【課題】フレキシブルプリント配線板の両端部分の剛性を強くすることで、熱圧着時や熱圧着後において、フレキシブルプリント配線板の両端部分で反りやうねり等の変形が生じることを効果的に防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板が異方性導電材を介して、複数の電極端子を備える他のプリント配線板と電気接続されてなる接続構造及び該接続構造を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】複数の電極端子１２ａを並列してなる電極端子領域Ｆが、異方性導電材３０を介して、他の電極端子領域と電気接続されるフレキシブルプリント配線板１０であって、前記複数の電極端子１２ａが並ぶ配列方向における、前記電極端子領域Ｆの外側に対応する、前記フレキシブルプリント配線板１０の両端に、剛性補強部１２ｃを形成してある。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で回路素子の高さを適正化できる回路基板アッセンブリを提供する。
【解決手段】受光素子１００が取り付けられる部分である素子取付部１１は、その外周が回路基板１０の残部１０ａから離れて位置するように形成されている。回路基板１０は、素子取付部１１の外周の一部と回路基板１０の残部１０ａとを繋ぐとともに回路基板１０の厚さ方向での素子取付部１１の移動を許容するよう撓む連結部１２を含んでいる。素子取付部１１を挟んで受光素子１００とは反対側には、素子取付部１１を回路基板１０の厚さ方向に押し上げる台座３０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかも放熱性を良好かつ確実に確保できる曲げ変形可能配線基板、発光モジュール、発光モジュールの製造方法、曲げ変形可能配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部５が塑性変形可能な板状基材４の片面を覆うように積層され、フレキシブル回路基板部５の互いに離隔した複数箇所に電子部品３を実装するための電極部が設けられている曲げ変形可能配線基板２。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器の操作に用いられる配線基板及びこれを用いたタッチパネルに関し、安価で、確実な操作が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】舌片部１Ｂの配線パターン２に積層形成されためっき層８を、貫通孔１Ａ右端よりも接続部１Ｃ方向へ延出形成することによって、コネクタ２０への装着時に舌片部１Ｂを折曲した際、曲げによる応力が加わる箇所の配線パターン２にはめっき層８が積層形成され、折曲による配線パターン２の破断や割れを防ぐことができるため、安価で確実な操作が可能な配線基板９、及びこれを用いたタッチパネルを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】集合基板を形成する際の打ち抜き金型の形状を複雑にすることなく、且つ、回路基板に実装される電子部品の高さの上昇を抑制し、電子部品の接続部におけるクラックの発生及び電子部品の故障を防止しつつ回路基板の分離が可能な集合基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は、プリント基板１１と、プリント基板１１に実装されて電気回路を構成する電子部品１２と、プリント基板１１に実装されて電気回路を構成しないダミー部品１３とを備え、電子部品１２とダミー部品１３とは、電子部品１２とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最短距離Ｍ１が、ダミー部品１３とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最短距離Ｍ２よりも長く、更に、電子部品１２とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最長距離Ｍ３が、ダミー部品１３とプリント基板１１との接続部から分断線Ｘまでの最長距離Ｍ４よりも短くなるように各々実装される。 （もっと読む）

【課題】 単純な構成で、表面実装部品等との接続信頼性を向上させることができ、かつ基板の割れ等の発生を抑制可能なプリント配線板、電子装置およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基板１１の少なくとも一方の面に、絶縁層１２が形成され、前記絶縁層１２上面から前記基板１１の前記絶縁層形成面まで達する深さの凹部１３が形成され、前記基板１１の前記絶縁層形成面における前記凹部１３底面に、金属層１４を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板にかかるストレスの低減が要望されている。
【解決手段】発熱体が実装された実装領域が設けられた回路基板２１と、前記回路基板２１に取り付けられ、前記実装領域を補強した補強部５１と、前記補強部５１と前記回路基板２１とを固定する４つの固定部５５と、を備え、前記補強部５１は、前記４つの固定部５５をフレーム状に繋ぐ４つの梁部５６を有し、この４つの梁部５６は、前記回路基板２１の面に沿った２つの第１梁部と、前記回路基板から浮かされた２つの第２梁部とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板にかかるストレスの低減が要望されている。
【解決手段】電子機器１は、筐体５と、筐体５に収容された回路基板２１と、回路基板２１に取り付けられた第１バックプレート５１と、回路基板２１に取り付けられた第２バックプレート５２と、第１バックプレート５１と第２バックプレート５２とを繋いだ連結部５３とを具備した。 （もっと読む）

【課題】配線層の剥がれや断線を防止できるフレキシブル配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基材１２の上に金属層２０ａが形成された積層体１０の該金属層２０ａの上にレジストパターン１６を形成する工程と、レジストパターン１６をマスクにして金属層２０ａをエッチングすることにより配線層２０を形成する工程と、レジストパターン１６を残した状態で、配線層２０の間の領域Ａに補強用樹脂部４０を形成する工程と、レジストパターン１６を除去して配線層２０の上面を露出させる工程とを含む。好適には、配線層２０の接続部２６の間の領域Ａに補強樹脂部４０を選択的に形成して接続部２６を補強する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単な構成により、部品点数が少なく且つ容易に組立可能なフレキシブル基板のコネクタ接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】
ランプハウジング１１に対して熱加工により固定保持される、一側の端縁が傾斜したフレキシブル基板１２と、このランプハウジング１１に隣接して設けられたコネクタ部１４と、から構成され、前記フレキシブル基板１２の、一側の端縁において、導電パターンにより形成された少なくとも一つの端子部と前記コネクタ部の対応する接続端子とを互いに電気的に接続するフレキシブル基板のコネクタ接続構造において、前記コネクタ部１４の各接続端子が、前記フレキシブル基板の対応する端子部から突出して延びる延長部上の導電パターン１２ｂから構成されており、前記コネクタ部の各接続端子が、絶縁材料から成る補強部材１５により裏打ちされるように、フレキシブル基板のコネクタ接続構造１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】 金属箔と基材との接着性に優れ、高温長時間での使用でも接着力が低下せず、柔軟性と、耐熱性に優れ、しかも、製造にあたっては作業能率がよく低コストで大量生産ができるフレキシブルプリント基板、及び補強フレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 絶縁性の基材１１と、粘接着層１３及び金属箔３１とが積層されてなり、粘接着層１３がアクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、及び硬化剤を含むことを特徴とし、また粘接着層１３がアクリル系樹脂とエポキシ系樹脂とが海島構造であり、さらに前記アクリル系樹脂がＥＡ−ＢＡ−ＡＮをもつモノマーをラジカル重合してなるアクリル酸エステル共重合体で、前記エポキシ系樹脂がＮＢＲ変性エポキシ樹脂と、ｂｉｓ−Ａ型エポキシ樹脂からなり、前記硬化剤がジシアンジアミド系の化合物であることも特徴とする。 （もっと読む）

【課題】クイック成形方式に適用可能であり、接着性に優れた補強板付きフレキシブルプリント回路基板を提供する。
【解決手段】ベースフィルム２１の表面に形成されたランド部２２ａ，２２ｂを含む実装領域２ａ及び実装領域２ｂと、実装領域２ａ及び実装領域２ｂに挟まれるように設けられ、実装領域２ａのランド部２２ａと実装領域２ｂのランド部２２ｂを電気的に接続する配線パターン２２を含む配線領域２ｃとを有するフレキシブルプリント回路基板２と、フレキシブルプリント回路基板２の実装領域２ａ，２ｂにおけるベースフィルム２１の裏面に形成されたアクリル系接着剤層３と、フレキシブルプリント回路基板２と対向する面に酸化ジルコニウムを含有する化成皮膜４ａを有し、アクリル系接着剤層３を介して、ベースフィルム２１に接着されたアルミ補強板４とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣに補強材を構成する電子機器において、磁気ヘッド接続部における補強板の重量を低減しつつ、プリント基板接続部に用いられる補強板の剛性を高上させることが課題となっていた。
【解決手段】この発明は、磁気ヘッド１１と電気的に接続するための端子が配置されるヘッド接続部３１およびメインプリント基板と電気的に接続するための端子が配置される基板接続部３２を備えるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ： Flexible Printed Circuits）と、前記フレキシブルプリント基板のヘッド接続部３１を補強するために前記ヘッド接続部３１に設けられる第１の補強材１と、前記フレキシブルプリント基板の基板接続部３２を補強するために前記基板接続部３２に設けられる第２の補強材２を備え、前記第２の補強材２には絞り形状が設けられ、この絞り形状によって第２の補強材２の剛性が向上することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体層の表面からの散乱光で露光光が広がることを防止することで、感光性材料層からなる微細なレジストパターンを形成することができ、ひいては、所望の微細な配線間隔を得ること。
【解決手段】配線回路基板用基材は、絶縁材料からなる第一絶縁層２１と、第一絶縁層２１上に設けられた導体層１０と、を備えている。導体層１０の第一絶縁層２１と反対側の非接着面側の表面粗度Ｒａは０．１μｍ以下になっている。導体層１０の非接着面側の表面には微細な凹凸形状１０ａが形成されており、当該表面の単位面積当たりの表面積は１．１以上１．４以下となっている。 （もっと読む）

【課題】 実装基板にねじで固定される配線基板のクラックの発生を防止して、長期信頼性を向上させた配線基板およびそれを用いた電子装置を提供することにある。
【解決手段】 電子部品が搭載される側の第１の面２Ａ、実装基板に対向する側の第２の面２Ｂおよび第１の面２Ａから第２の面２Ｂへ貫通した、ねじを通すための基板貫通孔２ａを有する絶縁基板２に対して、第１貫通孔３ａを有する第１金属板３を第１の面２Ａに、第２貫通孔４ａを有する第２金属板４を第２の面２Ｂにそれぞれ接着層５を介して接着固定した配線基板１において、第１貫通孔３ａの径は、基板貫通孔２ａの径よりも大きく、接着層５は、絶縁基板２の第１の面２Ａおよび第２の面２Ｂのそれぞれにおいて基板貫通孔２ａの開口周縁を被覆している配線基板１である。ねじにより配線基板１を実装基板に固定する際に配線基板１にクラックが発生するのを有効に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】吸着ヘッド及び吸着パッドで吸着した基板の保持状態を一定に保つことのできる基板吸着装置を提供する。
【解決手段】吸着ヘッド２と、この吸着ヘッド２の先端外周部に装着された弾性変位可能な吸着パッド３とを備え、これら吸着ヘッド２及び吸着パッド３で基板１５を吸着する基板吸着装置。この基板吸着装置では、吸着パッド３の吸着面１０は、吸着ヘッド２の先端面１２より前方に突出している。バキュームにより吸着パッド３が撓むと、前記吸着ヘッド２の先端面１２に基板１５が接触する。 （もっと読む）

【課題】補強材に加わる応力を確実に緩和して配線基板の反りを防止することができる補強材付き配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】スティフナ付き配線基板１１は、基板主面４１及び基板裏面４２を有する配線基板４０と、複数の分割片３６からなり、基板主面４１側に接合されるスティフナ３１とを備える。治具配置工程にて、複数の収容部９５を備えた上治具９２を基板主面４１側に配置する。接合工程にて、各収容部９５に複数の分割片３６を収容することで、各分割片３６を互いに位置決めしつつ全体として枠状に配置して基板主面４１に接合する。 （もっと読む）

【課題】第１補強層の端面に配置される第２接着剤層における隙間の発生を確実に低減させて、信頼性に優れる補強層付フレキシブル配線回路基板を製造することのできる補強層付フレキシブル配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１補強層４を、フレキシブル配線回路基板２の下に、厚み方向に投影したときに第１補強層４の後端面８がフレキシブル配線回路基板２に含まれるように、第１接着剤層３を介して接着し、充填用接着剤層７を、第１補強層４から露出するフレキシブル配線回路基板１の下に、第１接着剤層３の後端面２５に隣接するように、かつ、第１接着剤層３および第１補強層４の合計厚みＴより薄い厚みｔ３で積層し、第２補強層６を、第１補強層４の下、および、第１補強層４から露出するフレキシブル配線回路基板２の下に、充填用接着剤層７および第２接着剤層４を介して接着する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低容量な構成で、フレキシブルプリント基板に働く応力を軽減することができる、フレキシブルプリント基板及び接続構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント基板は、曲げられた状態で、長手方向の両端である第一の端と第二の端とが固定され、フレキシブルプリント基板の曲げ頂点からフレキシブルプリント基板の第二の端に向かって所定の距離離れた位置から、第二の端に向かって所定の範囲に、樹脂膜を有する。 （もっと読む）

【課題】表裏面にＢＧＡ部品または回路部品を一部重なる状態で配置するプリント配線板の半田実装面部を補強し、高密度実装を可能にする電子機器を提供する。
【解決手段】一実施形態の電子機器は、第１の部品と、第２の部品と、プリント配線板と、補助部品と、筐体とを備える。プリント配線板は、第１の面および第２の面を有する。第１の面は、第１の部品が実装される第１の領域を含む。第２の面は、第１の面の反対面で第１の領域に一部が重なるように第２の部品が実装される第２の領域を含む。補助部品は、第２の面に装着され、第１の領域および第２の領域の外側で固定される。この補助部品は、第１の部分と第２の部分を有する。第１の部分は、第１の領域に対応する範囲の少なくとも一部を覆う。第２の部分は、第２の部品に熱的に接続される。筐体は、プリント配線板を収納する。 （もっと読む）