【課題】分割加工によりピース基板毎に分割された金属ベース基板においても、配線自由度の束縛やピース基板側面からの腐食等、ピース基板側面の金属部分が露出することによる不具合を低減した金属板を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】金属板を備えたプリント配線板であって、当該プリント配線板の端面部分の一部を占める当該金属板の少なくとも一部に被覆物質を設け、及び若しくは当該金属板に設けられた分割溝の少なくとも一部に被覆物質を設ける。 （もっと読む）

【課題】印刷基板を製造するための新規でかつ改善されたパネル化方法を提供する。
【解決手段】本発明は、仮想パネルを用いて、少なくとも２つの印刷基板モジュールを結合して印刷基板パネルを生成する印刷基板モジュールの結合方法に関する。この印刷基板モジュールの結合方法では、位置決め用タグ部材とそのタグ相補部とを用い、位置決め用タグ部材と前記タグ相補部によって、印刷基板モジュールを印刷基板パネルの目標位置に整列させる。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、高周波動作に対応しているとともに、効率良く多数個取りで製造することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１は、グラウンド層を形成する配線パターンを内部に積層し両面に配線パターンが形成されたプリント基板３０を備え、そのプリント基板３０の一方の面に光素子１０が実装され、その光素子１０が取り付けられる両面の配線パターンは、熱的に接続され、プリント基板３０の上記一方の面は、透明樹脂４０により封止され、プリント基板３０の他方の面に形成された配線パターンは、電極及び放熱部を構成する。 （もっと読む）

【課題】 部分的に厚みの異なる領域を備える配線基板形成領域において、その領域内の変形を抑制することができる複数個取り配線基板を提供することにある。また、外形形状を良好にした配線基板および信頼性に優れた電子装置を提供する事にある。
【課題を解決するための手段】 本発明の複数個取り配線基板２０は、上面１ａが複数の配線基板形成領域４に区分けされ、各配線基板形成領域４毎に分割することで複数の配線基板が得られる複数個取り配線基板であって、上面１ａに各配線基板形成領域４の外縁に沿って分割溝３が形成された第１基板１と、各配線基板形成領域４の内側において、分割溝３から離間して第１基板１の下面１ｂから下方に突出する突出部２と、分割溝３を跨ぎ、且つ、この分割溝３に沿って第１基板１の下面１ｂに当接されるとともに、各配線基板形成領域４において第１基板１の下面１ｂに対して剥離可能に貼付けられる当接部６とを含む。 （もっと読む）

【課題】分割溝の分割し易さに優れた多層セラミック集合基板を提供する。
【解決手段】 セラミックを含む低温焼結材からなる基板用グリーンシートを積層した未焼結多層セラミック体の両面又は片面に縦横方向の分割溝１０を形成し、当該積層体を未焼結多層セラミック体の焼結する温度で焼結してなる多層セラミック集合基板であって、少なくとも一つの分割溝１０の下方に、分割溝の形状を維持するための領域が形成されており、例えば、この領域は基板の外周部で前記セラミックと異なる成分からなる領域とした多層セラミック集合基板９である。 （もっと読む）

【課題】導体回路とソルダレジストとロードマップ（部品配置図）とを有するプリント配線板において、一部工程の欠落、および工程の順序の間違いを防止し、また、同一金型で打ち抜かれて同一の外形形状を有するプリント配線板の区別を容易にする。
【解決手段】プリント配線板の一部領域に導体で形成された導体回路とソルダレジストとロードマップを示すパターン文字と、それぞれのパターン文字の近傍に形成された確認用パターンを備えるプリント配線板とその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】表示装置の狭額縁化を可能とするフレキシブル基板、及び、信頼性が高くしかも低コスト化が可能な表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板１１上に画像を表示する表示エリアを有する表示パネル１と、絶縁基板の端縁１１Ｅ１に沿って間隔を開けて配置されそれぞれ表示パネルに信号を出力する第１駆動用ＩＣチップＳＤ１及び第２駆動用ＩＣチップＳＤ２と、絶縁基板１１上に形成され第１駆動用ＩＣチップと第２駆動用ＩＣチップとを接続するカスケード配線Ｃ１と、第１凸部ＰＰ１と第２凸部ＰＰ２との間に凹部Ｄ１を有する櫛歯状の端部ＦＥを有するフレキシブル基板Ｆと、を備え、フレキシブル基板Ｆは、第１凸部及び第２凸部がカスケード配線を挟んでそれぞれ第１駆動用ＩＣチップ及び第２駆動用ＩＣチップに電気的に接続されるとともに凹部がカスケード配線を露出するように絶縁基板に圧着されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】剛性を有し且つ皺を生じさせない構造を有するフレキシブルプリント配線板および基板に反りや皺を生じさせずに製造が可能なフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】可撓性を有する基板１４を、配線パターン１８が形成される製品形成領域１０とこの領域を囲む捨て板領域２０とに区画し、製品形成領域１０に配線パターン１８を形成する際に、基板全体を補強する補強パターン１５０を捨て板領域２０に形成するとともに、これら両パターンを覆うカバーフィルムを基板に接着した後、製品形成領域１０から捨て板領域２０を分離することにより、フレキシブルプリント配線板２を製造する。ここで、補強パターン１５０は、パターン主部とこのパターン主部から延在したパターン腕部とからなる要素パターン同士が互いに相互のパターン腕部で連結したものから構成される。 （もっと読む）

【課題】パネルに実装されるストリップフォーマットの数を増加させるとともにストリップフォーマット間の結合関係を一層向上させることのできる半導体パッケージ基板のストリップフォーマットを提供する。
【解決手段】本発明の半導体パッケージ基板のストリップフォーマット１００は、半導体素子が実装されて外層回路パターンが形成されたパッケージ領域１１０と、パッケージ領域を取り囲むように形成されたダミー領域１２０とを含んでおり、片側側面のダミー領域には台形の突出部１３０と、台形に切欠された形状の湾曲部１４０とが連続して形成され、他方の側面のダミー領域には、台形の突出部１３０に対応する部分に台形に切欠された形状の湾曲部１５０が形成され、台形に切欠された形状の湾曲部１４０に対応する部分には台形の突出部１６０が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板全体としての剛性が高く、製造工程全般において亀裂やカケ等の破損を生じることなく、且つ製造時におけるハンドリング性がよく、取り扱いが簡便で、更に生産性にも優れたシート状集合基板を提供する。
【解決手段】電子部品を構成する構造部材を形成した構成部材形成領域Ａを複数個マトリックス状に配列集合してなる一体形態のシート状集合基板１０において、このシート状集合基板の最外周縁部に設けられている捨代領域Ｂの厚みが、シート状集合基板を構成する複数個の構成部材形成領域部分における最大の厚みより厚いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の導電回路パターンが形成されるとともに、複数の電子部品が搭載される多層構造のプリント配線基板の反りや変形を防止して精度の高い電子部品の実装を可能とするプリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２０の製品基板部２１と連結部２３を介して連結する捨て板部２２の上面側と下面側とに、それぞれの材料特性が異なるように選定されたソルダーレジスト３５とソルダーレジスト３６とを塗布する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、銅などの導体層と、ポリイミドなどの絶縁層とを有する積層フィルムより、配線に金メッキなどの電気メッキを施したキャリアテープを簡便に製造できる配線基板及びキャリアテープの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、絶縁フィルムの表面に給電配線及び電解メッキ用配線を有し、絶縁フィルムの両端部に搬送・アライメント用のスプロケットホールを有するテープ基板であり、
搬送・アライメント用のスプロケットホールの内側にテープキャリア用のスプロケットホールを設けることにより、給電配線と電解メッキ用配線とが絶縁するように給電配線と電解メッキ用配線が設けられていることを特徴とするテープ基板及びこれらの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】スリット工法による多層プリント配線板の製造方法において、外層基板に設けたスリットを通したフレキシブル部への液の侵入を確実に防ぎ、かつ外層基板の不要部分の除去を容易とする。
【解決手段】内層基板３０と外層基板６０との積層工程前に外層基板６０のフレキシブル部に該当する部分６４にスリット６６を入れ、前記積層工程後に前記スリット６６により外層基板６０から前記フレキシブル部に該当する部分６４を除去するスリット工法による多層プリント配線板を製造する方法であって、前記積層工程前に外層基板６０のスリット６６をテープ６７で液密に塞ぐことにより、その後の液工程から内層基板３０のフレキシブル部（例えばシールド層４０）を保護する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ基板のダミー領域に所定の形状の銅パターンを形成することにより、半導体パッケージ基板全体のたわみを改善することが可能な半導体パッケージ基板を提供する。
【解決手段】半導体素子が実装され、外層回路パターン１１２が形成されたパッケージ領域１１０と、前記パッケージ領域１１０を取り囲むように銅パターン１２１が形成されたダミー領域１２０とを含んでなる半導体パッケージ基板１００において、前記銅パターン１２１が、所定の幅をもって前記基板の長手方向に形成されたビーム領域と、所定の幅をもって前記基板の幅方向に形成されたリブ領域とからなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 メッキ処理に関し、履歴の特定を容易にする。
【解決手段】 搬送部材１０のクランプ治具１１ａ〜１１ｆに保持されたワーク１を搬送してワーク１をメッキ処理し、次いで、メッキ処理されたワーク１をパターニングする。クランプ治具１１ａ〜１１ｆは、メッキ関連情報となる第１乃至第３の識別部１２〜１４が凹凸パターンよって形成され、ワーク１の余白部１ａでワーク１を保持し、余白部１ａには、クランプ治具１１ａ〜１１ｆの凹凸パターンに対応した履歴管理パターンがパターニングされる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品の製造方法は、ベース基板と、ベース基板の第１の面に設けられた配線パターン１８と、ベース基板の第２の面に設けられた補強部材２０とを有する配線基板に切断加工を行って、配線基板を、補強部材２０の外周と交差する線に沿って切ることを含む。その後、切断加工の際にベース基板に発生した亀裂３４の少なくとも一部を覆うように、ベース基板に補強シール５０を貼ることを含む。 （もっと読む）

【課題】蓋体を複数の配線基板領域の封止用導体に一括して接合し、切断する場合でも、封止用導体に蓋体が確実に接合された、気密性に優れた電子装置を、生産性良く形成することが可能な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】主面に複数の配線基板領域２が縦横に配列形成された母基板１と、各配線基板領域２の外周部に全周にわたって形成された、蓋体６を接合して封止するための封止用導体３と、母基板１の主面の複数の配線基板領域２全体の外側に形成されたダミー領域４と、ダミー領域４に、複数の配線基板領域２全体を取り囲むように配線基板領域２とダミー領域４との境界に沿って形成された補助封止用導体５と、複数の配線基板領域２および補助封止用導体５の全体を覆うように下面が封止用導体３および補助封止用導体３に接合される蓋体６と、蓋体６の上面および下面の少なくとも一方に縦方向および横方向に形成された複数の溝６ａとを具備している。 （もっと読む）

【課題】 製造工程中の様々な衝撃等により、ブレイク溝を起点とした所望でない割れが生じ難く、かつ子基板に分割するに際しては、容易にかつ確実に分割することを可能とする集合基板を得る。
【解決手段】 少なくとも一方の主面１ｂにおいて、複数の子基板１ｃの境界部にブレイク溝１ａが形成されている集合基板本体１と、集合基板本体１のブレイク溝１ａ内において、ブレイク溝を平面視した場合該ブレイク溝の少なくとも一部に配置されるように、かつブレイク溝の底部に空間１ｄを残すように補強材８が設けられている、集合基板。 （もっと読む）

【課題】 蓋体を複数の配線基板領域の封止用導体に一括して接合し、蓋体と母基板との接合体を切断するような場合でも、封止用導体に蓋体が確実に接合された、気密封止の信頼性に優れた電子装置を、生産性を良好として形成することが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 多数個取り配線基板９は、主面に複数の配線基板領域２が縦横に配列形成された母基板１と、各配線基板領域２の外周部に全周にわたって形成された、蓋体６を接合して封止するための封止用導体３と、母基板１の主面の複数の配線基板領域２全体の外側に形成されたダミー領域４と、ダミー領域４に、複数の配線基板領域２全体を取り囲むように配線基板領域２とダミー領域４との境界に沿って形成された補助封止用導体５とを具備している。 （もっと読む）