【課題】両方の面上に実装された外付け実装部品のそれぞれとの関係として電気的特性を向上するような部品内蔵を実現すること。
【解決手段】内蔵部品を接続するための第１の接続領域を備えた第１の配線層と、第１の配線層の第１の接続領域に接続された第１の部品と、第１の部品を埋め込むように、第１の配線層上に積層して位置する板状絶縁層と、板状絶縁層が第１の部品を埋め込むため要している該板状絶縁層の空間領域を避けるように、該板状絶縁層の厚み内に内層配線層として設けられた、内蔵部品を接続するための第２の接続領域を備えた第２の配線層と、第２の配線層から見た方向が、第１の配線層から見た第１の部品の方向とは反対になるように、板状絶縁層に埋め込まれて、該第２の配線層の第２の接続領域に接続された第２の部品とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、しかも、溶剤に対する溶解安定性にも優れる熱硬化型樹脂組成物と、該絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される構造と、５員環イミド骨格に直結するジメチルビフェニル骨格を有し、該ジメチルビフェニル骨格の含有率が２０〜４０質量％であるポリイミド樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｘは１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有し、重量平均分子量が５００〜１０，０００である樹脂から２個のフェノール性水酸基を除いた残基を示す。） （もっと読む）

【課題】回路基板の信号伝送特性を向上させる。
【解決手段】回路基板１０は、絶縁層６内に設けられた配線層２、配線層４、及び貫通ビアホール７を含む。配線層２は、貫通ビアホール７が接続されたランド部２ａと、そのランド部２ａに接続された配線部２ｂとを有し、ランド部２ａが、配線部２ｂよりも、上層の配線層４から離れる方向に薄くなっている。ランド部２ａを薄くすることで、信号伝送時の、貫通ビアホール７との接続部におけるインピーダンスの低下を抑え、伝送損失を低減する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の薄型化及び高密度実装化を実現できるようにすること。
【解決手段】
保護層で覆われた第１の配線２０Ａが形成された第１のコア基板１１と、第２の配線２０Ｂが形成された第２のコア基板１３との間に接着剤１６が挟み込まれた状態で、その接着材１６を硬化させる。これにより、第１のコア基板１１と第２のコア基板１３とを接合し、一体化させたプリント基板１７が構成される。次に、第２のコア基板１３の外面から保護層の表面に至る段付き部２２が形成される。次に、この段付き部２２の底部に残存する保護層１４を、一体化された第１及び第２のコア基板１１，１３から剥離して第１の配線２０Ａの少なくとも一部を露出させて構成される端子が形成される。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧対象物が面方向の全体に均一に加熱及び加圧された積層構造体を得ることができる積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層構造体の製造方法は、金属板１２Ａと加熱加圧対象物１１と金属板１２Ｂとを交互に積層して第１の積層体１０を得る工程と、第１のクッション材２２Ａと第１の圧力安定板２１Ａと第１の積層体１０と第２の圧力安定板２１Ｂと第２のクッション材２２Ｂとがこの順で積層されている第２の積層体２０を得る工程と、第２の積層体２０を加熱及び加圧して、加熱加圧対象物１１が加熱及び加圧された積層構造体を得る工程とを備える。金属板１２Ａ，１２Ｂは、加熱加圧対象物１１よりも大きい。第１，第２の圧力安定板２１Ａ，２１Ｂは、加熱加圧対象物１１よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】収縮抑制シートを用いて無収縮焼成を行う場合に、グリーンシート積層体と収縮抑制シートとの密着性を高くでき、それにより、収縮バラツキを抑制できる多層セラミック基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】脱脂工程において、収縮抑制シート２３の平面方向における収縮率が０．０５％以下と小さいので、脱脂工程及びその後の焼成工程におけるグリーンシート積層体３１の収縮率が小さくなり、収縮バラツキも小さくなる。また、脱脂工程における収縮抑制シート２３の収縮率がグリーンシート積層体３１の収縮率より大きいので、収縮抑制シート２３とグリーンシート積層体３１との密着性が向上する。よって、グリーンシート積層体３１の収縮を抑制することができる。従って、収縮バラツキを抑制することができるので、多層セラミック基板５における寸法バラツキを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】多層フレキシブル配線基板の製造途中で配線層毎のオープン・ショート検査を可能にする。
【解決手段】製造手順は次のとおりである。仮基板６６と検査用配線層５０を備える基礎部分を製造する。検査用配線層に検査端子５６，５８を形成する。電気めっき法により第１配線層７０を形成する。検査プローブ７２，７４を用いて第１配線層７０のショート検査を実施する。第１配線層７０の上に絶縁層７６を形成して、電気めっき法によりビア８２を形成する。ビア８２の形成の有無に基づいて第１配線層７０のオープン欠陥の有無を判断する。第２配線層８４以降についても同様の工程を繰り返す。仮基板６６から多層配線部を剥離し、さらに、その多層配線部から選択エッチング法で検査用配線層５０を除去する。 （もっと読む）

【課題】 接合層を介した樹脂絶縁層同士の接合の信頼性が高い薄膜配線基板を提供する。
【解決手段】 上面に凹部６を有する第１の樹脂絶縁層１ａと、凹部６の底部に配置された薄膜導体層２と、第１の樹脂絶縁層１ａの上に設けられた接合層４と、接合層４上に設けられた第２の樹脂絶縁層１ｂとを備えており、接合層４の一部が凹部６内に入り込んでいる薄膜配線基板10である。凹部６内に入り込んだ接合層４の一部による、接合面積の増加とアンカー効果が得られるため、接合層４と第１の樹脂絶縁層１ａとの接合の信頼性が高い。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板内に電子部品を直接内蔵し、固定せずに脱着自在に形成することによって、基板の歩留まりに伴う部品損失を減らすことができる、電子部品埋込み型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品埋込み型印刷回路基板１００は、中空構造の電子部品ケース１２０が設けられたベース基板１１０と、電子部品ケース１２０に挿入される電子部品１５０と、ベース基板１１０の上下面に設けられた回路パターン層１３１、１３２と、これらの回路パターン層１３１、１３２を覆う絶縁層１６０とを含む。 （もっと読む）

【課題】昇降圧動作に対するノイズ対策を施すことで、昇圧型、降圧型または昇降圧型コンバータの何れにも用いることができる多層基板、およびそれを備えたＤＣ−ＤＣ−コンバータを提供する。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ１は、磁性体が複数積層された積層体１１を備え、積層体１１の表面には部品搭載電極１１Ａ，１１Ｂが設けられている。また、積層体１１の内部にはコイルＬが形成されている。コイルＬは、積層体１１の中間層から裏面までに形成された第１コイルＬ１と、表面から中間層までに形成された第２コイルＬ２とを有している。第１コイルＬ１の中間層側の端部は部品搭載電極１１Ａに接続し、第２コイルＬ２の中間層側の端部は部品搭載電極１１Ｂに接続し、第１コイルＬ１の裏面側の端部は、第２コイルＬ２の表面側の端部に接続している。 （もっと読む）