【課題】配線基板に貫通孔を有さず、電気メッキ用の給電リードが小さな切断径で切断されたフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板の少なくとも一方の面に形成される配線パターンと、前記配線パターンが形成される面に、前記配線パターンと電気的に接続され形成される電気メッキ用の給電リードと、を備えるフレキシブル配線基板において、前記給電リードの前記配線パターンとの接続部分はレーザ光により切断され、切断箇所の直下に位置する前記絶縁基板には前記レーザ光により除去された有底の孔を有する。 （もっと読む）

【課題】基材内部に配設された電子回線の一部を切り取ることでその回線構成が変更される電子部品において、回路構成の変更後に残る配線の切断面が濡れることを防止し、外部環境によらず安定な動作が可能な電子部品を提供する。
【解決手段】配線４が、その一部が切り取られた後に残る当該配線４の切断面を基材８ａ，８ｂの切断面より内側に形成するための物理構造を有し、この物理構造の一例として、切り取り線６と交差する位置から切り取られる側とは反対方向へ予め定めた距離離れた位置にその断面積が他の部分より小さいくびれ部４１を有している。 （もっと読む）

【課題】 導体パターンおよび電極パッドに電解めっきすること、および両者を互いに電気的に独立させることが容易な多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 段状部104が設けられた凹部102を有する配線基板領域103が配列され、外周部にダミー領域106が設けられた母基板101と、段状部104の上面に形成された電極パッド105と、ダミー領域106に形成されためっき用の共通導体107とを備え、段状部104の上面に電極パッド105と段状部104の幅方向に並べて導体パターン108が形成されており、導体パターン108は、段状部104の上端部分から凹部102内に張り出した小片部109に形成された接続導体110を介して電極パッド105と電気的に接続された多数個取り配線基板である。接続導体110を介して導体パターン108と電極パッド105とを電気的に接続させてめっき用の電流を供給することができ、小片部109を除去して両者を電気的に独立させることができる。 （もっと読む）

【課題】照明装置毎に光源部の異なる配線パターンに対応することが可能な構造を有した基板を備える照明装置とこの照明装置を具備した照明器具の技術を提供する。
【解決手段】照明器具１に用いる照明装置２は基板３に複数の光源部４を直列の配線パターンで実装して成る実装配線板３ａを備える。基板３に５個の光源部４としての回路部４ａが基板配線５を介して基板３に接続される。一対の前記光源部４の基板配線５の中間部と、１個目と５個目の光源部４の外側に延在する基板配線５の先端部に接続部６を設ける。基板３が容易に分離できるように基板３には易破断部としての基板分割構造７が位置Ｓ１〜位置Ｓ４の４箇所に設けられ、各基板分割構造７は基板配線５を接続部６の位置でそれぞれ二等分する位置に形成される。基板３に５個の光源部４と４箇所の基板分割構造７が設けられるので、分割位置を選ぶことで色んな配線パターン構成が選択できる。 （もっと読む）

【課題】歩留まりの向上および廃棄物の量の低減の双方を図る。
【解決手段】フレキシブル基板１１に、ドライバＩＣ２側に接続される第１端子部１２と、この第１端子部１２を介したドライバＩＣ２からの駆動信号に基づいて駆動させられるデバイス３に接続される第２端子部１３と、これらの第１端子部１２と第２端子部１３とを導通させる第１導通経路１７と、が設けられたフレキシブルプリント配線板４であって、フレキシブル基板１１には、第１導通経路１７に導通し、かつ他のフレキシブルプリント配線板の端子部が接続可能な第３端子部１４が設けられ、第３端子部１４と第２端子部１３との間に位置する部分Ａは、第２端子部１３が第１端子部１２および第３端子部１４から分離されるように切断可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】縦横に配置された配線基板部位の各端子に電気メッキが可能に、周囲の捨て代部のメッキ用共通導線から分岐された分岐導線を各端子等を接続しておき、メッキ後、メッキ用共通導線の内側縁に沿って分岐導線を切断した母基板に、電子部品を搭載して電気検査をするもので、切断位置を、共通導線の内側縁に近づけることを可能とする。
【解決手段】 直線のメッキ用共通導線４１，４２から分岐されたメッキ用分岐導線３１，３２を、各配線基板部位１０の端子１１、１２に別個に接続して、電気メッキがかけられる母基板で、共通導線４１，４２の内側縁４３，４４のうち、分岐導線３１，３２相互間の部位等に凹部４５，４６を形成した。実際の切断線の位置が、メッキ用共通導線４１，４２の内側縁４３，４４から外方にずれても、凹部４５，４６がある分、短絡防止できるから、切断時の誤差を大きく許容できる。 （もっと読む）

【課題】 母基板の薄型化が進んだ場合でも、めっき用接続導体にえぐれが発生することを抑制して個片の配線基板に分割することができる多数個取り配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の配線基板領域12が縦横の並びに配列され、配線基板領域12の表面に配線導体13を有する母基板11と、配線基板領域12の境界17において母基板11の主面に形成された分割溝15と、配線基板領域12の境界17を越えて配線導体13同士を接続するめっき用接続導体14とを備える多数個取り配線基板であって、めっき用接続導体14は、配線基板領域12の境界17における厚みが、配線基板領域12内における厚みよりも薄い。めっき用接続導体14の母基板11とともに破断される部分における厚みが比較的薄くなるので、母基板11の分割の際にめっき用接続導体14に大きな応力が作用することが抑制され、この応力によるめっき用接続導体14のえぐれが抑制される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の小型化を妨げず、プリント基板の製造コストを上昇させずに、ＧＮＤ面積を確保することができるプリント基板、プリント基板の製造方法、及び電子装置を提供すること。
【解決手段】導体層と絶縁層とを備えるプリント基板１であって、素子を実装するための中央部１９と、前記中央部１９とは、スリット１７により区分される周辺部２１と、を備え、前記中央部１９と前記周辺部２１とに跨るＧＮＤパターン２５が前記導体層に形成されていることを特徴とするプリント基板１。 （もっと読む）

【課題】角型コネクタ端子挿入時の折れを防止することができるとともに、プリント配線基板に角型コネクタ端子を挿入する工程を製造装置によって実施することができ、さらに、角型コネクタ端子とプリント配線基板との接合部位におけるはんだ付け不良を防止することができる回路基板およびこの回路基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線に電気的に接続された複数の銅箔パターン１ｂが形成されたプリント配線基板１と、複数のリード部２ａを備えた角型コネクタ端子２とからなり、銅箔パターン１ｂにリード部２ａがリフローはんだ付けされることで角型コネクタ端子２がプリント配線基板１に接合されており、リード部２ａがスライド挿入される複数のスリット１ａをプリント配線基板１の一側端部に備えており、スリット１ａの閉端部の内側面が平面であり、銅箔パターン１ｂがスリット１ａの閉端部の周辺部に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 スペーサーの占有面積を極力小さくして、電子部品の実装面積を確保できる回路モジュールの製造方法及びこの製造方法による小型で部品実装密度が高い回路モジュールを提案する。
【解決手段】 第一の回路基板２の集合基板２ａを用意するステップと、前記第一の回路基板２の集合基板２ａの切断予定線ＣＬ上にスペーサー４を実装するステップと、前記スペーサー４上に第二の回路基板３を積層するステップと、前記第一の回路基板２の集合基板２ａと、前記第二の回路基板３との間の空間に封止樹脂５を充填するステップと、前記第一の回路基板２の集合基板２ａを、前記切断予定線ＣＬに沿って前記スペーサー４ごと切断分割するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】 衝撃を受けた際の影響を抑制することができる電子部品実装用基板構造を提供すること。
【解決手段】 基板７に実装されるエンコーダスイッチ６に取り付けられたボリュームノブ４が、フィニッシャー２から突出している電子部品実装用基板構造において、エンコーダスイッチ６が実装されている基板部分を囲むように、間欠状にスリット７１１を複数配置したミシン目部７１と、基板７のエンコーダスイッチ６が実装されている側と反対側に、回路基板を後退させる空間を形成したロアハウジング８の矩形凹部８１を備えた。 （もっと読む）

【課題】個別の基板部分毎の電気的特性を測定可能とした配線基板集合体と、これから得られる配線基板を提供する。
【解決手段】分割溝４により区画された複数の基板部分６を有し、分割溝４上に沿って略垂直に形成された長円形の複数の貫通孔５と、この貫通孔５に臨む各基板部分６の内周面における中央部に形成され、且つ各基板部分６の配線パターンと導通する導体部を有する配線基板集合体１。各基板部分６における複数の導体部は互いに絶縁されているので、基板部分６毎の電気的特性の測定が上記集合体１上で行える。 （もっと読む）

【課題】変形を防ぎ、歩留まりを向上させた回路基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】表面に半導体素子１２が搭載され、裏面に裏面電極１１４が形成されてなる回路基板１１とを有し、少なくとも半導体素子１２が樹脂封止されてなる半導体装置において、回路基板１１の裏面電極１１４が形成されていない領域に、裏面電極１１４とほぼ同厚のソルダーレジスト１１８を形成するようにする。また回路基板１１の外周近傍に裏面電極１１４が形成されている場合には、裏面電極１１４によって囲まれる領域に部材を形成するようにする。また隣接する裏面電極１１４に挟まれる領域についてもソルダーレジスト１１８を形成するようにする。 （もっと読む）

【課題】 音声メッセージ伝達シートの外観を悪くすることなく音声情報の記録を禁止状態に設定することができる構成を有する音声メッセージ伝達シートとそのような構成を有さない音声メッセージ伝達シートとに少ない製造コスト及び在庫管理コストで利用可能とする。
【解決手段】 導電パターンが形成され、音声情報の記録及び再生を行うための回路素子が導電パターンと接続されるように搭載される配線基板５０であって、回路素子に音声情報を記録するための導電パターン３５ｃが、他の領域から突出した突出部５とそれ以外の領域とに並列に形成されている。 （もっと読む）