【課題】複数の半導体チップの温度を均一にすることができる半導体モジュールを提供する。
【解決手段】列をなして配置された複数の半導体チップ、を備え、複数の半導体チップは、他の半導体チップとの距離の合計値が小さい半導体チップほど、他の半導体チップから伝播される熱量による温度上昇の抑制量が大きくなるように構成した。このように構成された半導体モジュールにおいては、複数の半導体チップの温度上昇が均一となる。その結果、複数の半導体チップの温度が均一となる。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で熱交換性能の向上を図ることができる積層型熱交換器を提供する。
【解決手段】流路管３内にインナーフィン３３を設け、ストレートフィンで構成されたインナーフィン３３を、流路管幅方向に直交する断面形状が波状となるように配置し、インナーフィン３３の板部３４に、当該板部３４の一部を切り起こすことにより形成されるとともに板部３４に対して捻られたルーバ５と、熱媒体が流通可能な貫通孔６とを、流路管幅方向に沿って複数設け、インナーフィン３３における１つの山部８を構成する一方の板部３４に形成されるルーバ５を第１ルーバ５１とし、他方の板部３４に形成されるルーバ５を第２ルーバ５２としたとき、１つのインナーフィン３３を構成する複数の山部８において、流路管長手方向に互いに対向している第１ルーバ５１および第２ルーバ５２の捻り方向を反転させる。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて、電子部品の冷却効果を高めることができ、ケースの軽量化を図ることができる、電子部品冷却ケースの提供。
【解決手段】（１）発熱する電子部品５１が取付けられる基板５０が表裏一側面に配置される金属製板状部２１と、金属製板状部２１の表裏他側面に配置される樹脂製板状部２２と、で構成される壁部２０を備えており、電子部品５１を冷却するための冷媒が流れる冷媒流路Ｒが、金属製板状部２１および／または樹脂製板状部２２に冷媒流路形成用凹部２３を設けることで、金属製板状部２１と樹脂製板状部２２との間に形成されている、電子部品冷却ケース１０。（２）ケース１０は、自動車の発熱部品６０の熱の影響を受ける環境に設けられている。 （もっと読む）

【課題】小型軽量で汎用性の高い電力変換装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電力変換回路を構成する複数の半導体素子１２００ａ，１２００ｂと、冷却装置と、を備える電力変換装置であって、半導体素子の取り付け面を備える冷却モジュール１００ａ，１００ｂを、冷却風１３０１が流れる方向に対して直列または並列に、複数の冷却モジュール１００ａ，１００ｂの構成を少なくとも一つは異ならせて、複数個を組み合わせて冷却装置を構成することにより、半導体素子１２００ａ，１２００ｂの発熱量や発熱密度に応じて、素子許容温度上限を満たすことができ、冷却装置の小型軽量化を可能とする。 （もっと読む）

【課題】第１半導体チップで発生した熱を、熱伝導端子を介して実装基板に放熱することができ、かつ第１半導体チップにクラックが発生することを抑制できるようにする。
【解決手段】第１半導体チップ２００は、配線基板１００の第１面（本実施形態では裏面）にフリップチップ実装されている。接続端子１２０は例えばハンダボールであり、配線基板１００の第１面に設けられている。熱伝導端子２２０は、第１半導体チップ２００のうち配線基板１００に対向しない面に設けられており、互いに離間している。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の温度検出の過渡応答性に優れた電子回路装置を提供すること。
【解決手段】電子回路装置１は、通電によって発熱する発熱部品２と、発熱部品２と熱的に接触したヒートシンク３と、発熱部品２の温度を検出する温度検出部品４１を実装してなるプリント配線板４と、発熱部品２をヒートシンク３との間に挟持するように固定する固定部材５とを有する。固定部材５は、熱伝導性を有すると共に、発熱部品２及び温度検出部品４１に対して熱的に接触している。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュール内への冷却液の浸入を防ぎつつ、半導体モジュール用筐体の設計の自由度を向上させ、且つ前記筐体のコンパクト化を実現することが可能な液冷構造体を提供する。
【解決手段】液冷構造体の受熱ジャケット３０は、筐体２０の内部で継ぎ目無く連続して延びて筐体２０を貫通する。冷却ジョイント３２の受熱ジャケット３０側の端部６０の外径は、受熱ジャケット３０の端部６０の外径より小さい。端部６０が、端部５０の径方向内側に嵌合して冷却ジョイント３２と受熱ジャケット３０との間で環状の分割面８０が形成される。分割面８０の内縁８２は、筐体２０の内側に位置して受熱ジャケット３０における冷却液の流路３８に面し、分割面８０の外縁８４は、筐体２０の外側空間に面する。分割面８０には、環状のシール部７４が形成される。 （もっと読む）

【課題】複数のコイルによって構成されるトランスを備えるトランスモジュールにおいて、トランスが自立困難な基板によって構成されていても、高密度実装を図れると同時に、製造コストを抑えながら搭載基板に表面実装して放熱性の向上を図れるようにする。
【解決手段】厚さ方向に間隔をあけて配される一対の基板１０，２０を備え、トランス５０を構成する一のコイル３０がボビン３１に導線３２を巻回して構成されると共に前記一対の基板１０，２０の間に固定され、他のコイル１５，２５が各基板１０，２０に形成された配線パターンによって構成されているトランスモジュール２を提供する。 （もっと読む）

【課題】車両用自動変速機のケース内に設けられる電子回路ユニットにおいて、当該電子回路ユニットを当該ケース内で冷却することが可能なものを提供する。
【解決手段】車両用自動変速機のケース内に設けられる電子回路ユニットであって、電子回路を内蔵する電子回路体１０と、この電子回路体が載置され固定される載置面５２とケース内の所定の部位に取付けられることが可能な取付部５４Ｂ，５５とを有する金属製のベース部材５０と、前記電子回路体１０の発する熱をケース内の他の部材に伝えるための金属製の伝熱部材７０とを備える。伝熱部材７０は、ベース部材５０に固定される固定部７２と、ケース内の他の部材に接触するための接触部７４とを有し、この接触部７４が固定部７２に対して相対変位するように弾性変形してその弾発力に相当する接触圧にて接触部７４を前記ケース内の他の部材に接触させる。 （もっと読む）

【課題】放熱効率のよい放熱器を備えることができる電子部品及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１０は、（ａ）マザー基板２と、（ｂ）マザー基板２に取り付けられるモジュール基板１２と、（ｃ）放熱器２０とを備える。放熱器２０は、モジュール基板１２に関してマザー基板２とは反対側に配置される放熱部２２と、放熱部２２をマザー基板２に接続する接続部２４とを有する。 （もっと読む）

【課題】マイコンとパワーＭＯＳＦＥＴを含む半導体装置の小型化を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】本発明による半導体装置は、マイコンを形成した半導体チップＣＨＰ１と、パワーＭＯＳＦＥＴを形成した半導体チップＣＨＰ２とを１パッケージ化している。これにより、マイコンを形成した半導体チップＣＨＰ１と、パワーＭＯＳＦＥＴを形成した半導体チップＣＨＰ２を別々にパッケージする場合に比べて小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】動作時の発熱による半導体素子の高温化を防止することができる電力制御装置を提供する。
【解決手段】パワーモジュール１は、ＩＧＢＴ素子５３ａを形成する第１活性領域Ｒ１と、トランジスタ素子５４ａを形成する第２活性領域Ｒ２と、を有する半導体素子２を備えている。半導体素子２では、第１活性領域Ｒ１の熱集中箇所が第２活性領域Ｒ２で置換されるように第１及び第２活性領域Ｒ１，Ｒ２が配置されている。そのため、第１活性領域Ｒ１で生じた熱にあっては、下方向及び面方向外側だけでなく面方向内側へも熱伝播され、発熱していない第２活性領域Ｒ２を介して放熱することができる。すなわち、第１活性領域Ｒ１で生じた熱が半導体素子２の中央部へ熱集中するのを防ぐ（緩和する）と共に、周囲への熱拡散効果を高め、半導体素子２の最高温度を低下させ、温度分布を均一化することができる。 （もっと読む）

変速駆動装置のための冷却部材が開示される。この冷却部材は、各々が少なくとも１つの入口および少なくとも１つの出口を含む少なくとも２つのチャネルと、各チャネルの少なくとも１つの入口を通して少なくとも２つのチャネルに流体を供給するように構成される第１の通路と、少なくとも２つのチャネルの各チャネルの少なくとも１つの出口から流体を受けるように構成される第２の通路と、冷却部材を第２の冷却部材に接続するためのコネクタと、を含む。 （もっと読む）

【課題】 プレート型ヒートシンクにおいて、中間プレート３に多数のＵ字状の通路４を形成した中間プレート３において、支持プレート１と中間プレート３と支持プレート２との組立て時に、各通路４の変形を防止すること。
【解決手段】 通路４の中間部において、橋部５を形成し、橋部５の位置において支持プレート１内面に凹部６を形成する。 （もっと読む）

【課題】発光素子を備えた発光モジュールにおいて、放熱性を確保しつつ長期における信頼性を確保することは困難であった。
【解決手段】発光モジュール１０において、実装基板１４は、アルミナ、ＡｌＮ、またはＳｉにより形成され、半導体発光素子１２が実装される。放熱基板１６は、実装基板１４を支持する。放熱基板１６は、Ｃｕより熱膨張率の低い金属およびＣｕからなる複合材料により形成される。実装基板１４は、融点が４５０℃以下の金属接合材料であるはんだ１８によって放熱基板１６に接合される。放熱基板１６は、ＣｕとＭｏとを積層させたクラッド材、またはＭｏにＣｕを含浸させた複合材により形成される。 （もっと読む）

【課題】金属−絶縁層接合基板上に電力変換回路が構成され金属ベース側に液冷式冷却装置が構成されるパワー半導体モジュールを製造するにあたり、放熱突起の形状や配置に依存することなく、電力変換回路部の熱処理を伴う組立工程を経ても当該基板に不都合な変形を生じさせることなく精度よく冷却液室を構成し、もって冷却性能の向上を図る。
【解決手段】パワー半導体モジュールの回路基板として、アルミ製の金属ベース１０の片面にセラミック絶縁層が接合し該絶縁層上に導体パターンが接合してなる金属−絶縁層接合基板１を用いる。金属ベースは絶縁層が接合する板状のベース部１０ａと、該ベース部の絶縁層が接合する面と反対の面から突出する放熱突起１０ｂと、該ベース部に立設され放熱突起を囲む周壁部１０ｃとが一体成形により構成されてなる。これにより基板の剛性を高めて熱応力に耐える。 （もっと読む）

【課題】より効率よく放熱することが可能で、ひいては、消費電力を上げることが可能で、データ転送速度の高速化を図ることが可能なカード型周辺装置を提供する。
【解決手段】互いに対向する第１面および第２面間に回路基板を含む電子パッケージを収容するケース体１５０と、回路基板１３０に搭載されるメモリを含む第１の電子パッケージ１１０と、回路基板１３０に搭載される上記メモリを制御する電子部品を含む第２の電子パッケージ１２０と、第１の電子パッケージおよび第２の電子パッケージのうち少なくとも一方のパッケージの表面に接触してケース体内に配置される第１の熱伝導材１６０と、ケース体の第１面または第２面の形成された第２の熱伝導材１７０と、を有し、第１の熱伝導材１６０および第２の熱伝導材１７０が、ケース体１７０内で接触している。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効率を有する放熱装置を提供する。
【解決手段】放熱装置は、積載板９０と、電気回路基板上の電子素子に熱伝導するように接する熱伝導ホルダー１１及び前記熱伝導ホルダーに取り付けられ且つ前記積載板を貫く複数の柱状フィン１２を有する第一放熱器１０と、前記積載板に嵌合する第二放熱器２０と、前記熱伝導ホルダーと前記第二放熱器とを熱伝導するように連接するヒートパイプ５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】発熱電子部品の熱を効率的に放熱でき、小型化、低背化が可能で、低コストの回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板２の発熱電子部品１や電子部品１１が配置されているカバー対象領域をカバー部材４で覆い、その天面５の内側を放熱シート３３を介して発熱電子部品１に面接触させる。回路基板面２ａには、カバー対象領域の周縁部に沿って互いに間隔を介したブロック状の熱伝導性のベース部材３を固定する。カバー部材４の周壁部６に、各ベース部材３の配置位置にそれぞれ対応させて、ベース部材３の互いに対向し合う側面をそれぞれ弾性力により押圧する対の弾性壁部６Ａ，６Ｂを形成し、ベース部材３を両側面がわから挟持してカバー部材４をベース部材３に固定する。発熱電子部品１の熱とその熱により温められる回路基板２の熱を、カバー部材４とベース部材３とを介して外部に放熱する。 （もっと読む）

【課題】発熱部品が高密度に実装された複数のＰＣＢを組み合わせた全体の形状を薄型に構成しつつ、効率的に放熱する電子ユニットを提供する。
【解決手段】電子ユニット１を構成する発熱部品１７が高密度実装された２枚のＰＣＢを、いずれも半田面を上にして上下に配置し、上側に配置された第１のＰＣＢ１１の半田面にはこの面を覆うように放熱板１４を設け、第１のＰＣＢからの発熱を放熱させる。また、下側に配置された第２のＰＣＢ１２にはサーマルビア１８を設け、発熱部品から部品面に伝導した熱を半田面側に伝導し、さらにこの半田面に放熱シート２１を介して密着させた熱拡散板２２に伝導して拡散・均熱化してから、２枚のＰＣＢ間に設けられた放熱スペーサ１５により熱拡散板から放熱板へ熱伝導する。合わせて部品表面からの発熱は、部品面を覆うように設けられた金属ケースに伝導して拡散・均熱化し、基板スペーサ１６から放熱板に伝導する。 （もっと読む）