【課題】これまでの制約を克服したアクリル系ポリマー系の接着剤溶液に対するニーズに応える。
【解決手段】薬剤を分散するのに適当な溶液アクリル系ポリマーは、経皮薬剤送達の適用に特に有用である。 （もっと読む）

【課題】
十分に高い粘着力を発現することができると共に、貼付時や剥離時に発生しやすい支持体の破れを抑制し得る、薄膜化された両面粘着シートを提供する。
【解決手段】支持体の両面に粘着剤層が設けられてなる両面粘着シートであって、前記支持体の厚みが１．０〜６．０μｍであり、少なくとも片面の粘着剤層の厚みが０．５〜５．０μｍであり、支持体と支持体の両面に設けられた粘着剤層で構成された両面粘着シートとしての総厚みが２．０〜１６．０μｍであり、該両面粘着シートの破断強度が３０〜２８０ＭＰａである、両面粘着シート。 （もっと読む）

【課題】加工性及び粘着性の両方に優れた粘着性ハイドロゲル、並びに、それを用いた粘着性ゲルシート及び電極パッドを提供する。
【解決手段】粘着性ハイドロゲルは、厚み０．７５ｍｍの粘着性ゲルシートに成形し裁断して２枚の２５ｍｍ×４０ｍｍの試験体シートを作製し、該試験体シートをそれぞれ上側冶具１および下側冶具２の互いに対向する曲率半径Ｒ＝７．５ｍｍの円柱面１ａ及び２ａ上に各試験体シートの長さ方向の中心線が水平となるように固定し、２Ｎの荷重で３０秒間試験体シート同士を押し付けた後、５０μm/secの速度で上側冶具１を鉛直方向上向きに移動させることによって試験体シート同士を引き剥がしたときの剥離荷重を測定して剥離荷重の時間変化曲線を作成し、該剥離荷重の時間変化曲線と時間軸との間に挟まれた部分の面積値を加工性評価値として算出する加工性評価方法により得られた加工性評価値が、４．０〜２０．０［N・sec］の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、どの部分から繰り出した表面保護フィルムであってもフラット面への粘着力が一定の範囲内にある、フラット面用表面保護フィルムの巻回体を提供することにある。
【解決手段】飽和脂肪酸ビスアミドおよびポリオレフィン系樹脂を含有する成形原料Ａ、および
スチレン系エラストマー１００重量部および粘着付与剤２３〜４２重量部を含有する成形原料Ｂ
を共押出する工程を含む製造方法によって製造され、かつ
（ａ）飽和脂肪酸ビスアミドから主としてなる、厚さが１〜１００ｎｍである離型層、
（ｂ）基材層としてのポリオレフィン系樹脂層、および
（ｃ）スチレン系エラストマー１００重量部および粘着付与剤２３〜４２重量部を含有する粘着層
をこの順で有するフラット面用表面保護フィルムの巻回体。 （もっと読む）

【課題】貼付直後にはリワーク可能であり、貼付後、時間の経過とともに粘着力が強くなる熱伝導性感圧接着剤組成物及び熱伝導性感圧接着性シート状成形体と、これらの製造方法と、該熱伝導性感圧接着剤組成物又は該熱伝導性感圧接着性シート状成形体を備えた電子部品とを提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）、及び、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）を含む（メタ）アクリル樹脂組成物（Ａ）を１００質量部と、針状部を有し、嵩比重が０．１ｇ／ｍＬ以上０．３ｇ／ｍＬ以下である酸化亜鉛（Ｃ）を０．３質量部以上４質量部以下と、酸化亜鉛（Ｃ）を除く、絶縁性の熱伝導性無機化合物（Ｂ）を６００質量部以上１４００質量部以下と、を含む混合組成物中において、（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）の重合反応と、（メタ）アクリル酸エステル重合体（Ａ１）及び／又は（メタ）アクリル酸エステル単量体（α１）由来の構造単位を含む重合体の架橋反応とが行われてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産効率や半導体装置の製造設計の自由度の向上が可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ５を備える半導体装置の製造方法であって、第１主面５ａに導通部材６が形成された半導体チップを準備する工程と、放射線を透過する支持体４上に、放射線硬化型粘着剤層３と第１の熱硬化型樹脂層１とがこの順で積層された支持構造１０を準備する工程と、第１の熱硬化型樹脂層と半導体チップの第１主面とは反対側の第２主面５ｂとが対向するように第１の熱硬化型樹脂層上に複数の半導体チップを配置する工程と、複数の半導体チップを覆うように第２の熱硬化型樹脂層２を第１の熱硬化型樹脂層上に積層する工程と、支持体側より放射線を照射して放射線硬化型粘着剤層を硬化させることにより、放射線硬化型粘着剤層と第１の熱硬化型樹脂層との間で剥離を行う工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】耐溶剤性と高タック・高粘着力を併せ持つ粘着剤およびそれが適用された粘着テープまたはシートの提供。
【解決手段】スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン樹脂、酸変性液状ゴムおよび金属化合物を必須成分として添加してなる粘着剤。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯフィルム上からのマスクインクの除去に好適に用いることができる表面保護フィルムであって、マスクインクの除去における剥離操作の際にＩＴＯフィルムに折れが発生することを防止でき、しかも、ＩＴＯフィルム上からマスクインクを十分に除去できる、表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護フィルムは、プラスチックフィルムと該プラスチックフィルムの片面に設けられた感圧性粘着剤層を有する表面保護フィルムであって、該感圧性粘着剤層の表面の表面エネルギーが２５．０ｍＮ／ｍｍ〜５０．０ｍＮ／ｍｍであり、該感圧性粘着剤層の表面の除荷曲線変位量が８００ｎｍ〜５０００ｎｍである。 （もっと読む）

【課題】被着体への貼り付け性が良好でありながら、剥離も美麗かつ容易に行うことができ、剥離後に被着体の汚染も一切無く、しかも成形時に引取りロールへのとられがない、優れた粘着性、成形性および帯電防止性を兼ね備えた表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】粘着層と基材層とからなり、前記粘着層が、（ｉ）スチレン系エラストマーと（ｉｉ）直鎖状低密度ポリエチレンとを重量比で１９：１〜１：１９の配合割合で含み、（ｉ）スチレン系エラストマーのスチレン含量が５〜６０重量％、（ｉｉ）直鎖状低密度ポリエチレンの曲げ弾性率が５００ＭＰａ以下であることを特徴とする。このとき、粘着層に（ｉｉｉ）ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体が１０〜３０重量％配合されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】脆性ウェハ、特にサファイアウェハの裏面を研削する工程で、該ウェハ表面に貼合することにより発光層や回路面を保護し、該ウェハの裏面を所定の仕上げ厚さまで問題なく研削することを可能とする、脆性ウェハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層を有する脆性ウェハ加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムがポリオレフィン系樹脂からなり、該脆性ウェハ加工用粘着テープにおける該粘着剤層のシリコンウェハミラー面に対する放射線硬化前の粘着力が２．０〜３５Ｎ／２５ｍｍであって、かつ該粘着剤層の表面の純水との接触角が８５°以上である脆性ウェハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】粘着層の両面に異なる部材を積層するときに、これら異なる部材の各々に求められる性能を同時に満たす透明光学部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の透明光学部材は、透明基材１１と、表面に金属酸化物層１２ｂが形成されている透明導電性基材１２とが、多層の粘着剤層１３を介して積層されたものであり、これら多層の粘着剤層１３のうち、透明導電性基材１２の金属酸化物層１２ｂに粘着する層は、酸成分を実質的に含有せず、多層の粘着剤層１３の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、粘着層ごとに異なり、粘着剤層１３全体の２５℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、３×１０^５〜１×１０^６である。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時のチップ飛びを防止できる程度に十分な粘着力を維持しながら、ピックアップ時にはチップを容易に剥離することができ、ブリードアウトによる接着剤層の汚染も抑制する。
【解決手段】粘着テープ１２は、基材フィルム１２ａに粘着剤層１２ｂが形成された粘着テープである。粘着テープ１２では、粘着剤層１２ｂの成分として、アクリル系共重合体化合物のイソシアネート基と反応しうる官能基に対し、１官能イソシアネート化合物を５〜１００％相当の官能基比率で含有されている。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯフィルム上からのマスクインクの除去に好適に用いることができる表面保護フィルムであって、マスクインクの除去における剥離操作の際にＩＴＯフィルムに折れが発生することを防止でき、しかも、ＩＴＯフィルム上からマスクインクを十分に除去できる、表面保護フィルムを提供する。
【解決手段】本発明の表面保護フィルムは、プラスチックフィルムと該プラスチックフィルムの片面に設けられた感圧性粘着剤層を有する表面保護フィルムであって、該感圧性粘着剤層が（メタ）アクリル系樹脂を含み、該感圧性粘着剤層は、ＳＰ値が８．５〜９．２の可塑剤を該（メタ）アクリル系樹脂に対して０．５重量％以上含み、ＩＴＯフィルムに対する前記感圧性粘着剤層の表面の粘着力が、引張速度０．３ｍ／ｍｉｎにおいて０．４０Ｎ／２０ｍｍ以下であり、引張速度１０ｍ／ｍｉｎにおいて１．６０Ｎ／２０ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ等の光学部材の色調を調整する色調補正機能を有しながら、薄膜化が可能であり、長期間高温・高湿環境に晒される場合でも高い粘着力および顔料の分散性を維持が可能であり（以下、環境耐性という）、さらに透明性も優れた光学用粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明の光学用粘着剤は、重量平均分子量２０万〜２００万の粘着性樹脂（Ａ）と、顔料（Ｂ）と、分散剤（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）とを含むものである。また、本発明の光学用粘着シートは、前記光学用粘着剤から形成してなる粘着剤層を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】近赤外線遮蔽性が高く、ガラス等の部材に対して良好な接着性を示すだけでなく、耐久性に優れ、高温や高温高湿の環境下で長時間使用しても、凝集破壊や界面破壊することなく、被着体から容易に剥離することが可能な近赤外線吸収性粘着剤組成物及び近赤外線吸収性粘着シートを提供する。
【解決手段】本発明の粘着剤組成物は、樹脂と、エポキシ系架橋剤と、ジインモニウム塩系化合物とを含有し、エポキシ系架橋剤の含有量のジインモニウム塩系化合物の含有量に対する質量比が０．００９を超え、０．０６１未満である。 （もっと読む）

【課題】分割溝を形成する際の素子基板の変形や位置ずれを抑制できる連結基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数の素子基板３となる未焼成の連結基板１の第１の主面１ｂに０．０９Ｎ／２０ｍｍ以上の粘着力を有する粘着シート７ａを貼り合わせた後、前記第１の主面１ｂとは反対側の第２の主面１ａに前記複数の素子基板３を分割するための分割溝５を形成する工程と、前記第１の主面１ｂから前記粘着シート７ａを剥離した後、前記未焼成の連結基板１を焼成する工程とを有する連結基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】塗工速度の低減などの生産性を損なうことなく、視認性の問題を低減できる光学フィルム用粘着剤層の製造方法を提供すること。
【解決手段】水分散型の（メタ）アクリル系重合体を含有する水分散液を含有する水分散型粘着剤を離型フィルムに塗工する工程（１）および塗工された水分散型粘着剤を乾燥する工程（２）を有する光学フィルム用粘着剤層の製造方法であって、前記水分散型粘着剤は、せん断速度４０００（１／ｓ）における粘度が０．０１〜０．１Ｐａ・ｓであり、前記離型フィルム上に形成される前記光学フィルム用粘着剤層の表面の表面粗さ（Ｒａ）が１０〜４０ｎｍであり、かつ、前記光学フィルム用粘着剤層のヘイズが１％以下である。 （もっと読む）

【課題】印刷インキ層と透明基材の表面との間で生じる段差の追従性を高め、リワーク性にも優れ、かつ、真空状態での貼り合わせにも対応可能な液状粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の液状粘着剤組成物は、エネルギー線重合型のウレタン（メタ）アクリレートと、エネルギー線重合開始剤と、架橋性置換基を有し、質量平均分子量（Ｍｗ）が４００から５０００であるシリコーンオイルとを含有し、２５℃における粘度が１０００ｍＰａ・ｓ以上４０００ｍＰａ・ｓ以下である。また、本発明の光学部材１は、上記液状粘着剤組成物１１が透明前面基板１２と透明導電性膜１３との間に配置されている枠状の周縁部１４内に封入されている。 （もっと読む）

【課題】対向する被着体間の間隔を維持する任意形状のスペーサの形成が容易であって、接着させる被着体同士の間隔が大きい場合でも接着を簡便に行うことができ、生産性を向上できる接着シート積層体を提供する。
【解決手段】耐熱性柔軟樹脂シートからなる基材２ａの両面に、それぞれ熱硬化性のエポキシ系接着剤からなる第１の接着剤層２ｂおよび第２の接着剤層２ｃが形成された３層構造からなる接着シート２と、第１の接着剤層２ｂに貼合された粘着剤層または剥離剤層３ｂを有する剥離フィルム３と、第２の接着剤層２ｃに貼合された粘着剤層４ｂを有するキャリアフィルム４とを備え、基材２ａは、厚みが５００〜２０００μｍであり、接着剤層２ｂ，２ｃは、それぞれ厚みが５〜５０μｍかつ完全に硬化した状態においても可撓性があり、エポキシ系接着剤が半硬化状態に熱処理されてなり２５℃において可撓性を有した固体状である。 （もっと読む）

【課題】粘接着剤層を精度よくダイシングでき、粘接着剤層付き半導体チップのピックアップ性を高めることができるダイシング−ダイボンディングテープを提供する。
【解決手段】本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープ１は、粘接着剤層３と基材層４とダイシング層５とを備える。ダイシング時に、ダイシング層５の外周部分に環状のダイシングリング２６が貼り付けられる。ダイシング層５の径は基材層４の径よりも大きい。ダイシングリングの内径をＸとしたときに、ダイシング層５の径が１Ｘを超え、基材層４の径が０．９１Ｘ以上である。本発明に係る粘接着剤層付き半導体チップの作製キットは、ダイシング−ダイボンディングテープ１とダイシングリング２６とを有する。 （もっと読む）