【課題】電子部品の封止に汎用性の高い絶縁材料を用いるも、所期の小径とされた微細な貫通電極を有し、更なる微細化を可能とする信頼性の高い電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板２０は、第１の絶縁層４Ａ，４Ｂ（大径の無機フィラー９ａを含有する。）と、第１の絶縁層４Ａ，４Ｂ内に設けられた電子部品２Ａ，２Ｂと、第１の絶縁層４Ａ，４Ｂを貫通する貫通電極８とを備え、貫通電極８は、第１の絶縁層４Ａ，４Ｂに形成された第１の貫通孔５に第２の絶縁層６（無機フィラー９ａよりも小径の無機フィラー９ｂを含有する。）が埋め込まれ、第２の絶縁層６に第１の貫通孔５よりも小径の第２の貫通孔７が形成され、第２の貫通孔に導電材料８ａ，８ｂが配されて構成される。 （もっと読む）

【課題】ハンダ等の再溶融がなくなり、工程を簡略化可能な部品内蔵基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１積層基板１１の一方の面１１ａに第１電子部品Ｔ１を載置する第１電極１３と、第１積層基板に凹部１４を設け、第１積層基板内部の配線回路が凹部内に露呈され、第２電子部品Ｔ２の一端Ｔ２ａと接続する第２電極１６とを備える第１配線基板１７と、第２積層基板２１の一方の面に凹部２４を設け、第２積層基板内部の配線回路が凹部内に露呈され、第２電子部品Ｔ２の他端Ｔ２ｂと接続する第３電極２６とを備える第２配線基板２７と、を備えており、第１配線基板と第２配線基板との一方の面はそれぞれの凹部が互いに対向する内面に向いて開口するように配されており、各々の電子部品と各々の電極とは、導電性ペーストＰからなる層間導通部により接続される。 （もっと読む）

【課題】電子部品を内蔵するための開口部を小さくできる部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】第１絶縁層３ｃに第１導電層４ｃ１と層間導通部１ｃ２が形成された第１の基板３Ａと、層間導通部１ｃ２と接続される電子部品２と、第２絶縁層３ｂに第２導電層４ｂ１が形成され、電子部品２を内蔵する位置に開口部６を有する第２の基板２Ａと備えた部品内蔵基板１０。第２導電層４ｂ１は、平面視枠状の枠状部７ｂ１を有する。開口部６は、枠状部７ｂ１の内側領域８ｂ１全域の第２絶縁層３ｂを厚さ方向に貫通して形成されている。 （もっと読む）

【課題】複数の異種のデバイスを集積して受動部品を内蔵することが可能で、小型薄型化が可能である半導体モジュールを、歩留まり良く製造することを可能にする、高い信頼性を有する半導体モジュールを提供する。
【解決手段】複数層の配線層を絶縁層中に形成して成る多層配線層と、この多層配線層の少なくとも一方の主面に設けられた半導体チップと、この半導体チップを覆う封止材とを有し、多層配線層の両主面及び多層配線層の側面に、同一の材料による封止材が設けられている半導体モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】めっきの密着力に優れ、信頼性に優れる多層プリント配線板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１、第１の導体層２ａ，２ｂ，２ｃ、脂環式オレフィン重合体を含有する第２の絶縁層３、及び、第２の導体層４ａ，４ｂ，４ｃ、がこの順に積層され、第１と第２の導体層を電気的に接続するビアホール５を有する多層プリント配線板の製造方法であって、第２の絶縁層に、ビアホール用開口を形成する工程、ビアホール用開口を含む第２の絶縁層表面に、アルカリ水溶液と有機溶剤とをそれぞれ接触させる工程、酸化剤水溶液を接触させる工程、ビアホール用開口表面を含む第２の絶縁層表面を、中和還元処理する工程、中和還元処理後に、アルカリ水溶液を接触させる工程、ビアホール用開口表面を含む第２の絶縁層表面に、めっき法により導体薄膜を形成する工程を含む、多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】デバイス側の設計の自由度を増大させると共に、さらなる高アスペクト比および高精細化を可能とし、特に剥離に対する耐性を増すことができる部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵基板１００は、概して、第２の基材４、スペーサ２、第３の基材５、第１の基材３が、この順で積層一体化された構造となっている。更に、スペーサ２および第３の基材５の層における中央部分は、これらに代わり、部品としてのＩＣ積層体が内蔵されている。ＩＣ積層体は、第１の内蔵ＩＣ１１と、第２の内蔵ＩＣ１２と、それらを接合するＩＣ接合剤１３とで構成されている。ここで、第１の内蔵ＩＣ１１は、電極１１１と、その電極１１１上に微小バンプ１１２とを含んでいる。また、第２の内蔵ＩＣ１２は、ウエハ状態のＩＣに形成された電極と、そのウエハの両面に形成された回路とを含んでいる。電極１１１部分の貫通孔には、層間接着剤４３が充填される。 （もっと読む）

【課題】コア基板およびビルドアップ層を備え、これらをその厚み方向に沿って断面ほぼ真円形で貫通する光導波路を備えた光導波路付き配線基板、および該配線基板を確実に製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁材からなり、表面３および裏面４を有するコア基板２と、該コア基板２の表面３および裏面に形成され、複数の絶縁層ｒ１〜ｒ６，ｓ１，ｓ２およびこれらの間に位置する配線層１４〜２１を含むビルドアップ層ｕ１，ｕ２と、上記コア基板２およびビルドアップ層ｕ１，ｕ２を厚み方向に沿って貫通し、クラッド１１およびコア１２からなる光導波路Ｌと、を備え、該光導波路Ｌは、上記コア基板２内に形成され、該コア基板２よりも被削性に優れた穴埋め材９を貫通している、光導波路付き配線基板１。 （もっと読む）

【課題】多層硬軟性印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】軟性フィルム１１の一面または両面に回路パターン２３が形成されたベース基材１０を準備するステップと、ベース基材１０のフレキシブル領域Fの回路パターン２３を保護するレーザ遮断層５０を形成するステップと、レーザ遮断層５０が形成されたベース基材１０の少なくとも一面に複数のパターン層を積層するステップと、複数のパターン層の上面に絶縁剤を介在して銅箔層５３を形成し、ビアホールAまたは貫通孔Cが形成された外部パターン層を積層するステップと、外部パターン層に形成されたビアホールAまたは貫通孔Cと、フレキシブル領域Fとにウインドーを設けてレーザ加工するステップと、レーザ加工された外部パターン層を銅メッキし、銅メッキ層の一部領域をエッチングして外部回路パターンを形成するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】
１枚の集合配線基板から同時に製造できる電子部品の数量減少を防ぎ、もって作業効率低下やコスト増といった問題を解決することができるとともに、平坦な配線基板に半導体素子が搭載され、他の回路基板に良好に実装することが可能な電子装置を安定して供給することが可能な集合配線基板を提供すること。
【解決手段】
半導体素子１５が搭載される搭載部８を上面中央部に有する複数の配線基板１０と、前記搭載部８を囲繞する大きさの複数の貫通口２４を有するフレーム２０とを備え、前記配線基板１０の上面周端部と前記フレーム２０の前記貫通口２４周辺部とを、前記搭載部８を前記貫通口２４から露出させるように接合して成ることを特徴とする集合配線基板３０。 （もっと読む）

【課題】剥離部が残留せず高精細な配線パターンが形成されるリジッドフレキシブルプリント配線板を得る。
【解決手段】フレキ部とリジッド部との境界部分に重なる枠状の補強用金属パターンを形成した内層フレキシブル配線板に樹脂の薄剥離フィルムを重ね、該薄剥離フィルムの表面から前記枠状の補強用金属パターンに達する加工用レーザー光を照射することで前記枠状の補強用金属パターンに添った枠状の第１の溝を形成し、前記枠状の第１の溝の外側の前記薄剥離フィルムを剥離して除去した前記内層フレキシブル配線板の上にビルドアップ層を積層し、前記ビルドアップ層の表面から前記枠状の補強用金属パターンに達する加工用レーザー光を照射することで前記フレキ部と前記リジッド部との境界部分の前記枠状の補強用金属パターン上に第２の溝を形成し、前記第２の溝で囲まれる前記ビルドアップ層及び前記薄剥離フィルムを除去する。 （もっと読む）

【課題】 基板の補強材にガラスクロスを用いた場合、マイグレーションの発生に伴う電気的特性の悪化を招き、また、キャビティ形成時にガラスクロスの切断加工が必要で製造コストのアップを招く。
【解決手段】 複合多層基板２０は、金属製材料からなる平板状のコア部材２１と、コア部材２１の表面と裏面を覆う表面側樹脂層２２および裏面側樹脂層２３と、表面側樹脂層２２および裏面側樹脂層２３のいずれか一方又は双方に形成された電極（第１及び第２の電極）と、コア部材２１の表裏を貫通して形成された無底穴２４または有底穴と、無底穴２４または有底穴に実装する電子部品２５とを備え、電子部品２５に対する電気的接続を第１の電極を介して行うようにし、コア部材に対する電気的接続を第２の電極を介して行うようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デスミア処理を行っても被めっき層が残存し、その表面の平滑性が維持されると共に、被めっき層上に形成される金属層の密着性が優れる多層基板を製造することができる、多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電層付き基板の導電層側の表面に、熱、酸または輻射線により疎水性から親水性に変化する官能基を有する被めっき層を形成する工程（Ａ）と、被めっき層を貫通し、導電層に達するようにビアホールを形成する工程（Ｂ）とデスミア処理液を用いたデスミア処理を行う工程（Ｃ）と、加熱、酸の供給または輻射線の照射を行い、官能基を疎水性から親水性に変換する工程（Ｄ）と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（Ｅ）と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を行う工程（Ｆ）と、を有する多層基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品をビア導体を介して電気的に接続する際の接続信頼性を高めることが可能な部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の部品内蔵配線基板１０は、コア基板１１に内蔵された板状の部品７０と、絶縁層と導体層とが交互に積層されたビルドアップ層１２（１３）を備えている。部品７０は、その両端部に側面部及び主面部を有する端子電極が形成され、主面部の側の絶縁層２０（２１）には、端子電極の側面部及び主面部と接続されるビア導体６０（６１）が形成されている。ビア導体６０は、下方の端子電極に近接するほどビア径が小さくなるテーパ状に形成され、端子電極の表面部との接続箇所におけるビア径が端子電極の主面部の長さよりも大きい。これにより、ビア導体６０と部品７０の端子電極との接続面積を拡大し、かつ位置ずれに対する許容度を高めることで、接続信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】表面の平坦化を図ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板３０は、基材３１と、基材３１を貫通するバイアホール３２と、を備え、バイアホール３２は、基材３１に埋設されていると共に、基材３１の一方の主面３１５から露出したランド部３３と、ランド部３３から基材３１の他方の主面３１６に貫通した貫通部３４と、を有しており、貫通部３４は、少なくとも一つの段差３４１を有している。 （もっと読む）

【課題】配線層となる導体層の過剰切削や切削不足を抑制できる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る配線基板の製造方法は、絶縁層及び配線層をそれぞれ１層以上有する配線基板の製造方法であって、前記絶縁層に配線溝を形成する第１の工程と、前記配線溝内に、少なくとも一部が埋設するようにして前記配線層となる導体層を形成する第２の工程と、前記導体層の表面を、切削工具を用いて切削することで前記配線層を形成する第３の工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面及び裏面を有し、表面に半導体チップＳが実装される配線基板１の製造方法であって、導体層２１，２２，３１，３２，１３１，１３２及び樹脂絶縁層３３，３４，１３３，１３４をそれぞれ１層以上積層し、表面側及び裏面側の表層にそれぞれ少なくとも１以上の接続端子Ｔ１，Ｔ１１を有するビルドアップ層３，１３を形成する工程と、表面側のビルドアップ層３４，１３４上にフィルム状の第１のソルダーレジストを積層して第１のソルダーレジスト層４を形成し、裏面側のビルドアップ層上に第１のソルダーレジスト層４よりも厚みの厚いフィルム状の第２のソルダーレジストを積層して第２のソルダーレジスト層１４を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】アンカー効果に依存しないでも回路を形成する金属層との接着力を向上させることが可能で、反りの発生が低減されたコアレス構造多層配線板の製造方法及びコアレス構造多層配線板を提供する。
【解決手段】剥離可能な銅箔上に接着層Ｘ¹が形成されてなる銅箔フィルムの前記接着層Ｘ¹上に、接着層Ａ¹と絶縁樹脂層とからなる絶縁フィルムの前記絶縁樹脂層を貼り合わせ、硬化処理を施してこれらのフィルムを積層する積層工程を含み、かつ、前記積層工程後に、（１）接着層Ａ¹上にセミアディティブ法により回路を形成する回路形成工程、（２）前記銅箔フィルムの銅箔を剥離する銅箔剥離工程と、銅箔剥離後の接着層Ｘ¹の所定位置にビアホールを形成するビアホール形成工程と、ビアホール形成後に接着層Ｘ¹上にセミアディティブ法により回路を形成する回路形成工程、を含むコアレス構造多層配線板の製造方法及びコアレス構造多層配線板である。 （もっと読む）

【課題】従来よりも機械的強度が向上した基材を提供すること。
【解決手段】本基材は、アルミニウムの陽極酸化膜からなる板状体と、前記板状体を厚さ方向に貫通する複数の線状導体と、を備えた無機材料部と、平面視において、前記無機材料部の周囲に形成されたアルミニウムと、前記複数の線状導体の一端面が露出する前記無機材料部の一方の面を少なくとも覆うように設けられた第１金属層と、前記複数の線状導体の他端面が露出する前記無機材料部の他方の面を少なくとも覆うように設けられた第２金属層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材１００を第２基板１１０と第１基板１０との２つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、１枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。第１基板１０と第２基板１１０との間に支持体１８８が介在するので、第１基板１０と第２基板１１０との間にアンダーフィルを充填させる必要が無い。 （もっと読む）

【課題】平滑な樹脂面であっても回路を形成する金属層との接着力を向上させることが可能で反りの発生が低減されたコアレス多層配線板の製法及びコアレス多層配線板。
【解決手段】コア基板作製工程、コア基板の両接着層Ｘ上に、接着層Ａ¹と絶縁樹脂層とからなる絶縁フィルムの絶縁樹脂層を貼り合わせ、硬化処理を施し積層する工程、それぞれの面をセミアディティブ法により回路形成する工程、各接着層Ａ¹に接着層Ａ²と絶縁樹脂層とからなる絶縁フィルムを貼り合わせ、硬化積層する工程と、各接着層Ａ²にビアホールを形成する工程、各接着層Ａ²上に同時に又は逐次にセミアディティブ法により回路形成する工程、を経た後、コア基板の銅箔を接着層Ｘから剥離し、剥離後の接着層Ｘにビアホールを形成するビアホール形成工程、接着層Ｘ上にセミアディティブ法により回路形成する工程を含むコアレス多層配線板の製法及びコアレス多層配線板。 （もっと読む）