【課題】長期間、スクリーン版を使用し続けることができ、かつ、スクリーン版と基材との間をわずかに離間させた状態で導電性ペーストを転写させることを容易に実現すること。
【解決手段】多層プリント配線板製造方法は、複数の平板凸部６２ａを有する平板状部材６２と、基板凸部６１ａを有する下方基板シート６１とを含む基材６０を保持する基材工程と、基板凸部６１ａの間に、導電性ペースト７０を転写させる工程と、導電性ペースト７０を硬化させて導電性バンプ７１を形成する工程と、を備えている。多層プリント配線板製造方法は、さらに、導電性バンプ７１上に上方基板シート６１’を載置して押圧し、その下面に導電性バンプ７１を貫入させる工程と、基板シート６１，６１’のうち、所定の領域をマスクし、この所定の領域以外を除去して回路を形成する工程と、を備えている。下方基板シート６１の基板凸部６１ａは、所定の領域以外の位置に設けられ、回路形成時に除去される。 （もっと読む）

【課題】 製造工程の削減が可能であり、製造コストの上昇を抑えたチップ内蔵基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 半導体チップが搭載された基板を含む複数の基板が積層された構造のチップ内蔵基板であって、最外層に積層された基板の少なくとも一方には貫通孔が形成され、異なる層に積層された基板の配線同士を電気的に接続する電気接続部材の一部分が、前記貫通孔から前記半導体チップが搭載された基板の外部に突出していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フリップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体チップと、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、半導体チップ用の実装用ランドを含む配線パターンと、半導体チップの端子パッドと配線パターンの実装用ランドとの間に挟設された、該端子パッドと該実装用ランドとを電気的に接続するはんだ材と、半導体チップと第１の絶縁層および配線パターンとの間に設けられた樹脂とを具備し、この樹脂が、はんだ粒子が分散された異方性導電性樹脂であり、上記はんだ材が、樹脂中に分散されたはんだ粒子の溶融により生じたはんだ材である。 （もっと読む）

【課題】配線板としての健全性および部品内蔵の電気的信頼性を維持した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、２つ以上の端子を有する電気／電子部品と、電気／電子部品を実装するための複数のランドと該複数のランドからの延設パターンとを有し、該複数のランドと該延設パターンの方向および太さとを要素とする平面図形が１８０度点対称図形であり、かつ、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられている配線パターンと、配線パターンの複数のランドと電気／電子部品の２つ以上の端子とを電気的・機械的に接続するはんだとを具備する。 （もっと読む）

【課題】充分に充填部材を充填することができる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１は、絶縁性樹脂層１１と、互いに間隔を空けて絶縁性樹脂層１１上に絶縁性接着層１２を介して接着された電子部品１３及びスペーサ１４と、電子部品１３及びスペーサ１４間の間隙に充填された樹脂製の充填部材１６と、充填部材１６上に接着され、充填部材１６を構成する樹脂よりも軟化温度が高い樹脂を含む絶縁性接着層２２と、絶縁性接着層２３上に設置された絶縁性樹脂層２１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装に用いるセラミックス多層配線板の製造には、従来、グリーンシート法が用いられていたが、ビアが微細化すると、導体ペーストを充填する際、導体ペーストのビア未充填の確率が増加してオープン不良が発生しやすく配線板の製造歩留まりが著しく低下するという問題があった。
【解決手段】導電性バンプ上に揮発性の溶媒を含む絶縁性スラリーをコーティングし、加熱又は乾燥により一部の溶媒を蒸発させ、形成した絶縁性被膜の厚さを減少させることにより、導電性バンプの頭出しを行うことにした。導電性バンプの微細化が可能で、製造歩留まりが向上する。 （もっと読む）

【課題】厚みの増大を抑制しつつ、変形を低減できる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１は、絶縁性樹脂層１１と、絶縁性樹脂層１１上に接着された電子部品１３と、絶縁性樹脂層１１上に接着されたスペーサ１４と、補強部材１６と、電子部品１３及び補強部材１６の周りの空隙に設けられた樹脂を含む層間接着層１２と、接着層上に設置された絶縁性樹脂層２１とを備えている。補強部材１６は、形状記憶合金からなり、平面視にて電子部品を囲繞する。補強部材１６は、スペーサ１４に埋め込まれている。 （もっと読む）

【課題】非導電性シートを突き破った導電性バンプを介して接続される非導電性シートを挟んだ導電性バンプ付基板シート間における抵抗値が小さくなるような多層プリント配線板が得られる多層プリント配線板製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板５０を製造するにあたり、まず基板シート１０において各導電性バンプ１４が形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凹部１２を予め形成しておく。そして、この基板シート１０の各凹部１２に導電性バンプ１４を形成し、その後、導電性バンプ１４付きの基板シート１０と、非導電性シート４０とを重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧するときに、導電性バンプ１４が形成された基板シート１０の各凹部１２をそれぞれ凸部１６に変形させる。 （もっと読む）

【課題】非導電性シートを突き破った導電性バンプを介して接続される非導電性シートを挟んだ導電性バンプ付基板シート間における抵抗値が小さくなるような多層プリント配線板が得られる多層プリント配線板製造方法、導電性バンプ付基板シートの製造方法、導電性バンプ付基板シートおよび基板シートを提供する。
【解決手段】多層プリント配線板５０を製造するにあたり、まず基板シート１０において各導電性バンプ１４が形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凹部１２を予め形成しておく。そして、この基板シート１０の各凹部１２に導電性バンプ１４を形成させて導電性バンプ１４付きの基板シート１０を製造する。そして、この導電性バンプ１４付きの基板シート１０と、非導電性シート４０とを交互に重ね合わせ、この重ね合わせ体を挟圧することにより多層プリント配線板５０を製造する。 （もっと読む）

【課題】非導電性シートを突き破った導電性バンプを介して接続される非導電性シートを挟んだ導電性バンプ付基板シート間における抵抗値が小さくなるような多層プリント配線板が得られる多層プリント配線板製造方法および導電性バンプ付基板シートの製造方法を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板５０を製造するにあたり、まず基板シート１０において各導電性バンプ１４が形成されるべき各々の箇所にそれぞれ凹部１２を予め形成しておく。そして、この基板シート１０の各凹部１２に導電性バンプ１４を形成し、その後、導電性バンプ１４が形成された基板シート１０の各凹部１２を平坦状に戻す。そして、導電性バンプ１４付きの基板シート１０と、非導電性シート４０とを交互に重ね合わせることにより多層プリント配線板５０を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性に優れた配線基板の製造方法及びかかる配線基板を用いた実装構造体の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】上記の課題を解決するため、本発明の一実施形態にかかる配線基板２の製造方法は、少なくとも一部を露出させた未焼結導体１０ａｘが設けられた、樹脂を含む第一未硬化層５ａｘを準備する工程と、表面に第二導電層６ｂが形成された、樹脂を含む第二硬化層５ｂを、第二導電層６ｂが未焼結導体１０ａｘに当接されるように、第一未硬化層５ａｘ上に配置する工程と、第一未硬化層５ａｘ及び第二硬化層５ｂを厚み方向に圧縮する工程と、第一未硬化層５ａｘ及び第二硬化層５ｂを加熱することにより、第一未硬化層５ａｘを硬化し、未焼結導体１０ａｘを焼結する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造上の負担が小さい部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】電気／電子部品と、電気／電子部品の表面の少なくとも一部に密着して該電気／電子部品の少なくとも一部分を埋め込んだ、第１の板状絶縁層と、電気／電子部品の位置を避けて第１の板状絶縁層を貫通するように設けられた第１の導電体と、第１の導電体に電気的導通するように第１の板状絶縁層の上面上に設けられた第１の配線層と、第１の導電体に電気的導通するように第１の板状絶縁層の上面に対向する下面上に設けられた第２の配線層と、電気／電子部品の端子と第２の配線層とを電気的、機械的に接続し、かつ、第１の導電体と同じ組成材料からなる第２の導電体と、第１の板状絶縁層との間に第２の配線層を挟むように、第２の配線層上に積層位置する第２の板状絶縁層とを具備する。 （もっと読む）

【課題】パターニングされた導電体の周囲を覆うように形成される接着剤層を用いて、これを別途作製した導電層が形成された基板上に加熱加圧して両者を貼り合わせて導通させることに好適な接着剤層を用いた回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも片面がパターニングされた導電体に接着剤層を設け、パターニングされた導電体と基板とを貼り付ける工程を含む回路基板の製造方法であって、接着剤層が、（ａ）有機溶媒可溶性ポリイミド、（ｂ）エポキシ化合物、（ｃ）硬化剤を含有することを含む回路基板の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの電子構成素子（９）、ならびに該少なくとも１つの電子構成素子（９）をコンタクトする導体路構造を含む電子モジュールに関する。この方法においては、第１ステップにおいて、導体路構造（７）を形成するために導電性フィルム（１）がパターニングされる。第２ステップにおいて、導体路構造（７）に少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着される。最後のステップにおいて、前記少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着された導電性フィルム（１）の、前記少なくとも１つの電子構成素子（９）が装着されている方の側に、別のフィルムがラミネートされる。
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【課題】配線板としての健全性および部品内蔵の電気的信頼性を維持した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設され、かつ、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられ、かつ、半導体素子の表面実装用端子それぞれに向かい合いかつおのおのが該表面実装用端子それぞれの平面形状と相似または合同図形であるパターンを該半導体素子の実装用ランドとして有する配線パターンと、半導体素子の表面実装用端子と配線パターンの実装用ランドとを電気的・機械的に接続する接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 金属バンプを層間接続手段とする配線基板の金属バンプの頂面と、それに接続される配線層との接続の信頼性を高め、配線基板の歩留まりを高め、更に、配線層間或いは配線基板間の絶縁部を改良して電気的特性を改良する。
【解決手段】 金属バンプ２８の頂面とそれに接続される配線膜１０（１６）とは、金属どうしの直接金属接合、例えば銅・銅接合により接続する。また、層間絶縁膜として空気を、或いは空気を含んだ発泡性樹脂１２を用いる。
【効果】 金属バンプの頂面と配線層との接続の信頼性を高め、配線基板の歩留まりを高めることができる。空気或いは発泡性樹脂により層間絶縁がした場合、層間絶縁部の誘電率を小さくして配線基板やそれを用いた電子回路に寄生する容量を小さくし、回路特性、性能を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板の厚さを減少させるうえ、生産工程を短縮し、生産効率を増大させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法の提供する。
【解決手段】多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層（１０８）、バンプがプリントされた前記ビルドアップ層（１０８）の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層（１０１）、および前記ビルドアップ層（１０８）の他面の最外層に形成される半田レジスト層（１１２）を含むことを特徴とし、一面にバンプがプリントされた絶縁樹脂層（１０１）の他面にビルドアップ層（１０８）、および半田レジスト層（１１２）を順次積層することにより製造される、多層プリント基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】リードタイムを減らすことができ、既存方法で形成された基板とは異って、外層回路パターンが絶縁層に埋め込まれた形状で形成でき、薄板の印刷回路基板を製造することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明による印刷回路基板の製造方法は、一面に第１パターンが形成された第１樹脂層を提供する工程と、第１樹脂層の一面に第１パターンと電気的に接続する導電性バンプを形成する工程と、導電性バンプで貫通されるように絶縁層と第１樹脂層とを圧着する工程と、絶縁層と対向する面に第２パターンが形成された第２樹脂層を積層する工程と、第１樹脂層と第２樹脂層の少なくとも何れか一方の一部をエッチングして開口部を形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線板としての健全性を維持した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設され、かつ、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、半導体素子用の実装用ランドを含む配線パターンと、半導体素子の表面実装用端子と実装用ランドとを電気的・機械的に接続する接続部材と、半導体素子と第１の絶縁層との間に設けられた樹脂とを具備する。 （もっと読む）

【課題】製造負担を低減し信頼性向上にも資する部品内蔵配線板の製造方法およびその部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】金属配線パターンを有する第１の絶縁層の金属配線パターン上に電気／電子部品を電気的・機械的に接続する工程と、第１の絶縁層上に積層されるべき、補強材を含有した第２の絶縁層の電気／電子部品に対応する位置に円弧を複数連ねてなる縁部による開口を形成する工程と、第１の絶縁層の金属配線パターンが存在する側上に、電気／電子部品に対応して上記開口が位置するように第２の絶縁層を配置し、さらに該第２の絶縁層上に第３の絶縁層を配置し、積層・一体化する工程とを具備する。 （もっと読む）