【課題】 電子部品の電極が接続される接続端子の隣接間隔を小さくすることが容易な電子部品搭載用基板を提供すること。
【解決手段】 電子部品の搭載部２を含む上面を有している絶縁基板１と、搭載部２において絶縁基板１の上面から突出して設けられた凸状端子３とを備えており、凸状端子３の側面が、その下端部から上端部に向かって外側に傾斜している電子部品搭載用基板９である。凸状端子３の上面に接続される導電性接続材５の一部が絶縁基板１の上面に広がることが抑制されるため、接続端子としての凸状端子３の隣接間隔を小さくすることが容易である。 （もっと読む）

【課題】伝送損失及びノイズを低減し、放熱性を向上させた段差付プリント配線板。
【解決手段】段差部と表面に信号ラインを有する突出基材と、当該突出基材の片面に積層された単数または複数の多層基材とから構成される段差構造のプリント配線板であって、
信号ラインとその隣接する信号ラインとのあいだに単数または複数のノイズ低減用シールド穴又は放熱穴が形成され、その穴が厚金属箔ないし薄金属板で構成されるグランド層と接続されている段差構造のプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 実装信頼性が高い配線基板および電子装置ならびに電子モジュール装置を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板は、中央領域Ｍおよび周囲領域Ｓを有する上面を含んでおり、周囲領域Ｓに設けられておりそれぞれ電子部品Ｅが収納される複数の凹部３と中央領域Ｍまたは周囲領域Ｓに設けられており複数の凹部３を連結する連結部４とを有している絶縁基体２を備えており、同様の高さの部分をたどって中央領域Ｍから周辺領域Ｓを介して周辺領域Ｓの外側へつながる経路を有するように連結部４が配置されている。 （もっと読む）

【課題】電気的接続についての高い信頼性を維持しながら、電子部品実装基板を湾曲し易くする。
【解決手段】第１面と、該第１面とは反対側の第２面と、線状の外形と、を有する電子部品実装基板であって、前記第１面に、電子部品を実装するための第１実装部及び第２実装部を有し、前記第１実装部及び前記第２実装部は、前記線状の外形の長手方向に沿って配置され、前記第１面において、前記第１実装部の弾性率及び前記第２実装部の弾性率はそれぞれ、前記第１実装部と前記第２実装部との間の部位の弾性率よりも高い、ことを特徴とする電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】 レーザビアと回路パターンとの位置公差の小さいプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 レーザによりビア用開口５１ｄと同時に形成した位置決め用開口５１ｂの凹部６０ｂｈを基に、レジスト膜５４を形成するため、該レジスト膜５４によって形成した導体回路５８と、ビア用開口５１ｄに形成したフィルドビア６０との位置精度が高く、ファインピッチな配線を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板とコネクターとの接触のずれを抑制する。
【解決手段】挿抜方向に延びる嵌合空間が形成され、その嵌合空間の内部に突起を有する複数のコネクター端子が配列されたコネクターに接続されるフレキシブル配線板１９は、ベースフィル１０ムと、端子２１と、配線２３と、を具備する。ベースフィルム１０は、嵌合空間に挿入可能な幅に形成される。端子２１は、ベースフィルム１０の表面に設けられ、ベースフィルム１０が嵌合空間に挿入された状態でコネクター端子の突起に対向する位置に窪み２２が形成されている。配線２３は、端子２１からベースフィルム１０の表面を挿抜方向に延びている。 （もっと読む）

【課題】分割溝を形成する際の素子基板の変形や位置ずれを抑制できる連結基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】複数の素子基板３となる未焼成の連結基板１の第１の主面１ｂに０．０９Ｎ／２０ｍｍ以上の粘着力を有する粘着シート７ａを貼り合わせた後、前記第１の主面１ｂとは反対側の第２の主面１ａに前記複数の素子基板３を分割するための分割溝５を形成する工程と、前記第１の主面１ｂから前記粘着シート７ａを剥離した後、前記未焼成の連結基板１を焼成する工程とを有する連結基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、歩留りの向上を図り、製造コストを低減することのできる配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の回路付サスペンション基板２を、横方向に並列配置されるように形成し、複数のユニット５を、回路付サスペンション基板２が一定間隔毎に省かれ、回路付サスペンション基板２が省かれたマージン部分４によって区画されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】複数の配線基板部を縦横に隣接して併有し、表面などに形成した分割溝による破損を皆無にしたセラミック製の多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックからなり、平面視が矩形の複数の配線基板部５を縦横に隣接して併有する製品領域４と、製品領域４の周囲に位置する平面視が矩形枠状の耳部６と、隣接する配線基板部５同士の境界および製品領域４と耳部６との境界に沿って、表面２で平面視が格子状に形成された分割溝８と、を備えた多数個取り配線基板であって、分割溝８の端部９のうち、製品領域４と耳部６との境界よりも該耳部６側に延在する分割溝８の端部９は、平面視で溝幅ｗが製品領域４側から耳部６側に向かって漸次狭くなって集束する集束部１０を有し、且つ側面視で底部が製品領域４側から耳部６側に向かって漸次浅くなる終端部を有する。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータなどのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能であり、基板上の電気接続部の信頼性に優れる基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、射出成型基板３にプリント基板５が接続されて形成される。プリント基板搭載部１１では、内部の回路導体が、導体部１５ｂにおいて露出する。プリント基板５には、スルーホール２１が設けられる。導体部１５ｂはプリント基板搭載部１１に略垂直に形成され、スルーホール２１に挿入される。プリント基板搭載部１１の導体部１５ｂ近傍には、雌ネジ部１７が形成される。雌ネジ部１７は、固定部材であるボルト２３と螺合可能である。プリント基板５は、導体部１５ｂと半田２５で接続される。プリント基板５の半田５近傍には、あらかじめ孔１９が形成される。ボルト２３は、孔１９を貫通して、雌ネジ部１７に固定される。 （もっと読む）

【課題】電極配置の異なる二つのデバイスについて、互いの電極同士を、位置精度良く、電気的に接続した実装構造を製造することが可能な、デバイス実装構造の製造方法を提供する。
【解決手段】基板に、基板の一方の主面側において、第１のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する一端と、基板の他方の主面側において第２のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する他端とを有する複数の改質部を形成する工程Ａ１と、改質部が形成された領域に貫通孔を形成する工程Ａ２と、貫通孔に導体を充填又は成膜して貫通配線を形成する工程Ａ３と、基板の一方の主面側から第１のデバイスの電極を貫通配線の一端に位置整合させて接合し、基板の他方の主面側から第２のデバイスの電極を貫通配線の他端に位置整合させて接合する工程Ａ４とを有する。 （もっと読む）

【課題】半田付けによらない新規なチップ部品の接合構造を有してなり、安価に製造可能なチップ部品実装配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板１０の表面に、配線回路６１，６２が形成され、チップ部品３０が、樹脂基板１０に搭載されて、配線回路６１，６２の端部に接続されてなるチップ部品実装配線基板であって、配線回路６１，６２が、下層の金属箔６１ａ，６２ａと上層の金属メッキ層６１ｂ，６２ｂからなる２層構造を有してなり、チップ部品３０が、金属メッキ層６１ｂ，６２ｂに圧着接合されてなるチップ部品実装配線基板１０１，１０２とする。 （もっと読む）

【課題】内周面の平滑性が高い側壁部を有するキャビティを備えるセラミック基板を提供する。
【解決手段】セラミック基板は、底壁部と、底壁部に積層され、底壁部と併せてキャビティを形成する側壁部とを備え、側壁部の内周面は、キャビティの開口側に向けて拡大するように傾斜している。側壁部は第１のセラミック層と第２のセラミック層とが積層されてなり、第１のセラミック層と第２のセラミック層の少なくとも一方が、端部が前記内周面に露出せず、側壁部の内部に存在する。第２のセラミック層は、第１のセラミック層の収縮終了温度以下では収縮しないものであり、例えば、第１のセラミック層よりも、１０００℃以下で焼結しない難焼結性セラミック粉末を多く含んでいる。 （もっと読む）

【課題】位置決め孔を有する配線基板において、位置決め孔を用いた位置合わせ精度の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の上面に、外部との接続に用いられる接続パッド２がその外周部をソルダーレジスト層３で覆われるとともにその中央部を前記ソルダーレジスト層３に設けられた開口部４内に露出させるようにして形成されているとともに、絶縁基板１に位置決め用のガイド孔６が形成されて成る配線基板であって、ソルダーレジスト層３は、ガイド６孔上にガイド孔６よりも小径でかつ開口部４と同時にフォトリソグラフィ技術により形成された位置決め孔７を有している配線基板である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板を成形する際に用いられる成形用治具、及びそれを用いた成形方法において、フレキシブル回路基板を確実に成形しつつ、生産性を向上させることが可能な成形用治具、及びそれを用いた成形方法を提供する。
【解決手段】第１成形ブロック１０と第２成形ブロック２０とを有し、フレキシブル回路基板を成形可能な成形用治具１において、第１成形ブロック１０及び第２成形ブロック２０は、それぞれ金属板１３、２３と、金属板１３、２３との間に空間を形成して金属板１３、２３を支持する支持部材１１、２１とを有しており、フレキシブル回路基板を、金属板１３、２３によって挟持可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】ベース基材上に樹脂系接着剤によって金属層が接着されることにより導電パターンが形成されてなる配線基板において、熱サイクル試験にかけられた場合に樹脂系接着剤が膨張することによる金属層の変形を防止する。
【解決手段】樹脂シート３０上にプリプレグ３２によってアンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが接着され、樹脂シート３０には、アンテナパターン２０ａ，２０ｂ及びダミーパターン２１ａ，２１ｂが接着された領域に、表裏貫通した微細穴３１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の端子部分のように、基材上に設けた金属微細パターンの表面に無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う際に、下地である樹脂表面に金属の異常析出が起きるのを抑えることができる金属微細パターン付き基材の製造方法を提供し、さらに、当該製造方法によって品質に優れためっき処理面を有する、金属微細パターン付き基材、プリント配線板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】下地となる樹脂からなる支持表面に設けられた溝に、金属微細パターンの下部を埋め込み、当該金属微細パターンの溝の表面と接していない部分に、無電解ニッケル−パラジウム−金メッキを行う工程を含み、前記メッキを行う領域における支持表面からの突出高さＸと、パターン間の最小距離をＹの比（Ｘ／Ｙ）が０．８未満となるようにする金属微細パターン付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】磁気ヘッドの接続端子と端子部との接続部分に加わる応力を緩和し、それらの接続を確実に維持することができる。
【解決手段】
ベース絶縁層１２の上に、スライダ７に実装される磁気ヘッド６の接続端子９に接続されるヘッド側端子１７を有する導体パターン１３を備える回路付サスペンション基板１において、スライダ７が配置されるスライダ搭載領域８の金属支持基板１１をエッチングして、ヘッド側端子１７が配置されているベース絶縁層１２の下面を露出させる開口部１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の小径化、薄型化、高アスペクト比化に対応し、貫通孔内のめっき埋め込み性に優れ、長期接続信頼性に優れたプリント配線基板用の積層板とその製造方法および半導体装置を提供すること。
【解決手段】無機繊維基材を含む第一絶縁層２１と、第一絶縁層２１の一方の面側に第二絶縁層２２と、第一絶縁層２１の他方の面側には第三絶縁層２３と第一金属層１２がこの順に積層されたプリント配線基板用の積層板１０であって、第二絶縁層２２の面側からレーザを照射することにより積層板１０に貫通孔４１が形成され、貫通孔４１は、第二絶縁層表面から、第三絶縁層と第一金属層との界面にいたる所定の深さ位置において最小径を有するとともに、貫通孔４１は、第二絶縁層表面から所定の深さ位置に向かって縮径し、所定の深さ位置から第三絶縁層２３と第一金属層１２との界面に向かって拡径している積層板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、より高精細なパターン状に特性が変化したパターンを有するパターン形成体、およびその製造方法等を提供することを主目的としている。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明は、表面に凸面および凹部領域が形成され、かつエネルギー照射に伴う光触媒の作用により特性が変化する樹脂層を有し、前記凹部領域の側面および底面が、前記凸面の特性と異なる特性を有することを特徴とするパターン形成体を提供する。 （もっと読む）