【課題】 ポリオール成分とイソシアネート成分との相溶性に優れ、均一でガラス転移温度が高い硬化体を得ることが可能なウレタン樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明は、ポリオール成分を含むＡ液と、ポリイソシアネート成分を含むＢ液と、からなる２液型ウレタン樹脂組成物であって、ポリオール成分は、水酸基価が５５０〜６７５ｍｇＫＯＨ／ｇである３官能以上のポリオール化合物を含有し、ポリイソシアネート成分は、脂環式ポリイソシアネートと、脂環式ポリイソシアネートのイソシアネート基残存プレポリマーを含有し、イソシアネート基含有率が２６．０〜３０．０質量％である、２液型ウレタン樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】発光面積が小さく、かつ、オイルブリード現象を防止できる発光装置の製造方法を提供する。
【解決手段】白色セラミック製外枠２４で外周を覆われた板状光学部材１４を、実装基板に搭載された発光素子１１の上に、光学層１３を挟んで搭載する。光学層１３の外周と板状光学部材１４の白色セラミック製外枠２４の外周を、光反射性樹脂材料１５により覆う。これにより、板状光学部材の側面から出射される光を白色セラミック製外枠２４で反射できるため、光反射性樹脂部材１５に強い光が入射するのを防ぐことができる。よって、光反射性樹脂部材１５の劣化を防止し、オイルブリードを防止できる。また、板状光学部材１４の上面が発光面となるため、発光面積を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ発光装置の高発光効率化及び生産性が向上しメッキ層の腐食や反射率の低下を防止する半導体発光装置及びその実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ダイボンド用電極３と、ワイヤボンド用電極４とを備えた実装基板２上に、ＬＥＤ１を実装したＬＥＤ発光装置において、ダイボンド用電極３には反射性の良いＡｇメッキ層が形成されると共に、ワイヤボンド用電極４にはボンディング性の良いＡｕメッキ層が形成されており、実装基板２上には、Ａｇメッキ層を被覆すると共に、Ａｕメッキ層を露出させたＳｉＯ２膜６で被覆されており、ＬＥＤはＡｇメッキ層上に被覆されたＳｉＯ２膜６上にダイボンディングされており、ＬＥＤの各電極はＳｉＯ２膜６上に露出したＡｕメッキ層にワイヤーボンディングされている。 （もっと読む）

【課題】高いボンディング性と高い効率とを有する半導体発光素子の製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第２半導体層の上に、透過性で１００ｎｍ以上２５０ｎｍ以下の厚さの第１導電層を形成し、第１導電層の一部と、第１半導体層の上に高反射導電膜を形成する。高反射導電膜を加工して、第１導電層の第２半導体層とは反対の側の第１主面に沿って延在する延在部を有し、アルミニウム、銀及びロジウムの少なくともいずれかを含む第３導電層を形成する。第１導電層の一部の上に、第３導電層の延在部の少なくとも一部を露出させ第１導電層に対する密着力が第３導電層の第１導電層に対する密着力よりも大きく、第１主面に対して平行な方向に沿った幅が３０μｍ以上８０μｍ以下の第２導電層を形成する。 （もっと読む）

【課題】ｎ電極とｐ電極が半導体膜の同一面側に設けられた半導体発光素子において、半導体膜内における横方向および積層方向における電流拡散を促進させ、発光効率の改善、発光強度の面内均一化、順方向電圧の低減および信頼性の向上を達成することができる半導体発光素子を提供する。
【解決手段】
ｎ型半導体層、活性層およびｐ型半導体層を含む半導体膜と、ｐ型半導体層の表面からｐ型半導体層、活性層およびｎ型半導体層の一部を除去することにより表出したｎ型半導体層の表出面に形成されたｎ電極と、ｐ型半導体層の表面に形成されたｐ電極と、を含む半導体発光素子において、ｎ型半導体層上またはｎ型半導体層内であってｐ電極の上方に設けられ且つｎ型半導体層の導電率よりも高い導電率を有する電流誘導部を有する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤとの密着性に優れたパッド電極を備える窒化物系半導体発光素子を提供する。
【解決手段】窒化物系半導体発光素子は、窒化物系の半導体層と、半導体層上に設けられた、複数の金属層を積層して構成される電極構造と、を備え、電極構造は、半導体層側に配置される第一金属層７１ａと、第一金属層上に配置される第二金属層７１ｂと、第二金属層上に配置されるボンディング層７３と、を含み、第一金属層７１ａは、Ｔｉ、Ｒｈ、Ｃｒ、Ｐｔから選択される少なくとも一を含み、第二金属層７１ｂは、Ｈｆを含み、ボンディング層７３は、Ａｕを含む。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、電源電圧が低下しても安定に動作することができるＬＥＤ点灯装置を提供する。
【解決手段】ＤＣ／ＤＣコンバータ３を構成する変圧用のコイルに設けた補助電源用巻線３ａ−３、及び、当該補助電源用巻線３ａ−３の出力から発生する補助電源と、当該補助電源又はバッテリ電源２のいずれか高電圧の電源から制御部６へ電源を供給するスイッチ部９とを備える。 （もっと読む）

【課題】 複数のＬＥＤの輝度の差を低減し、かつ劣化速度の差を低減する。
【解決手段】 複数の発光素子それぞれから検出した輝度に基づいて、前記複数の発光素子それぞれの輝度の差が小さくなるように、前記複数の発光素子それぞれのパルス幅を調整し、前記複数の発光素子それぞれの劣化速度の差を小さくするように、前記複数の発光素子それぞれの電流振幅を調整し、調整後の前記パルス幅及び電流振幅で前記複数の発光素子それぞれを駆動する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と基板とのダイボンディング接合において、半導体素子が実装される装置の大型化を引き起こすことなく、接合部位からのダイボンド剤の溢れ出しを起こりにくくし、かつ半導体素子から基板への放熱が効率良く起こるようにする。
【解決手段】半導体素子（ＬＥＤ）３が載置される素子載置面２ａに、複数の環状凸条部２ｂが設けられる。ＬＥＤ３と素子載置面２ａとをダイボンディング接合する際に、環状凸条部２ｂがダイボンド剤４の広がりを抑制するため、ダイボンド剤４は素子載置面２ａの周辺部へ溢れ出しにくくなる。また、環状凸条部２ｂは、ＬＥＤ３と素子載置面２ａとの接合面面積を大きくするため、ＬＥＤ３の放熱効率を向上することができる。更に、環状凸条部２ｂは、素子載置面２ａの直下に設けられるため、ＬＥＤ３が実装される装置の大型化を引き起こさない。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でＬＥＤモジュールを基台に固定することができるとともにＬＥＤで発生する熱の放熱性を向上することができるランプの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るランプの製造方法は、半導体発光素子が実装された実装基板２１を基台３０に載置する工程と、基台３０の一部を塑性変形させて実装基板２１を基台３０に固定する工程と、実装基板２１が固定された基台３０を筐体に配置する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板に銀系の金属層が強固に接合されているとともに、金属層の変色を抑制することが可能な発光素子搭載用基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 セラミック焼結体からなる絶縁基板１の主面に発光素子搭載部１ａを有し、発光素子搭載部１ａに銀系の金属層３を備え、金属層３の少なくとも一部がガラス層４で被覆されており、絶縁基板１と金属層３との間に、ガラス成分と無機物フィラーとを主成分としてなる、焼結温度が金属層３の焼結温度と近似した接着層２が介在している発光素子搭載用基板９である。接着層２を介して金属層３が絶縁基板１に強固に被着され、ガラス層４によって金属層３の化学変化による変色を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップからの発熱を効率的に放熱できるＬＥＤ発光体を提供する。
【解決手段】ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを密に覆って形成された封止層と、蛍光剤を分散状態で含有した蛍光層とを積層して構成されたＬＥＤ発光体であって、前記蛍光層は、前記蛍光剤が透明性窒化アルミニウム中に分散されているようにした。 （もっと読む）

【課題】電気回路基板と胴体部とを十分に絶縁できるランプを提供すること。
【解決手段】ＬＥＤ１５を実装したＬＥＤ基板１６をベース板１３に載置し、前記ベース板１３の裏面には、一端が前記ベース板１３に開口し当該開口から電気回路基板８が収められる筒状の胴体部２が設けられ、当該胴体部２の他端側に口金３を設けたＬＥＤランプ１において、前記胴体部２の内側面を絶縁シート２８で覆った。 （もっと読む）

【課題】透明性、高屈折率、耐熱性、耐ヒートサイクルに優れるとともに、硫黄バリア性にも優れた光素子封止用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族基含有ジアルコキシシラン由来のＤ単位とアルケニル基含有トリアルコキシシラン由来のＴ単位とが、Ｄ単位／Ｔ単位のモル比０．２／１〜４．０／１で、ランダムに結合し、重量平均分子量が１０００〜３００００であるポリシロキサン誘導体と、アルケニル基と反応可能な硬化剤と、反応触媒とを含有する光素子封止用組成物。 （もっと読む）

【課題】封止材が膨張、収縮することによる、層間剥離、ボイド（ｖｏｉｄ）、より大きな３軸応力および／または他の欠陥を防止する。
【解決手段】発光デバイス（ＬＥＤ）アセンブリは、電気絶縁基板１００ｄと、絶縁基板の表面１０５ｄ上の熱伝導層１１２ｄとを備えることができる。熱伝導層上には発光デバイス１１４ｄを、発光デバイスと電気絶縁基板との間に熱伝導層があるように配置することができる。さらに、この熱伝導層は、発光デバイスの縁から、少なくとも一方向に、発光デバイスの幅の半分を超える距離だけ延在することができる。 （もっと読む）

【課題】発光素子パッケージの樹脂塗布装置、及びこれを用いる発光素子パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】内部に液状樹脂が充填される樹脂貯蔵手段１１と、上記樹脂貯蔵手段１１下部に結合されて樹脂が吐出される樹脂吐出手段１２を含む樹脂塗布部１０と、樹脂塗布のとき上面に発光素子パッケージ５０が配置される領域を有し、上記配置される発光素子パッケージ５０と電気的に接続されるように構成された支持部２０と、上記樹脂塗布部１０と上記支持部２０には両端子が接続され、電圧を印加する電圧印加部４０と、上記樹脂塗布部１０及び上記支持部２０にそれぞれ電気的に接続され、上記樹脂塗布部１０と上記発光素子パッケージ５０の接触を電気信号で感知する感知部３０とを含む発光素子パッケージの樹脂塗布装置１００及びこれを用いる発光素子パッケージ５０の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の耐光性、およびプライマー層のガス遮断性の機能を保ちながら、材料構成を変更せず、封止樹脂の接着性を向上させる発光部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子とガス遮断性の高いプライマー層とを、耐光性が優れる封止樹脂で封止すると共に、上記プライマー層をガス遮断層と、封止樹脂の接着性を向上させる密着層からなる多層構造とすることで、封止樹脂の接着性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板に搭載されたＬＥＤ半田付け部に加わる曲げ応力を低減して半田クラックや半田剥がれを防止するとともに、フレキシブル配線基板と伝熱部材との接触面積の増大、及びそれらの接触安定性の向上によって放熱性を向上させる。
【解決手段】表面にＬＥＤ３が搭載されるＬＥＤ搭載領域Ｄ１を有する弾性変形可能なフレキシブル配線基板２と、このフレキシブル配線基板２の裏面２ｃに接触してＬＥＤ３の熱を外部に伝熱する伝熱部材６とを備え、フレキシブル配線基板２が湾曲した状態で伝熱部材６に接触するＬＥＤ照明装置１００であり、フレキシブル配線基板２が、ＬＥＤ搭載領域Ｄ１の湾曲方向両側に形成されて、そのＬＥＤ搭載領域Ｄ１の曲げ変形を緩和する曲げ変形緩和領域Ｄ２を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高出力かつ長寿命の発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】励起光を射出する光源と、前記励起光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を射出する波長変換部材と、を有しており、前記波長変換部材は、前記励起光が最初に導入される部位に配置される円柱状の層と、該円柱状の層の外周に配置される少なくとも１つの円筒状の層とを備え、かつ前記円柱状の層が前記円筒状の層よりも、前記励起光に対する耐性の高い材料で形成されている発光装置。 （もっと読む）

【課題】使用環境の厳しい中であっても、高い信頼性を図ることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、絶縁性基板に半導体層が積層され、天面に設けられたｎ側電極１１３およびｐ側電極１１４からのワイヤ１４１，１４２により電源が供給される発光素子１１と、発光素子１１が銀ペーストＰを介在させて陰極としたダイパッド１２１に実装されたリードフレームである実装基体１２と、発光素子１１およびワイヤ１４１，１４２を封止するモールド部材１３とを備えている。ダイパッド１２１を陰極としたことで、銀ペーストＰが分解することにより発生するＡｇイオンを陰極に割り当てられたダイパッド１２１に留まらせることができるので、マイグレーションを防止することができる。 （もっと読む）