【課題】放熱ベースのフィンの形状、大きさに拘わらず適用可能で、大型化を来たさない簡素な構造で冷却性能を向上する。
【解決手段】冷却液路１３の上流部底面に突起４ａが設けられる。この突起は、フィン１ｅの上流側端部１ｅ−１と流入口９との間に配置される。また、この突起は、流入口９に対向して配置される。この突起の上端は、フィン１ｅの下端より上に位置する。この突起で乱流を発生させ冷却効率を向上する。さらに、冷却液路１３の底面に、上流部上り傾斜面３ｃ及び下流部下り傾斜面３ｄが形成されており、更なる冷却効率の向上が可能である。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＵ、ＧＰＵ等のロジックＬＳＩから発生する熱を効率的に放熱でき、温度上昇や温度分布を小さくすることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】積層ＤＲＡＭ１の一端面は、インターポーザ２に固定され、インターポーザ２には、ＣＰＵ、ＧＰＵ等のロジックＬＳＩ３が固定されている。ロジックＬＳＩ３のインターポーザ２と反対側の面には、放熱フィン４がロジックＬＳＩ３に直接接合されている。よって、ロジックＬＳＩ３が発生する熱の大部分は放熱フィン４を伝わって大気中に放熱され、インターポーザ２を介して積層ＤＲＡＭ１に伝わる熱量は少なくなる。従って、積層ＤＲＡＭ１が高温となったり、大きな温度分布を持つことが防止される。 （もっと読む）

【課題】中継配線基板を用いて複数の半導体チップを1つのパッケージに搭載した半導体装置における放熱効果を向上させる。
【解決手段】裏面に放熱板５が貼り付けられ、表面の中央部には中継配線基板２を収容する開口部Ｈを有するＢＧＡ基板１０を用い、ＡＳＩＣチップ１ａとメモリチップ１ｂがフリップチップ接続された中継配線基板２を、熱伝導性の接着材６で開口部Ｈの放熱板５に接着する。更に、ＡＳＩＣチップ１ａとメモリチップ１ｂの裏面を、開口部Ｈを封止する金属キャップ８に熱伝導材９を介して接続する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の放熱不良の発生を抑制する。
【解決手段】発熱素子２３が搭載されている基板４の部位には放熱用貫通孔２８を設け、当該放熱用貫通孔２８の内部には伝熱材料２９を形成する。また、発熱素子２３が搭載されている部分の基板４の裏面と、当該裏面と間隔を介して向き合っている金属ケース７の部分との間には放熱ブロック３１Ａ，３１Ｂを設ける。放熱ブロック３１Ａ，３１Ｂは、間隙Ｄを介して基板４の裏面に沿って隣接配置している。放熱ブロック３１Ａ，３１Ｂに向き合っている金属ケース７の部分には、切り起こし鉤状片３３Ａ，３３Ｂを形成する。切り起こし鉤状片３３Ａ，３３Ｂは放熱ブロック３１Ａ，３１Ｂ間の間隙Ｄに食い込み嵌合して放熱ブロック３１Ａ，３１Ｂの側面に弾性力によって押圧係止している。 （もっと読む）

【課題】冷却ファンの空冷により吸気側と排気側との温度差を減少させ、十分な放熱効果が得られる放熱構造を備えた電気電子機器装置を提供する。
【解決手段】冷却ファンと放熱用の複数のフィン２１を有するヒートシンク２０とを備え、前記冷却ファンが前記ヒートシンク内に向けて送風することにより複数の冷却対象物を冷却する強制空冷式の放熱構造を備えた電気電子機器装置であって、前記複数の冷却対象物を前記ヒートシンクのベース面２２に、且つ、前記冷却ファンの吸気側から排気側への方向に連設し、前記冷却ファンの排気側から吸気側へ向けて前記フィンの表面積が段階的又は連続的に小さくなるように、前記フィンを配置してあることを特徴とする放熱構造を備えた電気電子機器装置。 （もっと読む）

【課題】過負荷等によって半導体素子から定常発熱状態（通常状態）より大きな熱が発生した場合、半導体素子の急激な温度上昇を抑制することができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１０は、強制冷却式の冷却器１１と、冷却器１１上に金属層１４を介して接合されたセラミック基板１３と、セラミック基板１３上に設けられた配線金属層１５と、配線金属層１５上に接合された半導体素子１６とを備えている。配線金属層１５上には、半導体素子１６から冷却器１１への伝熱経路の外側で、半導体素子１６で発生して冷却器１１に伝導される前の熱を一時貯留可能な位置に、ヒートマス１７が設けられている。ヒートマス１７は、配線金属層１５の材料と同種の材料で形成されている。配線金属層１５及びヒートマス１７はアルミニウムで形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置においては、発熱量の比較的小さな部品において熱暴走が起こってしまう恐れがある。
【解決手段】半導体装置１は、基板１０、半導体部品２０（第１の半導体部品）、半導体部品３０（第２の半導体部品）、放熱板４０（第１の放熱板）、および放熱板５０（第２の放熱板）を備えている。基板１０上には、半導体部品２０，３０が実装されている。半導体部品３０の最大消費電力は、半導体部品２０のそれよりも小さい。半導体部品２０には、放熱板４０が固定されている。半導体部品３０には、放熱板５０が固定されている。放熱板４０と放熱板５０とは、互いに離間している。 （もっと読む）

【課題】熱軟化性の熱伝導シートを用いずともＡＭＢにおける十分な熱放散性能を有する半導体モジュール及び半導体モジュール用放熱板を提供する。
【解決手段】発熱量が最も大きな高発熱半導体素子１６が少なくとも１つと、高発熱半導体素子１６よりも低発熱量の複数の非高発熱半導体素子１４とを含む複数種の半導体素子が混在して基板１２に搭載されたモジュール本体１０に、基板１２に搭載された全ての半導体素子１４，１６の外面が覆われるように、放熱板２０ａ、２０ｂが装着されている半導体モジュール４０であって、各非高発熱半導体素子１４の外面と放熱板２０ａ、２０ｂとの間には、熱伝導シート４１が介在するように設けられ、高発熱半導体素子１６の外面は、放熱板２０ａに直接接触するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】
終日稼動中のコンピュータやサーバの負荷は、限られた僅かの時間帯に集中した高負荷状態を有している。この状況においても最適な冷却性能を得る必要性に対し冷却装置の大型化，電力効率のロスを回避する冷却装置を提供することに有る。
【解決手段】
ヒートシンクと熱の方向性を持った熱移動手段、たとえば、ヒートパイプは、発熱体にそれぞれ熱接続されており、発熱体の熱は、発熱体の発熱量に応じてヒートシンクで熱伝達されて放熱され、あるいはヒートシンクでの放熱とヒートパイプで熱伝達した熱を蓄熱体に熱変換される構成とし、蓄熱体は、ヒートシンクに、ヒートパイプとは別の熱の方向性を持った熱移動手段、たとえば、ベーパチャンバを介して熱接続されてなり、蓄熱体に蓄熱された熱は、ベーパチャンバ、及びヒートシンクに熱伝達され、放熱される構成として、発熱体の熱を発熱量に応じて熱移送経路を異ならしている。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置における回路基板上に散在して配置されている発熱を伴う電子部品を、効率的に冷却することができる車載用電子制御装置の放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱を必要する少なくとも１つ以上の電子部品２を有する電子回路と、この電子回路を実装する回路基板１と、この回路基板１を装着し、前記電子部品の熱を、外気へ放熱するための筐体３とを備えた車載用電子制御装置の放熱装置において、空気流れ方向Ａに沿って幅が平行で、前記電子部品２がその下流側に対応するような第１の流路を形成する第１の放熱部材４と、この第１の放熱部材４の上流側に連結し空気流れ方向に沿って幅が漸次狭くなる第２の流路とを形成する第２の放熱部材５とを、前記筐体３の反回路基板側がわ面に一体に形成した。 （もっと読む）

【課題】第１のモジュールと第２のモジュールとの間で温度を均一化して、基板上で局所的な温度上昇を防止できる複合モジュールを提供する。
【解決手段】本発明の複合モジュール２４は、基板２５と、基板２５上に実装された第１のモジュール２６と、第１のモジュール２６とは独立に基板２５上に実装された第２のモジュール２７と、１つの放熱板２８と、を具備する。１つの放熱板２８は、第１のモジュール２６と第２のモジュール２７とにそれぞれ熱的に接続されるとともに、これらの熱を外部に放熱する。 （もっと読む）

【課題】基板上に実装された発熱性部品の冷却に加えてその周辺部品の冷却も効率良く行い、大形化やコストアップを抑制する。
【解決手段】基板１３の上部に配置されるヒートスプレッダ１２に、ＣＰＵ１４に熱的に接触する円柱状の接触部１７、下向きの遮蔽壁１８及び冷却用フィン１９を一体に設ける。ヒートスプレッダ１２に吸気口２２を設け、その上部にファン装置１６を設ける。冷却用フィン１９は、ヒートスプレッダ１２の下面から基板１３の上面側に向けて延び、基板１３の上面とヒートスプレッダ１２の下面との間に通風路２３を形成する。吸気口２２部分に入口側圧力室２４を設け、排気口２１側に出口側圧力室２５を設ける。接触部１７（ＣＰＵ１４）の周囲部に空間部２６を設ける。冷却用フィン１９の下端部に、基板１３上の部品１５の高さ寸法に応じて段差１９ａ，１９ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】液冷された金属板をコア基板とし、コア基板の両面に設けられた配線基板間を接続するビアを有する回路基板を提供する。
【解決手段】コア基板２１の流路２１ａ間に設けられた隔壁１１ｂに貫通孔１８を形成し、その貫通孔１８を埋め込む絶縁物１６中にビア１４を形成する。あるいは、コア基板をベーパーチャンバで構成し、コア基板を貫通する貫通孔を嵌合する金属管で密封し、その金属管内を埋める絶縁物中にビアを形成する。ビア１４を金属製のコア基板２１と絶縁して、コア基板２１の面内のほぼ任意の位置に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】熱源に均一度の高い面内温度分布をもたせることを可能とし、それと同時に、短時間に、且つ低コストで作製することを可能とした熱交換器とその製造方法を提供する。
【解決手段】熱交換器１０は、上下方向に区画形成された少なくとも２つの流体チャネル領域１２ａ，１２ｂを有している。熱源３０に間欠的に又は直接的に接触された流体チャネル領域１２ａには、流体の流通方向に区画形成された少なくとも２つの熱交換領域１３ａ，１３ｂが設けられている。流体チャネル領域１２ａ，１２ｂの入口２５ａ，２６ａから流れる流体を１つの熱交換領域１３ａ，１３ｂを介して他の流体チャネル領域１２ｂ，１２ａの出口２６ｂ，２５ｂへ流すように構成された流路２０ａ，２０ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】金属製の基板に合成樹脂製の部材を熱硬化型接着剤によって接着固定する際、熱硬化型接着剤の硬化時間を短縮させて、作業効率を向上させる部材の固定方法を提供する。
【解決手段】放熱板１の上面１ａに設けた溝部４に電熱線５を収容した後、熱硬化型接着剤３を溝部４に沿って電熱線５を覆うように放熱板１の上面１ａに塗布する。そして、ハウジング２を熱硬化型接着剤３上から加圧シリンダ６により放熱板１側に押圧して、ハウジング２の下面２ｂを放熱板１の上面１ａに密着させ、その後、電熱線５に電流を流して発熱させると共に熱硬化型接着剤３を直接加熱し硬化させて、放熱板１にハウジング２を接着固定する。これにより、熱硬化型接着剤３の硬化時間が従来よりも短縮されて、作業効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、部品数、製造プロセス、製造時間と、製造コストを大幅に減少する熱放散モジュールとそのファンを提供する。
【解決手段】 少なくとも１つの電子素子を有する回路板、本体と少なくとも１つの延伸部を有し、前記延伸部が前記本体の少なくとも１つ側から突出し、前記延伸部及び／または前記本体が前記回路板と接合されるフレーム、及び前記本体内に収容されるインペラを含むファン、及び前記延伸部の上に接合され、前記電子素子から発生された熱を外部に導く少なくとも１つのヒートシンクを含むシステム。 （もっと読む）

【課題】従来の、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等の電源ユニットに使われるコイルは、そのインダクタンス値（Ｌ成分）が最大±２０％ばらついてしまい、更にプラズマパネルの容量負荷（Ｃ成分）もばらついてしまうため、プラズマテレビの電力損の最小化に影響を与えるという課題を有していた。
【解決手段】一つ以上の孔１６を有する金属板１１の上に、一部がコイル１５であるリードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定し、前記コイル１５の略中央部に形成した孔１６にフェライトコア１７を挿入し、インダクタンス値（Ｌ成分）を調整することで、プラズマテレビの電力損を抑える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コイルを有するインダクタンス部品と、これを用いたモジュールデバイス、及び電子機器において、そのコイル内部における温度上昇の低減を目的とする。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、脚４Ａを有する閉路状磁心４、５と、脚４Ａに組み込まれたコイル７とを備え、コイル７には放熱部材９を密着させて設ける構成としたものである。
このような構成により、コイル７と放熱部材９の間に磁心４を介在させること無く、コイル７で発生した熱を効率よく放熱部材９に伝達することができる。その結果として、コイル７内部における温度上昇を大幅に低減することができる。 （もっと読む）

【課題】複数の発熱体の冷却効果を維持しつつ、プリント配線板の高密度実装を可能とする。
【解決手段】本発明の実装構造は、基板３１、第１の冷却ユニット３２、連結機構３８、第１の発熱体３３、第２の発熱体３４、第１の熱伝導グリス３５、第２の熱伝導グリス３６、第２の冷却ユニット３７を具備する。第１の発熱体３３と第２の発熱体３４は、基板３１と第１の冷却ユニット３２との間の位置で基板３１に実装される。第１の熱伝導グリス３５は、第１の冷却ユニット３２と第１の発熱体３３との間に設けられる。第２の熱伝導グリス３６は、第１の冷却ユニット３２と第２の発熱体３４とを熱的に接続する。第２の冷却ユニット３７は、第１の冷却ユニット３２と第１の熱伝導グリス３５とを熱的に接続するとともに、第１の冷却ユニット３２に対して昇降できる。 （もっと読む）

【課題】チムニー型ヒート・シンクを有するリッドＩＣプラスチック・オーバーモールド・パッケージを提供すること。
【解決手段】パッケージは、オーバーモールド９３が付けられた場合はオーバーモールド内に相補的押え構造体を形成するパッケージ・リッド９１内に、機械的押え構造体９４を有する。 （もっと読む）