【課題】 環境や作業員への負荷が大きく高コストである過マンガン酸塩等を用いた処理を行うことなく、また内層金属をエッチングすることなく、ビア等に発生したスミアを効果的に除去し、内層金属回路とめっき金属との密着性、接続信頼性を向上させるための表面処理方法及び表面処理剤を提供する。
【解決手段】 樹脂を含有するプリント配線基板に形成されたブライドビア、スルーホール、トレンチ等の穴部に残存するスミアを、内層金属をエッチングすることなく除去するプリント配線基板の表面処理方法であって、プリント配線基板を、少なくとも過酸化水素を含有し、弱酸性から弱アルカリである第１の処理液に浸漬し、その後、そのプリント配線基板を、少なくともアルカリ化合物と有機溶媒とを含有する第２の処理液に浸漬する。 （もっと読む）

【課題】損傷の少ない、良好な導電率となる導電膜が形成される配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０１上の導電膜形成予定位置Ｐに、有機材料がコーティングされた導電性材料を分散溶媒中に分散させてなる金属微粒子分散インク１０２を塗布する。
基板１０１に塗布された金属微粒子分散インク１０２の分散溶媒を揮発させて導電性材料の堆積膜１０２Ａを形成する。加熱により発泡する発泡カプセルを混合した保護膜１０３で堆積膜１０２Ａを覆い、除去対象物Ｅをエッチングする際に堆積膜１０２Ａを保護する。除去対象物Ｅをエッチング後、基板１０１を焼成して保護膜１０３の発泡カプセルを発泡させて多数の通気孔１０５を形成すると共に、堆積膜１０２Ａの導電性材料に含まれる有機材料のガスを通気孔１０５を介して放出させる。このように堆積膜１０２Ａからガスを放出させて導電膜１０２Ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有する配線基板をいわゆるダマシン法を用いて製造するに際し、樹脂絶縁層に対して配線溝を形成し、この配線溝内に導体層を配線層として形成する際に、配線溝の加工形状及び加工深さのばらつきを抑制し、配線溝内に形成する配線層の形状及び厚さの変動を抑制して、設計値通りのインピーダンスを有する配線層を得、配線基板の製造歩留まりを抑制する。
【解決手段】導体層と樹脂絶縁層とをそれぞれ少なくとも一層有する配線基板において、 前記樹脂絶縁層に対し、レーザを面照射することにより、前記樹脂絶縁層に前記配線溝を形成する。次いで、前記配線溝に少なくとも一部が埋設するようにして前記導体層を形成し、前記配線溝内に配線を形成する。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）トリアゾール化合物、ピラゾール化合物、イミダゾール化合物、カチオン性界面活性剤及び両性界面活性剤から選ばれる１種又は２種以上の吸着防止剤、及び（Ｂ）塩化物イオンを必須成分とする水溶液であることを特徴とする電気めっき用前処理剤。
【効果】本発明によれば、下地銅とレジストとの密着性を阻害せず、また、下地銅と電気銅めっき皮膜との密着性を阻害しない電気めっき用前処理剤を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体素子接続パッドを形成する配線導体とソルダーレジスト層との間に半田が滲入して潜り込むことを有効に防止することが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】上面に配線導体２から成る複数の半導体素子接続パッド３および半導体素子接続パッド３の外周部を覆い、且つ半導体素子接続パッド３の中央部を露出させる開口部４ａを有するソルダーレジスト層４を順次被着させるとともに、開口部４ａから露出する半導体素子接続パッド３に半田バンプ５を溶着させて成る配線基板であって、配線導体２は、ソルダーレジスト層４で覆われた面が十点平均粗さＲｚで２．５〜４μｍの粗化面であり、且つ開口部４ａから露出する面を開口部４ａの下端から１〜４μｍの深さに漸次凹んだ凹面とした。 （もっと読む）

【課題】基板に対して優れた密着性が確保された金属配線を有する金属配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本適用例の金属配線板の製造方法は、基板としての基材１上に絶縁層２をパターニング形成する絶縁層形成工程（ステップＳ１）と、基材１上に金属微粒子を含む機能液３０を塗布して金属配線の前駆体３ｐを形成する塗布工程（ステップＳ２）と、該前駆体３ｐを加熱して焼成し金属配線３を形成する焼成工程（ステップＳ３）と、絶縁層２と金属配線３とを覆うレジスト層４を形成するレジスト形成工程（ステップＳ４）とを備え、焼成工程（ステップＳ３）は、一対の電極４１，４２間に基材１を配置して、該前駆体３ｐを加熱焼成しながら、基材１および該前駆体３ｐに対して該前駆体３ｐの厚み方向に電界を印加する電界印加工程を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】大掛かりな装置を用いることなく、高密度な端子であっても高いパターニング精度で端子の表面に半田層を形成することができる半田層の形成方法、かかる半田層の形成方法により形成された半田層を用いた端子間の接続方法、信頼性の高い半導体装置、および、電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の半田層の形成方法は、樹脂組成物層１１、１３と金属層１２とを備える積層体により構成される導電接続シート１を用いて、インターポーザー（基材）３０に設けられた端子４１の表面に半田層８５を形成する方法であり、インターポーザー３０の端子４１が設けられている面側に、導電接続シート１を配置する第１の工程と、導電接続シート１を加熱して、溶融状態の金属層１２を、端子４１の表面に選択的に凝集させた後に冷却することにより、端子４１の表面に半田層８５を形成する第２の工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板を構成する材料の成分の一部がガス化することに起因する半導体装置の信頼性の劣化を防止することのできる技術を提供する。
【解決手段】ガラスエポキシ基板１の表面および裏面にそれぞれ回路パターンを構成する配線層７を形成し、配線層７の一部を露出して配線層７を覆うソルダーレジスト８を形成した後、脱湿のための１００℃以上１５０℃以下の熱処理（第１熱処理）に先立って、配線基板１Ａを構成する材料に含まれる有機溶剤をガス化して放出される１６０℃以上２３０℃以下の熱処理（第２熱処理）を配線基板１Ａに対して行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、樹脂基材およびガラス材などが混在する樹脂基体に対する金属めっきにおいて、乾式法による密着促進前処理や金属被膜形成を行うことなく、低粗化表面に対して高い密着性を有するめっき被膜を与える湿式法に用いる前処理液、並びに前記前処理液を用いた表面処理方法、金属めっき被膜形成方法及びプリント配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本願発明は、樹脂基体の表面に無電解めっきを行うための前処理液として用いるコンディショナーであって、カチオンポリマー、水及び５〜２００ｇ／Ｌのビフルオリド塩を含有することを特徴とする、前処理液を提供する。 （もっと読む）

【課題】金属(銅)イオン捕捉性にすぐれ、電子回路基板と接触する材料に有効に使用することのできる電子回路基板用耐銅移行剤を提供する。
【解決手段】1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリチオールのアルキルビニルエーテル付加物よりなる電子回路基板用耐銅移行剤。1,3,5-トリアジン-2,4,6-トリチオールのアルキルビニルエーテル付加物としては、3個のSH基がそれぞれSCH(CH₃)OR基(R基：炭素数3以上のアルキル基)に変換されたトリアジン誘導体が用いられる。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内に複数の半導体素子を重ねて搭載するときに必要となる微細配線を備えた半導体素子搭載用パッケージ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体回路５０を備えるベース層６と、ベース層６に積層されるキャビティ層５と、キャビティ層５に設けられた開口２５によって形成されるキャビティ部９とを有し、キャビティ部９の開口２５からベース層６の導体回路５０が露出する半導体素子搭載用パッケージ基板において、ベース層６が、キャビティ部９側の表面に粗面形状を有するベース材２１と、ベース材２１に設けられた層間接続孔５１と、を有し、ベース層６の導体回路５０が、下地めっきとして、ベース材２１の粗面形状を有する表面及び層間接続孔５１の内壁の両者に、直接かつ一体的に設けられた薄付け無電解銅めっきを有する半導体素子搭載用パッケージ基板１とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】印刷ペーストを低粘度化し、印刷ペースト中から気泡が離脱することを容易にすることにより、印刷パターンを安定して形成可能なスクリーン印刷装置を得ることができる。
【解決手段】スクリーン印刷装置において、基板１上に対向配置され、開口パターン４を有するスクリーン版３と、スクリーン版３の表面に沿って移動して、印刷ペースト２を前記のスクリーン版３上に塗り広げるスクレッパ５と、スクリーン版３上において印刷方向に移動して、印刷ペースト２を基板１に印刷するスキージ７とを備え、スクレッパ５の印刷ペースト２と接触する部分における表面に印刷ペースト２の攪拌を促進する攪拌促進領域６を備えた。 （もっと読む）

【目的】本発明は、工程能力を向上させることのできる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、以下のステップを有する。基板の少なくとも１つの表面に誘電層を形成する。誘電層の上に絶縁層を形成する。絶縁層の一部および誘電層の一部を取り除いて、誘電層および絶縁層の中に少なくとも１つのブラインドバイアを形成する。ブラインドバイアの側壁および絶縁層の残りの部分の上に無電解メッキ層を形成する。ここで、絶縁層と無電解メッキ層の間の結合力は、誘電層と無電解メッキ層の間の結合力よりも大きい。パターン化された導電層をメッキして、無電解メッキ層を覆う。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィを用いずに配線パターンを形成することが可能で、基板上の配線パターンを形成すべき領域と配線パターンとの密着性を向上することができる基板上への導電パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導電パターンの形成方法は、基板１１上の導電パターン（配線パターン１６）を形成すべき領域に、めっき触媒を担持したカップリング剤を含む触媒液１２を液体噴射ヘッド１３から吐出する触媒液吐出工程と、めっき触媒を担持した状態で基板１１上に付着したカップリング剤を非酸化雰囲気で焼成して触媒層１５を形成する触媒層形成工程と、触媒層１５上に無電解めっきで導電パターンを形成する無電解めっき工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】例えば７０μｍ以上の厚銅回路パターンを形成する際に、高い電流密度を用いることなく、したがって膜厚分布を揃えることができるプリント基板の製造方法及びプリント基板を提供する。
【解決手段】板状の支持体に銅薄膜２を形成し、銅薄膜の表面に第１のレジストを形成し、銅薄膜２の表面に銅めっきして内側銅回路５を形成し、第１のレジストを除去し、内側銅回路５を覆うように銅薄膜２の表面に絶縁基材７を積層し、支持体を除去し、銅薄膜２の支持体を除去した側の裏面に、第２のレジストを形成し、銅薄膜２の裏面に銅めっきして外側銅回路１０を形成し、前記第２のレジストを除去する。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化物を用いずに難燃性を確保し、さらに、多層配線板製造時の高アルカリ処理液の安定性に優れることで、高い回路導体との接着強度やはんだ耐熱性に優れた絶縁樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（１）不飽和二重結合を有する樹脂、（２）紫外線照射により不飽和二重結合を反応させる光開始剤、（３）ビスマレイミド化合物、（４）水酸化アルミニウム、（５）モリブデン酸亜鉛で被覆した無機充填剤及び（６）櫛形グラフトポリマーを必須成分として含有する絶縁樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】めっき触媒又はその前駆体との吸着性及び加水分解に対する耐性に優れた絶縁性樹脂、絶縁性樹脂層形成用組成物、基板との密着性に優れた金属膜又は金属パターンを簡易に形成しうる積層体、表面金属膜材料及び金属パターン材料の作製方法を提供する。
【解決手段】下記式で表されるユニットを含み、（Ｃ）で表されるユニットの含有率が共重合体に含まれる全ユニット中２０モル％未満である共重合体からなる絶縁性樹脂。
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本発明は、
（ａ）導電性銀フレークならびに（ｂ）（１）アクリル有機ポリマーバインダー；および（２）有機溶媒を含む有機媒体を含むポリマー厚膜銀組成物に関する。組成物は、すべての溶媒を取り除くのに十分な時間およびエネルギーで処理され得る。本発明はさらに、プリント配線板構築物上の回路形成の新規な方法に関する。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールの筐体に構成される第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板の板面間の距離間隔を短縮し、パワーモジュールの内部配線に寄生するインダクタンスを低減することができる樹脂成形体を提供する。
【解決手段】第１の直流配線電極板２と第２の直流配線電極板３をインサート部品として有する樹脂成形体１であって、前記第１の直流配線電極板２と第２の直流配線電極板３は、１枚の又は２枚以上を重ね合せた絶縁板４を介して、板面が平行となるように配置されている。そして、前記絶縁板４は、熱硬化性樹脂をシート状ガラス繊維基材に含浸・乾燥したプリプレグを、加熱加圧成形したものであり、前記絶縁板の合計厚みが、０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下である。前記絶縁板は、好ましくは、１枚の厚みが０．２ｍｍ以下であり、２枚以上を重ね合せたものである。 （もっと読む）

本発明は、基板に導電性ビアを製造する方法、およびこれにより製造された基板に関する。本方法は、a）少なくとも一つの電気絶縁材料の（1）で構成された基板を提供するステップ、b）2つの電極（3、3’）間に、前記基板を配置するステップであって、前記2つの電極は、ユーザ制御電圧源（4）に接続されるステップ、c）前記基板に電圧を印加するステップ、d）前記基板を介して、局部的または全体的に、前記基板の導電性を高めて、前記2電極間に、誘電破壊およびエネルギー逸散を発生させるステップを有し、ステップd）において、前記少なくとも一つの電気絶縁材料の、導電性材料への改質が生じ、これにより、導電性ビア（6）が形成される。特に、ある実施例では、本発明は、1または2以上の金属フリー導電性ビアを有する、プリント印刷基盤のような基板に関する。

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