【課題】多層フレキシブルプリント配線板（多層ＦＰＣ）において、表面配線層の微細回路化が図られ、高密度実装を阻害することのないものが望まれていた。
【解決手段】第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４を、ボンディングシート２を挟んで積層する。ボンディングシート２には、予め穴内に導電ペースト１１が充填されていて、この導電ペースト１１が第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４間を電気的に接続する。第１両面ＦＰＣ３および第２両面ＦＰＣ４には、内層側ビアホール１６、２４が形成されている。内層側ビアホール１６、２４は、外面配線層である第１配線層Ｌ１および第４配線層Ｌ２に対し、部品実装エリアを狭くすることがない。 （もっと読む）

【課題】超微細ピッチ及び高度の均一な電気接触バンプが得られるコアレスパッケージ基板を提供する。また、本発明はコアレスパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】対向する第1の表面２４ａと第2の表面２４ｂを有する補助誘電体層２４と、第2の表面に設けられた内層回路２６と、第2の表面と内層回路に設けられたビルドアップ構造からなる基板本体２と、対向する第1端２５２ａと第2端２５２ｂを有する金属柱２５２と、第1端に設けられた半田層２５１とからなる複数の電気接触バンプ２５とを備え、金属柱の第2端が補助誘電体層に位置して内層回路２６に電気的に接続され、金属柱の第1端と半田層が補助誘電体層の第1の表面に突出される。 （もっと読む）

【課題】検品の容易性を向上することが可能な部品実装モジュール、部品実装モジュール内蔵配線板、および部品実装モジュール内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁板と、絶縁板上に設けられた導体層パターンと、導体層パターンのランドを介して絶縁板上に実装された、それぞれ複数の端子を備えた第１、第２の電気／電子部品とを具備し、第１の電気／電子部品の複数の端子にそれぞれ電気的に接続された導体層パターンを第１の導体層パターンとして、該第１の導体層パターンが第１の電気／電子部品の複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、第２の電気／電子部品の複数の端子にそれぞれ電気的に接続された導体層パターンを第２の導体層パターンとして、該第２の導体層パターンが、第２の電気／電子部品の複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、かつ、第１の導体層パターンのいずれとも電気的に独立している。 （もっと読む）

【課題】導電性バンプ付基板シートを製造するのに必要な時間を短縮することができる導電性バンプ付基板シートの製造方法、および多層プリント配線板を製造するのに必要な時間を短縮することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性バンプ６２付き基板シート１０の製造方法において、基板シート１０上に１回目の導電性ペースト６０を転写した後、２回目以降の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写において、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を予め充填し、その後、このスクリーン版２０を用いて基板シート１０へ導電性ペースト６０を転写する。 （もっと読む）

【課題】絶縁部材中に半導体パッケージが埋設されてなる半導体パッケージ内蔵配線板において、前記半導体パッケージからの発熱を効果的に発散させ、前記半導体パッケージの発熱に起因した諸問題を解消する。
【解決方法】複数の第１の配線パターン間それぞれに位置する複数の第１の絶縁部材の少なくとも一つの中に埋設された半導体パッケージと、前記半導体パッケージを構成する半導体チップの非機能面側に位置する、前記半導体パッケージの主面と接触するようにして設けられた放熱部材と、前記複数の第１の配線パターンの少なくとも一部同士及び前記複数の第１の配線パターンの少なくとも一部と前記半導体チップとを電気的に接続する複数の層間接続体とを具え、前記放熱部材と前記複数の層間接続体の少なくとも一つとを熱的に接続するようにして、半導体パッケージ内蔵配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を内蔵した配線基板を個別に製作した後にこれらを積層して多層印刷配線基板を製造することにより、多層印刷配線基板が完成する前に個々の配線基板の不良状態などを予め検査することのできる電子部品内蔵型多層印刷配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵型多層印刷配線基板は、電子部品が内蔵された第１配線基板１０と、第１配線基板１０の表面に形成された配線パターン１２に対応した位置で、絶縁基板３４を導電性バンプ３２が貫通して形成された中間積層用層３０と、導電性バンプ３２の位置に対応して表面に配線パターン２２が形成された第２配線基板２０とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品内蔵配線基板と、電子部品内蔵配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】接続端子５０を介して電気的に接続されて積層された一対の配線基板の一方の配線基板１０に電子部品３０が搭載され、他方の配線基板２０には、電子部品３０に対応する部分に、電子部品３０を収容可能な大きさの開口部２４が形成されている電子部品内蔵配線基板１００であって、電子部品３０と一方の配線基板１０との間に充填されたアンダーフィル樹脂４０の一部によって、電子部品３０の外周縁と開口部２４の内周縁との隙間を閉塞し、且つ開口部２４の内周縁を所要範囲にわたって支承する支承部４２が形成され、一対の配線基板１０，２０の間には、封止樹脂６０が充てんされていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性突起を用いた接続によるビルドアップ層をケーブル部とする多層回路基板の製造に好適な回路基材を提供すること。
【解決手段】少なくとも一面に高さ１０μｍ以上の複数の導電性突起が立設された金属箔とこの金属箔の前記一面に積層されて前記導電性突起が貫通した状態で固定される複層構造の絶縁樹脂層とからなる回路基材であって、前記回路基材の前記絶縁樹脂層は、少なくとも１層の線膨張係数が３０×１０^−６［１／Ｋ］以下の低熱膨張性ポリイミド樹脂層（ａ）と前記金属箔から最外層に位置し、導電性突起を有さない銅箔と熱圧着した場合のピール強度が０．７ｋＮ／ｍ以上を与える接着層（ｂ）とを有し、絶縁樹脂層全体の線膨張係数が３５×１０^−６［１／Ｋ］以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】より接着強度が大きい配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性ペーストが突出した部分４０７ｂと、第２のランドパターン４２２が対向し、導線性ペーストが突出した部分４０７ａと、第１のランドパターン４１２が対向するように、第２のランドパターン４２２と、フレキシブルフィルム４０４と、キャリア４０２とを配置する配置工程と、配置した第２配線基板４２１、フレキシブルフィルム４０４、及びキャリア４０２を加圧することによって、第１のランドパターン４１２が、導電性ペースト４０７に押圧されてキャリア４０２側に入り込み、突起電極４１３が形成される加圧工程を備え、加圧工程により、突起電極４１３の貫通孔側に凹部４１３ａが形成され、その反対側に凸部４１３ｂが形成され、凹部４１３ａには、導電性ペースト４０７が入り込む、突起電極付き配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】導電性突起を用いた接続によるビルドアップ層をケーブル部とする多層回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも一面に導電性突起が立設された金属箔と、この金属箔の前記一面に積層されて前記導電性突起が貫通した状態で固定される絶縁樹脂層とを有する回路基材が他の回路部材と積層され、前記導電性突起により回路層間の接続を行う多層回路基板の製造方法において、前記金属箔の前記一面に、樹脂を１層ずつ塗布乾燥して複層構造を有する前記絶縁樹脂層を形成し、前記絶縁樹脂層が、前記金属箔の前記一面および前記導電性突起の頂面のみに形成されるようにしたこと、あるいは前記絶縁樹脂層のうちの一層は、ラミネート時にはポリイミド前駆体であるポリアミック酸であり、ラミネート後にイミド化を行い、ポリイミド樹脂層を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層内の接続導体を工夫し、前記接続導体の位置ずれがなく、しかも、接続導体による接続の導電性が良好で電気的特性が従来より飛躍的に向上した配線基板を製造する。
【解決手段】金属箔３ａの一面に金属の突状部材４ａを一体に接合し、金属箔４ａの前記一面を絶縁樹脂層２ａの一主面に圧着して突状部材４ａを絶縁樹脂層２ａ内に押し込み、突状部材４ａにより絶縁樹脂層２ａ内の接続導体を形成することにより、例えば絶縁樹脂層２ａのプリプレグによっては突状部材４ａの位置がずれたりせず、しかも、金属箔３ａと突状部材４ａとの接触界面が金属同士の接触界面になってヒートショック（温度変化）等に強い。そして、突状部材４ａの先端部が金属箔５ａにはんだ溶接等で接合されることにより、金属箔３ａ、５ａが突状部材４ａを介して接触抵抗の極めて小さい状態で接続され、電気的特性が飛躍的に向上した配線基板１ａを製造できる。 （もっと読む）

【課題】コスト増を招かず、内蔵される部品の放熱性を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、端子を有する第１の面と該第１の面の反対の側の第２の面とを備えた半導体チップを有する電子部品と、第２の絶縁層にさらに埋設された、半導体チップの第２の面から離間して対向する第１の表面と半導体チップの端面から離間して対向する第２の表面とを有する熱伝導体と、電子部品と熱伝導体との間を埋めて設けられた接着部材と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電子部品用の接続用ランドを含む配線パターンと、電子部品と配線パターンの接続用ランドとの間に挟設された、該電子部品と該接続用ランドとを電気的、機械的に接続する導電部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】従来のリジッドフレキ基板の場合、リジッド部とフレキ部とを接続する層間接続がめっきビアで形成されていたため、工程が複雑で、めっきに関連する課題が発生する場合があった。
【解決手段】第１のランド１０７を有するリジッド層１１４と、第２のランド１１０を有するフレキ部１０３とを、途中に挟んだ絶縁接続層１１２で一体化すると共に、第１、第２のランド１０７、１１０の直径を、この絶縁接続層１１２に設けた孔１１５に充填された導電性ペースト１１３からなるビアより大きくして、リジッドフレキ基板１０１の層間接続性を高める。 （もっと読む）

【課題】半導体素子接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、これに積層状の第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体素子と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに接触して挟設された、表層金めっきの接続ランドを含みかつ該接続ランド上を除いては表層金めっきの形成されていない第１の配線パターンと、半導体素子の端子パッドと接続ランドとを電気的に導通させる接続部材と、接続部材をその内部に封止するように設けられた樹脂と、第１の絶縁層の第１の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンとを具備し、層間接続体が、少なくとも、接続ランドに連なる第１の配線パターンのそれぞれと第２の配線パターンとを電気的に導通させている。 （もっと読む）

【課題】厚さが薄く小型の電子部品内蔵基板を製造可能な電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に層間接続ビア１１を形成するとともに、電子部品１３を、接続端子１３ａが配列された端子面を上側にして基板１０上に搭載し、接続用電極２０ｂ−１，２０ｂ−２，２０ｃ−１，２０ｃ−２が形成された基板２０上に、熱により流動性を示す絶縁層２１を形成し、基板１０と基板２０を、端子面と絶縁層２１とを対向させて、加熱及び加圧して貼り合わせ、接続端子１３ａ及び層間接続ビア１１を、接続用電極２０ｂ−２，２０ｃ−２に電気的に接続する。 （もっと読む）

多層ポリマー構造内に多層チップを、多層チップ上にオンチップ金属バンプを、多層ポリマー構造内にチップ内金属バンプを、多層ポリマー構造内にパターン形成金属層を含むことができるシステムインパッケージまたはマルチチップモジュールについて説明されている。多層ポリマー構造内の多層チップは、互いに接続されるか、または外部回路に、オンチップ金属バンプ、チップ内金属バンプ、およびパターン形成金属層を通して接続することができる。システムインパッケージは、ハンダバンプ、金属バンプ、またはワイヤボンディング接合ワイヤを通して外部回路に接続されうる。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが形成された基板の薄型化と平坦化とを同時に実現しつつ、高密度微細化パターンの形成を可能にし、層間接続の信頼性の向上を図ることができる両面又は多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持部材（４Ｂ）に導電層（４Ａ）を積層して板状体を準備し、第１板状体（４）に形成された第１導体回路（２ａ）及びバンプ（３ａ）と第２板状体（４）に形成された第２導体回路（２ｂ）とを、半硬化状態の絶縁基材（１）を介在させた状態で所要位置に対向して位置させ、加熱及び加圧して、絶縁基材（１）の第１面（１ａ）側に第１導体回路（２ａ）を、絶縁基材の第２面（１ｂ）側に第２導体回路（２ｂ）をそれぞれ埋め込ませると共に、絶縁基材（１）を貫通させたバンプ（３ａ）により第１導電回路（２ａ）と第２導電回路（２ｂ）の層間を電気的に接続させた後に、絶縁基材（１）を硬化させ、その後に導電層を含む板状体を除去してプリント基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】コスト増を招かず、内蔵される部品の放熱性を向上することができる部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、半導体チップを有する電子部品と、第２の絶縁層にさらに埋設された、電子部品の半導体チップの端面から離間して対向する表面を有する熱伝導体と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電子部品用の実装用ランドと熱伝導体の固定用ランドとを含む配線パターンと、電子部品と配線パターンの実装用ランドとの間に挟設された、該電子部品と該実装用ランドとを電気的、機械的に接続する導電部材と、熱伝導体と配線パターンの固定用ランドとの間に挟設された、該熱伝導体と該固定用ランドとを熱的、機械的に接続する導熱部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の製造時間を短縮することができる導電性バンプ付基板シートの製造方法、多層プリント配線板の製造方法、および導電性バンプ付基板シートを提供する。
【解決手段】まず、平板状の基板シート１０の一方の表面に複数の導電性バンプ１４を形成する。その後、粘性および弾性を有する粘弾性シート２２の上に、一方の表面に導電性バンプ１４が形成された基板シート１０を載せ、この際に、導電性バンプ１４を粘弾性シート２２に当接させる。その後、粘弾性シート２２に載せられた基板シート１０の他方の表面に複数の導電性バンプ１４を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付基板シートの製造方法、ならびに、多層プリント配線板の製造時間を短縮することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通穴１６ａが設けられた型材１６を基板シート１０の上に載置する。その後、スクリーン印刷を行う際に、スクリーン版３２と型材１６とを当接させ、スクリーン版３２の各貫通穴３２ａおよび型材１６の各貫通穴１６ａを介して導電性ペースト３８を基板シート１０上に付着させる。その後、基板シート１０上の各導電性ペースト３８を硬化させて導電性バンプ１４とし、型枠１６を基板シート１０から取り外し、このようにして導電性バンプ１４付きの基板シート１０が得られる。 （もっと読む）