【課題】配線回路の凹凸の影響がなく、有機多層配線基板の製造における工程の簡略化を図ることができる多層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層に対して、孔開けし導体を充填してビアホールを形成する工程と、転写シートの表面に金属箔を接着しその表面にレジストを配線パターン状に形成した後、エッチング処理して配線回路を形成する工程と、該配線回路を前記ビアホールが形成された軟質の絶縁層の表面に重ね合わせ圧着することによって前記配線回路を絶縁層に対して圧入せしめるとともに、前記ビアホールと前記配線回路とを接続する工程と、前記転写シートを剥離する工程とを経て、ビアホールが形成された絶縁層の表面に配線回路が形成されてなる多層配線基板において、前記ビアホールと接続される配線回路が前記絶縁層の表面に圧入された多層配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】超ファインピッチの配線としても幅方向の断面（横断面）の表面が平坦となる配線を作製できるプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１０の表面に導電性の下地層２３を形成し、該下地層２３の表面にフォトレジスト層３１を形成して該フォトレジスト層３１に所定のパターンを露光・現像してパターニングすることにより前記下地層２３を露出させる凹部３３Ａを形成し、この凹部の下地層２３上に銅めっき層２４を形成し、その後、パターニングされたフォトレジスト層３１を剥離し、次いで、フォトレジスト層３１の剥離により露出した下地層２３を除去して配線パターンを形成するプリント配線基板の製造方法において、前記銅めっき層の形成をＰＰＲ（周期的逆電流パルス）めっき法で行い、その際に硫酸銅五水和物の濃度が５０〜９０ｇ／Ｌで硫酸濃度が１８０〜２１０ｇ／Ｌのめっき液を用い、印加するパルスの電流密度比を正：負＝１：１．２〜１：１．８の範囲のめっき条件とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性や難燃性と高接続信頼性を有する低熱膨張係数のエポキシ樹脂組成物を実現させた多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）多官能型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール性水酸基含有ポリアミドイミド及び（Ｃ）無機フィラーを含有する絶縁樹脂組成物の半硬化状態のフィルムが支持体表面に形成されてなる多層プリント配線板用支持体付き絶縁フィルム及び、片面または両面に内層回路を有する基板の内層回路上に絶縁樹脂層及び回路が逐次積層されてなり、絶縁樹脂層が前記絶縁樹脂組成物の硬化物で、熱膨張係数が４０ｐｐｍ /Ｋ以下である多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 厚みばらつきが少なく、かつ均一な結晶の金めっき層が電解めっき法により被着された配線基板を生産性高く製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 絶縁基板１の複数個分を包含する大きさの母基板中１０に、上面に配線導体２を有する絶縁基板１の複数個を絶縁基板１の境界に切断領域Ａを介在させて縦横の並びに一体的に形成するとともに、切断領域Ａの上面に配線導体２に電気的に接続された第１のタイバーＴ１および切断領域Ａの下面に第１のタイバーＴ１と電気的に接続された第２のタイバーＴ２を形成し、第１および第２のタイバーＴ１，Ｔ２を介して配線導体２に電荷を供給して電解めっきすることにより配線導体２の露出表面に金めっき層Ｇを被着する工程を含む配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵によっても配線板としての信頼性が低下しにくい部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品を実装するためのランドを含む配線パターンと、配線パターンのランドと電気／電子部品の端子とを電気的・機械的に接続する接続部材と、配線パターンのランド上であって接続部材が接触する第１の領域と該第１の領域から延設された配線パターン上であって接続部材が接触しない第２の領域とを隔てるように設けられた樹脂パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材の表面粗さを均一にでき、表面を平坦化でき、微細配線の印刷時に回路パターンの広がりを制御でき、絶縁基材と回路パターンとの間の接着性を向上させることができる、印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、絶縁基材に絶縁基材の表面を平坦化させるフィルムを貼り付けるステップと、フィルムを熱硬化するステップと、フィルムにインクジェット方式で回路パターンを形成するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】材料損失が少なく、基板との高い密着性を有するめっき膜の製造技術を提供すること。
【解決手段】（ａ）金型(4)の凹部(2)内に、触媒液を付着させることによって触媒層(10)を形成すること、（ｂ）金型の一面側に樹脂を鋳込むことにより、凹部に対応した凸部を一面側に有するスタンプ(12)を形成すること、（ｃ）金型からスタンプを取り外し、触媒層を凸部に転写すること、（ｄ）スタンプの一面側を、基板(16)上に配置された半硬化状態の樹脂(14)に押し当てることにより、凸部に対応した形状を半硬化状態の樹脂に転写するとともに触媒層を半硬化状態の樹脂に転写すること、（ｅ）半硬化状態の樹脂を硬化させること、（ｆ）基板上の樹脂に転写された触媒層上にめっき膜を形成すること、を含むめっき膜の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、層間導通用穴内のレーザー加工残渣の有機物であるスミアの発生を抑制することにより、ＩＶＨやフィルドビアの形成がしやすいプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、内層銅と、この内層銅上に設けられた絶縁層と、この絶縁層を貫通し前記内層銅表面まで達するレーザー照射によって形成された層間接続穴と、この層間接続穴内に形成された導通体と、を有するプリント配線板であって、前記レーザー照射がなされる内層銅表面に、表面粗さが３μｍから２０μｍの凹凸を設けたプリント配線板である。 （もっと読む）

本発明は、微粒子と分散剤を含む組成物の層を基板に適用し、層を帯電ガスで処理して、分散剤を層から除去し、誘導加熱して、微粒子の機能結合を形成することにより、微粒子の薄層を基板に形成する方法である。 （もっと読む）

【課題】基体上に良好な物理−機械的特性を有する均一で光沢性の高い金属層を提供する。
【解決手段】以下の式を有する添加剤消費抑制有機化合物をめっき液に添加する：


式中、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は独立して、水素；ハロゲン；（Ｃ１−Ｃ２０）直鎖、分枝、または環状アルキル；（Ｃ２−Ｃ２０）直鎖、分枝、または環状アルケニル；（Ｃ２−Ｃ２０）直鎖、または分枝アルキニル；−ＣＮ；ＳＣＮ；−Ｃ＝ＮＳ；−ＳＨ；−ＮＯ２；ＳＯ２Ｈ；−ＳＯ３Ｍ；−ＰＯ３Ｍ；（Ｃ１−Ｃ２０）アルキル−Ｏ（Ｃ２−Ｃ３Ｏ）ｘＲ６，（Ｃ１−Ｃ１２）アルキルフェニル−Ｏ（Ｃ２−Ｃ３Ｏ）ｘＲ６，−フェニル−Ｏ（Ｃ２−Ｃ３Ｏ）ｘＲ６，式中ｘは１から５００の整数であり、Ｒ６は水素、（Ｃ１−Ｃ４）アルキルまたはフェニルである。 （もっと読む）

【課題】携帯電話等のプリント配線板は、ハンダリフロー等における加熱冷却による反りが発生しやすく、カメラモジュール等の高精度なものを作成することが難しかった。
【解決手段】ハンダリフロー等による加熱冷却による応力発生を、内層に設けた緩和接続層によって吸収することによって、反り量の少ない多層プリント配線板１１を実現すると共に、この多層プリント配線板１１を用いることで、カメラモジュールや光学モジュール等の実装体１６を提供する。 （もっと読む）

【課題】任意の基板に対して、安価に金属膜および金属パターンを形成することができる金属膜の製造方法、下地組成物、金属膜およびその利用を提供する。
【解決手段】本発明に係る金属膜の製造方法は、３つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、塩基性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合化合物と、を含有する下地組成物を用いて有機膜を形成する有機膜形成工程と、上記酸性基を金属（M1）塩にする金属塩生成工程と、上記金属（M1）イオンよりもイオン化傾向の低い金属（M2）イオンを含有する金属（M2）イオン水溶液で処理することによって、上記酸性基の金属（M1）塩を、金属（M2）塩とする金属固定工程と、上記金属（M2）イオンを還元して上記有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、を含む （もっと読む）

【課題】抵抗素子の抵抗値公差（バラツキ）を低減し得る新規な抵抗素子内蔵プリント配線板及びこれを利用した電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る抵抗素子内蔵プリント配線板は、絶縁部材の表面上に形成されてなる第１電極と、前記第１電極に対向して設けられてなる第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に形成される抵抗体充填部と、前記抵抗体充填部に充填される抵抗材とよりなる抵抗素子を有し、前記抵抗体充填部は、前記第１電極及び前記第２電極により実質的に閉鎖されてなる。 （もっと読む）

【課題】 銅表面に１，０００ｎｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁樹脂との接着強度を確保し、各種信頼性を向上させることができる銅表面の処理方法、ならびに当該処理された配線基板を提供すること。
【解決手段】 銅表面の処理方法であって、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化して表面に酸化銅を形成する工程、その後、前記酸化銅を酸性溶液で溶解する工程を有する銅表面の処理方法。 （もっと読む）

本発明は、固体状熱硬化性樹脂組成物および樹脂被覆箔、これを用いたガラス布補強樹脂被覆箔ならびにこれらのプリント基板の製造への使用に関する。 （もっと読む）

【課題】絶縁板中に半導体チップがフリップ接続で埋設、実装された部品内蔵配線板において、フリップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造を可能とすること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体チップと、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられ、半導体チップ用の実装用ランドを含みかつ第２の絶縁層側の表面が粗化された配線パターンと、半導体チップの端子パッドと配線パターンの実装用ランドとの間に挟設され、該端子パッドと該実装用ランドとを電気的、機械的に接続する導電性バンプと、半導体チップと第１の絶縁層および配線パターンとの間に設けられた樹脂とを具備する。 （もっと読む）

【課題】低価格化及び高密度配線化を妨げることなく、電解メッキ処理後、電解メッキ用配線を高周波配線に対して適切に分離することが可能なプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るプリント基板の製造方法は、基板１２の表面に端子電極１８を、基板１２の表面又は内層に信号伝送用配線３０を、信号伝送用配線３０に対して基板１２の裏面側の内層に電解メッキ用配線２２を、それぞれ形成する配線形成工程と、端子電極１８に対して信号伝送用配線３０及び電解メッキ用配線２２を接続するように貫通ビア２８ｂを形成するビア形成工程と、電解メッキ用配線２２に電流を供給することによって端子電極１８に電解メッキ処理を施すメッキ工程と、基板１２の裏面側から電解メッキ用配線２２層を超えて信号伝送用配線３０層の手前まで、貫通ビア２８ｂを除去する除去工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】落下耐性の高い配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板は、基板２１と、該基板２１上に形成された銅配線パターン２２と、これらをカバーするソルダレジスト層２３と、半田バンプ２７とを備える。ソルダレジスト層２３には、その表面から銅配線パターン２２に至るコンタクトホール２４が形成されている。コンタクトホール２４には、アンダーカット２９が形成されている。コンタクトホール２４内には、銅配線パターン２２に接続されたＮｉ層２５が形成されている。Ｎｉ層２５の上面は、アンダーカット２９の先端２９ａから６〜３０μｍ、望ましくは、１０μｍ以上離れた位置にある。Ｎｉ層２５と半田バンプ２７との界面には、ＮｉとＳｎとの合金層２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 全厚が薄く、絶縁信頼性が高く、下地絶縁層と上層のソルダーレジスト層の両者と銅回路との間の密着性が良く、かつ微細な回路とできる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅パターンを有する配線基板において、銅箔接着面にプライマー処理されたガラスクロス入り銅張り積層板または銅張り多層板を用い、
１）穴あけ後表層銅全面エッチング除去、または表層銅全面エッチング除去後穴あけする工程
２）エッチングされた表層および穴内にパラジウム系触媒を付着させる工程
３）無電解銅メッキする工程
４）電解銅パネルメッキ・エッチング法または電解銅パターンメッキ・フラッシュエッチング法によりパターンを形成する工程
５）パラジウム系触媒を除去する工程
６）ソルダーレジスト前処理として銅表面にスズ系の処理を行う工程
７）スズ系処理の上にカップリング剤処理する工程
８）部分的に開口したソルダーレジスト層を形成する工程
９）ソルダーレジストが開口した部分のスズ系処理を除去する工程
を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または半導体装置としたときの内部応力を緩和することができ、リフロー工程前後で生じるインターポーザーの反り変動を小さくすることができ、半導体装置を安定して製造でき、且つ二次実装工程時の歩留まりを向上させることができる半導体装置の製造方法および半導体装置用プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置用プリント配線板の製造において、銅張積層板を銅張積層板の樹脂硬化工程中の最高到達温度以上まで加熱する工程、前記銅張積層板に導体回路を形成するの工程、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）