【課題】導体回路層とビアとの間のクラックの進行を効果的に抑制して、層間接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】多層プリント配線基板１００は、第１及び第２プリント配線基材１０，２０を積層してなる。第１及び第２導体回路層１１，１２は、ビアホール１３内のビア１４により層間接続されている。第１導体回路層１１のビアホール１３側の面には、ビアホール１３の開口径Ｗ１よりも第１絶縁基材１９の面１０ａ方向に大径の内径Ｗ２を有する凹部１５が形成されている。ビア１４は、ビアホール１３及び凹部１５内に充填された導電ペーストなどの導電材からなる。第１導体回路層１１とビア１４との接合界面の面積が、従来のインナービアを用いたものよりも大きいので、接合界面に沿ったクラックの進行経路長を延長し、進行方向を変化させ、接合界面の近傍が完全に破断することを抑制して、層間接続の信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】異なる層の高周波伝送線路を接続する接続線路と高周波伝送線路とのインピーダンス不整合を効率的に改善し信号の反射損失を減らす。
【解決手段】多層配線基板１は積層した第１の誘電体基板２０ａの一方の面で延伸する信号線路１０と他方の面上の接地導体４０とで構成されるマイクロストリップ線路を備える。第１貫通導体３０は、基板面に垂直に基板を貫通し信号線路１０の先端と他の信号線路とを接続し、第２貫通導体ビア５０は、基板面に垂直に複数個、基板を貫通して第１貫通導体３０を円筒状に囲むように形成され、接地導体４０を他の接地導体に接続する。接地導体４０と第１貫通導体３０とは第１の誘電体基板２０ａで構成される誘電体領域６０で隔絶され、その信号線路１０側の領域は、基板面上で第１貫通導体３０の中心から所定の距離離れた領域確定線９０に基づき決定され、信号線路１０のない側の領域よりも面積が小さい。 （もっと読む）

【課題】 配線導体および薄膜配線層と貫通導体との電気的な接続信頼性が高い薄膜配線基板を提供する。
【解決手段】 上面に配線導体11が形成されたセラミック基板１と、セラミック基板１の上面に積層された接合層２と、接合層２の上面に積層された薄膜配線層３とを備えており、接合層２に貫通導体21が設けられているとともに、貫通導体21を介してセラミック基板１の配線導体11と薄膜配線層３とが電気的に接続されており、貫通導体21は、上端部21ａおよび下端部21ｂにおける弾性率が中央部21ｃにおける弾性率よりも小さい薄膜配線基板である。貫通導体21の上下端部21ａ，21ｂにおいて熱応力が緩和され、熱応力による貫通導体21の上下端部21ａ，21ｂにおけるクラック等の発生が抑制される。そのため、配線導体11および薄膜配線層３と貫通導体21との電気的な接続信頼性が高い。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップや多層配線基板の貼りあわせを行わなくても高密度配線が可能なことにより、低コスト化と歩留まり確保を可能にした多層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の配線層と、これらの配線層の間に配置された絶縁層と、前記配線層同士を電気的に接続する層間接続とを有する多層配線基板であって、前記複数の配線層が、表層配線層と、この表層配線層側の内層に配置された複数の高密度配線層と、この高密度配線層よりも内層側に配置された低密度配線層とを有し、前記層間接続が、表層配線層から前記複数の高密度配線層に到る非貫通孔を有する多層配線基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】マザー基板から伝わる応力を分散し、マザー基板との接続性に優れた部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】本発明の部品内蔵基板２０の樹脂層１２は、コア基板６と固着している面とは反対側の面に凹部１６が形成されている。マザー基板から部品内蔵基板２０に応力が伝わった場合、樹脂層１２に凹部１６が形成されているため、部品内蔵基板２０が撓みやすくなり、応力を分散させることが可能となる。その結果、マザー基板と接続している外部端子１１に係る応力が小さくなり、マザー基板と部品内蔵基板２０の接合性が向上する。 （もっと読む）

【課題】貫通孔のフィルドビアめっき内へのボイドを抑制し、また表裏面の貫通孔上のフィルドビアめっき表面が平坦なことにより、工数低減と信頼性の確保を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スルーホールめっき層を備えるＩＶＨと内層導体とを有する内層板と、この内層板の表裏両側に積層した絶縁樹脂及び表層導体とを有する積層基板と、前記積層基板を貫通する貫通孔とを有し、前記貫通孔の断面形状が、前記積層基板の表裏両側から内部に向かって孔径が縮小したテーパ形状の部分と、前記貫通孔の内層板に対応する部分に設けられた対向する内壁が平行となる部分と、を有する配線基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】板厚み内部に位置させたとき部品端子からの導電路の配置密度を向上させること。
【解決手段】直方体状の素子部材と、素子部材の長手方向の一方向側の端部面である第１の端部面上に、および該第１の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に第１の端部面上と連なるように設けられた第１の端子電極と、素子部材の長手方向の他方向側の端部面である第２の端部面上に、および該第２の端部面に連なる素子部材の少なくとも上面上および下面上のそれぞれ一部に前記第２の端部面上と連なるように設けられた第２の端子電極と、を具備し、第１の端子電極および第２の端子電極が、いずれも、素子部材の上面上に設けられている面積の方が、素子部材の下面上に設けられている面積よりも広い。 （もっと読む）

【課題】積層される半導体チップの個数を増加させて高機能化を果たすとともに、薄板化の要求を満すことができるだけでなく、キャビティの内部下面を平坦化してキャビティに挿入される半導体チップを容易に整列できるようにする効果を有し、多数の半導体チップを同時に収容することができ、容易に高機能化を果たすことができるプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施例によるプリント回路基板１００は、第１絶縁材１１０ａ及び第１絶縁材１１０ａ上に形成された第２絶縁材１１０ｂを含む絶縁層１１０と、絶縁層１１０の内層及び外層に形成された回路パターン１２０と、第１絶縁材１１０ａ又は第２絶縁材１１０ｂに複数個形成された半導体チップ挿入用キャビティ１４０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 インダクタを有しつつも反りを抑制することを可能とする多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 コア基材３０の内部には、第１導体パターンと第１ビア導体とによりインダクタＬ１、Ｌ２が形成されている。そして、コア基板３０を構成する第１絶縁層３０Ｍ，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ，３０Ｅ，３０Ｆは無機繊維補強材を含んでいる。すなわち、インダクタＬ１、Ｌ２が形成される層には、剛性を高めるための無機繊維補強材が設けられているため、無機繊維補強材によって絶縁層の熱収縮が抑制されやすくなる。 （もっと読む）

【課題】信号配線に３０ＧＨｚ以上の超高周波の信号を効率よく伝送させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁層１を貫通する貫通導体３Ｓと、絶縁層１の表面に貫通導体３Ｓを覆うランド部Ｌを有して配設された帯状の信号配線２Ｓと、絶縁層１の表面に信号配線２Ｓの周囲を所定の間隔をあけて取り囲むように配設された接地導体２Ｇまたは電源導体２Ｐと、を具備して成る配線基板であって、信号配線２Ｓは、ランド部Ｌの直径よりも広い幅で接地導体２Ｇまたは電源導体２Ｐとの間隔が一定である幅広部Ｗと、幅広部Ｗとランド部Ｌとの間を接続し、ランド部Ｌの直径よりも狭い幅で且つ信号配線２Ｓを伝播する信号の波長の４分の１未満の長さの幅狭部Ｎとを有する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】キャビティーを有する回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板２００は第１のコア層２１０、第２のコア層２２０、および中央誘電体層２３０を含む。第１のコア層はコア誘電体層２１２およびコア回路層２１４を含み、コア回路層はコア誘電体層の上に配置される。第２のコア層は第１のコア層の上に配置される。中央誘電体層は、第１のコア層と第２のコア層の間に配置される。キャビティーＲは第２のコア層および中央誘電体層を貫通し、コア回路層の一部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】上部配線層と下部配線層とを、微細なコンタクトホールを介して接続する多層配線基板、アクティブマトリクス基板及びこれを用いた画像表示装置、並びに多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０上に形成された第１の導電層２０と、層間絶縁層３０と、第２の導電層７０とを有し、前記層間絶縁層に形成されたコンタクトホール４０を介して前記第１の導電層と前記第２の導電層とが電気的に接続された構造を有する多層配線基板において、
前記層間絶縁層は、前記コンタクトホールを含まない第１の領域５０と、前記コンタクトホールを含み、該第１の領域よりも表面エネルギーが高く形成された第２の領域６０とを有し、
前記第１の導電層の前記コンタクトホール内の領域は、前記第２の領域よりも表面エネルギーが高く、
前記第２の導電層は、前記層間絶縁層の前記第２の領域に接触して堆積形成され、前記コンタクトホールを介して前記第１の導電層と接続されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品２を搭載する多層基板１０における電子部品２と導電パターン１２１との間における接続信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】熱可塑性樹脂をフィルム基材とする第２樹脂フィルム１３、および熱硬化性樹脂をフィルム基材とし、片面に導電パターン１２１が形成された第１樹脂フィルム１２を交互に積層した積層体１０ａと、電子部品２を搭載するベースフィルム１１とを加熱プレスすることで形成される多層基板において、ベースフィルム１１には、導電パターン１２１と電子部品２の電極端子２ａとを接続するための端子接続用貫通穴１１１が形成され、積層体１０ａの積層方向から見たときに電子部品２と重合する部品搭載部位１０１は、端子接続用貫通穴１１１と重合しない非重合部位１０１ｂよりも、端子接続用貫通穴１１１と重合する重合部位１０１ａに、積層方向における導電パターン１２１の数が多くなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】反りを低減しつつも、微細配線を形成することができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、複数の配線層１１，２１，３１，４２，５１，６１と複数の絶縁層２０，３０，４０，５０，６０とが積層された構造を有している。積層される複数の絶縁層のうち少なくとも１つの絶縁層４０は、下層の配線層３１の配線パターン３１ｂを覆うように形成された補強材入りの絶縁層４０Ａと、その絶縁層４０Ａ上に積層され、絶縁層４０Ａよりも金属膜との密着性が高く、絶縁層４０Ａよりも薄い密着層４１Ａとを有している。また、積層される複数の配線層のうち少なくとも１つの配線層４２は、絶縁層４０Ａ及び密着層４１Ａを貫通して下層の配線層３１に接続されたビア配線４２ａと、密着層４１Ａ上に形成された配線パターン４２ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】チップインダクタ内蔵配線基板において、チップインダクタの漏れ磁束に起因したノイズとしての高周波電流の配線層への影響を低減し、配線基板に実装された他の回路部品や電子部品に対する電位変動や電源供給の変動を抑制して、これら回路部品及び電子部品の動作を良好に保持する。
【解決方法】相対向して配置される一対の第１の配線層及び第２の配線層と、前記第１の配線層及び前記第２の配線層間に配設されてなる絶縁層と、前記絶縁層内に配設されるとともに、前記第１の配線層に実装されてなるチップインダクタとを具え、前記第２の配線層は安定電位を供給する配線層であり、前記第２の配線層の前記チップインダクタと相対向する領域において非連続の複数の開口部が形成され、前記領域が前記非連続の複数の開口部によって画定されるようにして、チップインダクタ内蔵配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に形成されるビア等の接続孔におけるめっき不良を抑止でき、接続信頼性を向上させることが可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１００は、異なるテーパ角を有する内壁部で構成されたビアホール２０（貫通孔）を有する熱硬化性樹脂シート１６（絶縁層）と、その熱硬化性樹脂シート１６上に設けられた銅箔１７（導体層）と、ビアホール２０から露呈するように設けられており、かつ、ビアホール２０を介して銅箔１７と電気的に接続された配線パターン１３（配線層）とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】コア基板の収容部内に内蔵部品を収容する際、複雑な加工を行うことなく内蔵部品の正確な位置決めが可能な部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵配線基板１０は、コア基板１１と、コア基板１１を貫通する収容部２１と、収容部２１に収容された内蔵部品５０と、コア基板１１の上下に積層形成した配線積層部１２、１３とを備えている。収容部２１は、平面視で方向が異なる第１及び第２の内壁面を含むコア基板１１の内壁面２０によって画定され、内蔵部品５０は、第１及び第２の内壁面のそれぞれと部分的に接した状態で収容部２１に収容され、内壁面２０と内蔵部品５０との間隙部において内蔵部品５０が第１及び第２の内壁面と接していない領域に樹脂充填材Ｆが充填されている （もっと読む）

【課題】電子部品の封止に汎用性の高い絶縁材料を用いるも、所期の小径とされた微細な貫通電極を有し、更なる微細化を可能とする信頼性の高い電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板２０は、第１の絶縁層４Ａ，４Ｂ（大径の無機フィラー９ａを含有する。）と、第１の絶縁層４Ａ，４Ｂ内に設けられた電子部品２Ａ，２Ｂと、第１の絶縁層４Ａ，４Ｂを貫通する貫通電極８とを備え、貫通電極８は、第１の絶縁層４Ａ，４Ｂに形成された第１の貫通孔５に第２の絶縁層６（無機フィラー９ａよりも小径の無機フィラー９ｂを含有する。）が埋め込まれ、第２の絶縁層６に第１の貫通孔５よりも小径の第２の貫通孔７が形成され、第２の貫通孔に導電材料８ａ，８ｂが配されて構成される。 （もっと読む）

【課題】電源インピーダンスを低くすることや、インピーダンスマッチングをとることが容易な無機材料を用いた配線基板、及び前記配線基板上に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、無機材料からなる基板本体と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平板状の第１電極と、前記基板本体を厚さ方向に貫通する平板状の第２電極と、を有し、前記第１電極と前記第２電極とは所定の間隔を隔てて対向し、前記第１電極と前記第２電極との間には、前記基板本体を前記厚さ方向に貫通する信号電極が設けられ、前記第１電極と前記第２電極の何れか一方はグランド電極であり、他方は電源電極である。 （もっと読む）