【課題】形成した導体パターンの導通不良を防止することができ、かつ、効率よく配線基板を製造することが可能な配線基板の製造方法および信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とガラス粉末と有機物とを含む材料で構成された複数のセラミックス成形体を形成する工程と、セラミックス成形体上に、液滴吐出法により、金属粒子が水系分散媒に分散した導体パターン形成用インクを吐出し、導体パターン前駆体を形成する工程と、導体パターン前駆体を形成した複数のセラミックス成形体を積層し、積層体を得る工程と、積層体を加熱する加熱工程とを有し、加熱工程では、加熱開始から脱脂完了温度に達するまでの過程の２５０℃以上３５０℃以下の間において平均昇温速度を変化させるものであり、変化前の平均昇温速度よりも変化後の平均昇温速度のほうが速いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続端子の密着強度を十分に高めることができ、信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】多層配線基板１０において、配線積層部３０の上面３１には、ＩＣチップ接続端子４１及びコンデンサ接続端子４２が形成され、下面３２側には、母基板接続端子４５が形成されている。配線積層部３０の下面３２側の樹脂絶縁層２１には複数の開口部３７が形成される。母基板接続端子４５は、開口部３７内に埋設されかつ端子外面４５ａが樹脂絶縁層２１の表面２１ａよりも内層側に位置している。 （もっと読む）

【課題】確実に絶縁材を充填させつつ、意図しない部位への流れ込みを防止する配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】主面間に形成された収容部１１１を有するコア基板１１と、収容部に収容された部品１２と、これらの間隙を閉塞する充填部１５と、を備えた基板１の製造方法であって、複数のコア基板が連結されてなる連結コア部ＡＧ１１と、連結コア部の外側に配置されると共に孔部ＡＧ１４が形成された外側部ＡＧ１３と、を備えたコア基板集合体ＡＧを準備する工程ＰＲ１と、外側部の第１主面側に、閉塞部材３を密着して、孔部の第１主面側の開口部ＡＧ１４ｓを塞ぐ工程ＰＲ２と、収容部に部品１２を配置する工程ＰＲ３と、第１主面上に、フィルム状の絶縁材Ｓ１５を配置する工程ＰＲ４と、絶縁材Ｓ１５を加熱押圧して、絶縁材の一部を収容部内に充填するとともに、充填部１５を形成する工程ＰＲ５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コンデンサ内蔵基板の製造後の検査を容易に実行することが可能となる電気部品内蔵基板の検査方法および電気部品内蔵基板の構造を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも二つ以上のコンデンサ（Ｃ１、Ｃ２）を内蔵する電気部品内蔵基板（１）の電気部品接続検査方法であって、コンデンサ（Ｃ１、Ｃ２）の一端（Ｃ１ａ、Ｃ２ａ）が電気部品内蔵基板（１）の共通の電源パターン（ＶＰ）に接続され、コンデンサ（Ｃ１、Ｃ２、）の他の一端（Ｃ１ｂ、Ｃ２ｂ）が電気部品内蔵基板（１）の共通の接地パターン（ＧＰ）に接続され、コンデンサ（Ｃ１、Ｃ２）、共通の電源パターン（ＶＰ）、及び、共通の接地パターン（ＧＰ）のインダクタンスとの合成インピーダンスによって規定される時定数によって分離される各々の共振周波数を計測用周波数としたインピーダンス計測を行うことで個別に内蔵部品の電気的接続検査を行う。 （もっと読む）

【課題】補助接着層の接着力を利用して金属層と補助接着層を接着させることで、真空吸着方式を活用する必要がなく、基板の製造工程をより安定的に遂行することができる基板製造用キャリア部材及びこれを用いた基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板１１０の片面または両面に積層された接着層１２０；接着層１２０より小さな面積を持つように形成されて接着層１２０の一面に埋め込まれ、接着層１２０より低い接着力を有する補助接着層１３０；及び補助接着層１３０の一面に積層され、周縁部が接着層１２０に接着され、周縁部を除いた部分は、補助接着層１３０に接着された金属層１４０；を含む。 （もっと読む）

【課題】最外層の表面粗さを適切な状態に設定することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】ビルドアップ工程にて、銅箔５５，５６を剥離可能な状態で片面に積層配置してなる基材５２上に、複数の樹脂絶縁層２１〜２４及び複数の導体層２６を交互に積層して多層化することにより配線積層部３０を形成する。穴あけ工程にて、最外層の樹脂絶縁層２４に対してレーザー穴加工を施して複数の開口部３５，３６を形成し、各接続端子４１，４２を露出させる。その後、デスミア工程にて、開口部３５，３６内のスミアを除去する。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜を挟んで絶縁状態で配置された配線パターンを電気的に接続するコンタクト部の断面積や形成位置のばらつきを抑制した状態でビルドアップ構造を形成する。
【解決手段】ビルドアップ基板の製造工程は、１層目の配線パターンを形成する工程として、表面処理工程Ｓ１と、インクジェットで触媒パターンを形成する触媒パターン形成工程Ｓ２と、触媒パターンの焼成工程Ｓ３と、配線パターンを形成する無電解銅めっき工程Ｓ４とを備えている。また、２層目の配線パターン及び１層目及び２層目の配線パターンを電気的に接続するコンタクト部を形成する工程として、撥液部形成工程Ｓ５と、絶縁膜形成工程Ｓ６と、絶縁膜表面処理工程Ｓ７と、触媒パターン形成工程Ｓ８と、触媒パターンの焼成工程Ｓ９と、配線パターン及びコンタクト部を形成する無電解銅めっき工程Ｓ１０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 より安価に製造でき、生体適合性に優れた白金を主成分とする緻密な接続パッドを備えた多層配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、アルミナ質焼結体からなる複数のセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４が積層された絶縁基体１と、絶縁基体１の内部に形成されたタングステンまたはモリブデンを主成分とする配線層２と、セラミック絶縁層１１、１２、１３、１４を貫通するタングステンまたはモリブデンを主成分とする貫通導体３と、絶縁基体１の一方主面および他方主面に形成された接続パッド４１、４２とを備え、少なくとも一方主面に形成された接続パッド４１の表面が７１〜８８質量％の白金と残部の金とからなり、白金の中に金がほぼ均一に分散していることを特徴とするものである。この構成により、安価に製造でき、生体適合性に優れた白金を主成分とする緻密な接続パッドを備えた多層配線基板を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】大型化が容易であり、かつ配線導体層の狭ピッチ化においても有効な多層基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１と配線導体層２とが積層され、上下の配線導体層２同士が貫通導体３を介して電気的に接続されてなる複数の多層配線基板４が配列された多層配線基板集合体Ｔと、絶縁基板５の上面から下面にかけて導体６が形成されてなる複数の回路基板７が縦横の並びに配列されて、多層基板集合体Ｔの上面に積層された回路基板集合体Ｋとを備え、隣り合う多層配線基板４間に跨って回路基板７が重ねられて多層配線基板集合体Ｔと回路基板集合体Ｋとが一体的に接合されており、配線導体層２と導体６とが電気的に接続されている多層基板である。隣り合う多層配線基板４間に跨って接合された回路基板７の集合体Ｋによって一体化され、回路基板７の反り等を抑制することができるため、大型化および配線導体層２の狭ピッチ化に有効な多層基板を提供できる。 （もっと読む）

硬質な支持体（１２）を用意する工程と、前記硬質な支持体（１２）上に銅の層（１４）を電着によって形成する工程と、前記銅のコーティング（１４）上に導電パターン構造（１６）を適用し、次いでおそらくは部品を組み付ける工程と、前記支持体に少なくとも１つの電気絶縁層（２４、２８）を積層する工程と、前記硬質な支持体（１２）を取り外す工程と、前記導電パターン構造（１６、１４、４２）の露出が生じるように、前記硬質な支持体（１２）の残りの銅のコーティング（１４）を少なくとも部分的に除去する工程とを含む導体構造要素を製造するための方法。 （もっと読む）

【課題】加熱によって、キャリア部材からビルドアップ層を分離して、ルーティング工程を不要にし、キャリア部材の分離の際、基板のサイズを変更しなくてキャリア部材を再使用することができ、基板と製造設備の間に互換性を維持する基板製造用キャリア部材及びこれを用いた基板の製造方法を提供する。
【解決手段】片面または両面に第１金属層１１０が積層された絶縁層１００、第１金属層１１０の一面に形成された第２金属層１２０、及び第２金属層１２０の一面に形成された第３金属層１３０を含み、第２金属層１２０の融点は、第１金属層１１０の融点及び第３金属層１３０の融点より低い。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、過不足なくリターン電流経路をチェックできるようにすることを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る設計支援方法は、絶縁層を挟む複数の導電層とを有する多層構造のプリント基板における信号電流に対するリターン電流経路を検査するための設計支援方法であって、前記プリント基板の設計情報を取得する取得ステップと、前記設計情報を用いて前記複数の導電層を特定する特定ステップと、前記設計情報を用いて、前記特定された導電層間の層間距離を取得する取得ステップと、前記層間距離に基づき、前記特定された導電層に対するリターン電流の経路の検査を行うか否かを設定する設定ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】第３金属層の採用により、加熱によって、キャリア部材を分離し、これにより、キャリア部材分離の際、基板のサイズを変更しなくて基板と製造設備の間に互換性を維持する基板製造用キャリア部材及びこれを用いた基板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面に第１金属層１１０が積層され、他面に第２金属層１３０が積層された二つの絶縁層１２０、及び二つの絶縁層１２０にそれぞれ積層された二つの第１金属層１１０を互いに結合させるために、二つの第１金属層１１０の間に形成され、第１金属層１１０より低い融点を持つ第３金属層１４０を含む。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷ圧電体素子を搭載してＳＡＷデバイスを構成した場合に、表面弾性波用のフィルター機能を確保することが可能であり、しかも、めっきによる層間接続と微細配線の形成によって、高密度化が可能な樹脂製の多層配線基板を提供する。
【解決手段】第１層配線パターンと、この第１層配線パターンの下に配置された絶縁樹脂層及び配線パターンを有する少なくとも１層の配線層と、を有する多層配線基板であって、前記第１層配線パターンは、電子部品素子を接続する複数の接続端子と、この接続端子以外の表層パターンを有し、前記複数の接続端子に跨って、前記電子部品素子を搭載する電子部品素子搭載領域が設けられるとともに、この電子部品素子搭載領域内に配置される前記表層パターンが、金属箔のみで構成される導体層を回路加工して形成され、前記接続端子及び表層パターンを含む第１層配線パターン上に、保護めっきが形成される多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】搭載された半導体部品から発生したノイズに対する対策がとられているとともに、層数の増大を抑制することができる多層プリント基板を提供する。
【解決手段】内層に電源パターン及びグラウンド層を有し、かつ、半導体部品が搭載される多層プリント基板において、少なくとも以下のＡからＤの構成を有する多層プリント基板である。
（Ａ）電源パターンは線路形状である。
（Ｂ）ノイズの発生源となりうる半導体部品の電源受給部の近傍に、電源パターン及びグラウンド層を接続する第１バイパスコンデンサが配置されている。
（Ｃ）ノイズの影響を抑制すべき半導体部品の電源受給部の近傍及び多層プリント基板の板端近傍に、電源パターン及びグラウンド層を接続する第２バイパスコンデンサが配置されている。
（Ｄ）電源パターンの途中に、電源パターン及びグラウンド層を接続する第３バイパスコンデンサが配置されている。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、耐熱性が高い硬化物を得ることができ、更に該硬化物に積層された積層物の反りを抑制できる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、ジフェニレンスルホン基を有するポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、更に硬化物に積層された積層物の反りを抑制できる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であり、かつグリシジル（メタ）アクリレートに由来する骨格を有するポリマーと、重量平均分子量が１万未満であり、かつエポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。上記ポリマーのエポキシ当量は２００〜１０００の範囲内である。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層されており、上記絶縁シートにより形成された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、ビニルベンジルエーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】相互に接続する電気回路と層間接続用孔とを有する多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路１１が形成された基板１０の回路形成面に絶縁層２０を形成し、絶縁層２０に外表面から孔２１を形成して回路１１を露出させ、回路１１から孔２１をメッキ金属で充填して金属柱２２を形成し、絶縁層２０の外表面及び金属柱２２の頂部に樹脂皮膜２３を形成し、樹脂皮膜２３の外表面から樹脂皮膜２３の厚み以上の深さ及び所定形状を有する溝や孔を形成することにより回路パターン２４を形成し、樹脂皮膜２３の表面及び回路パターン２４の表面にメッキ触媒２５を被着させ、樹脂皮膜２３を絶縁層２０から除去し、絶縁層２０に無電解メッキを施すことによりメッキ触媒２５が残留する回路パターン２４の部分及び金属柱２２の露出部分に無電解メッキ膜を形成して絶縁層２０に回路２６を形成すると共に回路１１と回路２６とを金属柱２２を介して層間接続する。 （もっと読む）

【課題】高い耐屈曲性や耐折り曲げ性を有し、製造時や配線回路を加工する工程での高いハンドリング性を備えたフレキシブル両面銅張積層板、フレキシブル回路基板、及び多層回路基板を提供する。
【解決手段】ポリイミド絶縁層の両側に銅箔層を有するフレキシブル両面銅張積層板において、厚さ９μm以上３５μm以下、単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００３N・mm以上０．２N・mm以下の第一銅箔層と、厚さ３μm以上１２μm以下、単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００００１N・mm以上０．００３N・mm未満の第二銅箔層とを有して、第一銅箔層の等価曲げ剛性が第二銅箔層のそれより高く、また、ポリイミド絶縁層の厚さが７μm以上５０μm以下であり、２５℃における引張弾性率が２GPa以上９GPa以下であるフレキシブル両面銅張積層板であり、この第二銅箔層を利用して配線回路を形成したフレキシブル回路基板、及びこれを多層化した多層回路基板である。 （もっと読む）