【課題】付加のテスト回路層を備えずに基板に内蔵された能動素子間の連結回路層の接続状態を確認し、基板に形成された回路パターンの接続状態を確認する基板のテスト方法を提供する。
【解決手段】基板に内蔵された第１能動素子１の第１接続パッドに連結された第１外部回路層１１に第１テスト端子を接続し、第１能動素子の第２接続パッドに連結された第２外部回路層１３に第２テスト端子を接続し、第１テスト端子を介して静電気を印加して第１能動素子１に含まれた静電放電保護回路の電圧降下を第２テスト端子で測定することで、基板に内蔵された能動素子１と外部回路層１１，１３の接続状態をテストする。能動素子１〜４の接続状態をテストする段階の外に、連結回路層２０の接続状態をテストする段階、外部回路層１１〜１９、３１〜３６の接続状態をテストする段階、表面実装素子５，６の接続状態をテストする段階、及び基板の正常作動状態をテストする段階をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】導電性バンプ付基板シートを製造するのに必要な時間を短縮することができる導電性バンプ付基板シートの製造方法、および多層プリント配線板を製造するのに必要な時間を短縮することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電性バンプ６２付き基板シート１０の製造方法において、基板シート１０上に１回目の導電性ペースト６０を転写した後、２回目以降の基板シート１０への導電性ペースト６０の転写において、スクリーン版２０の貫通穴２０ａに導電性ペースト６０を予め充填し、その後、このスクリーン版２０を用いて基板シート１０へ導電性ペースト６０を転写する。 （もっと読む）

【課題】検品の容易性を向上することが可能な部品実装モジュール、部品実装モジュール内蔵配線板、および部品実装モジュール内蔵配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁板と、絶縁板上に設けられた導体層パターンと、導体層パターンのランドを介して絶縁板上に実装された、それぞれ複数の端子を備えた第１、第２の電気／電子部品とを具備し、第１の電気／電子部品の複数の端子にそれぞれ電気的に接続された導体層パターンを第１の導体層パターンとして、該第１の導体層パターンが第１の電気／電子部品の複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、第２の電気／電子部品の複数の端子にそれぞれ電気的に接続された導体層パターンを第２の導体層パターンとして、該第２の導体層パターンが、第２の電気／電子部品の複数の端子ごとに互いに電気的に独立しており、かつ、第１の導体層パターンのいずれとも電気的に独立している。 （もっと読む）

【課題】本発明はセラミック基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、複数の第１セラミックグリーンシートを含む第１セラミック積層体を設ける段階と、前記第１セラミック積層体上に少なくとも１つの分離誘導層を形成する段階と、前記第１セラミック積層体上に複数の第２セラミックグリーンシートを含む第２セラミック積層体を積層して基板用セラミック積層体を形成する段階と、前記積層された第２セラミック積層体を部分的に切開する段階と、前記基板用セラミック積層体を焼成する段階と、前記焼成された基板用セラミック積層体において前記部分切開された領域を除去してキャビティを形成する段階と、を含むセラミック基板の製造方法に関するものである。
前記の構成により、無収縮焼成方法を適用してキャビティ付近の変形を防止することができるセラミック基板の製造方法を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】高温での柔軟性、耐熱性、離型性、非汚染性に優れ、かつ、使用後の廃棄が容易なシートを提供する。
【解決手段】柔軟性、耐熱性、離型性、非汚染性に優れ、かつ、使用後の廃棄が容易な１層構造のシートであって、結晶成分としてブチレンテレフタレート成分を含む結晶性芳香族ポリエステルと、ポリエーテル骨格を主鎖中に有するポリエステルとの混合樹脂からなり、結晶融解熱量が４０Ｊ／ｇ以上であり、ポリエーテル骨格を主鎖中に有するポリエステルは、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体であるシート。 （もっと読む）

【課題】基板のそりの抑制に優れ、ある程度の厚みある基板として取り扱うことで作業効率を確保することができ、銅張り積層板にも対応可能であり、フレキシブル基板ではロール加工にも対応可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、２枚の基板を、該２枚の基板の外周より内側に０．１〜５０ｍｍの枠状の範囲で接着剤を介して貼り合せて１枚の基板とし、該１枚の基板の両面に配線の形成を行った後、前記接着剤を介して貼り合せた接着部分を除去することで前記１枚の基板を分離して、それぞれ独立した配線板とすることを特徴とする配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】製造コストの増加を伴うことなく、高密度に接続パッドが設けられた場合においても隣接する半田接合部の接触が抑制された多層配線基板を提供する。
【解決手段】第１のガラスセラミック絶縁層および第２のガラスセラミック絶縁層が積層されてなる絶縁基体１０と、絶縁基体の主面に設けられた複数の接続パッド３と、絶縁基体１０中に設けられ、接続パッド３と電気的に接続された貫通導体とを含む多層配線基板であって、絶縁基体の主面には複数の接続パッド３のそれぞれの周縁に沿って溝７が形成されており、断面視したときに接続パッド３の側面と溝７の内壁面７１とが連続しているとともに、溝７の内壁面７１が焼き肌面になっていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低く抑えることができる回路基板、複合部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１２、電子部品１４及び保護層１６を備えている複合部品１０。基板本体１３は、主面Ｓ１，Ｓ２を有する板状をなし、かつ、主面Ｓ１において電子部品１４が実装される実装領域Ｅを有している。識別マーク１８ａ，１８ｂは、主面Ｓ１上であって、かつ、ｚ軸方向から平面視したときに、主面Ｓ１の角に接するように設けられている。保護層１６は、主面Ｓ１及び電子部品１４を覆っている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を内蔵した配線基板を個別に製作した後にこれらを積層して多層印刷配線基板を製造することにより、多層印刷配線基板が完成する前に個々の配線基板の不良状態などを予め検査することのできる電子部品内蔵型多層印刷配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵型多層印刷配線基板は、電子部品が内蔵された第１配線基板１０と、第１配線基板１０の表面に形成された配線パターン１２に対応した位置で、絶縁基板３４を導電性バンプ３２が貫通して形成された中間積層用層３０と、導電性バンプ３２の位置に対応して表面に配線パターン２２が形成された第２配線基板２０とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】
コアと、コアの第１の表面上のｍ層のビルドアップ層と、コアの第２の表面上のｎ層のビルドアップ層とを有する電子パッケージングでの使用のための基板を製造する方法が提供され、ここでｍ≠ｎである。方法は、第１の表面上にｍ層のビルドアップ層の（ｍ−ｎ）層を形成することと、次いでｎ対のビルドアップ層を形成することとを含み、対の各１つは、第２の表面上に形成されるｎ層のビルドアップ層の１つと、第１の表面上に形成されるｍ層のビルドアップ層の残りのｎ層の１つとを含む。各ビルドアップ層は、誘電体層とその上に形成される導電性層とを含む。開示される方法は、誘電体材質のデスミアの繰り返しを回避することによって、基板製造の間にビルドアップ層の各々における誘電体層を過剰なデスミアから保護する。 （もっと読む）

【課題】設計上の制約を受けることなく容量を容易に変更可能とし、大容量化に対応できるとともに、基板への内蔵を容易に行えるようにすること。
【解決手段】キャパシタ１０は、誘電体基板１１を有し、その厚さ方向に多数の線状導体１２が貫通形成されている。複数の線状導体１２を一群として各群毎に当該線状導体の一端側にのみ接続された電極１５ａ，１６ａが、誘電体基板１１の両面上でそれぞれ少なくとも１箇所に、又は一方の面上で少なくとも２箇所に配置されている。さらに誘電体基板１１の両面に、それぞれ電極１５ａ，１６ａ間の領域を被覆する絶縁層１３，１４が形成され、各絶縁層１３，１４上に、それぞれ所要の数の電極１５ａ，１６ａと一体的に導体層１５，１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】特に高信頼性の層間導電ビアを有する積層配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】第１、第２回路配線基板を積層した積層配線基板であり、第１回路配線基板Ｐ１は第１絶縁基板１の一方の面に設けられた第１パッド部２ａを有する第１配線金属層２を備え、第２回路配線基板Ｐ２は、開口部ＢＨが形成された第２絶縁基板３、開口部内に充填され板面に沿って平坦化された両端面を有する金属粒単体Ｍからなる層間導電ビアＶ及び第２絶縁基板の一方の面に設けられ層間導電ビアの一端面に接合された第２パッド部４ａを有する第２配線金属層４を備え、金属粒単体は加熱により各配線金属層表面に拡散して合金接合を形成し加圧により平坦化される材質からなり、第２パッド部は層間導電ビアの一端面に加熱により合金接合され、第１パッド部は他端面に加熱加圧により合金接合されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層配線用基材の多層化時に、接着層と導電性ペースト等によるバイアホール充填の導電性材料との硬さの違いにより、多層配線用基材の積層体に波打ち状の歪みが生じることを回避し、電子部品の実装性の向上を図る。
【解決手段】絶縁性基材１１と接着層１６との間に金属箔や絶縁基材１１より高剛性の樹脂シートにより構成の歪み抑制層１５を設ける。 （もっと読む）

【課題】製造途上における検品を容易に行うことが可能な部品内蔵配線板の提供。
【解決手段】第１絶縁層１１と、これに積層する、少なくとも２つの絶縁層が積層された第２絶縁層１３と、これに埋設された端子を有する電気／電子部品４１と、第１、第２の絶縁層間に挟設された、電気／電子部品用の接続ランドを含む第１配線パターン２２と上記端子と接続ランドとを電気的に導通させる接続部材４２と、第１絶縁層の第１配線パターンの在る側の面とは反対の面上に設けられた第２配線パターン２１と、第１絶縁層を貫通して第１、第２の配線パターンを電気的に導通させる第１層間接続体３１と、上記少なくとも２つの絶縁層間に挟設された第３配線パターン２３と第２絶縁層の積層方向一部を貫通して第１、第３の配線パターン面間に挟設された第２層間接続体３２とを具備し、接続ランドに連なる第１配線パターン２２のそれぞれが第１層間接続体３１に接触していない。 （もっと読む）

【課題】 マージン部をより積層体の端に近い位置に形成して、製品部を大きく確保し得る、多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数のセラミックグリーン層２を積層してなり、多層セラミック基板となる製品部１１と製品部１１を囲むマージン部７とからなる中央領域９と、中央領域９を囲む外縁領域５とを有する積層体１０を作製する工程と、積層体１０の、中央領域９と外縁領域５との間に第１の切り込み溝１３を形成する工程と、積層体１０を焼成する工程と、積層体１０を第１の切り込み溝１３に沿って分割し、外縁領域５を除去して中央領域９を得る工程と、中央領域９からマージン部７を除去して製品部１１を得る工程とを備える、多層セラミック基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気的接続信頼性及び接着後の耐イオンマイグレーション性に優れ、接着フィルムの脆性改善と良好なタック性を両立させた接着フィルム、多層回路基板、電子部品および半導体装置を提供する。
【解決手段】接着フィルム２を、（Ａ）１核体から３核体の合計の含有量が、３０〜７０％であるフェノール系ノボラック樹脂と、（Ｂ）２５℃で液状であるエポキシ樹脂と、（Ｃ）フラックス活性化合物と、（Ｄ）成膜性樹脂と、を含む組成とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵する際などに生じるクラックを防止することができるセラミックコンデンサを提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０１のコンデンサ本体１０４は、第１積層部１０７と第２積層部１０８，１０９とを備える。第１積層部１０７は、セラミック誘電体層１０５と内部電極１４１，１４２とを交互に積層してなる。第２積層部１０８，１０９は、コンデンサ本体１０４のコンデンサ主面１０２，１０３にて露出するように配置される。第２積層部１０８，１０９は、コンデンサ主面１０２，１０３とコンデンサ側面１０６との境界部分となる角部１５４，１５５を有する。コンデンサ本体１０４の外表面上には、角部１５４，１５５を覆う金属層１７１，１７２が設けられる。 （もっと読む）

【課題】２次保護素子を保護回路基板の内部に備えて、ベアセルとの絶縁性能を向上させ、ベアセルと保護回路基板との間の空間を活用可能にした電池パックの提供。
【解決手段】充放電可能な二次電池または二次電池を含む電池パック３００と、これらに備えられる保護回路基板１００に関し、前記保護回路基板１００の基板ボディ１１０の内部に２次保護素子を設置して、製造工程を簡素化し、２次保護回路の性能を向上させながら２次保護素子と二次電池の絶縁構造を省略することができる。このため、差別化された電池パックの開発を実現でき、他の製品に比べて競争力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】資源の無駄を省き、プロセスを簡略化できるパッケージ基板及びその製造方法、並びにその基材を提供する。
【解決手段】本発明に係るパッケージ基板の製造方法は、先ず、二つの金属層を相互にラミネートし、誘電体層で二つの金属層を覆い、次に、誘電体層の両側にビルドアップ構造をそれぞれ形成し、最後に二つの金属層の界面に沿って両側のビルドアップ構造を分離させることにより、二つのパッケージ基板を形成する。本発明は最初に誘電体層の粘着特性によって中間層である二つの金属層をビルドアップ構造の形成過程にて分離させず、最後に二つの金属層の周囲の誘電体層部分を切断することにより、二つの金属層を円滑に分離させることで、プロセスを簡略化することができる。又、中間層である二つの金属層をパターニングすることにより、回路層、金属バンプ、又は支持構造を形成することができるため、資源の無駄が生じない。 （もっと読む）

【課題】部品の下側や上側等に適当な大きさの空間を必要とする部品を内蔵した部品内蔵基板装置の製造方法を提供する。
【解決手段】封止樹脂のプリプレグ４１を、樹脂フィルム８を挟んで部品３ａ、３ｂを覆うようにコア基板２に圧着し、樹脂フィルム８より基板側にはプリプレグ４１が入り込まないようにする。そして、プリプレグ４１をコア基板２から分離し、分離したプリプレグ４１から樹脂フィルム８を除去した後、プリプレグ４１を、部品３ａ、３ｂを覆うようにコア基板２に圧着して硬化し、少なくとも部品３ａ、３ｂの下側に中空部（空間）αを確実に形成して部品内蔵基板装置１Ａを製造する。 （もっと読む）