス（ｃ）を含有してなる木材用接着剤組成物であって、レゾール型フェノール・ホルムアルデヒド樹脂（ａ）１００重量部に対して、有機エステル化合物（ｂ）が０．１〜２０重量部であり、ワックス（ｃ）が１〜２０重量部であることを特徴とする木材用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】無機充填材の分散効率に優れ、接着剤層における欠陥の発生が抑制された接着剤フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】接着剤フィルムを、シリカフィラーおよび溶剤を減圧下で混合して第１の混合物を得る第１の混合工程と、前記第１の混合物または第２の混合物を分散処理して分散物を得る分散工程と、前記分散物を濾過処理して濾過物を得る第１の濾過工程と、前記濾過物を用いて接着剤層用ワニスを得るワニス調製工程と、前記接着剤層用ワニスを、基材上に塗布して接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、を含む製造方法で製造する。 （もっと読む）

【課題】 ポリエチレン樹脂又はポリプロピレン樹脂の接着性に優れた接着剤組成物であって、これらの樹脂への接着性や硬化速度を損なうことなく、低粘度の接着剤組成物を得ること、及びそれを用いた被接着物又は接着方法を提供すること。
【解決手段】
架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、粘着付与樹脂（Ｂ）、分子量１０００未満のアルキルアルコキシルシラン化合物又はアリールアルコキシルシラン化合物である反応性希釈剤（Ｃ）及び三フッ化ホウ素錯体（Ｄ）を含有することを特徴とする、ポリエチレン樹脂及び／又はポリプロピレン樹脂を接着するための湿気硬化型接着剤組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】第１の被着体と第２の被着体とが接着剤の層を介して接合されている接合物品を、特別な処理設備を設けることなく、より簡単に、より短時間及びより低コストで提供すること。
【解決手段】第１及び第２の被着体のうちの少なくとも一方の被着体の接合面が、被着体の成形に先がけて成形材料中に分散せしめられていた水溶性フィラーの除去により形成された凹部に由来する粗面化面を有しており、かつ該凹部に接着剤が充填され、硬化せしめられているように構成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。
【解決手段】一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、ラジカル重合可能な二重結合を有する基及びエポキシ基と反応可能な基の少なくともいずれかとトリアゾール環とを有する化合物と、を含有する熱硬化性組成物である。更にフェノール系硬化剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、チップクラックやバリの発生を十分に抑制しながら半導体ウェハから半導体チップを歩留よく得ることを可能にする半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】下記化学式（Ｉ）で表される４，４’−オキシジフタル酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、下記一般式（ＩＩ）で表されるシロキサンジアミンを含むジアミンとの反応により得ることのできるポリイミド樹脂を含有し、１００℃以下で半導体ウェハに貼り付け可能である、半導体用接着フィルム。
（もっと読む）

【課題】水分散型アクリル系粘着剤組成物を用いてなる粘着剤層を備え、プラスチック基材に対する投錨性が改善された両面粘着シートを提供すること。
【解決手段】本発明により提供される粘着シート１は、プラスチック基材１０と、その各面それぞれに設けられた粘着剤層１４，１５と、を備えた両面接着性の粘着シートである。粘着剤層１４，１５は、水系溶媒にアクリル系重合体が分散した水分散型粘着剤組成物から形成されたものである。基材１０の少なくとも一方の面１０Ａと粘着剤層１４との間には、有機溶剤に溶解したポリエステル−ポリウレタンを含有するアンカー組成物から形成されたアンカー層１２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】硬化前後での十分な接着力及び高温での弾性率を得られ、作業性が良好であると共に、ダイボンドフィルムと被着体との境界に気泡（ボイド）が溜まることがなく、耐湿半田リフロー試験にも耐え得る高信頼性のダイボンドフィルム、及びダイボンドフィルムを備えたダイシング・ダイボンドフィルム、並びに半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】ダイボンドフィルム１は、重量平均分子量が５０万以上のグリシジル基含有アクリル共重合体（ａ）と、フェノール樹脂（ｂ）とを含有し、グリシジル基含有共重合体（ａ）の含有量ｘのフェノール樹脂（ｂ）の含有量ｙに対する重量比（ｘ／ｙ）が５以上３０以下であり、かつ重量平均分子量が５０００以下のエポキシ樹脂を実質的に含まない。 （もっと読む）

【課題】硬化成分及び該硬化成分用の硬化剤を含有する熱硬化性接着剤と、その熱硬化性接着剤中に分散した金属フィラーとを含有する熱伝導性接着剤において、熱伝導性接着剤が固化する前に、低融点金属を液化させて高融点金属粉間を互いに十分に結びつけることができるようにし、且つ熱伝導性接着剤自体の接着力を良好なレベルに維持できるようにする。
【解決手段】硬化成分及び該硬化成分用の硬化剤を含有する熱硬化性接着剤と、その熱硬化性接着剤中に分散した金属フィラーとを有する熱伝導性接着剤は、金属フィラーとして、銀粉及びハンダ粉を使用する。ハンダ粉は、熱伝導性接着剤の熱硬化処理温度よりも低い溶融温度を示し、且つ該熱硬化性接着剤の熱硬化処理条件下で銀粉と反応して、当該ハンダ粉の溶融温度より高い融点を示す高融点ハンダ合金を生成するものを使用する。硬化剤としては、金属フィラーに対してフラックス活性を有する硬化剤を使用する。 （もっと読む）

【課題】特に偏光板の伸縮などによる歪みを粘着剤がずれることにより緩和させるだけでなく、ズレにより粘着剤層中のポリマーが配向することにより生じる粘着剤層の複屈折をゼロに近づけ、よって、液晶素子に色むら・白ヌケ現象を発生させない光学用粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】共重合体（Ａ）と架橋剤（Ｂ）とを含み、上記架橋剤（Ｂ）の含有量が、形成される粘着剤層の９０℃粘性係数が０．５×１０⁷〜１０×１０⁷Ｐａ・ｓになる量であることを特徴とする光学用粘着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、接着性及び吸湿特性に優れ、リフロー工程や高温多湿の条件下でも良好な熱伝導性及び電気絶縁性を有するダイシング・ダイボンドフィルム、並びに当該ダイシング・ダイボンドフィルムを用いて製造された半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイシングフィルム上に熱硬化型ダイボンドフィルムが設けられたダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記熱硬化型ダイボンドフィルムを構成する接着剤組成物は、アクリル樹脂、フェノール樹脂及び熱伝導性粒子を含み、前記接着剤組成物の全量に対してそれぞれ、前記アクリル樹脂及び前記フェノール樹脂の合計含有量をＡ重量％とし、前記熱伝導性粒子の含有量をＢ重量％としたとき、式（Ｂ／（Ａ＋Ｂ））により得られる値が０．５０以上０．９３以下であり、前記熱硬化型ダイボンドフィルムの１７５℃で１時間硬化させた後の２００℃での引張貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上であるダイシング・ダイボンドフィルム。 （もっと読む）

【課題】太陽電池セル間の接続工程の簡略化を図ることができ、優れた接続信頼性を得ることを可能とする導電体接続用部材および導電体接続用部材を用いた太陽電池モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】主面の少なくとも一方に粗化面１ａまたは粗化面１ｂを有する金属箔１と、金属箔１の粗化面１ａまたは粗化面１ｂ上に形成された接着剤層２または接着剤層３とを備える導電体接続用部材１０を、太陽電池セル間の接続の接続に用いる。 （もっと読む）

【課題】低温で半導体ウェハに貼り付け可能であって、熱時の弾性率が高い半導体用接着フィルムを提供する。
【解決手段】半導体素子を被着体に接着するために用いられる接着フィルムにおいて、熱可塑性樹脂、３官能以上のアクリレート化合物（Ａ）、熱硬化性樹脂、平均粒子径の異なる二種類の無機フィラーを含有してなり、３官能以上のアクリレート化合物（Ａ）の含有量が、熱可塑性樹脂１００質量部に対し、６０〜８０質量部である、接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリー難燃性を有し、鉛フリーはんだに対応可能な高い耐熱性を有するフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物及びカバーレイフィルムを提供する。
【解決手段】アクリルエラストマー（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、ピロガロール（Ｃ）、ホスフィン酸金属塩（Ｄ）、無機充填剤（Ｅ）及びシリコンオリゴマー（Ｆ）を含むフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。ホスフィン酸金属塩（Ｄ）が、ホスフィン酸アルミニウム塩、ホスフィン酸カルシウム塩、ホスフィン酸亜鉛塩のうちいずれか１種類もしくは、２種類以上である、前記のフレキシブルプリント配線板用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリビニルアルコール乳化型ポリクロロプレンラテックスを用いた水系接着剤の耐水接着力を向上させる。
【解決手段】アセトアセチル化ポリビニルアルコールの存在下で乳化重合して得られるポリクロロプレンラテックスと、酸化亜鉛を含有することを特徴とする水系接着剤。ポリクロロラテックス中のクロロプレン重合体は、クロロプレン及びカルボキシル基含有ビニル単量体の共重合体であることが好ましく、ポリクロロラテックス中のクロロプレン重合体の、トルエン不溶分が１０〜９０％であることが好ましい。また、アセトアセチル化ポリビニルアルコールのアセトアセチル化度が０．０５〜１５ｍｏｌ％であることが好ましく、水系接着剤中の酸化亜鉛の含有量は、ポリクロロプレンラテックスを固形分換算で１００質量部に対して、固形分換算で０．１〜６．０質量部であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第１の接続対象部材２の上面２ａに、異方性導電材料を配置して、異方性導電材料層３Ａを形成する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、粘度が３５００Ｐａ・ｓを超え、１５０００Ｐａ・ｓ以下となるように、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面に、第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記異方性導電材料として、硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子とを含有する異方性導電材料が用いられる。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンディング用接着シートの接着剤層に用いられる接着剤組成物において、熱硬化前の溶融粘度および熱硬化後の貯蔵弾性率を適切に制御することにより、接着剤層の変形を抑制しつつ、ワイヤボンディング適性を維持し、得られる半導体パッケージの信頼性向上を図ること。
【解決手段】 本発明に係る接着剤組成物は、アクリル重合体（Ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（Ｂ）、および熱硬化剤（Ｃ）を含み、
熱硬化前の接着剤組成物の８０℃における溶融粘度が１．０×１０^４Ｐａ・ｓ以上であり、かつ、熱硬化後の接着剤組成物の１７０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０^７Ｐａ以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程での半導体チップ保持性や搬送時やエキスパンド時のウエハリング密着性などのダイシングテープとしての機能を有し、容易にピックアップが可能であり、半導体素子と支持部材もしくは半導体素子同士を接合する際には優れた熱時流動性と接続信頼性を示し、使用後にはウエハリングから容易にはく離できる半導体用粘接着シートを提供する。
【解決手段】本発明の半導体用粘接着シートは、２５℃での貯蔵弾性率が５０〜１０００ＭＰaである基材（ｂ）と、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを少なくとも含有し、厚さが４０μｍ以下であり、基材（ｂ）に積層された粘接着剤層（ａ）と、を備え、粘接着剤層（ａ）と基材（ｂ）とのピールはく離強度が３０〜２００ｍＮ／ｃｍである。 （もっと読む）