【課題】半導体素子接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体素子と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに接触して挟設された、銀粒子または金粒子が凝集して形成の銀皮膜または金皮膜によって被覆された部品接続用のランドを含みかつ該ランドの表層を除いては銀皮膜、金皮膜で被覆されていない第１の配線パターンと、半導体素子の端子パッドと第１の配線パターンのランドとを電気的に導通させる接続部材と、接続部材をその内部に封止するように設けられた樹脂と、第１の絶縁層の第１の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】製造負担を低減し信頼性を向上する部品内蔵配線板と製造方法を提供すること。
【解決手段】配線パターンの面上に電気的、機械的に接続された電気／電子部品と、電気／電子部品を埋設するように、配線パターンの電気／電子部品の接続された側の面上に積層された、絶縁樹脂と該絶縁樹脂に含有された補強材とを有する絶縁層と、を具備し、この絶縁層が、その補強材が横方向に電気／電子部品の領域に達せずに絶縁樹脂中に存在し、その絶縁樹脂が電気／電子部品の領域に達して該電気／電子部品に密着している絶縁層であって、加えて、少なくとも２つの絶縁層の積層であり、この少なくとも２つの絶縁層の間に挟設された第２の配線パターンと、少なくとも２つの絶縁層のうち配線パターンに接触する方の絶縁層を貫通して配線パターンの面と第２の配線パターンの面との間に挟設された層間接続体と、をさらに具備する。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵によっても配線板としての信頼性が低下しにくい部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】端子を有する電気／電子部品と、電気／電子部品の表面の少なくとも一部に密着して該電気／電子部品の少なくとも一部分を埋め込んだ板状絶縁層と、この板状絶縁層の上面上に設けられた第１の配線パターンと、板状絶縁層の上面に対向する下面上に設けられた、電気／電子部品の実装用のランドを含む第２の配線パターンと、電気／電子部品の端子と第２の配線パターンのランドとを電気的、機械的に接続する、すずおよび金を含むはんだ接続部材と、を具備し、第２の配線パターンが、基層と、該基層上位置選択的に積層された、はんだ接続部材と該基層との間に挟まれて位置するニッケル金属層とを有する。 （もっと読む）

【課題】工業化が容易で、高信頼性且つ低誘電特性を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁層の表面に配置された第１配線１２と、第１配線１２の上に設けられ、ウレタン樹脂を含む発泡樹脂からなる層間絶縁層１６と、層間絶縁層１６の表面に配置された第２配線２２と、層間絶縁層１６を貫通して設けられ、第１及び第２配線１２、２２を接続するビア導体２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】金属パターンとビアの接続の信頼性が高い回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁膜１２上に形成される金属パターン１３と、絶縁膜１２と金属パターン１３を貫通するホール１１ａと、ホール１１ａ内に形成され、ホール１１ａ内で金属パターン１３に接合されるとともに、金属パターン１３のうち絶縁膜１２とは反対側の面に連続する一端面を有するビア１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いる多層配線板の製造には、従来、B²itなどの導電性バンプを用いて層間の接続を行う多層配線技術が使用されていた。しかし、基板のそりにより、多層配線間の短絡が発生する、あるいは、導電性バンプと配線間の接続不良が発生するという問題があった。
【解決手段】絶縁性フィラーを含む絶縁性ワニスをコーティングし、絶縁性被膜を形成することにした。基板にそりがある場合でも、多層配線間の絶縁性が保持でき、配線接続の安定性が高くなり、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】内層用コア基板とプリプレグシートとの密着の不具合、あるいは多層プリント配線板としての外観上における内部の白化現象を解消することができ、低抵抗で接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】電源または接地またはアンテナ回路の近傍に樹脂流れ防止パターンが形成された内層用コア基板と貫通孔に導電性ペーストが充填された層間導通孔を有するプリプレグシートとを積層し熱プレスして多層プリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】ビア及び配線パターンを容易に形成することが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の金属層の第１の配線パターン１１３〜１１９及びビア１１１，１１２が形成された面を第１の絶縁層１００の上面と対向させ、第２の金属層の第２の配線パターン１２１〜１２７が形成された面を第１の絶縁層１００の下面と対向させる工程と、第１の配線パターン１１３〜１１９及びビア１１１，１１２を第１の絶縁層１００の上面から圧入するとともに第２の配線パターン１２１〜１２７を第１の絶縁層１００の下面から圧入することにより第１の絶縁層１００の上部に第１の配線パターン１１３〜１１９を埋設し、第１の絶縁層１００の下部に第２の配線パターン１２１〜１２７を埋設し、ビア１１１，１１２を第２の配線パターン１２２，１２６と圧着する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化及び軽量化を実現することのできる、新規なカメラモジュール用電気／電子部品埋設基材を提供する。
【解決方法】絶縁基材中に埋設された電気／電子部品と、前記絶縁基材の、少なくとも両主面上に設けられ、前記電気／電子部品と電気的機械的に接続された配線パターンと、前記少なくとも両主面上において設けられた配線パターン同士を、直接的又は間接的に、電気的機械的に接続する層間接続体とを具え、前記層間接続体は、前記電気／電子部品が埋設された領域の、前記絶縁基材の平面方向に沿った位置において、前記絶縁基材の一方の主面上に設けられた配線パターン上に設けるべき固体撮像素子の少なくとも一部と重複するように配置され、かつ前記絶縁基材の平面方向に沿った位置において前記絶縁基材に内包されるようにして、カメラモジュール用電気／電子部品埋設基材を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は印刷回路基板製造装置を提供する。
【解決手段】印刷回路基板製造装置は、シートタイプの基板１０を供給する供給機１１０と、該供給機１１０から供給された該基板１０上に予備バンプを印刷して形成する第１の印刷機１２０と、該第１の印刷機１２０の一側に配設され、該予備バンプを仮乾燥する仮乾燥機１３０と、該仮乾燥機１３０の一側に該第１の印刷機１２０と直列に配設され、該予備バンプ上にペーストを印刷する第２の印刷機１４０と、該第２の印刷機１４０の一側に配設され、該予備バンプを乾燥及び硬化してバンプ１１を形成する乾燥機１６０、１７０と、該乾燥機１６０、１７０の一側に配設され、該バンプ１１をプリプレグに貫通させて該プリプレグと該基板１０とを合着する貫通機１８０とを含む。 （もっと読む）

【課題】相互に接続する電気回路と層間接続用孔とを有する多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路１１が形成された基板１０の回路形成面に絶縁層２０を形成し、絶縁層２０に外表面から孔２１を形成して回路１１を露出させ、回路１１から孔２１をメッキ金属で充填して金属柱２２を形成し、絶縁層２０の外表面及び金属柱２２の頂部に樹脂皮膜２３を形成し、樹脂皮膜２３の外表面から樹脂皮膜２３の厚み以上の深さ及び所定形状を有する溝や孔を形成することにより回路パターン２４を形成し、樹脂皮膜２３の表面及び回路パターン２４の表面にメッキ触媒２５を被着させ、樹脂皮膜２３を絶縁層２０から除去し、絶縁層２０に無電解メッキを施すことによりメッキ触媒２５が残留する回路パターン２４の部分及び金属柱２２の露出部分に無電解メッキ膜を形成して絶縁層２０に回路２６を形成すると共に回路１１と回路２６とを金属柱２２を介して層間接続する。 （もっと読む）

【課題】生産性の高い多層フレキシブル回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】内層コア基板１９における少なくとも一方の外層に、導電性突起２５を用いた層間接続により両面ケーブルとして形成された外層ケーブル部３７を積層する、１段目および２段目を少なくとも含むビルドアップ部をそなえた多層フレキシブル回路基板の製造方法において、前記ビルドアップ部の前記１段目に外層回路パターン１８を形成し、前記ビルドアップ部の前記２段目に層間接続に用いる導電性突起２５を形成し、前記ビルドアップ部の前記１段目の上に前記ビルドアップ部の前記２段目を積層し、前記ビルドアップ部の前記２段目の積層時に、前記外層回路パターンの周囲を可撓性層間絶縁樹脂７６で充填して前記外層ケーブル部の可撓性ベース絶縁材２８とし、かつ前記外層ケーブル部のカバーとすることを特徴とする多層フレキシブル回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】相互に接続する電気回路と層間接続用孔とを有する多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路１１が形成された基板１０の回路形成面に絶縁層２０を形成し、絶縁層２０に外表面から孔２１を形成して孔２１をメッキ金属で充填して金属柱２２を形成、絶縁層２０の外表面及び金属柱２２の頂部に第２絶縁層２３及び樹脂皮膜２４を形成し、樹脂皮膜２４の外表面から所定形状及び深さを有する溝や孔を形成することにより回路パターン２５を形成し、樹脂皮膜２４の表面及び回路パターン２５の表面にメッキ触媒２６を被着、樹脂皮膜２４を第２絶縁層２３から除去し、絶縁層２０及び第２絶縁層２３に無電解メッキを施し回路パターン２５部及び金属柱２２の露出部分に無電解メッキ膜を形成して絶縁層２０及び第２絶縁層２３に回路２７を形成すると共に回路１１と回路２７とを金属柱２２を介して層間接続する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装用のキャビティとなる貫通穴があいたフレーム基板とキャビティ底部となる面を構成する実装基板を有する多層配線板を、導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートにより接続する際の導電性ペーストによる配線板間の安定的な電気的接続と、接着シートの樹脂流動による配線板間の絶縁樹脂組成物内への空隙を発生させることのない安定的な物理的接続を両立させる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品実装用のキャビティとなる貫通穴があいたフレーム基板とキャビティ底部となる面を構成する実装基板を有する多層配線板であって、少なくとも片面側の基材表面および配線表面と接続端子表面の一部に絶縁樹脂組成物層が設けられ、該接続端子表面に設けられる絶縁樹脂組成物層の最大厚みを６μｍ以下とし、また、該接続端子上の絶縁樹脂組成物高さと基材上の絶縁樹脂組成物高さの差を５μｍ以下とした配線板を用いる。 （もっと読む）

【課題】樹脂層にレーザーなどの加工を行わずにビア機能を形成し、基板あるいはモジュールサイズを大きくすることなく、ビアの集積度を向上できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に第１面内導体２を形成し、基板１に台形状の樹脂ブロック４を接着固定する。樹脂ブロック４の斜面４ａに導体配線を形成し、層間接続導体５を第１面内導体２と導通するように形成する。基板１上に樹脂ブロック４の周囲と取り囲む樹脂層３を形成し、その上面に第２面内導体６を層間接続導体５の上端部と導通するように形成する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の厚さを減少させるうえ、生産工程を短縮し、生産効率を増大させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法の提供する。
【解決手段】多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層（１０８）、バンプがプリントされた前記ビルドアップ層（１０８）の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層（１０１）、および前記ビルドアップ層（１０８）の他面の最外層に形成される半田レジスト層（１１２）を含むことを特徴とし、一面にバンプがプリントされた絶縁樹脂層（１０１）の他面にビルドアップ層（１０８）、および半田レジスト層（１１２）を順次積層することにより製造される、多層プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】基材の材料による絶縁特性の悪化がなく、剥離のおそれもない回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１０１は、第１の絶縁基材１１と第１の回路パターン１２とを含む第１のリジッド部１と、第２の絶縁基材２１と第２の回路パターン２２とを含む第２のリジッド部２と、第１のリジッド部１と第２のリジッド部２とを基材なしに連結するフレキシブルな金属薄板部３とを備える。金属薄板部３は、第１および第２の回路パターン１２，２２に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材中に半導体パッケージが埋設されてなる半導体パッケージ内蔵配線板において、前記半導体パッケージからの発熱を効果的に発散させ、前記半導体パッケージの発熱に起因した諸問題を解消する。
【解決方法】複数の配線パターン間それぞれに保持された複数の絶縁部材の少なくとも一つの中に埋設された半導体パッケージを、この半導体パッケージを構成する半導体チップの非接続面側に位置する主面が、熱伝導性のフィルム又はペーストによって前記複数の配線パターンの一つに対して接続されてなり、前記複数の配線パターンの少なくとも一部同士及び前記複数の配線パターンの少なくとも一部と前記半導体チップとが、それぞれ複数の層間接続体で電気的に接続されてなるようにして、半導体パッケージ内蔵配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁板中に部品が埋設、実装された部品内蔵配線板において、薄板化が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、複数の端子を有する受動素子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、受動素子部品用の接続ランドを含む配線パターンと、受動素子部品の複数の端子と配線パターンの接続ランドとを電気的に接続する接続部材とを具備し、受動素子部品が、板状の無機材料基材と、該無機材料基材の一方の面上に層状に形成された受動素子とを有し、受動素子部品の複数の端子が、受動素子に電気的に連なり、かつ、前記無機材料基材の前記一方の面上に設けられている。 （もっと読む）

【課題】多層フレキシブルプリント配線板（多層ＦＰＣ）において、表面配線層の微細回路化が図られ、高密度実装を阻害することのないものが望まれていた。
【解決手段】第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４を、ボンディングシート２を挟んで積層する。ボンディングシート２には、予め穴内に導電ペースト１１が充填されていて、この導電ペースト１１が第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４間を電気的に接続する。第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４には、内層側ビアホール１６、２４が形成されている。内層側ビアホール１６、２４は、外面配線層である第１配線層Ｌ１および第４配線層Ｌ２に対し、部品実装エリアを狭くすることがない。 （もっと読む）