【課題】レーザ加工により形成される穴の形状精度に優れる穴付き積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１２上に第１の金属層１４と、無機フィラーを含む第１の絶縁層１６と、無機フィラーを実質的に含まない第２の絶縁層１８と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基を有する被めっき層２０とをこの順に備える加工前積層体１０に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体１０の前記被めっき層２０側の表面から第１の金属層１４表面に到達する穴２４を形成する穴形成工程を備える、穴付き積層体の製造方法であって、第２の絶縁層１８がＤＢＰ吸油量１００ｃｍ³／１００ｇ以下のカーボンブラックを含み、第２の絶縁層１８中におけるカーボンブラックの含有量が５質量％以上２０質量％以下である、穴付き積層体２２の製造方法。 （もっと読む）

【課題】貫通配線を効率的に形成できる貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面１１ａにグランド回路２１又は電源回路を備え、グランド回路２１又は電源回路に接続される層間導通のためのビア３１を複数有する配線基板１１αを少なくとも一つ以上備えた多層配線基板１であって、ビア３１の少なくとも一つにおいて、当該ビア３１を構成する導電性ペーストとグランド回路２１又は電源回路との接続部に、グランド回路２１又は電源回路をなす導体膜を貫く小穴が設けられ、前記小穴の内部に前記導電性ペーストが充填されていることを特徴とする多層配線基板１。 （もっと読む）

【課題】 多層回路基板、その製造方法及び半導体装置に関し、基板表面に露出した電極端子の近傍におけるインピーダンス整合を実現する。
【解決手段】 複数の絶縁層と複数の導体層とが交互に積層された多層基板と、前記多層基板の一方の主表面側に形成され、前記多層基板の内部から前記主表面に向かうにつれて径が大きくなる円錐台形状のビア導体と、前記円錐台形状のビア導体に対して絶縁層を介して同軸的に形成された縦断面がテーパ状部を有するグランド電極とを設ける。 （もっと読む）

【課題】アライメント工程における位置合わせ精度を高めることができる部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３の一方の面に第１導電層４を備え、絶縁層３を貫通し第１導電層４から他方の面に至る層間導通部１を有する第１の基板２Ａと、層間導通部１と接続される電子部品２と、電子部品２を内蔵する位置に開口部６ａを有する第２の基板６を備えた部品内蔵基板１０の製造方法であって、第１導電層４からなる平面視枠状の導電部７ａを形成し、枠状の導電部７ａの内側に位置する絶縁層３を貫通する貫通孔７ｃを形成する工程と、第１の基板２Ａをステージ１１に載置し、第１導電層４とは反対面側より光Ｌ１を照射することにより、貫通孔７ｃ内の反射光を貫通孔７ｃの位置情報として取得して電子部品２をアライメントする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】導体回路層と該導体回路層を覆う接着層との密着性を向上させることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】第１絶縁層１１と、第１絶縁層１１上に形成された第１導体回路層１２と、第１導体回路層１２上に形成された第２導体回路層１３と、第１導体回路層１２及び第２導体回路層１３を覆うように、第１絶縁層１１上に形成された接着層１６と、接着層１６上に形成された第２絶縁層１７とを備え、第１絶縁層１１と平行な面内での少なくとも一方向において、第１導体回路層１２の幅よりも、第２導体回路層１３の幅のほうが広く、第１絶縁層１１の上面１１ａと第１導体回路層１２の側面１２ａと第２導体回路層１３の下面１３ａとに囲まれる凹状の空間１８に、接着層１６が、第１導体回路層１２の側面１２ａに沿って、充填されている。 （もっと読む）

【課題】より簡易な方法で、配線板におけるビア導体の位置精度を高める。
【解決手段】配線板の製造方法が、第１絶縁層を準備することと、第１絶縁層上に導体層を形成することと、導体層上に第２絶縁層を形成することと、第２絶縁層上に導体膜を形成することと、レーザ光を照射することによって、導体膜に第１開口部を形成することと、第１開口部を通じて、導体層に含まれる位置決めマークの位置を光学的に検出することと、位置決めマークを基準にして、導体層に含まれる導体パッドを露出させる第２開口部を第２絶縁層に形成することと、を含む。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートに対して比較的狭い間隔で隣接する複数の貫通孔を精度良く高密度で形成できる工程を含むセラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の貫通孔ｈ１〜ｈ５が隣接して形成され、隣接する貫通孔ｈ１，ｈ２同士の間に残留するセラミック部分ｓの幅ｄが５０μｍ以下であるセラミック配線基板の製造方法であって、少なくとも表面２側が耐熱性を有する部材４で構成される治具１の表面２にグリーンシートｇを載置する工程と、該グリーンシートｇの上方からグリーンシートｇの厚み方向に沿って、炭酸ガスレーザＬを照射して貫通孔ｈ１を形成し、更に、該貫通孔ｈ１に隣接する別の貫通孔ｈ２が形成される予定の位置に炭酸ガスレーザＬを照射して該別の貫通孔ｈ２を形成することにより、グリーンシートｇに複数の貫通孔ｈ１〜ｈ５を形成する工程と、を含み、上記部材４は、熱硬化性で且つ荷重撓み温度が２００℃以上の樹脂からなる、セラミック配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線板における電気的接続の信頼性を高める。
【解決手段】第１面Ｆ１と、第１面Ｆ１とは反対側の第２面Ｆ２と、第１面Ｆ１から第２面Ｆ２まで貫通するキャビティＲ１０（開口部）と、スルーホール３００ａと、を有する基板１００（コア基板）と、キャビティＲ１０に配置されるコンデンサ２００と、を有する配線板１０において、スルーホール３００ａは導体（スルーホール導体３００ｂ）で充填されてなり、スルーホール導体３００ｂは第１面Ｆ１から第２面Ｆ２に向かって細くなっている第１導体部と第２面Ｆ２から第１面Ｆ１に向かって細くなっている第２導体部とで形成されていて、第１導体部と第２導体部とは基板１００内でつながっている。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール製造工程の歩留まりを向上することができる多層基板を提供する。
【解決手段】複数の基板を積層された基板部２と、基板部２の厚さ方向に貫通するビア３と、ビア３の内部を充填した金属部４と、を備えた多層基板１において、金属部４は、ビア３の内壁に形成された第１の金属部２０と、第１の金属部の内側に形成された第２の金属部２１から構成され、基板部２内部におけるビア３の厚さ方向の中央部に配置され、かつ、第１の金属部２０と基板部２の外部とを電気的に接続するように配置された導電部６と、を有することを特徴とする多層基板１とした。 （もっと読む）

【課題】本発明の配線基板は、電気的信頼性を向上すること、および、層間接続部自体の体積抵抗値を低くすることを目的とする。また、本発明の配線基板の製造方法は、貫通孔の内部への導電性ペーストの充填を容易とすること、および、低コスト化を図ることを目的とする。
【解決手段】本発明の配線基板１は、第一絶縁基板１１と、第一絶縁基板１１の一方の面１１ａに設けられた配線回路１２と、第一絶縁基板１１に内在され、配線回路１２に接して第一絶縁基板１１の他方の面１１ｂに露呈する層間接続部１４と、を備え、層間接続部１４は、第一絶縁基板１１の他方の面１１ｂ側に露呈する第一金属部１５と、第一金属部１５と配線回路１２とを電気的に接続する第二金属部１６と、から構成され、第一金属部１５は導電性ペースト、第二金属部１６はメッキであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくく、ブリスター欠陥を生じにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、下記成分（ａ）〜（ｄ）が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むＡ層と、４０℃未満で固形であり、４０℃以上１４０℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むＢ層と、該Ａ層を支持する支持体であるＣ層とが、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に配設されている。Ａ層に含まれる樹脂組成物を構成する成分（ａ）〜（ｄ）は、下記のとおりである。成分（ａ）は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される１種以上の樹脂であり、成分（ｂ）は熱硬化性樹脂であり、成分（ｃ）は充填剤であり、成分（ｄ）はフェノキシ樹脂であり、成分（ａ）の質量と成分（ｂ）の質量との比率が１：０．５〜１：５０であり、成分（ａ）と成分（ｂ）との合計質量と成分（ｃ）の質量との比率が１：０．０２〜１：０．５であり、成分（ｄ）の質量と成分（ａ）の質量との比率が１：０．２〜１：１０であり、該樹脂組成物１００質量部に対して該成分（ａ）〜該成分（ｄ）の合計配合量が７０質量部以上である。 （もっと読む）

【課題】低背化を可能としつつ放熱性を向上させる。
【解決手段】部品内蔵多層プリント基板１００は、第１〜第３の樹脂基材１０〜３０を積層し、電子部品４０をキャビティ６０内に内蔵してなる。電子部品４０の電極４１及びスルーホール電極１２の電極１２ａは直接接合され、各樹脂基材１０〜３０に形成された各配線等はそれぞれ基材の両面から突出せずに基材内に埋め込まれた状態で形成される。キャビティ６０内に内蔵された電子部品４０の非回路面４２は、放熱用配線２１及び放熱用ビア３２と接触している。このため、低背化を図ることができ、高密度実装が可能となり、放熱性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】内包した電子部品へのノイズ遮断機能をもち、薄型・小型対応な回路基板に対し、外部応力への耐性を強めた信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は厚さが薄い直方体形状を有するものであって、基材２と、凹部３と、電子部品４と、溝５と、電極６と、絶縁性樹脂７と、導電性樹脂８、とを備えており、導電性樹脂８と電極６Bとの接続を溝５の内部で行っているので、回路基板表面へ外部応力が加わったとしても基材2の内部にある電極６Bと導電性樹脂８との接続面への応力は緩和されるので、外部応力に強い電気接続が得られる。また、溝５の内部に導電性樹脂８が入るので、基材２と導電性樹脂８の接続を強固なものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性に優れた積層板を安定的に生産することができる、積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】片面または両面に回路形成面（１０３）を有するコア層（１０２）の回路形成面（１０３）に、加熱加圧下、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物により形成されたビルドアップ用プリプレグ（２００）をラミネートして積層体を得るラミネート工程と、ラミネートしたビルドアップ用プリプレグ（２００）の表面を平滑化する平滑化工程とを連続的におこない、その後、積層体を加熱して、熱硬化性樹脂の硬化をさらに進行させる硬化工程とをおこなう積層板（１００）の製造方法であって、ラミネート工程を完了した段階における前記ビルドアップ用プリプレグ（２００）の動的粘弾性試験による、測定範囲５０〜２００℃、昇温速度３℃／ｍｉｎ、周波数６２．８３ｒａｄ／ｓｅｃでの複素動的粘度の極小値をη１としたとき、η１が２０Ｐａ・ｓ以上３００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】対象機器の両面への液晶等の表示素子実装が可能な内層端子を有する多層フレキシブルプリント配線板の両面に液晶等の表示素子を実装した表示モジュールを提供すること。
【解決手段】部品実装可能な２以上の多層部３、前記多層部から引き出された接続端子を持つ第１の配線層を含む可撓性ケーブル部２，３２、および前記多層部間を繋ぐ第２の配線層を含む可撓性ケーブル部を有する多層フレキシブルプリント配線板４，３４の接続端子１，３１に表示素子６を実装した表示素子モジュールにおいて、前記接続端子を前記多層フレキシブルプリント配線板の一方の面に向け折り曲げて前記表示素子部品を実装するとともに他方の面にチップ部品５，３５を実装し、前記可撓性ケーブル部を用いて前記表示素子部品を前記一方の面に向くように折り曲げた表示素子モジュール。 （もっと読む）

【課題】少なくとも一対の配線層と、この一対の配線層間に配設された絶縁層とからなる配線基板中に、MEMSやSAWフィルタなどの機能性素子をその機能面の機能を劣化させない状態で埋設してなる新規な構造の素子内蔵配線基板を安価に提供する。
【解決方法】相対向して配置される一対の第１の配線層及び第２の配線層と、前記第１の配線層及び前記第２の配線層間に配設されてなる絶縁層と、前記絶縁層内に配設されるとともに、前記第１の配線層に実装されてなる中空形成部材と、前記中空形成部材内に収容されるとともに、前記第１の配線層に実装されてなる機能性素子と、を具えるようにして、素子内蔵配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】 層間樹脂絶縁層にクラックが発生しにくく、信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 基板上に、導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記層間樹脂絶縁層を挟んだ導体回路間がバイアホールを介して接続され、さらに、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、上記バイアホールのうち、階層の異なるバイアホール同士は積み重ねられており、上記積み重ねられたバイアホールのうち、少なくとも１つのバイアホールは、他のバイアホールにその中心をずらして積み重ねられており、残りのバイアホールは、他のバイアホールにその中心がほぼ重なるように積み重ねられていることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】平滑な層間絶縁層上に高接着強度を有する導体層を形成することができ、レーザー加工性、スミア除去工程後のビア形状特性などに優れる多層プリント配線板用の接着フィルム、多層プリント配線板層及びその製造方法を提供する。
【解決手段】層間絶縁層用樹脂組成物層（Ａ層）、熱硬化性樹脂組成物層（Ｂ層）および支持体フィルム（Ｃ層）からなる層が、Ｃ層、Ａ層、Ｂ層の順に層構成され、（１）Ａ層が、熱硬化性樹脂（ａ１）および比表面積が２０ｍ²／ｇ以上の無機充填材（ｂ１）を、熱硬化性樹脂（ａ１）と無機充填材（ｂ１）の質量比が３０：１〜２：１の範囲で含む樹脂組成物であり、（２）Ｂ層が、４０℃以下で固形であり、４０〜１４０℃で溶融する熱硬化性樹脂（ａ２）を含む樹脂組成物である多層プリント配線板用の接着フィルム、該接着フィルムを用いて作製された多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは、それぞれ、熱硬化性樹脂と無機充填材とカップリング剤とを含む樹脂組成物で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚い。第１樹脂層２１中には回路配線部４が埋設されており、回路配線部４と繊維基材１との距離をｔ２［μｍ］としたとき、ｔ２が３〜１５μｍである。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高いプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント配線板１００は、樹脂層１０６と、樹脂層１０６内に位置する繊維基材１０８とを備える。樹脂層１０６には、第１面から第２面に向かって開口径が小さくなる領域を有し、樹脂層１０６を貫通する開口部１１６が形成されている。プリント配線板１００は、開口部１１６を埋め込む導体１２４と、導体１２４に電気的に接続された内部回路１０４とを有する。内部回路１０４は、樹脂層１０６の第２面に当接するとともに、前記第２面側から前記開口部１１６の第２面側の開口面を被覆する。内部回路（１０４）は、導体１２４とは別体をなす。繊維基材１０８は、開口部１１６の側壁から突出した突出部１０９を有し、突出部１０９が、導体１２４内部に位置している。 （もっと読む）