【課題】コア基板を有さず、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板を容易に得ることが可能な製造方法と、それにより得られる配線基板を提供する。
【解決手段】製造時における補強のための支持基板２０上に形成された下地誘電体層２１の主表面上に、２つの金属箔５ａ、５ｂが密着してなる金属箔密着体５と、かつ該金属箔密着体５の周囲領域２１ｃにて下地誘電体層２１と密着して該金属箔密着体５を封止する第一誘電体シート１１と、第一導体層３１と、第一誘電体シート１１に貫通形成された第一ビア導体４１と、を有する積層シート体１０を形成するとともに、積層シート体１０のうち、金属箔密着体５上の領域を配線基板となるべき配線積層部１００として、その周囲部を除去し、配線積層部１００を片方の金属箔５ｂが付着した状態で、２つの金属箔５ａ、５ｂの界面にて剥離する。 （もっと読む）

【課題】低いインダクタンスと高いキャパシタンスを有するキャパシタ内蔵印刷回路基板。
【解決手段】積層ポリマーキャパシタ層２１と、複数のポリマーシートのうち少なくとも一つのシートにより分離され、相互交代に配置されてペアを成す少なくとも一つの第１内部電極２４及び第２内部電極２７と、それらに連結される複数個の第１引出電極２５ａ及び第２引出電極２８ａと、積層ポリマーキャパシタ層の一面または両面に積層され、層間回路を構成する複数の導電パターン及び導電性ビアが形成された少なくとも一つの絶縁層と、第１引出電極に連結されるよう積層ポリマーキャパシタ層を貫通して形成された複数の第１キャパシタ用ビア２６と、第２引出電極に連結されるよう積層ポリマーキャパシタ層を貫通して形成された複数の第２キャパシタ用ビア２９とを含み、複数個の第１及び第２引出電極は相互交代に配置され相互向い合うよう配置。 （もっと読む）

【課題】収容穴部と部品との間に生じる隙間のバラツキを小さくすることにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、コア基板１１、セラミックコンデンサ１０１及び配線積層部３１を備える。コア基板１１には収容穴部９０が形成される。セラミックコンデンサ１０１を構成するセラミック焼結体１０４は、コンデンサ側面１０６上の一部の領域に配置された側面導体層１５１を有する。側面導体層１５１が配置されたセラミック焼結体１０４を厚さ方向に切断した切断面において、コンデンサ側面１０６側の外形線１０９がセラミック焼結体１０４の厚さ方向と平行となり、側面導体層１５１の表面が収容穴部９０の内壁面９１と平行となる。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの抵抗値を非常に小さくすることができ、吸湿耐熱性、接続信頼性、導体接着強度、および製造プロセス適性に優れ、環境負荷が小さい多層配線基板を提供する。
【解決手段】導体パターンおよびビアを備えた絶縁基材からなる配線基板を熱融着により積層してなる多層配線基板において、ビアを形成する導電性ペースト組成物を、所定の質量比で導電粉末とバインダー成分とを含むものとし、導電粉末を１３０℃以上２４０℃以下の融点を有する非鉛半田粒子（第１の合金粒子）およびＡｕ，Ａｇ，Ｃｕからなる群から選ばれる少なくとも一種以上（第２の金属粒子）とし、第１の合金粒子と第２の金属粒子とを所定の質量比とし、バインダー成分を加熱により硬化する重合性単量体の混合物（バインダー成分１）とＴｇが第１の合金粒子の融点未満の熱可塑性樹脂組成物（バインダー成分２）との混合物とし、バインダー成分１をマレイミド類を含有する混合物とする。 （もっと読む）

【課題】コア基板を有さず、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板を容易に得ることが可能な製造方法と、それにより得られる配線基板を提供する。
【解決手段】製造時における補強のための支持基板２０上に形成された下地誘電体層２１の主表面上に、２つの金属箔５ａ、５ｂが密着してなる金属箔密着体５と、かつ該金属箔密着体５の周囲領域２１ｃにて下地誘電体層２１と密着して該金属箔密着体５を封止する第一誘電体シート１１と、第一導体層３１と、第一誘電体シート１１に貫通形成された第一ビア導体４１と、を有する積層シート体１０を形成するとともに、積層シート体１０のうち、金属箔密着体５上の領域を配線基板となるべき配線積層部１００として、その周囲部を除去し、配線積層部１００を片方の金属箔５ｂが付着した状態で、２つの金属箔５ａ、５ｂの界面にて剥離する。 （もっと読む）

【課題】基板内部の配線と、基板表面に形成される導体との間の電気的断線を回避でき、しかも低温焼成可能な電子部品を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層と、第２の絶縁層と、外部接続電極とを有する電子部品であって、前記第１の絶縁層は、複数であって、その内部に内部導体を有する基板を構成し、それぞれは、セラミック成分及びガラス成分を含む複合組成物であり、第２の絶縁層は、樹脂を含み、前記第１の絶縁層上に設けられ、前記外部接続電極は、前記第２の絶縁層上に設けられ、前記内部導体に接続される配線導体を構成している。 （もっと読む）

【課題】信号パターンなどの導体パターンに十分な幅を持たせることができない場合にも、安価に回路を補強することができ、必要な電圧を確保することができる電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路基板１は、少なくとも４層以上の配線層２１から２４を備え、外表面の配線層２１に配線された信号パターン４１、４３と略同一形状の補強パターン７１から７４が、内層の配線層２２、２３の、前記信号パターン４１、４３と対応する箇所に配線され、前記信号パターン４１、４３と前記補強パターン７１から７４とが配線経路に沿って列設された複数のビア８１によって相互に接続される。 （もっと読む）

【課題】基板内に１桁以上の容量密度に違いのある基板内蔵キャパシタを効率的に作製するキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料，キャパシタ部材とキャパシタ内蔵多層プリント配線板およびキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ５〜１５μｍの第１の金属層と、厚さ０．１〜１μｍの第１の絶縁層と、厚さ１０〜３５μｍの第２の金属層と、厚さ５〜５０μｍの第２の絶縁層からなるキャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料であって、第１の絶縁層の比誘電率が１０〜２０００であり、第２の絶縁層が半硬化の樹脂材料でその硬化後の比誘電率が２０〜１００である、キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料。 （もっと読む）

【課題】短時間で実施するのに適した層間剥離耐性評価方法を提供すること。
【解決手段】本発明の層間剥離耐性評価方法は、積層構造体においてＴＭＡ法による厚さ変化測定の対象となる箇所を特定する工程Ｓ１と、特定された箇所を積層構造体から切り出す工程Ｓ２と、切り出された部分構造体についてＴＭＡ法により厚さ変化測定を行う工程Ｓ３とを含む。積層構造体は例えば多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な両面実装構造を有する電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置１００は、第１配線層１０１と、この第１配線層１０１の上面に設けられた電極上に実装された電子部品１０５と、第１配線層１０１の上にバンプ１１０を介して第１配線層１０１と接続された第２配線層１０４と、第１配線層１０１と第２配線層１０４との間に配置された接着層１０８とを備え、第２配線層１０４は、電子部品１０５の上方において電子部品１０５の上面より大きな開口部を有し、且つバンプ１１０の高さは、第１配線層１０１の上面と電子部品１０５の上面との距離より小さい電子回路装置１００とした。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく、組立工程が少なくて生産効率が高く、設計自由度が高い電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子回路部と、前記電子回路部と電気的に接続され、プレスフィット部を有するターミナルとを、前記ターミナルの一部が露出するように封止材で覆って成る電子回路封入部材と、内層パターンが設けられた樹脂基板とを備え、前記樹脂基板は、前記ターミナルのプレスフィット部が圧入される第１のスルーホールと、外部負荷に接続される第２のスルーホールとを有し、前記第１のスルーホールと第２のスルーホールとを前記内層パターンによって接続した。 （もっと読む）

【課題】仮基板の上に剥離できる状態でビルドアップ配線層を形成する配線基板の製造方法において、ビルドアップ配線層を仮基板から高歩留りで信頼性よく分離できる方法を提供する。
【解決手段】仮基板１０の配線形成領域Ａに下地層２０が配置され、下地層２０の大きさより大きな剥離性積層金属箔３０が下地層２０の上に配置されて仮基板１０の配線形成領域Ａの外周部に部分的に接着された構造を得る。剥離性積層金属箔３０は、第１金属箔３２と第２金属箔３４とが剥離できる状態で仮接着されて構成される。その後に、剥離性積層金属箔３０の上にビルドアップ配線層５２，５４を形成し、その構造体の下地層２０の周縁に対応する部分を切断することにより、仮基板１０から剥離性積層金属箔３０を分離して、剥離性積層金属箔３０の上にビルドアップ配線層５２，５４が形成された配線部材６０を得る。 （もっと読む）

構造的基板として機能する容量性コアを有する内蔵型容量性積層体及び内蔵型容量性積層体器具を製造するための新規な方法が提供されており、容量性コアの上に、交互に並ぶ薄い導電フォイル及びナノ粉末が詰まっている誘電層を加え、信頼性のために検査を行う。このような積層及び検査により、容量性積層体の薄い誘電層の早期の欠陥の検出が可能となる。１又はそれ以上の電機部品に分離したデバイスに特有の減結合静電容量を与える複数の分離した容量性素子を与えるよう容量性積層体を構成してもよい。容量性積層体は、多層回路基板の複数の追加の１つの層を結合し得るコア基板として機能する。 （もっと読む）

【課題】層間接続を簡易かつ高信頼性化が可能な両面実装構造を有する電子回路装置の提供。
【解決手段】本発明の電子回路装置１００は、第１配線層１０１と、この第１配線層１０１の上面に設けられた電極上に実装された電子部品１０５と、第１配線層１０１の上にバンプ１１０を介して第１配線層１０１と接続された第２配線層１０４と、第１配線層１０１と第２配線層１０４との間に配置された接着層１０８とを備え、第２配線層１０４は、電子部品１０５の上方において電子部品１０５の上面より大きな開口部を有し、且つバンプ１１０の高さは、第１配線層１０１の上面と電子部品１０５の上面との距離より小さく、且つ、接着層１０８は異方性導電フィルムまたは絶縁性フィルムからなる電子回路装置１００とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バックドリルにより除去されるべきスタブが完全に除去されたか否かを容易に判断することのできる配線板、及びそのような配線板の製造方法及び検査方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板１０ａ中にスルーホールを形成し、基板１０ａの面において、目視により視認できる表示部３０をスルーホール１４の周囲に形成する。表示部３０が設けられたスルーホール１４の一部をその周囲の基板１０ａと共に除去して加工穴２０を形成する。加工穴２０の形成後に、加工穴２０により除去された表示部３０の残存度合いを目視により検査し、検査結果からスルーホール１４の削除状態を判定する。 （もっと読む）

【課題】リードパターン部（可撓部）の耐屈曲性を向上し、信頼性の高い多層プリント配線板を製造する製造方法を提供する。
【解決手段】内層基材１０の導体層１２、１３をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆの内層回路パターン１２ｃ、１３ｃおよびリードパターン部Ａｔのリードパターン１２ｔを形成する内層パターン形成工程と、リードパターン部Ａｔに樹脂フィルム１６を貼り付ける樹脂フィルム貼付工程と、内層回路パターン部Ａｃｆに対応して配置された外層接着剤層２１、２３および内層基材１０に対応して配置された外層導体層２２、２４を内層基材１０に積層接着する外層基材積層工程と、外層導体層２２、２４をパターニングして内層回路パターン部Ａｃｆに対応する外層回路パターン部Ａｃｅを形成する外層パターン形成工程と、樹脂フィルム１６をリードパターン部Ａｔから剥離する樹脂フィルム剥離工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】多層配線部に静電容量測定の基準となる基準パターンを設けることで、正常な合格品を準備しなくても、正常な配線の静電容量を正しく計算できるようにする。
【解決手段】 セラミック基板１０の上に多層配線部１１を形成する。多層配線部１１の第４導体層に接地パターン５２を形成する。各導体層には、静電容量を計算するときの基準となる基準パターン６６，６８，７０，７２，７４を設ける。立体的な配線経路について、接地電位との間の静電容量を実測する。一方で、基準パターンと接地電位との間の実測静電容量を基準にして、立体的な配線経路の計算上の静電容量を求める。静電容量の実測値と計算値とを比較することで、立体的な配線経路の異常の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂膜の解像度を高く維持し、３０μｍ以下の配線パターン形成が可能で、感光性樹脂膜と樹脂フィルムとの密着性が良好な移動体通信機や半導体素子収納用パッケージなどに適した配線基板の配線パターン作製用の多層フィルムおよび配線付き多層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂フィルム３の主面に紫外線（例えば、ｉ線）に対する全反射率が１６％以下で且つ粘着性を有する粘着性樹脂層５が形成され、該粘着性樹脂層５の主面に感光性樹脂膜７が形成されたことを特徴とする。
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【課題】 少ない工数で簡易に製造することが可能であり、延いてはスループットの向上および製造歩留りの向上を達成して製造コストの低廉化を実現することのできる、高密度配線を有しかつ高い信頼性を有する多層プリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板１０を、曲り曲げ線に沿って、層間絶縁層３ａ，３ｂが内側となるように谷折りに折り曲げて、その対面する層間絶縁層３ａ，３ｂの表面同士を適度な押圧力を印加しながら熱融着することで、インナー絶縁層３を形成すると共に、インナー配線２ａ，２ｂをインナー絶縁層３と層間絶縁層３ａ，３ｂとの間にそれぞれ挟み込んで内層配線層とし、かつ互いに相対応する導体バンプ５ａ，５ｂ同士を、金めっき９ａ，９ｂを介して押し当てて連結し、インナー配線２ａと２ｂの間の層間接続を確保する。 （もっと読む）

【課題】コア基板が大きい場合であっても、高い信頼性を得ることができる配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板１０は、コア基板１１、セラミックコンデンサ１０１及び主面側配線積層部３１を備える。コア基板１１は、最も大きい辺の長さが５０ｍｍであり、コア主面１２側及びコア裏面１３側にて開口する部品収容穴９０を有する。セラミックコンデンサ１０１は、コア主面１２とコンデンサ主面１０２とを同じ側に向けた状態で部品収容穴９０に収容される。主面側配線積層部３１の表面３９には、ＩＣチップ２１を搭載可能な部品搭載領域２３が設定される。また、セラミックコンデンサ１０１は部品搭載領域２３の直下に配置されるとともに、セラミックコンデンサ１０１の外形寸法は部品搭載領域２３の外形寸法よりも小さく設定される。 （もっと読む）