【課題】配線基板の反りを防止する部材を有すると、基板上の領域を有効活用することが
できない。
【解決手段】配線基板は、基板と、基板上に配置された半導体集積回路と、基板上に配置された樹脂部と、半導体集積回路上及び樹脂部上に配置された被覆部と、被覆部上に配置され、半導体集積回路を囲む領域に、半導体集積回路に外接するかそれより拡大した円形又は楕円形の少なくとも一部の形状を有する反り防止部とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子装置の筐体内に実装する部品の実装密度や実装効率を高める。
【解決手段】筐体（４）に空間部（３９）と、回路ユニット（フレキ基板３８）を備える。この筐体は、表示部（３０）を搭載する。空間部は、筐体内の端部側と表示部との間に形成されている。回路ユニットは、アンテナパターン（６２）が形成されるとともにマイクロフォン（４４）が実装され、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に１又は複数の実装部品（ＬＥＤ４２等）が実装され、空間部に配置している。 （もっと読む）

【課題】狭い空間内で折り曲げて、一端部をスライドさせる用途においても高い耐屈曲特性が得られるフレキシブル回路基板を実現する。
【解決手段】フレキシブル回路基板１は、第１の面２ａと第２の面２ｂを有する回路基板本体２と、第１の面２ａに隣接するように配置された座屈防止層３を備えている。回路基板本体２は、絶縁層２１と配線層２２を含む積層体を有している。また、回路基板本体２は、屈曲可能な屈曲部１２Ｃと、屈曲部１２Ｃに対して第１の面２ａに沿った方向の両側に位置する第１および第２の非屈曲部１２Ａ，１２Ｂを含んでいる。座屈防止層３は、それぞれ回路基板本体２の第１および第２の非屈曲部１２Ａ，１２Ｂに固定された第１および第２の固定部１３Ａ，１３Ｂと、この第１および第２の固定部１３Ａ，１３Ｂの間に位置し屈曲部１２Ｃに対して固定されずに隣接する屈曲可能な隣接部１３Ｃを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板の製造工程の歩留まりを改善することを目的としたセラミック基板を提供する。
【解決手段】アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することに形成され、配線部３や外部電極４を形成することができる領域を有する本体部２と、本体部２の周辺に配置された周辺部５と、を有するセラミック基板１において、周辺部５は、アルミナ成分とガラス成分を有するグリーンシートを焼成することに形成され、周辺部の厚さ５ｚは、本体部の厚さ２ｚより厚いこと、を特徴とするセラミック基板１としたので、セラミック基板１の製造工程の歩留まりを改善することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に対し簡便に電子部品を実装する方法を提供。
【解決手段】金属箔の１面に、導電性突起を立設すると共に周縁部にコア材を形成し、導電性突起が立設する面に可撓性絶縁樹脂層を積層して導電性突起の頂部が露出した回路基材に、金属箔を積層して積層回路基材を形成し、この積層回路基材にフレキシブルプリント配線板の配線パターン６ａ，１０ａおよびフレキシブルプリント配線板の周縁に可撓性絶縁樹脂層の厚みを持ったコア材を設けることにより、フレキシブルプリント配線板の周縁に補強部３を備えたフレキシブルプリント配線板を用意し、このフレキシブル配線板に電子部品２を搭載し、補強部３の少なくとも対向する２辺を、折り曲げまたは溝状くぼみを形成した後にリフローし、電子部品を実装した回路基板に対し、フレキシブルプリント配線板の周縁部の補強部３を分離するフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法。 （もっと読む）

【課題】コネクタに挿入するときの作業性が悪化することなく、銅箔パターンの断線を防止できるようにする。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０において、その基材１１の端子露出部１２ａの背面に設けられる補強板１５を、全体として高い剛性を有する基部１５ａと、厚さが変化する可撓部１５ｂとで構成する。補強板１５は、細長くて薄く、長さの異なる補強テープ１６ａ〜１６ｅを積層し、接着剤１７で接着することによって構成される。フレキシブルプリント基板１０をコネクタに挿入するとき、十分な作業空間がない場合、補強板１５の内側終端部近傍で基材１１を折り曲げ、その部分を挿入方向に指で押すことになる。このとき、基材１１は、補強板１５の可撓部１５ｂによって裏側から弾性的に支持されるため、円弧状の状態で折り曲げられ、折り目が付くことがない。これにより、銅箔パターン１２の断線が未然に防止される。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の筐体内に高密度に収納可能な印刷配線板を提供すること。
【解決手段】 屈曲性を有する基材と、この基材の少なくとも一側に形成された導体と、を備える印刷配線板であって、屈曲される屈曲領域、及び、屈曲されない非屈曲領域を有し、屈曲領域に形成された導体の厚みは１〜３０μｍであり、非屈曲領域に形成された導体の厚みは３０〜１５０μｍであり、非屈曲領域に形成された導体の厚みは、屈曲領域に形成された前記導体の厚みよりも大きく、屈曲領域に形成された導体の厚みは、非屈曲領域に形成された導体の厚みの６〜６０％である印刷配線板。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた配線板を形成可能で加工性に優れる配線板形成用積層体、これを用いて製造される配線板、及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】配線板形成用積層体を、回路形成用の第一の金属層、絶縁層及び第二の金属層がこの順に積層された配線板用材料と、前記配線板用材料の第二の金属層上に設けられた粘着剤層と、前記粘着剤層上に設けられ、耐熱性樹脂層を有するセパレータと、を含んで構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品が接続されたプリント配線板において、電子部品に対向する位置に補強部材を設けた場合でも、設計自由度を確保しつつ、電子部品の実装部位に対するシールド効果を保つことができるシールドプリント配線板を提供する。
【解決手段】シールドプリント配線板１は、グランド用配線パターン１４が形成されたベース部材１２と、グランド用配線パターンを覆ってベース部材上に設けられた絶縁フィルム１１と、を有すると共に、電子部品５０がベース部材の下面に設けられた実装部位に接続され、かつグランド電位であってベース部材下面の実装部位に対向する領域まで配置された導電層２２上に設けられた絶縁層２１とを備えたシールドフィルム２０を有しており、補強部材３５は、球状の導電性粒子３２を含んだ導電性接着剤３０により絶縁層上に接着され、その後、前記導電性粒子が前記導電層と接触する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層を挟んで第１配線層上に設けられた第２配線層の断線を防止し、電気的特性を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】サスペンション用基板は、金属基板と、金属基板上に設けられた第１絶縁層と、第１絶縁層上に設けられた第１配線層１０と、第１配線層１０上に設けられた第２絶縁層と、第２絶縁層上に設けられた第２配線層１２と、を備える。第２配線層１２が第１配線層１０の上方に位置する重なり部１４において、第２配線層１２は、線幅Ｗ１が第２配線層１２の他の部分の線幅Ｗ２よりも広い幅広部１６を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、構成部材の簡素化とともに高温条件での温度サイクルによる回路基板の反りを低減し、接合部の接合信頼性，放熱性に優れた半導体モジュール用回路基板を提供することにある。
【解決手段】支持部材，接合層，絶縁基板，接合層，回路配線板の順に積層されている回路基板において、前記接合層は金属を含む焼結体であり、かつ前記絶縁基板は非酸化物系のセラミックスであり、該絶縁基板の両面には酸化物層が形成されていることを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】挿入端子を持った電子部品を片面フレキシブル基板にリフロー実装したとしても、両面フレキシブル基板の際と同等の安定した半田接合を実現する。
【解決手段】片面フレキシブル基板に挿入端子を有する電子部品を実装する際に、片面フレキシブル基板に挿入端子１ａより小さいスリットを設けることにより、部品を実装する時に挿入端子はフレキシブル基板を押しのけながら挿入する。フレキと挿入端子が接するようになり、挿入端子１ａをもつ電子部品１をリフロー実装する場合でも安定した半田接続状態を実現する事ができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の特性に影響を与えることなく、フレキシブルプリント配線板をコネクタへ適切に挿入することができる、フレキシブル配線板の取付け方法を提供する。
【解決手段】配線板４の、回路基板１上に設けられたスライド式のロック部材３を有するコネクタ２への挿入部分に、配線板４がコネクタ２に適切に挿入されたときにコネクタ２に隠れないように補強板４１を設ける。そして、配線板４をコネクタ２に適切に挿入したときの、配線板４のコネクタ２への挿入方向とは反対の補強板４１の端４１ａの位置を記した回路基板１のマーク６と、配線板４の端４１ａとが一致するまで配線板４をコネクタ２に挿入する。 （もっと読む）

【課題】実装部品の実装位置が、フレキシブルプリント配線板の外周と近い場合でも、つなぎ部分を設けることができることで、安定した部品実装と設計の自由度を確保することができるフレキシブルプリント配線板の集合シートの提供を課題とする。
【解決手段】電子部品の実装領域３２ａを備える複数のフレキシブルプリント配線板３０が、外枠１０から延出されるつなぎ部１０ａと分離可能に接続されてなるフレキシブルプリント配線板の集合シート１であって、前記フレキシブルプリント配線板３０と前記つなぎ部１０ａとの境界領域Ｋを、該境界領域Ｋの一部を開口形状にカットしてなる１乃至複数のカット領域Ｃと、該カット領域を除いた非カット領域Ｄとを前記つなぎ部１０ａの幅方向に組み合わせて構成してあるフレキシブルプリント配線板の集合シートである。 （もっと読む）

【課題】折り曲げ加工を行うフレキシブルプリント配線板において、フレキシブルプリント配線板のスプリングバックを効果的に緩和させることができることで、フレキシブルプリント配線板の口開き（折り曲げ部の剥がれ）を防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板に電子機器を実装してなる電子回路モジュール及び該電子回路モジュールを備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】基材１１と、該基材１１に積層される回路配線１２ａを備える導電層１２と、該導電層１２に積層される絶縁層１３とを少なくとも備えるフレキシブルプリント配線板１０であって、一面側から他面側へと折り曲げて、前記他面に対して接面状態に取り付けるための折り曲げ用部１４を設けると共に、前記折り曲げ用部１４には、折り曲げ方向と直交する折り曲げ線１４ａを少なくとも２本以上設けてある。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、リフロー実装後の歪みや反りを低減可能な感光性樹脂組成物を使用した補強板一体型フレキシブルプリント基板及び感光性樹脂組成物を使用した補強板一体型フレキシブルプリント基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）ポリイミドフィルムからなる補強板、（Ｂ）感光性樹脂組成物、（Ｃ）フレキシブルプリント基板の順で構成されていることを特徴とする補強板一体型フレキシブルプリント基板の構成をとることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータのような大電流にも使用可能な基板であって、小型電子部品を１枚の基板上に配置可能な基板および基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１は、トランス３、チョークコイル５を有する例えば自動車用のＤＣ−ＤＣコンバータとして用いられる基板である。基板１は、電子部品搭載部７、プリント基板搭載部１１、導体部１０ａにおいて内部の回路導体が外部に露出し、その他の部位が樹脂９によって被覆された射出成型基板２に、電子部品等が搭載されたものである。プリント基板搭載部１１は、プリント基板１５を搭載する部位である。プリント基板１５の導体部１０ｂとプリント基板搭載部１１の導体部１０ａとの接合は、電子部品１７を介して半田等によって行われる。 （もっと読む）

【課題】デバイスのリードと基板のランドとの接続を維持することができる。
【解決手段】デバイス１０は、フランジ１１ｂ，１１ｃを有している。基板２０には、デバイス１０が実装される。プレート４０は、基板２０のデバイス１０が実装される面と反対の面において、デバイス１０に対応する位置に配置される。固定部材３１ｂ，３１ｃは、基板２０を通って、デバイス１０のフランジ１１ｂ，１１ｃとプレート４０とを連結し、デバイス１０を基板２０に固定する。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性及び高熱放射性を有し、これにより熱に起因する部品の誤作動、性能の低下や劣化、さらには信頼性低下を防止する。
【解決手段】金属板と、金属板の一方の面の上に形成された絶縁層と、絶縁層の露出面に形成された導体回路で形成された回路基板であり、絶縁層を構成する組成物がエポキシ樹脂、硬化剤及び無機フィラーを含有する。無機フィラーは第一無機フィラーと第二無機フィラーの混合体であり、第一無機フィラーが熱伝導率１０Ｗ/（ｍ・Ｋ）以上２７０Ｗ/（ｍ・Ｋ）以下のものであり、第二無機フィラーが全放射率０．６５以上０．９８以下のものである。 （もっと読む）

【課題】機械的、熱的、及び電気的特性が向上された金属−セラミック基板を提供する。
【解決手段】金属−セラミック基板１の１つの第１の表面側を形成する少なくとも１つの第１の外側金属層４を備え、金属−セラミック基板１の１つの第２の表面側を形成する少なくとも１つの第２の外側金属層５を備え、外側金属層が、２次元的接合により平板様基板本体の表面側とそれぞれ接合されており、更に、機械的、熱的、及び電気的特性を向上するために、少なくとも１つの中間層３とからなり、中間層が内部金属層にて接合されている、特に電気回路又はモジュール用の金属−セラミック基板。 （もっと読む）