【課題】電子部品と配線基板とを半田の再溶融によって接続する場合に、隣接する半田同士の接続を防止できる電子部品実装用配線基板の製造方法、電子部品実装用配線基板、及び電子部品付き配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】チップ実装用端子パッド１７上に半田と樹脂製の電気絶縁材とを含む接合材ペースト８５を配置し、接合材ペースト８５を加熱することによって、半田を溶融させるとともに電気絶縁材を軟化させる。その後、半田を固化させて半田バンプ９を形成するとともに、電気絶縁材を半田バンプ９の表面及び半田バンプ９の周囲の積層基板５の表面にて硬化させて電気絶縁表面層４５を形成する。従って、この構造の半田バンプ９を備えた実装用配線基板１にＩＣチップ３を実装する際に、半田を再溶融させた場合には、電気絶縁表面層４５によって、隣合う半田バンプ９同士が接続し難いという利点がある。 （もっと読む）

【課題】ビア内に充填されたビア導体が脱落することを抑制でき、かつセラミックグリーンシートの変形を抑制することができるセラミック基板の製造方法および多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板の製造方法は、以下の工程を備えている。一面１ａに開口するビア２を有するセラミックグリーンシート１の一面１ａに感光性樹脂３を介在してキャリアフィルム４を貼り付けた状態で、ビア２を通じて感光性樹脂３に第１の光Ｌ１が照射される。第１の光Ｌ１が照射された感光性樹脂３に接するようにビア２内にビア導体が充填される。キャリアフィルム４を通じて、少なくとも感光性樹脂３のセラミックグリーンシート１と接着する部分に第２の光Ｌ２が照射される。第２の光Ｌ２が照射された感光性樹脂３とキャリアフィルム４とがセラミックグリーンシート１から剥離される。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる複合配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】２つの配線基板と、２つの配線基板間に介在して２つの配線基板同士を互いに接着する絶縁性の接着層とを備え、２つの配線基板は接着層を介して対向する配線回路を備え、対向する配線回路同士は、接着層を貫通するように形成されたビアホール導体で電気的に接続されており、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、Ｃｕ粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、を有し、結合体を形成するＣｕ粒子同士は互いに面接触することにより面接触部を形成している。
複合配線基板。 （もっと読む）

【課題】セラミックグリーンシートと同時に焼成して導体回路を形成したときに、反りの発生をより一層有効に抑制することができるセラミック多層回路基板用導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係るセラミック多層回路基板用導電ペーストは、アトマイズ法により製造され、平均粒径が２〜９μｍの範囲内であるとともに最大粒径が４０μｍ以下であり、さらに薄片化されたアトマイズ銀薄片粉末を導電性粉末として含有するもので、アトマイズ銀薄片粉末は、導電性粉末の５０重量％以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】コア材の収容部に樹脂充填材を介在させて部品を内蔵する場合、角部への応力集中に起因するクラック等の不具合を防止し得る部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵配線基板は、収容部を開口したコア材１１と、このコア材１１の収容部に収容される部品（キャパシタ）５０と、コア材１１に絶縁層及び導体層を交互に積層形成した積層部を備えている。コア材１１の収容部と部品５０との間隙部Ｇには樹脂充填材２０が充填されている。コーナー領域には、コア材１１の収容部の内周部には矩形の各角部に直線状の第１の面取り部が形成され、部品５０の外周部には矩形の各角部に直線状の第２の面取り部が形成される。第２の面取り部の面取り長は、コーナー領域における間隙部の幅より大きくなっている。このような構造により、樹脂充填材２０の角部付近への応力集中を緩和し、クラック等を防止して高い信頼性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】金属部分上に形成された硬化膜の除去を達成することにより、金属部分と樹脂部分との高い密着性を確保しながらも、金属露出部分が形成されて電気的導通を容易にとることができる回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路基板の製造方法は、導電部における少なくとも一部の金属部分の表面にシランカップリング剤が硬化されてなる硬化膜が形成された回路基板の製造方法において、前記硬化膜の一部に紫外線を照射する紫外線照射工程と、前記紫外線により照射された被照射部分を除去する被照射部分除去工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気的接続の高い信頼性を有するビアホール導体により層間接続された、Ｐｂフリーのニーズに対応することができる多層配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】第一銅配線と第二銅配線とを接続するビアホール導体を備え、ビアホール導体は金属部分と樹脂部分とを含み、金属部分は、第一銅配線と第二銅配線とを電気的に接続する経路を形成する銅粒子の結合体を含む第一金属領域と、錫，錫‐銅合金，及び錫‐銅金属間化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属を主成分とする第二金属領域と、ビスマスを主成分とする第三金属領域と、を有し、結合体を形成する銅粒子同士が互いに面接触しており、第一銅配線,第二銅配線と銅粒子とが互いに面接触しており、第一銅配線及び第二銅配線のうちの少なくとも一方の配線と銅粒子とが互いに面接触した部分が、第二金属領域の少なくとも一部分で覆われている多層配線基板である。 （もっと読む）

【課題】レーザー光の熱によるセラミック基板へのダメージがなく、短時間に効率よくマーキングすることができるマーキング方法を提供する。
【解決手段】（ａ）セラミックグリーンシート１０ｘに導電性ペーストを塗布して、セラミックグリーンシート１０ｘにマーキング部２０を形成する第１の工程と、（ｂ）マーキング部２０にレーザー光３２を照射してマーキング部２０を部分的に除去する第２の工程と、（ｃ）部分的に除去されたマーキング部２０とセラミックグリーンシート１０ｘとを焼成し、セラミックグリーンシート１０ｘが焼結して形成されたセラミック基板１０に、焼結済みのマーキング部２０によりマーク２８を形成する第３の工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明はプローブカード用セラミック基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるプローブカード用セラミック基板は、複数の第１共用ビアが形成された第１共用基板と、複数の第２共用ビアが形成された第２共用基板と、第１共用基板と第２共用基板の間に配置され、１つ以上のグループビアを含み、複数の第１共用ビア及び複数の第２共用ビアを電気的性質に応じてグループ化し、グループ毎に同じグループビアに連結するグループ化基板と、個別の電子部品に形成された１つ以上の端子に対応するように形成され、上記複数の第１共用ビアと第２共用ビアの全部または一部に連結される１つ以上の配線ビアを含むビルドアップ層とを含む。 （もっと読む）

【課題】
高速での信号伝達特性の良好な高速信号伝送用基板を提供すること。
【解決手段】
高速信号伝送用基板は、第１接地パターンと、前記第１接地パターンの両面に形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の表面に形成される第１導電パターンとを有する第１基板部と、第２接地パターンと、前記第２接地パターンの両面に形成される第２絶縁層と、前記第２絶縁層の表面に形成される第２導電パターンとを有する第２基板部と、前記第１基板部と前記第２基板部とを対向させた状態で、前記第１基板部の前記第１導電パターンと、前記第２基板部の前記第２導電パターンとを接続する接続部とを含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品と、この電子部品を収容する基体の配線導体とを電気的に接続する接合部材に大きな圧力が加わる可能性があった。
【解決手段】内部に空間が形成されたグリーンシート積層体、およびグリーンシート積層体の表面に配設された第１の導電ペーストを備えた生積層体と、複数のセラミック層からなる積層体、および積層体の表面に配設された第２の入出力電極を備えた電子部品とを準備し、電子部品を上記の空間に収納するとともに導電性の接合部材となる第２の導電ペーストを介して第１の導電ペーストと第２の入出力電極とを接合するとともに生積層体を焼成する際に、上記の空間の容積が電子部品の体積よりも大きく、焼成する工程の後における接合部材の少なくとも一部がこの空間に露出することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板の両面側の検査に用いる装置及びその装置の設定を共通化し易い配線基板、及び前記配線基板に半導体チップを搭載した半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】本配線基板は、複数の絶縁層と複数の配線層とが交互に積層された積層体と、前記積層体の一方の側に露出する配線層を覆うように形成されたソルダーレジスト層と、を有し、前記積層体の他方の側に絶縁層が露出しており、前記ソルダーレジスト層は透明又は半透明の淡黄色である。 （もっと読む）

【課題】複数の印刷回路が重なる部分を絶縁体で塗布して、ビアホールなしも多層印刷回路を同時に電気的に接続することができる、多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層印刷回路基板は、ベース基板１１０に第１の印刷回路１２０を形成し、第１の印刷回路１２０の一部に第１の絶縁体１３０を塗布し、第１の絶縁体１３０及び第１の印刷回路１２０の接続パターン上に第２の印刷回路１４０を形成し、第２の印刷回路１４０を除いたベース基板１１０上に第２の絶縁体１５０を塗布して製造される。 （もっと読む）

【課題】回路ブロックの浸水時に、回路ブロックに水が到達する前に電源からの電力供給が停止されるプリント基板を提供する。
【解決手段】本発明のプリント基板１は、板状の基材８に、回路ブロック２と、少なくとも１つのグランドパターン３、５と、短絡用導電パターン４と、電力を供給する供給用電源パターン６と、が設けられている。回路ブロック２は、表面層上に配置されている。供給用電源パターン６は、電力供給を遮断可能な電力遮断手段７を備えている。基材８の表面層上で、回路ブロック２の周囲は、グランドパターン３、５と、グランドパターン３、５に電気的に接続されていない短絡用導電パターン４とによって囲まれている。供給用電源パターン６は回路ブロック２に接続されており、表面層上を延びる部分と、短絡用導電パターン４には接続されてグランドパターン３、５には接続されないように、基材８の表面層以外の層を延びる部分と、を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】過酷な温度変化環境での使用に於いても、耐熱性の高いセラミック基板と同等にチップ部品とプリント配線板の実装パッドとの間に配されたはんだのクラック発生を抑制できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】複数の導体層と、当該複数の導体層の層間に配された絶縁層とを有し、当該複数の導体層の内の少なくとも１つの導体層に部品実装領域が形成されたプリント配線板に於いて、当該部品実装領域が形成された導体層の直下に配された絶縁層が、当該プリント配線板の他の絶縁層を構成する樹脂の引張強度以上の引張強度を有する上部樹脂層部と、当該他の絶縁層を構成する樹脂の弾性率より低い弾性率を有する中間樹脂層部と、前記上部樹脂層部よりも高い弾性率を有する下部樹脂層部との３層構造体から成ることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】コイルの磁気特性を改善し効率を向上することができるコイル内蔵基板を提供する。
【解決手段】積層方向から透視すると、第１のコイル要素３２ａ〜３２ｄが互いに重なり合う外コイル領域３２の内周より内側において、第２のコイル要素３４ａ〜３４ｄが互いに重なり合う。空隙部４０は、積層方向に透視すると第２のコイル要素３４ａ〜３４ｄが互いに重なり合う内コイル領域３４の内周と外コイル領域３２の外周との間に環状に延在し、コイル要素３４ｂ，３４ｃの一部が露出するように形成される。第１及び第２のコイル要素３２ａ〜３２ｄ，３４ａ〜３４ｄが有する一定の線幅をＡ、空隙部４０の幅をＢとすると、１．５≦Ｂ／Ａ≦２．０である。空隙部４０の個数は、第１のコイル要素３２ａ〜３２ｄと第２のコイル要素３４ａ〜３４ｄの合計個数の半分より少ない。 （もっと読む）

【課題】 内部への水分浸入を抑制された信頼性の高い多層配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の多層配線基板は、少なくとも表面配線導体２に接続された貫通導体４が絶縁層１１、１２の厚さの中央となる位置に大径部４１を有し、大径部４１から表面配線導体２または内部配線導体３との接続端に向かって径が徐々に細くなるような形状となっており、表面配線導体２は、積層方向から見て表面配線導体２に接続された貫通導体４の大径部４１の外周より内側となる領域Ａ１の気孔率が５．３〜６．７％で、大径部４１の外周より外側となる領域Ａ２の気孔率よりも小さく、絶縁層１２は、積層方向から見て貫通導体４の大径部４１の外周より内側となる領域Ｂ１の気孔率が５．０〜５．５％で、大径部４１の外周より外側となる領域Ｂ２の気孔率よりも小さいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板の表面のうねりを抑制することができるコイル内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】未焼成積層体は、積層された未焼成セラミック基材層と、積層方向から透視すると互いに重なり合う未焼成コイル要素と、未焼成セラミック基材層を貫通して未焼成コイル要素同士を接続する未焼成層間接続導体と、未焼成セラミック基材層が焼結する焼結温度では消失する空隙部形成用材料を用いて未焼成セラミック基材層と未焼成コイル要素との間に形成された消失層とを備える。未焼成積層体を焼成するとき、（ｉ）未焼成セラミック基材層が収縮を開始する収縮開始温度まで昇温する第１期間に、消失層の空隙部形成用材料の一部のみを消失させ、（ii）さらに昇温して未焼成セラミック基材層の収縮を開始させた第２期間にも、消失層の空隙部形成用材料の消失を継続させ、空隙部を形成する。 （もっと読む）

【課題】内層に電子部品を埋め込み樹脂で埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、内蔵した電子部品下の僅かなボイドの発生も抑制することができる部品内蔵型多層プリント配線板の提供。
【解決手段】外部に２つ以上の電極端子を有する電子部品を、埋め込み樹脂で内層に埋め込んだ部品内蔵型多層プリント配線板に於いて、当該電子部品の電極端子の下部にスペーサが配されている事を特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板が実装された回路基板等から衝撃や応力が基板本体に作用しても、基板本体に与える悪影響を小さくすることができるセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】セラミック多層基板１０は、（ａ）積層されたセラミック層を含み、セラミック層が積層された方向の片側に矩形の主面１２ｂ有する基板本体１２と、（ｂ）基板本体１２の主面１２ｂに形成された外部電極１４とを備える。主面１２ｂの互いに対向する一対の辺１３ｐ，１３ｑのそれぞれの少なくとも一部分を含む基板本体１２の一部分が除去されて、基板本体１２に主面１２ｂから後退した切欠部１６が形成されている。すべての外部電極１４が切欠部１６に隣接して配置されている。 （もっと読む）