【課題】パワーモジュールを均一に冷却する。
【解決手段】パワーモジュールの冷却構造体１０であって、セラミックス板２１の裏面側に設けられた液冷ヒートシンク１１と、この液冷ヒートシンク１１との間でパワーモジュール２０を液密に囲繞する冷却室１２とを備え、液冷ヒートシンク１１には、その内部に形成された水路１１ａに第１冷媒を供給する第１冷媒供給手段１３を備える第１流路１４が連結されるとともに、冷却室１２には、その内部に電気絶縁性を有する第２冷媒を供給する第２冷媒供給手段１５を備える第２流路１６が連結されて、これらの両流路１４、１６が互いに独立した別系統となっている。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクの装着による厚さ増加を防止するとともに積層される半導体チップ各々から発生される熱を一様に外部に放出することができるようにする。
【解決手段】 積層パッケージは、上面に接続パッドが具備され下面にボールランドが具備されたベース基板と、前記ベース基板上にスペーサを介在して積層され前記接続パッドに対応する部分に電気的接続用貫通孔が具備された少なくとも２つの半導体チップと、前記積層された半導体チップの両側面各々と接触しながら前記ベース基板上に垂直に立てて設置された一対のヒートシンクと、前記ベース基板下面のボールランドに取着された外部接続端子とを含む。 （もっと読む）

【課題】均一な冷却が行える冷却器を提供する。
【解決手段】冷却器は、複数の流路２１〜２５を備える。複数の流路２１〜２５のそれぞれに、流体を供給するように形成された分岐部１６を備える。複数の流路２１〜２５のそれぞれから流体が排出されて合流するように形成された合流部１７を備える。分岐部１６および合流部１７は、冷却器の対角線Ｌの線上に配置されている。流路２１〜２５の入口側端部および出口側端部には、それぞれの流路２１〜２５の流量を調整するための流入側調整部１１ａ〜１５ａおよび流出側調整部１１ｂ〜１５ｂが形成されている。それぞれの流路２１〜２５は、分岐部１６から合流部１７までの長さに応じて流路２１〜２５の幅が設定されている。 （もっと読む）

【課題】実装体積とコストを低減し、電源部品の熱抵抗を低減して、冷却効率を向上することを目的とする電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器の電源装置において、マイクロプロセッサ２４を搭載したプロセッサ基板２２からコネクタ２５を介してスイッチング電源のスイッチとして用いられている半導体素子３２を搭載した電源基板２７を取り付け、上記電源基板２７に搭載された半導体素子３２と上記マイクロプロセッサ２４に共通のヒートシンク３１を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】気体の交換を確実に行うことができる気体交換装置等を提供する。
【解決手段】管状部５０に収容された移動部６０が管状部５０の管路に沿って往復移動すると、管状部５０の一方の開口部５１から管状部５０の内部の空気が排出され、他方の開口部５１から外気が管状部５０の内部に導入される。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置の小型化を行う。また、小型化の際に生じる信頼性への影響を最小限にする。
【解決手段】
表面１０ａと裏面１０ｂとに回路パターンを有するラミネートバスバー１０と、表面１０ａで回路パターン１１ａに接続される第一の半導体モジュール１ａと、裏面１０ｂで回路パターン１１ｂに接続される第二の半導体モジュール１ｂと、第一の半導体モジュール１ａに取付けられる第一の冷却プレート２０ａと、第二の半導体モジュールに取付けられる第二の冷却プレート２０ａとを有する。第一の半導体モジュール１ａと第二の半導体モジュール１ｂとがラミネートバスバー１０を介して略対向した位置にある。 （もっと読む）

【課題】オン電圧又はオン抵抗が低く、発生した熱が分散している縦型の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置７０は、第１層１１と、その第１層１１と基板３０の間に介在する第２層１２を備えている。第１層１１は、裏面電極層７１と、その裏面電極層７１上に形成されている半導体層７８と、その半導体層７８上に形成されている表面電極層８８を有している。半導体層７８には、複数種類の半導体領域で構成される機能構造体が作り込まれており、その機能構造体は表面電極層８８と裏面電極層７１の間を流れる電流の導通状態と非導通状態を切替える機能を有している。第２層１２は、第１層１１の裏面電極層７１にはんだを介さずに接合されているとともに、少なくとも裏面電極層７１と接する面は絶縁体で構成されておる。 （もっと読む）

【課題】複数個の半導体チップを積層する垂直実装型のマルチチップパッケージにおいても、高い信頼性を確保する．
【解決手段】提供される半導体装置３４は、所定の回路パターンが形成されているともに、外部接続用電極としてのボール状のバンプ３５ａ、３５ａ、…が格子状に形成された基板３５に、例えばデジタル回路が形成された下層半導体チップ（第１の半導体チップ）３６と、例えばアナログ回路が形成された上層半導体チップ（第２の半導体チップ）３７とが、下層半導体チップ３６と上層半導体チップ３７とをそれそれの回路形成面同士を互いに対向させた状態で、伝熱導電シート（伝熱導電体）３８を介して積層されて搭載され、モールド樹脂３９によって封止されてなっている。 （もっと読む）

【課題】発熱部品及び非発熱部品が実装された基板が、放熱体との間に熱伝導性オイルを介して放熱体に固定された電子機器において、非発熱部品への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器を構成する放熱体１１には、金属基板１３を固定する位置に複数の凸部１２ａ，１２ｂを有する座部１２が設けられており、金属基板１３は、凸部１２ａとの間にシリコングリース１４が介在する状態でねじ１５により凸部１２ｂに固定されている。金属基板１３と放熱体１１との間における非発熱部品１７と対応する位置にシリコングリース１４の侵入可能な凹部２０を備えている。 （もっと読む）

【課題】プリント板に搭載される電子部品が発生する熱を効率よく放熱しうる放熱装置に関し、高い放熱効率を実現しつつ、かつ複数の電子部品の高さの誤差を確実に吸収する手段を提供する。
【解決手段】電子部品４３Ａ，４３Ｂが搭載されるプリント基板４０上に対向離間して配置されると共に電子部品載位置と対応する位置に開口部が形成されてなる放熱板４１と、この放熱板４１に形成された開口部に挿通されると共に電子部品４３Ａ，４３Ｂと熱的に接続するネジ部４８Ａ，４８Ｂ及び放熱板４１と熱的に接続される熱接続部とを有してなる熱伝導ブロック４２Ａ、４２Ｂと、放熱板４１に配設されておりネジ部４８Ａ，４８Ｂと螺合する板バネ４５とを有しており、前記ネジ部４８Ａ，４８Ｂの長さを電子部品４３Ａ，４３Ｂと放熱板４１との離間距離に対応した長さとする。 （もっと読む）

【課題】冷却体の発熱量の小さい半導体装置の搭載された部分と発熱量の大きい半導体装置の搭載された部分の冷却能力を変えて、冷却体の発熱量の大きい半導体装置の搭載された部分の冷却能力を高めることのできる風冷式冷却体を得る。
【解決手段】冷却体の基板の一方の面に設置される発熱体を発熱量の大きいものと小さいものに分けて、発熱量の小さいものを前記基板の冷却風流入側に配置し、発熱量の大きいものを基板の冷却風流出側に配置すると共に、冷却体の基板の他方の面に設ける複数の冷却フィンを、その間隔が冷却風流入側で広く、冷却風流出側で狭くなるように並設する。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な構成でもって、半導体モジュールのシール部分から液漏れが生じないように確実にシールすることができる直接液冷方式の半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体モジュール１と液冷部材２とを備え、液冷部材２には冷却液の流通路２１および流通路２１の一部が外部に露出した開口部２２が形成されると共に、半導体モジュール１の周側面に対向して周壁部２５が形成されており、半導体モジュール１と液冷部材２とが一体的に接合されて半導体モジュール１の冷却面が開口部２２に臨むとともに、両者１，２の対向面間の液冷部材２の開口部２２を囲む周縁部の位置に第１シール部材３ａが装着され、また、半導体モジュール１の周側面と液冷部材２の周壁部２５との対向面間に第２シール部材３ｂが嵌挿されている。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて反りの発生を抑制することのできる半導体装置を提供する。
【解決手段】配線基板２の略中央部には、半導体チップ３が搭載されている。配線基板２の四隅には、夫々チップスケールパッケージ５〜８が搭載されている。半導体チップ３の外周部であって、チップスケールパッケージ５〜８の間に位置する配線基板２の領域には、複数の電子部品９が搭載されている。半導体チップ３の上部には、放熱板１０が配設されている。放熱板１０には、配線基板２の縁部において当該配線基板２と固定される少なくとも４つの柱状固定部１３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板の表面及び裏面に複数の素子が実装されたマルチチップモジュールに関し、基板の両面に複数の素子が実装されたマルチチップモジュールにおいてこれら複数の素子を効率良く冷却するマルチチップモジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】基板１１の表面１１ａ及び裏面１１ｂに実装された駆動用ＬＳＩ１２、ＬＳＩ１３、及び受発光素子１４のうちの、基板１１の裏面１１ｂに実装された受発光素子１４と、基板１１の表面１１ａに実装された駆動用ＬＳＩ１２及びＬＳＩ１３に固着されたヒートシンク１５とを、基板を貫通する第一熱伝導部材１６、及びこの第一熱伝導部材１６とヒートシンク１５との双方に固着された第二熱伝導部材１７で連絡する。 （もっと読む）

【課題】異なる時間帯もしくは異なる場所で別々に発熱する半導体素子をスタック実装し、配線基板に近い半導体素子が配線基板から遠い半導体素子の熱拡散板として機能させることで実装面積低減と温度上昇の抑制を両立させる手段を提供する。
【解決手段】第1の半導体素子７０１の上には、第2の半導体素子７０２がフリップチップ接続により実装されている。第1の半導体素子７０１は第2の半導体素子７０２から損失として発生した熱の熱拡散板として機能するようにし、配線基板１に熱を伝える。 （もっと読む）

【課題】製造方法ならびにはんだ離型層を備えた高性能の再加工可能なヒートシンクおよびヒートシンクを有するパッケージング構造を提供する。
【解決手段】ヒートシンクは、ヒートシンク基部フレームを含む。ヒートパイプまたは蒸気チャンバの選択された１つ、ならびに複数の並列フィンは、ヒートシンク基部フレームにはんだ付けされる。はんだ離型層は、ヒートシンク基部フレームの外側表面に適用される。はんだ離型層は、ヒートパイプまたは蒸気チャンバの選択された１つならびに複数の並列フィンを、ヒートシンク基部フレームに固定するのに使用される各はんだよりも、低い溶融温度範囲を有する。はんだ離型層が適用された後、ヒートパイプまたは蒸気チャンバは、選択された伝熱媒体で充填される。 （もっと読む）

【課題】冷却能力を向上させると共に、冷却水用流路の長さ、冷却板との接触面積を増やすことを容易にかつ安価に行うことができるモータ制御装置を提供する。
【解決手段】筐体内に収納され半導体素子を含むパワーモジュールと、パワーモジュールを搭載し、内部に直線状の冷却水用流路と曲線状の冷却水用流路を有する水冷式ヒートシンク１１と、水冷式ヒートシンク１１の冷却水用流路に配管されて外部から冷却水を流通する配管ターミナルと、を備えたモータ制御装置において、パワーモジュールからの熱が伝わる伝熱面１２ａを有する冷却板１２と、冷却板の伝熱面１２ｂと密着するように接合されると共に、内部を冷却水用流路１４が連通して形成されるように刳り抜き、伝熱面１２ｂと対向して冷却水用流路１４の一部を開口してなる開口面１３ａを有するヒートシンクベース本体１３と、より構成されている。 （もっと読む）

【課題】大電力が伝送される場合であっても、例えばソーラーモジュールの電気導体を接続リードに接続するのに適する接続装置の提供。
【解決手段】接続装置は、コネクタハウジング２と、コネクタハウジング内に配置され、接続リード１１，１２を接続するための第１接続領域３１及び電気導体１３を接続するための第２接続領域３２を有する中間接続構造３とを具備する。中間接続構造は、電気導体構造４１を有する基板構造４、熱伝導構造４１及び少なくとも１個のダイオード５を具備する。ダイオードは、対向するほぼ平坦な２主面を有する平型ダイオードとして構成される。ダイオードは電気導体構造に接続され、少なくとも一方の主面により熱伝導構造に接続される。電気導体構造は第１接続領域及び第２接続領域の電気的接続用に構成され、熱伝導構造はダイオードからの熱エネルギーを消散するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】 多接合部ばねフィンガを有する接地ばねを用いて電子モジュールと熱的に接触したヒート・シンクを接地させるための方法および装置を提供する。
【解決手段】 ヒート・シンクとプリント回路基板（ＰＣＢ）との間に、電磁干渉（ＥＭＩ）を抑制するための接地ばねを挿入する。接地ばねは、その基部に形成された開口を有する導電性材料を含み、この開口を通ってヒート・シンクはＰＣＢ上に搭載された電子モジュールと熱的に接触する。基部は、ヒート・シンクの外側面と電気的に接触し、基礎から多接合部ばねフィンガが延出して、プリント回路基板上の導電性パッドと電気的に接触する。圧縮の間、各ばねフィンガの先端の動きは、ｚ軸に実質的に制限される。従って、接地ばねが、ＰＣＢに対するヒート・シンクの様々な取り付け高さに対応しなければならない場合であっても、先端の最終的な取り付け位置を精密に制御することができる。好ましくは、ばねフィンガの末端は、導電性パッドから滑り落ちにくいくぼんだ先端部となっている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品による熱伝達を最適化するための方法および装置を提供することにある。
【解決手段】 熱伝達アセンブリは、１つまたは複数の半導体チップを含む電子部品アセンブリを支持するプリント回路基板アセンブリを含む。ヒート・シンク・アセンブリは、１つまたは複数の半導体チップと熱係合して配置されるように適合される。ヒート・シンク・アセンブリとの係合に向けて１つまたは複数の半導体チップをローディングするためのローディング・アセンブリが含まれる。半導体チップのうちの１つまたは複数のチップの表面とヒート・シンク・アセンブリとの間で熱を伝達するために十分な量の熱伝導媒体を収容するカプセル化メカニズムが設けられ、熱伝導媒体は１つまたは複数の半導体チップとヒート・シンク・アセンブリとの間のすべてのギャップまたは空間を充填する。 （もっと読む）