【課題】基板の折れ曲がりによる断線を防止することができるフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】フレキシブル回路基板１は、一方の面１１及び他方の面１２を有し、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートを含んで構成される基板１０と、基板１０の一方の面１１上に形成される端子２０と、基板１０の他方の面１２上における端子２０と重なる領域に接着される補強基板３０と、基板１０と補強基板３０とを接着する接着剤４０と、を備え、接着剤４０は、ホットメルト接着剤であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数のセラミック層を積層してなり、内部に焼成時の反りを抑制し、電気的に独立した金属層を有し、反りなどの変形が抑制されており、且つ電気的に信頼性の高い多層セラミック基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面３および裏面４を有し、且つ複数のセラミック層ｓ１〜ｓ７を積層してなる基板本体２と、該基板本体２の厚み方向における表面３と裏面４との中間で且つ該基板本体２の平面方向に沿って位置する仮想の中間平面ｃｆよりも、該基板本体２の表面３側に位置するセラミック層ｓ１〜ｓ４間に形成された平面状の配線層ｐ１〜ｐ３と、中間平面ｃｆよりも基板本体２の裏面４側に位置するセラミック層ｓ４〜ｓ６間に形成され且つ電気的に独立した金属層ｍ１，ｍ２と、を備えた多層セラミック基板１ａであって、該金属層ｍ１，ｍ２は、基板本体２の裏面４側における最外側のセラミック層ｓ７とこれに隣接して積層されたセラミック層ｓ６との間には、形成されていない、多層セラミック基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】 補強のための新たな部品を追加することなく、ジャックコネクタとジャックコネクタ基板との半田割れを防止する。
【解決手段】 プラグが挿抜されるジャックコネクタと、前記ジャックコネクタが実装されるジャックコネクタ基板と、前記ジャックコネクタ基板が固定される本体部材とを備えた電子機器であって、前記ジャックコネクタ基板には、前記ジャックコネクタが実装される領域と、前記ジャックコネクタが実装される領域から延出される腕部が形成され、前記ジャックコネクタ基板は前記腕部にて、前記本体部材に対して固定される。 （もっと読む）

【課題】軟性回路基板上の部品領域が堅固に補強される部品実装構造及びその実装方法を提供する。
【解決手段】部品１４２が信号線の上側表面に電気的に連結する領域の上部カバーレイ１１０開口部の上側表面に上部金めっき層１２２及び半田１４０が順に積層され、さらに部品が半田に連結され、部品領域のうちグラウンド領域の下部カバーレイ１００開口部の下側表面に下部金めっき層１２０が形成され、部品領域の下部カバーレイ及び下部金めっき層の下側表面に伝導性テープ１３０及び伝導性金属１３２が順に積層される。前記伝導性テープ及び伝導性金属をグラウンドと電気的に通じるように積層して補強するため、部品実装面の堅固さを維持しながら軟性回路基板のグラウンド部分の抵抗値がさらに小さくできる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ基板の補強用フィルムとして市販の接着シートとの密着性に優れ、はんだリフロー工程において、市販の接着シートを用いてＦＰＣ基板と補強板とを貼り合せた場合であっても、接着界面に部分的な剥がれや膨れが生じず、かつ放熱性に優れたフレキシブルプリント回路基板補強用フィルム、それからなるフレキシブルプリント回路補強板およびそれらからなるフレキシブルプリント回路基板積層体を提供する。
【解決手段】二軸配向ポリエステルフィルム基材層を有するフレキシブルプリント回路基板補強用フィルムであって、基材層を構成するポリエステルがポリエチレンナフタレンジカルボキシレートであり、該基材層の少なくとも片面にオキサゾリン基を有するアクリル樹脂を含む高分子バインダーを含む塗布層を有しており、かつ２３０℃で１０分間加熱処理したときの該補強用フィルムの熱収縮率がフィルム長手方向および幅方向の両方向において−３％以上３％未満であって、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍ・Ｋ以上１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下であるフレキシブルプリント回路基板補強用フィルム。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルケーブルの端部に備えられてコネクタと電気的に接続する接続部の裏側のフレキシブルケーブル上に周辺の機器にかからず、取りやすい取っ手が取り付けられたフレキシブルケーブルの構造及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】端部にコネクタと電気的に接続する接続部が備えられたフレキシブルケーブルであり、前記接続部の裏側に位置されたＴ字状の取っ手を備え、前記Ｔ字状の取っ手の上部は前記接続部の裏側のフレキシブルケーブル上に取り付けられ、前記上部を除いた残りの取っ手の幅は前記フレキシブルケーブルの幅より小さい。本発明は、フレキシブルケーブルの端部に備えられてコネクタと電気的に接続する接続部の裏側のフレキシブルケーブル上に周辺の機器にかからず、取りやすい取っ手がＴ字状に取り付けられるようにするので、使用者はフレキシブルケーブルが扱いやすくなる効果がある。 （もっと読む）

【課題】光導波路と近接場光発生部とをより一層精度よく位置決めして、光導波路において伝送される光を近接場光発生部により一層確実に照射することのできる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板１１、その上に形成されるベース絶縁層１２およびその上に形成される導体パターン１３を備える回路基板２と、それに設けられる光導波路１９とを備える回路付サスペンション基板１において、光導波路１９には、位置決めマーク５０およびそれを被覆する保護層２８を設け、光導波路１９と近接場光発生部３５とを、位置決めマーク５０を用いて位置決めする。 （もっと読む）

【課題】配線基板に設けられた電気回路の電気特性を維持しつつも、リジッド部の剛性の向上が図られた配線基板を提供する。
【解決手段】回路基板は、変形可能なフレキシブル部１３０と、絶縁基材１１１および絶縁基材１１１に形成された電気回路を含み、フレキシブル部１３０が接続されたリジッド部１１０と、絶縁基材１１１に形成され、絶縁基材１１１の厚み方向に延びると共に絶縁基材１１１よりも剛性が高く、電気回路から電気的に独立した補強部１４１とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来のリジッド−フレキシブル基板は、折り曲げ部付近の配線に応力が集中しやすく、配線がファイン化、あるいは薄層化すればするほど、屈曲時の信頼性が影響を受ける場合があった。
【解決手段】リジッド−フレキシブル基板１０１のフレキ部１０３を構成するフィルム基材１０７に切り欠き部１１２を設け、この切り欠き部１１２に、第１の接着層１０８や第２の接着層１１０の一部を充填することで、配線１０９がファイン化、あるいは薄層化した場合での屈曲信頼性を大幅に高めたリジッド−フレキシブル基板１０１を提供する。 （もっと読む）

【課題】リジッド部の剛性が高められた回路基板および回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板は、変形可能なフレキシブル部１３０と、絶縁基材１１１および絶縁基材１１１に形成された電気回路１２０を含み、フレキシブル部１３０が接続されたリジッド部１１０と、絶縁基材１１１の周縁部に形成され、絶縁基材１１１に内部応力を加えると共に、絶縁基材１１１よりも剛性の高い絶縁性樹脂から形成された補強部材１４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 コンタミ等を発生せずに折り曲げができ、その折り曲げた状態を容易に保持することができる、フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板３０は、銅配線２と、その銅配線の上下に位置する絶縁層１，３とを備え、上下の絶縁層の間に、銅配線２と異なる異種材料５が位置し、フレキシブルプリント配線板を折り曲げたときに折り曲げ部Ｋ_１，Ｋ_２がその折り曲げ形状を保持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも小さい実装面積にて基板剛性を高め、部品の接続強度を確保できる構造を備えた実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１００は基板２、基板２の一方の面２ａ上に実装された電子部品１、基板２の他の面２ｂ上に実装された、補強用シールド３とを有し、補強用シールド３は、他の面２ｂの、電子部品１が設けられた面の裏側に相当する部分（即ち、電子部品１の逆面、直下）に実装されている。 （もっと読む）

【課題】エッチングなどの煩雑な除去手段を用いることなく該金属製支持基板を再利用可能に除去できる積層体を提供することであり、かつ、それによって、配線回路基板等の生産性を改善すること。
【解決手段】金属製支持基板１上に剥離層２を介して樹脂層３が積層された構造を有する積層体である。ここで、剥離層２は、酸化窒化チタンからなる層であり、それによって、樹脂層だけが当該積層体から剥離可能となっている。酸化窒化チタンからなる層は、窒化チタン層を酸化することによって好ましく形成し得る。樹脂層をベース絶縁層とし、その上に導体層を回路パターンとして形成することで、取り扱い性の好ましい配線回路基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】断線の発生の有無を簡単且つ的確に判定可能なフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１０のベースフィルム１０１の一縁辺に出力側接続端子アレイ１０２１が配設され、この対向側縁辺に凸設された舌片部１０１１には、入力側接続端子アレイ１０２２が配設され、入出力接続端子アレイ１０２２、１０２１それぞれの対応する接続端子同士を電気接続する連絡配線列１０２３及び抵抗やコンデンサ等の受動電子部品と対応する接続端子とを電気接続する通電配線列１０２４がＦＰＣ１０を折り曲げ実装する際の折り曲げ線Ｌに交差して延在配設され、折り曲げ線Ｌ上の連絡配線列１０２３や通電配線列１０２４の間には、ダミー配線列１０６がそれぞれ折り曲げ線Ｌに交差させて配設されている。 （もっと読む）

【課題】円筒状基体の表面にフィルム状回路基板を貼り付けることによって立体的回路基板を製造する場合に、この貼り付け時に加わる引張り力によってフィルム状回路基板を構成する配線回路のパターンに歪みが生じることを抑制する。
【解決手段】フィルム状回路基板(3a)は、絶縁性フィルム(1)と、絶縁性フィルム(1)の片面に形成された配線回路(2)と、絶縁性フィルム(1)の他面に形成され、配線回路(2)と同じ材質からなり、配線回路(2)の全体と重畳する範囲に形成されている金属補強層(6)とを備えたものであり、金属補強層(6)を含む絶縁性フィルム(1)の他面を円筒状基体(4)の表面(5)に接着する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板に対する補強板の接着強度を向上させたフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】
フレキシブルプリント配線板９は、他のデバイスのコネクタ等に着脱可能に設けられる電極端子部１０と、コネクタ１５が実装されるコネクタ実装部１１とを両端に有する。コネクタ実装部１１には、コネクタ１５が実装される側と反対側に、補強板１２が接着される。補強板１２が接着される位置のカバーフィルム層１９には、複数の溝部２１がコネクタ実装部１１の外周９ｃに通じるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の補強を行なうとともに、電気的な不良の発生を防止する電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、スイッチ１０２ａが実装されたフレキシブル基板１０８と、フレキシブル基板１０８におけるスイッチ１０２ａの実装面とは反対の面に対向して配置された補強板１１３と、補強板１１３におけるフレキシブル基板１０８の対向面とは反対の面に対向して配置されたスペーサ１１２とを備える。 （もっと読む）

【課題】小型軽量かつ高剛性を有する電子回路基板とその簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】導電体回路パターン３、電子部品５、はんだ接合部６を備える電子回路基板１において、導電体回路パターン３とプリント基板２の外周との間の区域に、プリント基板２の長辺に沿って、所定の導電体パターン４を形成する。このとき、導電体回路パターン３と所定の導電体パターン４は連続しないように形成する。そして、この所定の導電体パターン４上に、固体状態ではプリント基板２よりも高剛性のはんだを塗布して、たわみ防止はんだ層７を設ける。 （もっと読む）

【課題】背合わせ分離面の配線形成まで寸法安定性を維持しながら加工することができ、高い作業効率を確保することのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、２枚の基板を背合わせにして１枚の基板とする工程Ａ、前記１枚の基板の両面に配線形成を行う工程Ｂ、前記配線面に２つの支持体をそれぞれ積層する工程Ｃ、前記支持体に固定されたまま２枚の基板を分離する工程Ｄを有することを特徴とする配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】基板のそりの抑制に優れ、寸法安定性や量産性の優れた背合わせによる製造を最外層（背合わせによる積層面）まで維持しながら加工することができ、更なる寸法安定性及び高い作業効率を確保することのできる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、２枚の基板を背合わせにして第一の背合わせ基板とする工程Ａ、前記第一の背合わせ基板の両面に配線を形成する工程Ｂ、前記第一の背合わせ基板を２枚以上積層する工程Ｃ、工程Ａにおいて背合わせした面で分離し、前記２枚の基板のそれぞれが表裏を反転して背合わせされている第二の背合わせ基板を形成する工程Ｄ、前記第二の背合わせ基板の両面に配線を形成する工程Ｅ、前記第二の背合わせ基板を工程Ｄによって背合わせした面で前記２枚の基板に分離する工程Ｆを有することを特徴とする配線板の製造方法である。 （もっと読む）