【課題】カバーレイフィルムやソルダーレジストと銅又は銅合金界面へのめっき液の浸入が少なく、また、はんだ濡れ性が良好であり、基材とはんだとの接合信頼性も良好なめっき被膜を形成する無電解錫又は錫合金めっき液の提供。
【解決手段】少なくとも錫塩、錯化剤、酸を含む無電解錫又は錫合金めっき液において、ベンゼン環に直接結合した一つ以上のヒドロキシル基を持つ化合物を含有し、且つポリアルキレングリコール化合物又はポリアルキレングリコールの末端の少なくとも一つ以上のヒドロキシル基をアルコキシ基で封鎖したポリアルキレングリコールエーテル化合物を含有することを特徴とする無電解錫又は錫合金めっき液。 （もっと読む）

【課題】シリカ系フィラーやガラス繊維等を含有する樹脂基板の、デスミア処理等の後の基板表面に露出した密着性の弱いフィラーやガラス繊維を除去しながら表面を洗浄することができ、その後のパラジウム等の触媒付与において触媒を均一に付着することができ、無電解めっき被膜の密着性を高めることができる無電解めっき前処理剤を提供することを目的とする。
【解決手段】アルカリとノニオン系エーテル型界面活性剤とアミン系錯化剤とを含有することを特徴とする無電解めっき前処理剤。前記無電解めっき前処理剤は、ｐＨが１３以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】透明性及び導電性に優れ、かつ、基材と導電パターンの密着性に優れた導電性基板を高い生産性で製造する方法を提供すること。
【解決手段】透明基材上に、金属又は金属酸化物微粒子を含む塗布液をパターン状に印刷して印刷層を形成し、該印刷層を焼成処理してパターン状の金属微粒子焼結膜を形成する導電性基板の製造方法であって、焼成がマイクロ波エネルギーの印加により発生する表面波プラズマによる焼成であり、かつ金属微粒子焼結膜のパターンが形成されていない基材表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が０．２〜４．０ｎｍであることを特徴とする導電性基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】硬化前のハンドリング性及びラミネート時の内層回路への充填性に優れており、かつ硬化後の硬化物の放熱性及び耐熱性を高めることができ、さらに硬化物と導体層との接着強度を高めることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、重量平均分子量が１万未満である結晶性のエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１万未満である結晶性のオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のフィラー（Ｄ）とを含み、ポリマー（Ａ）と、結晶性の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）とを含む絶縁シート中の樹脂成分の合計１００重量％中、ポリマー（Ａ）の含有量が２０〜６０重量％、結晶性の樹脂（Ｂ）の含有量が１０〜６０重量％である絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドなどの基材上に、好ましくは銅配線などパターン状の金属微粒子焼結膜を形成し、基材との密着性が高く、優れた導電性を有する導電性基板を提供すること。
【解決手段】基材上に、金属又は金属酸化物微粒子を含む塗布液を印刷して印刷層を形成し、該印刷層を焼成処理して金属微粒子焼結膜を形成してなる導電性基板であって、前記金属微粒子焼結膜おけるＸ線回折により測定した結晶子径が２５ｎｍ以上であり、かつ前記金属微粒子焼結膜の断面の空隙率が１％以下である導電性基板及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】従来の手法で製造されたプリント配線板と比べて、優れた特性をもち、取扱も簡便で、溶剤や気泡の残留の可能性が低く、さらに回路周辺部に形成される絶縁部は単純な樹脂層よりも強化することが出来る平滑な絶縁層を形成されたプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板の回路パターンの凹凸を、繊維と樹脂組成物からなる絶縁材料を充填することによって平滑な絶縁層を形成したプリント配線板およびプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 基板との接着性に優れた銅箔を提供し、はんだ耐熱性、耐熱耐久性に優れ、プリント配線板用に好適な銅張積層体を提供することにある。
【解決手段】 銅箔上に有機ケイ素化合物の加水分解縮合物から成る層を設けることにより、基板との接着性に優れた銅箔を提供する。さらに該銅箔の有機ケイ素化合物の加水分解縮合薄層上にポリイミド系樹脂層を積層することにより、はんだ耐熱性、耐熱耐久性に優れた銅張積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れた両面配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面配線基板は、層間絶縁基板１と、各外面が前記層間絶縁基板の両面とそれぞれ面一となり各内面が厚さ方向に相互に離間するように前記層間絶縁基板の両面内にそれぞれ埋設された第１及び第２配線層２ｂ、３ｂと、前記第１、第２配線層の各内面間を電気的に接続するために前記層間絶縁基板内に埋設された層間導電ビア４と、前記層間絶縁基板１の両面及び第１、第２配線層２ｂ、３ｂの各外面をそれぞれ面一に覆う第１及び第２ソルダーレジスト層２ａ、３ａと、前記各ソルダーレジスト層に形成され前記第１、第２配線層の各外面に通じるビアホール２ｃ、３ｃとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が向上された基板およびその製造方法、回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板２０は、基材１２と、基材１２の上面に形成された配線１４と、接続部となる領域を除外して配線１４を被覆する被覆層１８と、基材１２の下面に形成された裏面電極３２と、基材１２を貫通して配線１４と裏面電極３２とを接続する貫通電極３０とから成る。そして、基材１２の周辺部に位置する配線１４の表面の凹凸の幅を、基材１２の中心部に位置する配線１４の表面の凹凸の幅よりも大きくしている。このことにより、配線１４と被覆層１８との密着の、熱サイクル負荷時の信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】回路絶縁層の内部に埋め込まれることにより、アンダーカットの発生がなく、微細回路の具現が可能なプリント基板の製造方法及び構造を提供する。
【解決手段】第１絶縁層３００、第１絶縁層３００上に形成され、回路層形成用開口部を持つ第２絶縁層５００、及び開口部に充填された導電性金属でなる回路層９００を含み、第１絶縁層３００と第２絶縁層５００の間に接合面が形成されている。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法において、サイドエッチングを低減させること。
【解決手段】配線パターン７を形成する工程を有する配線基板の製造方法であって、前記配線パターン７を形成する工程は、絶縁層１の上に第一金属層２が形成されることと、第一金属層２の上に第二金属層４が形成されることと、第一金属層２のうち第二金属層４に覆われていない部分と第二金属層４の表面部分とが置換反応によって第三金属層５に置換されることと、第三金属層５がエッチングによって取り除かれことを含む。 （もっと読む）

【課題】 隣接する配線導体間にエレクトロマイグレーションが発生することがなく配線導体間における電気的な絶縁信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】 転写用基材フィルム６の一方の主面に被着された粘着層７上に金属箔から成る配線導体８が剥離可能に保持されて成る転写シート９を、未硬化の熱硬化性樹脂組成物を含有する絶縁シート１の主面に配線導体８が接するように重ねるとともに絶縁シート１に対して所定温度で圧接することにより配線導体８を絶縁シート１の主面に埋入させた後、絶縁シート１の主面から転写用基材フィルム６を粘着層７とともに引き剥がすことにより絶縁シート１の主面に配線導体８を転写する工程を含む配線基板の製造方法であって、粘着層７の厚みが配線導体８の厚みの０．９から１．５倍である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁層と密着する面の表面粗さの小さい金属箔を使用した場合でも、金属箔除去後の絶縁層上のソルダーレジストの密着を確保することができ、ＰＣＴに対する信頼性に優れ、かつ微細配線を有し、高周波信号の伝送損失の少ない回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、絶縁層上に金属箔を張り合わせた金属箔付き積層板の前記金属箔を除去して形成した導体パターンを有する回路基板において、前記金属箔を除去した後の露出した前記絶縁層表面に粗面形状を形成した回路基板及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】銅箔に粗化表面を用いることは誘電体基板との接着を助長するには有効であるが、表面粗化の程度は、高周波用途用銅箔の電気性能要求基準によって制限されることが多い。問題なのは、電気性能要求基準を満足させるために表面粗度を下げると、銅箔と誘電体基板との接着力（剥離強度）が弱くなることである。
【解決手段】誘電体基板に積層するための銅箔６０であって、前記銅箔６０の表面に付着された層６４を含み、前記層６４が、クロム及び亜鉛のイオン又は酸化物から形成され、少なくとも０．５％のシランを含有する水溶液を用いて処理される、上記銅箔６０。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板の製造における、絶縁樹脂膜へのレーザ照射によるビアホール開口部形成の際、前記開口部底面に生じる樹脂残渣であるスミアの除去を、絶縁樹脂膜上に高密度導電膜パターン形成可能の様に実施する。
【解決手段】絶縁基板上の導電膜（パターン）上の所定位置に、樹脂膜に対して密着性を低下させるダミー膜パターンを形成し、その上に絶縁樹脂膜、更にその上に保護膜を積層し、前記所定位置においてレーザ照射を行い絶縁樹脂膜にビアホール開口部を形成するようにする。こうすることで、短時間のプラズマ処理によるスミア除去が可能で、絶縁樹脂表面の粗面化を回避でき、その結果、高密度で高アスペクト比の導電回路パターン（電気銅めっきパターン）を容易に形成でき、これの適用で、ビルドアップ法による高密度な導電回路パターンを有する多層回路基板の製造を可能にする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に求められる高品質な金属細線を簡易なプロセスで作製するための、特に回路基板の導線の厚さを増やす一方で導線の幅の細線化を図り、高密度かつ低抵抗の回路基板の作製するためのプリント配線板作製用フィルム、それを用いるプリント配線板作製方法、及びそれらを用いて作製されるプリント配線板を提供する。
【解決手段】金属イオンの還元反応により金属細線を形成するプリント配線板作製用フィルムであって、基板上に露光・加熱後に除去し得る金属供給源と当該金属細線の形成に必要な触媒ないし触媒前駆体とを含有する機能性層を有することを特徴とするプリント配線板作製用フィルム。 （もっと読む）

【課題】 導体回路の高密度化および演算処理速度の高速化のための微細な導体回路形成可能で、導体回路表面が平滑であるにもかかわらず導体回路の密着性に優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 内層回路基板（Ｆ）の上に層間絶縁樹脂層（Ａ）を形成し、該層間絶縁樹脂層（Ａ）の表面に無電解メッキおよび／または電解メッキにより導体回路（Ｂ）を形成するアディティブ法によるプリント配線板であって、該層間絶縁樹脂層が少なくとも１層の感光性樹脂層（ａ）を含み、導体回路（Ｂ）の底面（Ｂｂ）が層間絶縁樹脂層（Ａ）の表面（Ａｔ）より下に位置し、下記数式（１）と数式（２）を満たす構造を有することを特徴とするプリント配線板。
（ｄ）≧３μｍ （１）
（ｈ）−（ｄ）≧３μｍ （２）
［（ｄ）は導体回路（Ｂ）の底面（Ｂｂ）の層間絶縁樹脂層（Ａ）の表面（Ａｔ）からの深さ、（ｈ）は層間絶縁樹脂層の厚さを表す。］ （もっと読む）

【課題】 めっき用給電配線を有さず、回路配線、外部電極及びボンディングパッドの寸法が、最終的に通電やボンディングに必要な容量を有する断面積を有する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
絶縁体表面に下地金属層を有する基材を用いて、最終的に電解めっき用の給電配線が無い回路基板を製造する方法であって、下地金属層上に形成する前駆体として最終的に必要な回路配線の厚さよりも厚く、且つ最終的に必要な回路配線幅より広い幅を有する前駆体を形成し、前記下地金属層と共に該前駆体をエッチング除去して所定寸法の回路配線、外部電極及びボンディングパッドを形成する。 （もっと読む）

【課題】ポリマー型導電インクを用いて基板上に所定形状の導電部を形成した場合、その導電部が容易に破壊されることがなく、かつ、導電部の導電性に優れたプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線基板の製造方法は、基板と、該基板の一方の面に設けられた導電部とを備えたプリント配線基板の製造方法であって、基板の一方の面に、ポリマー型導電インクを塗布して、導電部をなす塗膜を形成する工程Ａと、前記基板の他方の面と前記塗膜の最表面との間に電界を掛けて、前記塗膜に含まれる導電微粒子を、前記塗膜の最表面側に移動させる工程Ｂと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッドが格子状に配列されたプリント基板において、各パッドの電気めっき用引き出し線の本数を低減し、めっき用引き出し線が電気特性に悪影響を及ぼすことを防止するプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】格子状に配列された複数の導電性パッドとを含むプリント基板の製造方法において、絶縁性基板の表面に導電性膜を形成する工程と、導電性膜にパターニングを施して、導電性パッドと、導電性パッドの少なくとも１つに接続された引き出し線と、互いに隣接する導電性パッド間に配置されて引き出し線に接続されていない導電性パッドの各々を引き出し線に接続された導電性パッドのいずれかに電気的に接続させるパッド間配線とを形成する工程と、絶縁性基板をめっき浴中に浸漬し、引き出し線を介して導電性パッドの各々を通電して導電性パッドの各々にめっき処理を施す工程と、パッド間配線を除去する工程とを含む。 （もっと読む）