【課題】最低溶融粘度が低く、穴埋め性又は凹凸追従性に優れており、更に硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さく、かつガラス転移温度を高くすることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムである。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。上記樹脂組成物に含まれている全固形分１００重量％中、上記充填剤の含有量は７０重量％以上である。５０〜１５０℃の温度領域での上記樹脂組成物の最低溶融粘度は１００Ｐａ・ｓ以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接合材料を微細ピッチで供給し、信頼性が高く電気的な接続が可能な電子部材を提供することを目的とする。
【解決手段】酸化銅から銅へ還元する際、酸化銅内に多数の金属銅の核が形成し、元の外形を維持したまま形骸化して還元され、生成する銅の曲率は大きくなる。この微粒子化メカニズムを利用することで、酸化銅を粒子状ではなく、緻密な層状で提供しても接合が可能となる。また、耐マイグレーション耐性の高い銅を用いることで従来の銀よりも高い信頼性を有する接合が可能となる。本発明は、電気信号を入出力する電極または電気信号を接続するための接続端子を備えた電子部材であって、電極または接続端子の最表面が酸化銅層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】積層状に位置する、第１、第２の絶縁層と、端子パッドを有し該端子パッドを有する面が第１の絶縁層に対向するように、第２の絶縁層中に埋設された半導体チップと、第１の絶縁層上に、第２の絶縁層との間に挟まれるように設けられた、すずが含有される金属の皮膜によって被覆されたフリップ接続用のランドを含みかつ該ランドの表層を除いては該皮膜で被覆されていない第１の配線パターンと、半導体チップの端子パッドと第１の配線パターンのランドとの間に挟設された金バンプと、金バンプをその内部に封止するように設けられたアンダーフィル樹脂と、第１の絶縁層の第１の配線パターンが設けられた側の面とは反対の側の面上に設けられた第２の配線パターンとを具備する。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップの流れの中でコンデンサ部を形成することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０では、上部電極接続部５２は、上部電極接続部第１部５２ａがコンデンサ部４０と接触することなくコンデンサ部４０を上下方向に貫通し、コンデンサ部４０の上方に設けられた上部電極接続部第３部５２ｃを経て上部電極接続部第２部５２ｂから上部電極４２に繋がっている。また、下部電極接続部５１は、コンデンサ部４０の上部電極４２とは接触しないが下部電極４１とは接触するようにコンデンサ部４０を上下方向に貫通している。このため、ビルドアップしていく流れの中で、２枚の金属箔で高誘電体層を挟んだ構造を有し後にコンデンサ部４０となる高誘電体キャパシタシートでもって全面を覆ったあとでも、上部電極接続部５２や下部電極接続部５１を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】埋め込み部品具有配線板およびその製造方法において、生産効率を向上すること。
【解決手段】第１の板状絶縁層と、第１の板状絶縁層上に配置され、該第１の板状絶縁層に対向する第１の面と該第１の面とは反対の側の第２の面とを有し、該第２の面に、電気導通する部材が露出するように設けられている電気／電子部品と、第１の板状絶縁層に対して積層する位置に設けられた、電気／電子部品が存在する領域に対応して、該電気／電子部品から離間した縁の開口部を有する第２の板状絶縁層と、第１、第２の板状絶縁層の間を満たすように、かつ、第２の板状絶縁層の開口部の縁と電気／電子部品との間を満たすように、設けられた絶縁樹脂部と、第２の板状絶縁層の第１の板状絶縁層に対向する側とは反対側の面上に設けられた配線パターンと、配線パターンと電気／電子部品の第２の面の電気導通する部材とを電気的に接続する導電部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】反りを改善するためのセラミック多層基板の製造方法、及びそのセラミック多層基板製造方法用の石英ガラス板を提供する。
【解決手段】複数のグリーンシートが積層配置されたグリーンシート積層体８の上下面に石英ガラス板１０を配置し、その上面から加圧加熱をすることによって、前記複数のグリーンシート同士を仮接着する積層工程（ステップ２）と、その後、グリーンシート積層体８の上下面にグリーンシートの焼成温度で耐熱性がある石英ガラス板１０を配置した状態で、加圧加熱をすることによって、複数のグリーンシート内部の有機バインダーを除去する脱バインダー工程（ステップ３）と、その後、グリーンシート積層体８の上下面に石英ガラス板１０を配置した状態で、加圧加熱をすることによって、グリーンシート積層体８を焼成する焼成工程（ステップ４）と、を有することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子部品モジュール及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明による電子部品モジュールは第１回路パターンが埋め込まれた第１面を有する第１絶縁層と、上記第１回路パターンに実装され、電極部の位置が異なる少なくとも１種以上の電子部品と、上記電子部品を覆うモールド膜とを含む。本実施形態によると、回路パターンが形成された薄い絶縁層を含んで薄膜化された電子部品モジュールを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】表裏面を容易に識別できる配線基板を提供する。
【解決手段】一方の面側に最外層として形成された第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０から露出して形成された第１接続パッドＰ１と、他方の面側に最外層として形成され、第１絶縁層２０の色と異なる色を呈する第２絶縁層２６と、第２絶縁層２６から露出して形成された第２接続パッドＰ２とを含み、第１絶縁層２０及び第２絶縁層２６は、一方が透視性を有し、他方が不透視性を有する。好適には、配線基板はコアレスタイプであり、第１接続パッドＰ１の外面が第１絶縁層２０の外面から露出し、第１接続パッドＰ１の側面と外面の反対面とが第１絶縁層２０に接する構造を有し、第１接続パッドＰ１に半導体チップ５０が実装される。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ基板の製造に好適な基板を提供すること。
【解決手段】本発明のハイブリッド基板は、複数のセラミック基板から成るセラミック基板集合体、セラミック基板集合体の両面に対向配置され、補強材と樹脂とから少なくとも構成された絶縁樹脂層、および、絶縁樹脂層上に配置された金属層を有して成る。特に本発明のハイブリッド基板においては、複数のセラミック基板が、対向配置された絶縁樹脂層間の同一平面上に沿ってタイリングされている。 （もっと読む）

【課題】３次元流路と電気配線を内蔵した設計自由度の高い陽極接合可能なＬＴＣＣ基板、前記基板をＭＥＭＳ素子が形成されたシリコンウエハと陽極接合した電子デバイス用のＭＥＭＳ素子、及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ＬＴＣＣ基板用グリーンシートに、焼成・エッチング処理後に３次元の流路と貫通配線となるビアホールを開ける工程、前記ビアホールに金ペーストを印刷する工程、前記グリーンシートを所定枚数積層し、焼成して一体化する工程、前記貫通配線部となるビアを保護した状態で、金導体を除去する工程、及び保護膜を剥離する工程を有する３次元の流路と電気配線を内蔵した陽極接合可能なＬＴＣＣ基板の製造方法、その方法で得られるＬＴＣＣ基板、及びその基板をＭＥＭＳ素子の搭載されたシリコンウエハと陽極接合した各種電子デバイス用のＭＥＭＳ素子とその製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートとスクリーンマスクとの位置合わせが正確に行え、スクリーン印刷が適正でき且つ該位置合わせに用いる光源が汚れないセラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】テーブル１の上面に、シート状で通し孔を有する発光体１０を載置する第１ステップと、発光体１０の上方に、グリーンシート２０を載置し、且つ位置合わせを行う第２ステップと、グリーンシート２０の上面に、スクリーンマスクを載置する第３ステップと、スクリーンマスクとグリーンシート２０の位置合わせを行う第４ステップと、を含むセラミック配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】積層圧力で接着シートの材料が流動して導電性材料を押し流すことを防止しつつ、基板の製造を容易にすることを課題とする。
【解決手段】積層回路基板１は、基板１０Ａおよび基板１０Ｂの接合ランド１２同士が導電材料１３により接合され、複数の配線パターン１１が電気的に結合された多層構造のプリント配線基板である。また、積層回路基板１は、基板１０Ａと基板１０Ｂとの間に、接着樹脂を溜め込むための調整用貫通孔３１と導電材料１３を供給するための貫通孔が形成されたプレート３０とを有する。調整用貫通孔３１は、接続される基板の配線面の残銅率から求められた体積分に等しい総体積をもつ樹脂溜まり用の孔である。 （もっと読む）

【課題】キャビティーを有する回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板は第１のコア層２１０、第２のコア層２２０、および中央誘電体層２３０を含む。第１のコア層はコア誘電体層２１２およびコア回路層２１４を含み、コア回路層はコア誘電体層の上に配置される。第２のコア層は第１のコア層の上に配置される。中央誘電体層は、第１のコア層と第２のコア層の間に配置される。キャビティーＲは第２のコア層および中央誘電体層を貫通し、コア回路層の一部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された埋め込み回路基板において、夫々の素子の連結状態をテストするための基板構造及びそのテスト方法を提供する。
【解決手段】回路基板及び前記回路基板の内部に実装された素子のテスト方法が開始される。本発明の一実施形態による回路基板は、回路基板の内部に実装されて、一つ以上の接続端子を含む能動素子、一端が前記能動素子の接続端子のうち一つと電気的に連結されて、他端が前記回路基板の表面の信号パッドと電気的に連結される受動素子、及び前記受動素子の前記一端と電気的に連結されるテストパッドを含む。本発明によれば、能動素子及び受動素子が基板の内部に実装された場合にも夫々の素子の連結状態を効果的にテストすることができて、回路基板の不良の有無を容易に判別することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板製造工程のハンドリング性向上及び歩留りアップによるコスト削減。
【解決手段】銅又は銅合金からなる矩形の箔Ａを、接着強度５ｇ／ｃｍ〜５００ｇ／ｃｍである接着剤Ｂにより、前記矩形の箔Ａの対向する２辺の端部で張り合わせた後、この接着した前記矩形の箔Ａの両面に、プリプレグＰ及び銅箔Ｃを順に張り合わせて積層体Ｄとし、次にこの積層体Ｄの両面に、全面を覆う大きさのドライフィルムレジストＦをラミネートし、ラミネート後にドライフィルムレジストＦを露光・現像してパターンを形成し、さらにこのパターン部をエッチング及びめっきにより金属パターンＧを形成した後、前記接着剤Ｂによる張り合わせた部分から剥離して、片面に金属パターンＧが形成された２枚の積層板Ｈ。 （もっと読む）

【課題】配線板の製造によって生じる廃棄物を減らし、地球環境にとって好ましい支持体金属箔付き複合金属層、これを用いた配線板とその製造方法、この配線板を用いた半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体金属箔である最下層金属層と２層以上の金属層とからなる複数の金属層が、隣合った金属層間に剥離層を介して積層されてなる支持体金属箔付き複合金属層であって、最下層金属層と最上層の金属層との間に位置する各金属層Ａと、その上面の剥離層を介して隣接する金属層Ｂとの間の剥離強度が、金属層Ａと、その下面の剥離層を介して隣接する金属層Ｃとの間の剥離強度よりも小さいことを特徴とする支持体金属箔付き複合金属層、これを用いた配線板とその製造方法、この配線板を用いた半導体パッケージの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】多層銅張積層板の反りを抑制することが可能であり、寸法収縮を均一に収縮させ寸法精度のばらつきを抑制し、更に多層銅張積層板の変形（歪み）を抑制することが可能である多層銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】予め回路形成された内層回路板と、外層板又は銅箔と、プリプレグとからなる多層銅張積層板の製造方法において、予め回路形成された内層回路板と、外層板又は銅箔とをプリプレグを介して重ねて積層体とする工程、前記積層体と、金属板とを、プレス段内の許容範囲の高さまで交互に積載する工程、前記積層体をプレスにて加熱加圧して多層化接着し多層銅張積層板とする工程、加熱加圧直後プレス段内から前記多層銅張積層板と金属板とが交互に積載された形態で抜取りし放置冷却する工程を有する多層銅張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】小径のステップビア構造を有する多層フレキシブルプリント配線板を安価に且つ安定的に製造する方法を提供する。
【解決手段】可撓性の絶縁ベース材１１と、接着剤層２４を介して絶縁ベース材１１の裏面に積層された絶縁ベース材２１と、絶縁ベース材１１を貫通する上穴２６、及び接着剤層２４及び可撓性絶縁ベース材２１を貫通し、底面にランド部３１が露出した下穴２７を有するステップビアホール２５と、絶縁ベース材１１の表面に形成されたランド部３０と、絶縁ベース材１１の裏面に形成されたランド部１７ｂと、ランド部３０とランド部１７ｂを接続する層間導電路２９ａ、及びランド部３１とランド部１７ｂを接続する層間導電路２９ｂを有するステップビア２９とを備える。出発材料の可撓性ベース材料のロール方向に対する上穴２６と下穴２７の径の差が、前記ロール方向と垂直な方向に対する上穴２６と下穴２７の径の差よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】表面電極層等の剥がれが抑制されるプリント配線板、電子部品を実装したプリント回路装置、プリント回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板５１の基材１では、主表面に表面電極層２が形成され、所定の位置にスルーホール５が形成されている。スルーホール５の側壁には、スルーホール電極６が形成されている。基材１の内部には、内部電極層３が形成されている。内部電極層３は、スルーホール５の直径と同じ寸法を半径とする円の面積よりも大きい面積を有する。また、内部電極層３の厚さは、表面電極層２の厚さよりも厚くされている。 （もっと読む）

【課題】複数の素子を含むセラミック多層基板の製造コストを低減できるセラミック多層基板の製造方法、及びセラミック多層基板を得ること。
【解決手段】セラミック多層基板の製造方法は、第１の面積を有するセラミック層が第１の層数で積層されるとともに回路パターンが形成された未焼成の下地積層体に、前記第１の面積より小さい第２の面積を有するセラミック層が前記第１の層数より少ない第２の層数で積層されるとともに第１の素子が形成された未焼成の第１の素子積層体と、前記第１の面積より小さい第３の面積を有するセラミック層が前記第１の層数より少ない第３の層数で積層されるとともに第２の素子が形成された未焼成の第２の素子積層体とを圧着する圧着工程と、前記下地積層体と圧着された前記第１の素子積層体及び前記第２の素子積層体とを焼成して一体化する焼成工程とを備えている。 （もっと読む）