ハイヒール靴用の履物用中敷
足の踵から足前部まで伸びる基層（２）、および、基層の上面から突き出していて、足のアーチの実質的に下に位置する隆起部分（４）を備えることにより、前記隆起部分が、足の足底筋膜のサポートを増加させるよう配置されている、ハイヒール靴を履いている際の快適性を増加させるための履物用中敷（１）が開示される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハイヒール靴を履いている時の快適性を増加させるための履物用中敷、およびハイヒール靴を履いている時の快適性を増加させるための前記中敷を使用するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ヒールの高さが約１．５インチ以上のハイヒール靴は、歩行中に身体姿勢、歩き方、足圧、足首の位置などに変化を引き起こす可能性がある。これらの変化の一部は既に十分実証されている。
【０００３】
例えば、ヒールの高さが増えると、主に前方への胴体の傾きが大きくなることに起因して、身体の重心が前に移動する。この体の重心の前への移動は、足の前部の圧力および荷重を増加させることが示されており、ハイヒール靴の着用者の多くの足の問題に関連している。
【０００４】
その上、ヒールの高さの増加は、踵の接地および足前部での踏み切りの間の垂直地面反力を増加させて、立脚時間を低下させ、それにより歩行中に身体に加わる全体的な衝撃が増加する。さらに、着地の高さがより高く、踵の着地プラットフォームがより狭いことによって、初期の踵の接地の間の安定性は低下する。
【０００５】
さらに、ヒールの高さの増加により、足首はより足底の屈曲した位置に置かれる。このことが足のアーチをより堅くさせ、アーチの通常の範囲の回内による動きを妨げる。従って、足首の足底の屈曲位は、歩行中に身体に加わる衝撃を回内によって和らげる身体の自然の能力を減少させる。
【０００６】
履物用中敷は、一般に、靴の着用者に追加のクッション性またはサポートを提供するために、靴の中に挿入される。中敷は取り外し可能かつ再使用可能であってよく、フリーサイズ、指定された靴サイズ、または着用者に合わせた特別注文サイズであってよい。
【０００７】
着用者の靴の底に１以上のクッション層を備えることによりさらなるクッション性を提供する中敷は、当分野で公知である。これらの中敷は、一般に、歩行、ジョギング、ランニング、またはその他の活動の間に着用者が感じる衝撃を低減するために使用される。
【０００８】
その上、ハイヒール靴での使用に適合するとされる中敷装置の少なくとも１つの例が、米国特許第７，３２２，１３２号に記載され、それは、本発明とは異なり、後方領域の足の踵骨の下に位置する三日月形の頂点位置、前方領域の足の第２および第３中足骨の下に位置する頂点、ならびに後方および前方領域の頂点よりも薄い中間領域を有する。
【０００９】
従って、ハイヒール靴で着用されるように独自に設計され、快適性のためのクッション性を提供し、しかも足の踵の方へ体重を移動させる能力によりさらなる快適性および安定性を提供する中敷が必要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】米国特許第７，３２２，１３２号
【発明の概要】
【００１１】
本明細書に記載される本発明は、ハイヒール靴で着用されるように特に適合させた、快適性を増加させるための履物用中敷を提供することにより、これらの目的に対処するものである。
【００１２】
従って、本発明は、ハイヒール靴用の取り外し可能な中敷であって、踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層（ｂａｓｅ
ｌａｙｅｒ）；および、足が前記中敷に接触してハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている、実質的にアーチ領域にある隆起部分（ｒａｉｓｅｄ
ｐｏｒｔｉｏｎ）を含む、中敷を提供する。
【００１３】
本発明の非限定的な実施形態では、基層は、ポリウレタンゲルを含む。
【００１４】
本発明の代替的な非限定的な実施形態では、基層は、スチレン系ゲル材料、特にスチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＥＢＳ）ゲルを含む。
【００１５】
本発明の代替的な非限定的な実施形態では、隆起部分は、基層よりも柔らかいデュロメーター硬度（ｄｕｒｏｍｅｔｅｒ）を有するポリウレタンゲルを含む。
【００１６】
本発明の代替的な非限定的な実施形態では、隆起部分は、基層よりも柔らかいデュロメーター硬度を有するＳＥＢＳゲルを含む。
【００１７】
本発明の代替的な非限定的な実施形態では、基層は、足の踵の下にインデント（ｉｎｄｅｎｔ）を含む。
【００１８】
本発明はまた、踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層；ならびに、足がハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている、実質的にアーチ領域にある隆起部分を含む中敷を含むハイヒール靴も提供する。
【００１９】
本発明の非限定的な実施形態では、中敷は、ハイヒール靴から取り外し可能である。
【００２０】
本発明の別の非限定的な実施形態では、中敷は、ハイヒール靴に一体化されている。
【００２１】
本発明はさらに、ハイヒール靴を履いている際の快適性を増加させるための方法であって、踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層と、足がハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている、実質的にアーチ領域にある隆起部分とを備える中敷をハイヒール靴に組み込むことを含む、方法を提供する。
【００２２】
本発明はまた、ハイヒール靴で歩く際に踵の接地の間の安定性を増加させるための方法であって、踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層と、足がハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている、実質的にアーチ領域にある隆起部分とを備える中敷をハイヒール靴に組み込むことを含む、方法を提供する。
【００２３】
本発明はまた、ハイヒール靴で歩く際の足の着地の安定性を増加させるための方法であって、踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層と、足がハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている、実質的にアーチ領域にある隆起部分とを備える中敷を、前記ハイヒール靴に組み込むことを含み、それにより、前記隆起部分がヒールプラットフォームを長くし、その結果足の着地の安定性を増加させる、方法を提供する。
【００２４】
本発明はさらに、ハイヒール靴を履いている際に足前部にかかる圧力を低減するための方法であって、踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層と、足がハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている実質的に前記アーチ領域にある隆起部分とを備える中敷を、前記ハイヒール靴に組み込むことを含み、前記隆起部分によって体重を再び踵に移動し、それにより前記足前部の圧力を低下させる、方法を提供する。
【００２５】
本発明のその他の特徴および態様は、以下の図面の簡単な説明、非限定的な実施形態の詳細な説明、添付される特許請求の範囲および添付の図面からより十分に明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１Ａ】本発明に基づく、例示的なハイヒール靴用の履物用中敷の実施形態の上面図である。
【図１Ｂ】本発明に基づく、例示的なハイヒール靴用の履物用中敷の実施形態の側面図である。
【図１Ｃ】本発明に基づく、例示的なハイヒール靴用の履物用中敷の実施形態の底面図である。
【図２Ａ】本発明に基づく、例示的なハイヒール靴用の履物用中敷の実施形態の図１Ａに示される線Ａ−Ａ’に沿った断面図である。
【図２Ｂ】本発明に基づく、例示的なハイヒール靴用の履物用中敷の実施形態の図１Ａに示される線Ｂ−Ｂ’に沿った断面図である。
【図２Ｃ】本発明に基づく、例示的なハイヒール靴用の履物用中敷の実施形態の図１Ａに示される線Ｃ−Ｃ’に沿った断面図である。
【図２Ｄ】本発明に基づく、例示的なハイヒール靴用の履物用中敷の実施形態の正面図である。
【図３Ａ】中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴に対する最大力についての群平均（ｇｒｏｕｐｍｅａｎｓ）データを示す表である。
【図３Ｂ】中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴に対するピーク圧力についての群平均データを示す表である。
【図３Ｃ】中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴の接触時間についての群平均データを示す表である。
【図３Ｄ】中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴の接触面積についての群平均データを示す表である。
【図３Ｅ】中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴に対する最大力についての群平均データを示す表である。
【図３Ｆ】中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴に対するピーク圧力についての群平均データを示す表である。
【図３Ｇ】中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴の接触時間についての群平均データを示す表である。
【図３Ｈ】中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴の接触面積についての群平均データを示す表である。
【図４Ａ】中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴に対する最大力についての群平均データの棒グラフを示す図である。
【図４Ｂ】中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴に対するピーク圧力についての群平均データの棒グラフを示す図である。
【図４Ｃ】中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴の接触時間についての群平均データの棒グラフを示す図である。
【図４Ｄ】中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴の接触面積についての群平均データの棒グラフを示す図である。
【図５Ａ】中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴に対する最大力についての群平均データの棒グラフを示す図である。
【図５Ｂ】中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴に対するピーク圧力についての群平均データの棒グラフを示す図である。
【図５Ｃ】中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴の接触時間についての群平均データの棒グラフを示す図である。
【図５Ｄ】中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴の接触面積についての群平均データの棒グラフを示す図である。
【図６Ａ】中敷を含まないハイヒール靴を履いている足の圧力マップを示す図である。
【図６Ｂ】本発明に基づく例示的なハイヒール靴用の履物用中敷の実施形態を備えているハイヒール靴を履いている足の圧力マップを示す図である。
【図７Ａ】中敷を含まないハイヒール靴を履いている足の別の圧力マップを示す図である。
【図７Ｂ】本発明に基づく例示的なハイヒール靴用の履物用中敷の実施形態を備えているハイヒール靴を履いている足の別の圧力マップを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図１および２は、本発明に基づく例示的なハイヒール靴用の履物用中敷１の実施形態を表す。これらの図は例示的な履物用中敷１の右足での実施形態を示すが、例示的な履物用中敷１の右足での実施形態が、示される図の鏡像となり得ることを理解されたい。
【００２８】
図１Ａ〜１Ｃ、および２Ｄは、例示的なハイヒール靴用の履物用中敷１の実施形態に関する種々の図を示す。図１Ａは上面図であり、図１Ｂは側面図であり、図１Ｃは底面図であり、そして図２Ｄは例示的な履物用中敷１の実施形態の正面図である。図１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、および２Ｄは、中敷１の踵領域３と足前部領域５の間に広がる基層２を示す。基層２は、踵の下部の領域３から足前部の下部の領域５に伸びてよいが、足のつま先の下部でないことが好ましい。しかし、小さいフィート、例えば、女性の（ＵＳ）５サイズ以下で使用する場合は、基層とつま先の間に何らかの接触があり得ることを理解されたい。好ましくは、基層２の長さは１９０．０±４．０ｍｍ、基層２の足前部領域５の幅は６４．０±３．０ｍｍであってよい。基層２は、ポリウレタンゲル、ＳＥＢＳゲルまたは任意のその他の同様の材料から作られてよい。ある種の実施形態では、基層は、約５８〜約７４の間、好ましくは約６６のショア０００デュロメーター硬度を有する。所望により、基層２には、足の踵がそれにフィットするように、踵領域３にインデントまたはヒールカップ（図示せず）が含まれてよい。
【００２９】
図１Ａ、１Ｂ、および２Ｄはまた、基層２の上面、すなわち使用時に足の底面に接触している表面から突き出した、アーチ領域の隆起部分４を示す。隆起部分４は、足のアーチのおおよそ下部にあるように、より具体的には、足がハイヒール靴を履いている際に足の足底筋膜をサポートするように、足のアーチ領域の中央部位に接触しているように配置されている。好ましくは、隆起部分４は、足の踵骨に対して遠位の足底筋膜をサポートするように配置されている。隆起部分４は、ポリウレタンゲル、ＳＥＢＳゲルまたは任意のその他の同様の材料から作られてよい。好ましくは、隆起部分４は、基層２よりも柔らかいデュロメーター範囲を有する。ある種の実施形態では、隆起部分４は、約２２〜約３８の間、好ましくは約３０のショア０００デュロメーター硬度を有する。ある種の実施形態では、隆起部分４は、柔軟な（ｃｏｍｐｌｉａｎｔ）触感を有し、足が靴の中に挿入されている際に、好ましくは足の足底筋膜の実質的に下の足のアーチの形状に適合し得る。さらに、隆起部分４は、足を中敷１の中に沈ませて踵の設置の間の安定性を増加させるように配置されている。
【００３０】
図２Ａ、２Ｂ、および２Ｃは、例示的なハイヒール靴用の履物用中敷１の実施形態の種々の断面図を示す。図２Ａは、図１Ａに示される線Ａ−Ａ’に沿った踵領域３の断面図を示し、図２Ｂは、図１Ａに示される線Ｂ−Ｂ’に沿ったアーチ領域および隆起部分４を通る断面図を示し、そして図２Ｃは、図１Ａに示される線Ｃ−Ｃ’に沿った足前部領域５の断面図を示す。
【００３１】
図２Ａの断面図中、基層２は踵領域３でほぼ均一な厚さを有する。好ましくは、基層２は、踵領域３で１．７±１．０ｍｍの厚さを有してよい。踵領域３に任意選択のインデントまたはヒールカップ（図示せず）が含まれる場合、図２Ａの断面図には、踵領域３に対応する様々な厚さの基層２が含まれ得る。図２Ｃの断面図中、基層２はまた、足前部領域５の下部にほぼ均一な厚さを有する。好ましくは、基層２は、足前部領域５において１．７±０．５ｍｍの厚さを有してよい。
【００３２】
図２Ｂの断面図中、基層２は、足のアーチの下部にほぼ均一な厚さを有する。隆起部分４は、基層２の上面から突き出し、中敷１の厚さを増加させる。隆起部分は、足が中敷に接触している際に足の内側（ｍｅｄｉａｌ）と外側（ｌａｔｅｒａｌ）アーチの間の実質的に中心に位置することが好ましい。好ましくは、隆起部分４は、頂（ｃｒｅｓｔ）６の部位で６．７±１．５ｍｍの最大厚さを有し得る。
【００３３】
本発明に基づく隆起部分４によって足のアーチ領域の下部に中心的に中敷１の厚さを増加させることにより、中敷１は、ハイヒール靴を履いている際に足の足底筋膜の部位に足と靴との間により多くの接触を作り出す。その上、本発明に基づく中敷１は、ハイヒール靴を履いている際に、足前部領域５の足指の付け根部分（ｂａｌｌ）の下の圧力を低下させることができる。
【００３４】
さらに、本発明に基づく中敷１は、着地の安定性を増加させるためにヒールプラットフォームを長くする効果および／または踵をカップで受ける（ｃｕｐｐｉｎｇ）効果を有し得る。その上、中敷１は、踵の着地プラットフォームおよび／またはアーチ接触面を増加させることにより、体重を踵領域３の方向に再び移動させて足前部領域５の過剰な圧力を軽減することができる。さらに、中敷１は、歩行中に、突き出した隆起部分４によりアーチ接触面を増加させてより自然な歩幅を促進することができる。さらに、中敷１は、上記の特徴の１つまたは組合せに従って、ハイヒール靴を履いている際の快適性を増加させることにより姿勢を改善することができる。
【００３５】
本発明の好ましい非限定的な実施形態では、中敷１は、踵領域３から、足のつま先の後方の足前部領域５の位置まで縦方向に前方に伸びる、３／４の長さの中敷であり得る。中敷１には、基層２および、足のアーチの実質的に下の基層２の上面から突き出した隆起部分４が含まれ得る。その上、隆起部分４には、足がハイヒール靴を履いている際に、足のアーチにフィットし、特に足のアーチ領域に接触して足底筋膜をサポートする、頂６が含まれ得る。好ましくは、隆起部分４は、踵骨より遠位の足底筋膜をサポートするように配置されている。基層２は、ポリウレタンゲルから作られてよく、アーチの出っ張り（ｂｕｍｐ）４は、ポリウレタンゲルまたはＳＥＢＳゲルまたは同様の、基層２の材料よりも柔らかい材料から作られてよい。さらに、踵領域３には、インデントまたは足の踵が収まり得るヒールカップが含まれ得る。中敷１は、足のアーチにおいて最大力、ピーク圧力、および接触面積を増加させ、一方踵領域３および足前部領域５において最大力およびピーク圧力を低下させ得る。
【００３６】
ハイヒール靴を履いている際の快適性を増加させるための中敷１を使用する方法は、隆起部分４による足のアーチとの接触を増加させる段階を含んでよく、ここで、中敷１には、踵領域３から足の足前部領域５まで伸びる基層２、および基層２に付着していて中敷のアーチ領域に位置する隆起部分４が含まれる。
【００３７】
従って中敷１を使用する方法は、ハイヒール靴で歩く際に踵の接地の間の安定性を増加させるための方法も提供する。
【００３８】
従って中敷１を使用する方法は、ハイヒール靴で歩く際に踵の接地の間の安定性を増加させるための方法も提供する。
【００３９】
従って中敷１を使用する方法は、ハイヒール靴で歩く際に足の着地の安定性を増加させるための方法も提供し、それにより、隆起部分４が靴のヒールプラットフォームを長くし、その結果足の着地の安定性を増加させる。
【００４０】
従って中敷を使用する方法は、足がハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている実質的にアーチ領域にある隆起部分４が、当該隆起部分４によって体重を再び踵領域３に移動させ、それにより足前部の圧力を低下させる、ハイヒール靴を履いている際に足前部にかかる圧力を低減するための方法も提供する。
【００４１】
ポリウレタンまたはスチレン系ゲルまたは同様の材料から中敷を製造する方法は、当分野で公知である。代表的な方法は、米国特許出願公開第２００６００２６８６５号およびその中に引用される参照文献に開示されている。その広報の開示内容は、本明細書によりその全文が本明細書に援用される。
【実施例】
【００４２】
試験手順およびデータ：
本発明の例示的なハイヒール靴用の履物用中敷１の実施形態について、足のアーチでの接触の増加および足の足前部領域３での圧力の低下について試験した。１０名の女性被験者を、例示的なハイヒール靴用の履物用中敷１の評価のために募集した。被験者らは、例えば、年齢、身長、体重、足のサイズ、全体的な健康などを含むいくつかの判定基準に基づいてスクリーニングされた。特に、被験者らには少なくとも１．５インチの高さのハイヒール靴を試験の前に１週間に最低３日間履くことが求められた。
【００４３】
各々の被験者に対して、Ｎｏｖｅｌ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｐｅｄａｒ（登録商標）測定システムを使用して足の下の圧力を測定した。このシステムは、ハイヒール靴の内部に設置された薄い測定用中敷からなった。データは１００Ｈｚで収集され、測定された圧力および接触面積のアウトプットを使用して力を算出した。その上、足全体にわたって、かつ足の様々な部分の範囲内でデータを分析した。
【００４４】
例示的なハイヒール靴用の履物用中敷１の実施形態を、２種類のヒールの高さ：１．５インチおよび３．０インチで試験した。すべての試行（ｔｒｉａｌｓ）は、靴サイズの適応を原因とする１人の被験者を除いて、同じ銘柄および型のハイヒール靴を履いている被験者で実施した。
【００４５】
被験者は、４つの実験条件：中敷のない１．５インチヒール；中敷を備えている１．５インチヒール；中敷のない３．０インチヒール；および中敷を備えている３．０インチヒール、を無作為に試験した。さらに、各々の被験者の各々の実験条件について５回の試行をまとめた。１回の試行は、自分で選んだペースでの２０メートルの歩行からなった。
【００４６】
各々の条件に対し、５回の試行からピーク圧力の平均値および標準偏差を算出した。平均値から最も遠い２回の試行を廃棄し、残りの３回の試行をさらに分析した。３つの残りの試行の各々について、右足および左足の値を一緒に平均し、次に各々の条件についての３回の試行を平均した。データは、足全体にわたって、かつ足の様々な部分の範囲内で分析した。対応のあるＴ検定を用いて、足全体にわたって、かつ足の様々な部分（踵、アーチ、足指の付け根部分、外側足前部、第１趾、およびつま先）の範囲内で各々のヒールの高さ条件内の群平均を比較した。統計的有意性のレベルは、ｐ≦０．０５と選択された。
【００４７】
これらのデータを図３Ａ〜３Ｈに提供する。図３Ａは、中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴に対する最大力についての群平均データを示す。このデータから分かるように、本発明に従って例示的な中敷を使用する場合に、踵、外側足前部、第１外趾、およびつま先での最大力は低下するが、アーチでの最大力は増加する。
【００４８】
図３Ｂは、中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に従って中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴に対するピーク圧力についての群平均データを示す。このデータから分かるように、本発明に従って例示的な中敷を使用する場合に、踵、第１外趾、およびつま先でのピーク圧力は低下するが、アーチでのピーク圧力は増加する。
【００４９】
図３Ｃは、中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に従って中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴の接触時間についての群平均データを示す。このデータから分かるように、本発明に従って例示的な中敷を使用する場合に、接触時間は踵とアーチの両方で増加する。
【００５０】
図３Ｄは、中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に従って中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴の接触面積についての群平均データを示す。このデータから分かるように、本発明に従って例示的な中敷を使用する場合に、踵での接触面積は低下するが、アーチでの接触面積は増加する。
【００５１】
図３Ｅは、中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に従って中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴に対する最大力についての群平均データを示す。このデータから分かるように、本発明に従って例示的な中敷を使用する場合に、踵、足指の付け根部分、外側足前部、第１趾、およびつま先での最大力は低下するが、アーチでの最大力は増加する。
【００５２】
図３Ｆは、中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に従って中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴に対するピーク圧力についての群平均データを示す。このデータから分かるように、本発明に従って例示的な中敷を使用する場合に、踵、足指の付け根部分、およびつま先でのピーク圧力は低下するが、アーチでのピーク圧力は増加する。
【００５３】
図３Ｇは、中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に従って中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴の接触時間についての群平均データを示す。このデータから分かるように、本発明に従って例示的な中敷を使用する場合に、接触時間は踵とアーチの両方で低下する。
【００５４】
図３Ｈは、中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に従って中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴の接触面積についての群平均データを示す。このデータから分かるように、本発明に従って例示的な中敷を使用する場合に、踵での接触面積は低下するが、アーチでの接触面積は増加する。
【００５５】
図４Ａ〜４Ｄ、および５Ａ〜５Ｄは、図３Ａ〜３Ｈのデータをグラフによって表す。図４Ａ〜４Ｄ、および５Ａ〜５Ｄ中の様々なデータポイントを強調するアスタリスクは、上に示したように統計的有意性を有するデータポイントを示す。残りのデータポイントは、データの傾向を示すが、統計的有意性を実現するために十分なサンプルを含んでいない可能性がある。
【００５６】
図４Ａは、図３Ａのデータに相当する、１．５インチの踵についての最大力群平均を示す。これらの結果は、本発明に従って中敷１を使用する場合に、足のつま先部位における最大力の統計上有意な低下、ならびに踵における最大力の低下および足のアーチにおける最大力の増加を示す。
【００５７】
図４Ｂは、図３Ｂのデータに相当する、１．５インチの踵についてのピーク圧力群平均を示す。これらの結果は、本発明に従って中敷１を使用する場合に、踵および足のつま先部位におけるピーク圧力の統計上有意な低下ならびに足のアーチにおけるピーク圧力の増加を示す。
【００５８】
図４Ｃは、図３Ｃのデータに相当する、１．５インチの踵についての接触時間群平均を示す。これらの結果は、本発明に従って中敷１を使用する場合に、踵とアーチの両方における接触時間の増加を示す。
【００５９】
図４Ｄは、図３Ｄのデータに相当する、１．５インチの踵についての接触面積群平均を示す。これらの結果は、本発明に従って中敷１を使用する場合に、アーチにおける接触面積の統計上有意な増加ならびに踵における接触面積の低下を示す。
【００６０】
図５Ａは、図３Ｅのデータに相当する、３．０インチの踵についての最大力群平均を示す。これらの結果は、本発明に従って中敷１を使用する場合に、足部位の足指の付け根部分における最大力の統計上有意な低下および足のアーチにおける最大力の統計上有意な増加ならびに踵、外側足前部、第１趾、およびつま先における最大力の低下を示す。
【００６１】
図５Ｂは、図３Ｆのデータに相当する、３．０インチの踵についてのピーク圧力群平均を示す。これらの結果は、本発明に従って中敷１を使用する場合の、踵、足指の付け根部分、およびつま先部位におけるピーク圧力の低下、およびアーチにおけるピーク圧力の増加を示す。
【００６２】
図５Ｃは、図３Ｇのデータに相当する、３．０インチの踵についての接触時間群平均を示す。これらの結果は、本発明に従って中敷１を使用する場合に、アーチにおける接触時間の統計上有意な低下ならびに踵における接触時間の低下を示す。
【００６３】
図５Ｄは、図３Ｈのデータに相当する、３．０インチの踵についての接触面積群平均を示す。これらの結果は、本発明に従って中敷１を使用する場合の、アーチにおける接触面積の統計上有意な増加および踵における接触面積の統計上有意な低下を示す。
【００６４】
上のデータおよび図３Ａ〜３Ｈ、４Ａ〜４Ｄ、および５Ａ〜５Ｄのグラフに基づいて、本発明に従って例示的な中敷１は、力および圧力動態（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｄｙｎａｍｉｃ）の変化、ならびに接触動態（ｃｏｎｔａｃｔ ｄｙｎａｍｉｃ）の変化を作り出す。概して、最大力およびピーク圧力が踵および足前部領域において低下する一方で、最大力およびピーク圧力はアーチ部位において増加する。その上、接触面積が踵領域において低下する一方で、接触面積はアーチ部位において増加する。
【００６５】
さらに、図６Ａおよび６Ｂは、中敷を含まないハイヒール靴を履いている足の一組の圧力マップの一例（図６Ａ）を本発明に従って例示的な中敷（図６Ｂ）とともに示す。さらに、図７Ａおよび７Ｂは、中敷を含まないハイヒール靴を履いている足の一組の圧力マップのもう１つの例（図７Ａ）を本発明に従って例示的な中敷（図７Ｂ）とともに示す。これらの図の圧力マップでは、圧力は相対的に低い圧力のＰ１から相対的に高い圧力のＰ６の範囲の尺度で示される。これらの図に示されるように、本発明に従って中敷１を使用する場合に、圧力は、足の足前部および踵領域において低下するが、圧力は足のアーチにおいて増加する。これらの変化は図６Ｂおよび７Ｂにおいて、足の足前部および踵領域の高い圧力の面積がより小さく、かつ、より少ないこと、および足のアーチの圧力の増加した面積が顕著に大きいことにより示される。特に、図６Ｂおよび７Ｂにおいて、立方骨およびその遠位の領域における、足の側面に沿う中足骨の下の圧力の増加は、内側アーチに圧力を示す通常のアーチサポートとは対照的に、中敷の中央に位置する隆起部分の効果を実証する。
【００６６】
これら実験データおよび結果に基づいて、本発明に従って中敷１を使用する場合に両方のヒールの高さで有意なプラスの効果が見られた。このプラスの効果は、１．５インチのヒールよりも３．０インチのヒールにおいてより顕著であった。３．０インチのヒールでは、結果は、本発明に従って中敷１を使用する場合の体重による最大力が足指の付け根部分からアーチに大幅に移動したことを示す。その上、本発明に従って中敷１を使用する場合のアーチにおける接触面積が大幅に増加した。従って、例示的な中敷１は、アーチの下の接触面積を増加させること、それにより足指の付け根部分からアーチに体重を移動させることによって、体重による足指の付け根部分の下における力および圧力の低下を実現する。
【００６７】
前述の説明は、本発明の非限定的な実施形態だけを開示するものである。上記に開示されるハイヒール靴用の履物用中敷、ならびに本発明の範囲内にあるその使用方法の変更形態は、当業者には容易に明らかとなる。
【００６８】
従って、本発明は上の非限定的な実施形態に関連して開示されているが、その他の実施形態が以下の特許請求の範囲により規定される本発明の精神および範囲に包含されることを、理解されたい。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハイヒール靴を履いている時の快適性を増加させるための履物用中敷、およびハイヒール靴を履いている時の快適性を増加させるための前記中敷を使用するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ヒールの高さが約１．５インチ以上のハイヒール靴は、歩行中に身体姿勢、歩き方、足圧、足首の位置などに変化を引き起こす可能性がある。これらの変化の一部は既に十分実証されている。
【０００３】
例えば、ヒールの高さが増えると、主に前方への胴体の傾きが大きくなることに起因して、身体の重心が前に移動する。この体の重心の前への移動は、足の前部の圧力および荷重を増加させることが示されており、ハイヒール靴の着用者の多くの足の問題に関連している。
【０００４】
その上、ヒールの高さの増加は、踵の接地および足前部での踏み切りの間の垂直地面反力を増加させて、立脚時間を低下させ、それにより歩行中に身体に加わる全体的な衝撃が増加する。さらに、着地の高さがより高く、踵の着地プラットフォームがより狭いことによって、初期の踵の接地の間の安定性は低下する。
【０００５】
さらに、ヒールの高さの増加により、足首はより足底の屈曲した位置に置かれる。このことが足のアーチをより堅くさせ、アーチの通常の範囲の回内による動きを妨げる。従って、足首の足底の屈曲位は、歩行中に身体に加わる衝撃を回内によって和らげる身体の自然の能力を減少させる。
【０００６】
履物用中敷は、一般に、靴の着用者に追加のクッション性またはサポートを提供するために、靴の中に挿入される。中敷は取り外し可能かつ再使用可能であってよく、フリーサイズ、指定された靴サイズ、または着用者に合わせた特別注文サイズであってよい。
【０００７】
着用者の靴の底に１以上のクッション層を備えることによりさらなるクッション性を提供する中敷は、当分野で公知である。これらの中敷は、一般に、歩行、ジョギング、ランニング、またはその他の活動の間に着用者が感じる衝撃を低減するために使用される。
【０００８】
その上、ハイヒール靴での使用に適合するとされる中敷装置の少なくとも１つの例が、米国特許第７，３２２，１３２号に記載され、それは、本発明とは異なり、後方領域の足の踵骨の下に位置する三日月形の頂点位置、前方領域の足の第２および第３中足骨の下に位置する頂点、ならびに後方および前方領域の頂点よりも薄い中間領域を有する。
【０００９】
従って、ハイヒール靴で着用されるように独自に設計され、快適性のためのクッション性を提供し、しかも足の踵の方へ体重を移動させる能力によりさらなる快適性および安定性を提供する中敷が必要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】米国特許第７，３２２，１３２号
【発明の概要】
【００１１】
本明細書に記載される本発明は、ハイヒール靴で着用されるように特に適合させた、快適性を増加させるための履物用中敷を提供することにより、これらの目的に対処するものである。
【００１２】
従って、本発明は、ハイヒール靴用の取り外し可能な中敷であって、踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層（ｂａｓｅ
ｌａｙｅｒ）；および、足が前記中敷に接触してハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている、実質的にアーチ領域にある隆起部分（ｒａｉｓｅｄ
ｐｏｒｔｉｏｎ）を含む、中敷を提供する。
【００１３】
本発明の非限定的な実施形態では、基層は、ポリウレタンゲルを含む。
【００１４】
本発明の代替的な非限定的な実施形態では、基層は、スチレン系ゲル材料、特にスチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＥＢＳ）ゲルを含む。
【００１５】
本発明の代替的な非限定的な実施形態では、隆起部分は、基層よりも柔らかいデュロメーター硬度（ｄｕｒｏｍｅｔｅｒ）を有するポリウレタンゲルを含む。
【００１６】
本発明の代替的な非限定的な実施形態では、隆起部分は、基層よりも柔らかいデュロメーター硬度を有するＳＥＢＳゲルを含む。
【００１７】
本発明の代替的な非限定的な実施形態では、基層は、足の踵の下にインデント（ｉｎｄｅｎｔ）を含む。
【００１８】
本発明はまた、踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層；ならびに、足がハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている、実質的にアーチ領域にある隆起部分を含む中敷を含むハイヒール靴も提供する。
【００１９】
本発明の非限定的な実施形態では、中敷は、ハイヒール靴から取り外し可能である。
【００２０】
本発明の別の非限定的な実施形態では、中敷は、ハイヒール靴に一体化されている。
【００２１】
本発明はさらに、ハイヒール靴を履いている際の快適性を増加させるための方法であって、踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層と、足がハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている、実質的にアーチ領域にある隆起部分とを備える中敷をハイヒール靴に組み込むことを含む、方法を提供する。
【００２２】
本発明はまた、ハイヒール靴で歩く際に踵の接地の間の安定性を増加させるための方法であって、踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層と、足がハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている、実質的にアーチ領域にある隆起部分とを備える中敷をハイヒール靴に組み込むことを含む、方法を提供する。
【００２３】
本発明はまた、ハイヒール靴で歩く際の足の着地の安定性を増加させるための方法であって、踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層と、足がハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている、実質的にアーチ領域にある隆起部分とを備える中敷を、前記ハイヒール靴に組み込むことを含み、それにより、前記隆起部分がヒールプラットフォームを長くし、その結果足の着地の安定性を増加させる、方法を提供する。
【００２４】
本発明はさらに、ハイヒール靴を履いている際に足前部にかかる圧力を低減するための方法であって、踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層と、足がハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている実質的に前記アーチ領域にある隆起部分とを備える中敷を、前記ハイヒール靴に組み込むことを含み、前記隆起部分によって体重を再び踵に移動し、それにより前記足前部の圧力を低下させる、方法を提供する。
【００２５】
本発明のその他の特徴および態様は、以下の図面の簡単な説明、非限定的な実施形態の詳細な説明、添付される特許請求の範囲および添付の図面からより十分に明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１Ａ】本発明に基づく、例示的なハイヒール靴用の履物用中敷の実施形態の上面図である。
【図１Ｂ】本発明に基づく、例示的なハイヒール靴用の履物用中敷の実施形態の側面図である。
【図１Ｃ】本発明に基づく、例示的なハイヒール靴用の履物用中敷の実施形態の底面図である。
【図２Ａ】本発明に基づく、例示的なハイヒール靴用の履物用中敷の実施形態の図１Ａに示される線Ａ−Ａ’に沿った断面図である。
【図２Ｂ】本発明に基づく、例示的なハイヒール靴用の履物用中敷の実施形態の図１Ａに示される線Ｂ−Ｂ’に沿った断面図である。
【図２Ｃ】本発明に基づく、例示的なハイヒール靴用の履物用中敷の実施形態の図１Ａに示される線Ｃ−Ｃ’に沿った断面図である。
【図２Ｄ】本発明に基づく、例示的なハイヒール靴用の履物用中敷の実施形態の正面図である。
【図３Ａ】中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴に対する最大力についての群平均（ｇｒｏｕｐｍｅａｎｓ）データを示す表である。
【図３Ｂ】中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴に対するピーク圧力についての群平均データを示す表である。
【図３Ｃ】中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴の接触時間についての群平均データを示す表である。
【図３Ｄ】中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴の接触面積についての群平均データを示す表である。
【図３Ｅ】中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴に対する最大力についての群平均データを示す表である。
【図３Ｆ】中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴に対するピーク圧力についての群平均データを示す表である。
【図３Ｇ】中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴の接触時間についての群平均データを示す表である。
【図３Ｈ】中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴の接触面積についての群平均データを示す表である。
【図４Ａ】中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴に対する最大力についての群平均データの棒グラフを示す図である。
【図４Ｂ】中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴に対するピーク圧力についての群平均データの棒グラフを示す図である。
【図４Ｃ】中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴の接触時間についての群平均データの棒グラフを示す図である。
【図４Ｄ】中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴の接触面積についての群平均データの棒グラフを示す図である。
【図５Ａ】中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴に対する最大力についての群平均データの棒グラフを示す図である。
【図５Ｂ】中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴に対するピーク圧力についての群平均データの棒グラフを示す図である。
【図５Ｃ】中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴の接触時間についての群平均データの棒グラフを示す図である。
【図５Ｄ】中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴の接触面積についての群平均データの棒グラフを示す図である。
【図６Ａ】中敷を含まないハイヒール靴を履いている足の圧力マップを示す図である。
【図６Ｂ】本発明に基づく例示的なハイヒール靴用の履物用中敷の実施形態を備えているハイヒール靴を履いている足の圧力マップを示す図である。
【図７Ａ】中敷を含まないハイヒール靴を履いている足の別の圧力マップを示す図である。
【図７Ｂ】本発明に基づく例示的なハイヒール靴用の履物用中敷の実施形態を備えているハイヒール靴を履いている足の別の圧力マップを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図１および２は、本発明に基づく例示的なハイヒール靴用の履物用中敷１の実施形態を表す。これらの図は例示的な履物用中敷１の右足での実施形態を示すが、例示的な履物用中敷１の右足での実施形態が、示される図の鏡像となり得ることを理解されたい。
【００２８】
図１Ａ〜１Ｃ、および２Ｄは、例示的なハイヒール靴用の履物用中敷１の実施形態に関する種々の図を示す。図１Ａは上面図であり、図１Ｂは側面図であり、図１Ｃは底面図であり、そして図２Ｄは例示的な履物用中敷１の実施形態の正面図である。図１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、および２Ｄは、中敷１の踵領域３と足前部領域５の間に広がる基層２を示す。基層２は、踵の下部の領域３から足前部の下部の領域５に伸びてよいが、足のつま先の下部でないことが好ましい。しかし、小さいフィート、例えば、女性の（ＵＳ）５サイズ以下で使用する場合は、基層とつま先の間に何らかの接触があり得ることを理解されたい。好ましくは、基層２の長さは１９０．０±４．０ｍｍ、基層２の足前部領域５の幅は６４．０±３．０ｍｍであってよい。基層２は、ポリウレタンゲル、ＳＥＢＳゲルまたは任意のその他の同様の材料から作られてよい。ある種の実施形態では、基層は、約５８〜約７４の間、好ましくは約６６のショア０００デュロメーター硬度を有する。所望により、基層２には、足の踵がそれにフィットするように、踵領域３にインデントまたはヒールカップ（図示せず）が含まれてよい。
【００２９】
図１Ａ、１Ｂ、および２Ｄはまた、基層２の上面、すなわち使用時に足の底面に接触している表面から突き出した、アーチ領域の隆起部分４を示す。隆起部分４は、足のアーチのおおよそ下部にあるように、より具体的には、足がハイヒール靴を履いている際に足の足底筋膜をサポートするように、足のアーチ領域の中央部位に接触しているように配置されている。好ましくは、隆起部分４は、足の踵骨に対して遠位の足底筋膜をサポートするように配置されている。隆起部分４は、ポリウレタンゲル、ＳＥＢＳゲルまたは任意のその他の同様の材料から作られてよい。好ましくは、隆起部分４は、基層２よりも柔らかいデュロメーター範囲を有する。ある種の実施形態では、隆起部分４は、約２２〜約３８の間、好ましくは約３０のショア０００デュロメーター硬度を有する。ある種の実施形態では、隆起部分４は、柔軟な（ｃｏｍｐｌｉａｎｔ）触感を有し、足が靴の中に挿入されている際に、好ましくは足の足底筋膜の実質的に下の足のアーチの形状に適合し得る。さらに、隆起部分４は、足を中敷１の中に沈ませて踵の設置の間の安定性を増加させるように配置されている。
【００３０】
図２Ａ、２Ｂ、および２Ｃは、例示的なハイヒール靴用の履物用中敷１の実施形態の種々の断面図を示す。図２Ａは、図１Ａに示される線Ａ−Ａ’に沿った踵領域３の断面図を示し、図２Ｂは、図１Ａに示される線Ｂ−Ｂ’に沿ったアーチ領域および隆起部分４を通る断面図を示し、そして図２Ｃは、図１Ａに示される線Ｃ−Ｃ’に沿った足前部領域５の断面図を示す。
【００３１】
図２Ａの断面図中、基層２は踵領域３でほぼ均一な厚さを有する。好ましくは、基層２は、踵領域３で１．７±１．０ｍｍの厚さを有してよい。踵領域３に任意選択のインデントまたはヒールカップ（図示せず）が含まれる場合、図２Ａの断面図には、踵領域３に対応する様々な厚さの基層２が含まれ得る。図２Ｃの断面図中、基層２はまた、足前部領域５の下部にほぼ均一な厚さを有する。好ましくは、基層２は、足前部領域５において１．７±０．５ｍｍの厚さを有してよい。
【００３２】
図２Ｂの断面図中、基層２は、足のアーチの下部にほぼ均一な厚さを有する。隆起部分４は、基層２の上面から突き出し、中敷１の厚さを増加させる。隆起部分は、足が中敷に接触している際に足の内側（ｍｅｄｉａｌ）と外側（ｌａｔｅｒａｌ）アーチの間の実質的に中心に位置することが好ましい。好ましくは、隆起部分４は、頂（ｃｒｅｓｔ）６の部位で６．７±１．５ｍｍの最大厚さを有し得る。
【００３３】
本発明に基づく隆起部分４によって足のアーチ領域の下部に中心的に中敷１の厚さを増加させることにより、中敷１は、ハイヒール靴を履いている際に足の足底筋膜の部位に足と靴との間により多くの接触を作り出す。その上、本発明に基づく中敷１は、ハイヒール靴を履いている際に、足前部領域５の足指の付け根部分（ｂａｌｌ）の下の圧力を低下させることができる。
【００３４】
さらに、本発明に基づく中敷１は、着地の安定性を増加させるためにヒールプラットフォームを長くする効果および／または踵をカップで受ける（ｃｕｐｐｉｎｇ）効果を有し得る。その上、中敷１は、踵の着地プラットフォームおよび／またはアーチ接触面を増加させることにより、体重を踵領域３の方向に再び移動させて足前部領域５の過剰な圧力を軽減することができる。さらに、中敷１は、歩行中に、突き出した隆起部分４によりアーチ接触面を増加させてより自然な歩幅を促進することができる。さらに、中敷１は、上記の特徴の１つまたは組合せに従って、ハイヒール靴を履いている際の快適性を増加させることにより姿勢を改善することができる。
【００３５】
本発明の好ましい非限定的な実施形態では、中敷１は、踵領域３から、足のつま先の後方の足前部領域５の位置まで縦方向に前方に伸びる、３／４の長さの中敷であり得る。中敷１には、基層２および、足のアーチの実質的に下の基層２の上面から突き出した隆起部分４が含まれ得る。その上、隆起部分４には、足がハイヒール靴を履いている際に、足のアーチにフィットし、特に足のアーチ領域に接触して足底筋膜をサポートする、頂６が含まれ得る。好ましくは、隆起部分４は、踵骨より遠位の足底筋膜をサポートするように配置されている。基層２は、ポリウレタンゲルから作られてよく、アーチの出っ張り（ｂｕｍｐ）４は、ポリウレタンゲルまたはＳＥＢＳゲルまたは同様の、基層２の材料よりも柔らかい材料から作られてよい。さらに、踵領域３には、インデントまたは足の踵が収まり得るヒールカップが含まれ得る。中敷１は、足のアーチにおいて最大力、ピーク圧力、および接触面積を増加させ、一方踵領域３および足前部領域５において最大力およびピーク圧力を低下させ得る。
【００３６】
ハイヒール靴を履いている際の快適性を増加させるための中敷１を使用する方法は、隆起部分４による足のアーチとの接触を増加させる段階を含んでよく、ここで、中敷１には、踵領域３から足の足前部領域５まで伸びる基層２、および基層２に付着していて中敷のアーチ領域に位置する隆起部分４が含まれる。
【００３７】
従って中敷１を使用する方法は、ハイヒール靴で歩く際に踵の接地の間の安定性を増加させるための方法も提供する。
【００３８】
従って中敷１を使用する方法は、ハイヒール靴で歩く際に踵の接地の間の安定性を増加させるための方法も提供する。
【００３９】
従って中敷１を使用する方法は、ハイヒール靴で歩く際に足の着地の安定性を増加させるための方法も提供し、それにより、隆起部分４が靴のヒールプラットフォームを長くし、その結果足の着地の安定性を増加させる。
【００４０】
従って中敷を使用する方法は、足がハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている実質的にアーチ領域にある隆起部分４が、当該隆起部分４によって体重を再び踵領域３に移動させ、それにより足前部の圧力を低下させる、ハイヒール靴を履いている際に足前部にかかる圧力を低減するための方法も提供する。
【００４１】
ポリウレタンまたはスチレン系ゲルまたは同様の材料から中敷を製造する方法は、当分野で公知である。代表的な方法は、米国特許出願公開第２００６００２６８６５号およびその中に引用される参照文献に開示されている。その広報の開示内容は、本明細書によりその全文が本明細書に援用される。
【実施例】
【００４２】
試験手順およびデータ：
本発明の例示的なハイヒール靴用の履物用中敷１の実施形態について、足のアーチでの接触の増加および足の足前部領域３での圧力の低下について試験した。１０名の女性被験者を、例示的なハイヒール靴用の履物用中敷１の評価のために募集した。被験者らは、例えば、年齢、身長、体重、足のサイズ、全体的な健康などを含むいくつかの判定基準に基づいてスクリーニングされた。特に、被験者らには少なくとも１．５インチの高さのハイヒール靴を試験の前に１週間に最低３日間履くことが求められた。
【００４３】
各々の被験者に対して、Ｎｏｖｅｌ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｐｅｄａｒ（登録商標）測定システムを使用して足の下の圧力を測定した。このシステムは、ハイヒール靴の内部に設置された薄い測定用中敷からなった。データは１００Ｈｚで収集され、測定された圧力および接触面積のアウトプットを使用して力を算出した。その上、足全体にわたって、かつ足の様々な部分の範囲内でデータを分析した。
【００４４】
例示的なハイヒール靴用の履物用中敷１の実施形態を、２種類のヒールの高さ：１．５インチおよび３．０インチで試験した。すべての試行（ｔｒｉａｌｓ）は、靴サイズの適応を原因とする１人の被験者を除いて、同じ銘柄および型のハイヒール靴を履いている被験者で実施した。
【００４５】
被験者は、４つの実験条件：中敷のない１．５インチヒール；中敷を備えている１．５インチヒール；中敷のない３．０インチヒール；および中敷を備えている３．０インチヒール、を無作為に試験した。さらに、各々の被験者の各々の実験条件について５回の試行をまとめた。１回の試行は、自分で選んだペースでの２０メートルの歩行からなった。
【００４６】
各々の条件に対し、５回の試行からピーク圧力の平均値および標準偏差を算出した。平均値から最も遠い２回の試行を廃棄し、残りの３回の試行をさらに分析した。３つの残りの試行の各々について、右足および左足の値を一緒に平均し、次に各々の条件についての３回の試行を平均した。データは、足全体にわたって、かつ足の様々な部分の範囲内で分析した。対応のあるＴ検定を用いて、足全体にわたって、かつ足の様々な部分（踵、アーチ、足指の付け根部分、外側足前部、第１趾、およびつま先）の範囲内で各々のヒールの高さ条件内の群平均を比較した。統計的有意性のレベルは、ｐ≦０．０５と選択された。
【００４７】
これらのデータを図３Ａ〜３Ｈに提供する。図３Ａは、中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に基づく中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴に対する最大力についての群平均データを示す。このデータから分かるように、本発明に従って例示的な中敷を使用する場合に、踵、外側足前部、第１外趾、およびつま先での最大力は低下するが、アーチでの最大力は増加する。
【００４８】
図３Ｂは、中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に従って中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴に対するピーク圧力についての群平均データを示す。このデータから分かるように、本発明に従って例示的な中敷を使用する場合に、踵、第１外趾、およびつま先でのピーク圧力は低下するが、アーチでのピーク圧力は増加する。
【００４９】
図３Ｃは、中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に従って中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴の接触時間についての群平均データを示す。このデータから分かるように、本発明に従って例示的な中敷を使用する場合に、接触時間は踵とアーチの両方で増加する。
【００５０】
図３Ｄは、中敷を含まない１．５インチのハイヒール靴、および本発明に従って中敷を備えている１．５インチのハイヒール靴の接触面積についての群平均データを示す。このデータから分かるように、本発明に従って例示的な中敷を使用する場合に、踵での接触面積は低下するが、アーチでの接触面積は増加する。
【００５１】
図３Ｅは、中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に従って中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴に対する最大力についての群平均データを示す。このデータから分かるように、本発明に従って例示的な中敷を使用する場合に、踵、足指の付け根部分、外側足前部、第１趾、およびつま先での最大力は低下するが、アーチでの最大力は増加する。
【００５２】
図３Ｆは、中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に従って中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴に対するピーク圧力についての群平均データを示す。このデータから分かるように、本発明に従って例示的な中敷を使用する場合に、踵、足指の付け根部分、およびつま先でのピーク圧力は低下するが、アーチでのピーク圧力は増加する。
【００５３】
図３Ｇは、中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に従って中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴の接触時間についての群平均データを示す。このデータから分かるように、本発明に従って例示的な中敷を使用する場合に、接触時間は踵とアーチの両方で低下する。
【００５４】
図３Ｈは、中敷を含まない３．０インチのハイヒール靴、および本発明に従って中敷を備えている３．０インチのハイヒール靴の接触面積についての群平均データを示す。このデータから分かるように、本発明に従って例示的な中敷を使用する場合に、踵での接触面積は低下するが、アーチでの接触面積は増加する。
【００５５】
図４Ａ〜４Ｄ、および５Ａ〜５Ｄは、図３Ａ〜３Ｈのデータをグラフによって表す。図４Ａ〜４Ｄ、および５Ａ〜５Ｄ中の様々なデータポイントを強調するアスタリスクは、上に示したように統計的有意性を有するデータポイントを示す。残りのデータポイントは、データの傾向を示すが、統計的有意性を実現するために十分なサンプルを含んでいない可能性がある。
【００５６】
図４Ａは、図３Ａのデータに相当する、１．５インチの踵についての最大力群平均を示す。これらの結果は、本発明に従って中敷１を使用する場合に、足のつま先部位における最大力の統計上有意な低下、ならびに踵における最大力の低下および足のアーチにおける最大力の増加を示す。
【００５７】
図４Ｂは、図３Ｂのデータに相当する、１．５インチの踵についてのピーク圧力群平均を示す。これらの結果は、本発明に従って中敷１を使用する場合に、踵および足のつま先部位におけるピーク圧力の統計上有意な低下ならびに足のアーチにおけるピーク圧力の増加を示す。
【００５８】
図４Ｃは、図３Ｃのデータに相当する、１．５インチの踵についての接触時間群平均を示す。これらの結果は、本発明に従って中敷１を使用する場合に、踵とアーチの両方における接触時間の増加を示す。
【００５９】
図４Ｄは、図３Ｄのデータに相当する、１．５インチの踵についての接触面積群平均を示す。これらの結果は、本発明に従って中敷１を使用する場合に、アーチにおける接触面積の統計上有意な増加ならびに踵における接触面積の低下を示す。
【００６０】
図５Ａは、図３Ｅのデータに相当する、３．０インチの踵についての最大力群平均を示す。これらの結果は、本発明に従って中敷１を使用する場合に、足部位の足指の付け根部分における最大力の統計上有意な低下および足のアーチにおける最大力の統計上有意な増加ならびに踵、外側足前部、第１趾、およびつま先における最大力の低下を示す。
【００６１】
図５Ｂは、図３Ｆのデータに相当する、３．０インチの踵についてのピーク圧力群平均を示す。これらの結果は、本発明に従って中敷１を使用する場合の、踵、足指の付け根部分、およびつま先部位におけるピーク圧力の低下、およびアーチにおけるピーク圧力の増加を示す。
【００６２】
図５Ｃは、図３Ｇのデータに相当する、３．０インチの踵についての接触時間群平均を示す。これらの結果は、本発明に従って中敷１を使用する場合に、アーチにおける接触時間の統計上有意な低下ならびに踵における接触時間の低下を示す。
【００６３】
図５Ｄは、図３Ｈのデータに相当する、３．０インチの踵についての接触面積群平均を示す。これらの結果は、本発明に従って中敷１を使用する場合の、アーチにおける接触面積の統計上有意な増加および踵における接触面積の統計上有意な低下を示す。
【００６４】
上のデータおよび図３Ａ〜３Ｈ、４Ａ〜４Ｄ、および５Ａ〜５Ｄのグラフに基づいて、本発明に従って例示的な中敷１は、力および圧力動態（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｄｙｎａｍｉｃ）の変化、ならびに接触動態（ｃｏｎｔａｃｔ ｄｙｎａｍｉｃ）の変化を作り出す。概して、最大力およびピーク圧力が踵および足前部領域において低下する一方で、最大力およびピーク圧力はアーチ部位において増加する。その上、接触面積が踵領域において低下する一方で、接触面積はアーチ部位において増加する。
【００６５】
さらに、図６Ａおよび６Ｂは、中敷を含まないハイヒール靴を履いている足の一組の圧力マップの一例（図６Ａ）を本発明に従って例示的な中敷（図６Ｂ）とともに示す。さらに、図７Ａおよび７Ｂは、中敷を含まないハイヒール靴を履いている足の一組の圧力マップのもう１つの例（図７Ａ）を本発明に従って例示的な中敷（図７Ｂ）とともに示す。これらの図の圧力マップでは、圧力は相対的に低い圧力のＰ１から相対的に高い圧力のＰ６の範囲の尺度で示される。これらの図に示されるように、本発明に従って中敷１を使用する場合に、圧力は、足の足前部および踵領域において低下するが、圧力は足のアーチにおいて増加する。これらの変化は図６Ｂおよび７Ｂにおいて、足の足前部および踵領域の高い圧力の面積がより小さく、かつ、より少ないこと、および足のアーチの圧力の増加した面積が顕著に大きいことにより示される。特に、図６Ｂおよび７Ｂにおいて、立方骨およびその遠位の領域における、足の側面に沿う中足骨の下の圧力の増加は、内側アーチに圧力を示す通常のアーチサポートとは対照的に、中敷の中央に位置する隆起部分の効果を実証する。
【００６６】
これら実験データおよび結果に基づいて、本発明に従って中敷１を使用する場合に両方のヒールの高さで有意なプラスの効果が見られた。このプラスの効果は、１．５インチのヒールよりも３．０インチのヒールにおいてより顕著であった。３．０インチのヒールでは、結果は、本発明に従って中敷１を使用する場合の体重による最大力が足指の付け根部分からアーチに大幅に移動したことを示す。その上、本発明に従って中敷１を使用する場合のアーチにおける接触面積が大幅に増加した。従って、例示的な中敷１は、アーチの下の接触面積を増加させること、それにより足指の付け根部分からアーチに体重を移動させることによって、体重による足指の付け根部分の下における力および圧力の低下を実現する。
【００６７】
前述の説明は、本発明の非限定的な実施形態だけを開示するものである。上記に開示されるハイヒール靴用の履物用中敷、ならびに本発明の範囲内にあるその使用方法の変更形態は、当業者には容易に明らかとなる。
【００６８】
従って、本発明は上の非限定的な実施形態に関連して開示されているが、その他の実施形態が以下の特許請求の範囲により規定される本発明の精神および範囲に包含されることを、理解されたい。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハイヒール靴用の取り外し可能な中敷であって、
踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層と；
足が前記中敷に接触してハイヒール靴に挿入される際に、足の足底筋膜をサポートするように配置されている実質的に前記アーチ領域にある隆起部分；
を備える、当該中敷。
【請求項２】
前記隆起部分が、足の踵骨に対して遠位の足底筋膜をサポートするように配置されている、請求項１に記載の中敷。
【請求項３】
足が前記中敷に接触している際に、前記隆起部分が、前記足の内側と外側アーチの間の実質的に中心に配置されている、請求項１に記載の中敷。
【請求項４】
前記中敷が、非平面構造である、請求項１に記載の中敷。
【請求項５】
前記基層が、ポリウレタンゲルを含む、請求項１に記載の中敷。
【請求項６】
前記基層が、ＳＥＢＳゲルを含む、請求項１に記載の中敷。
【請求項７】
前記隆起部分が、ポリウレタンゲルを含む、請求項１に記載の中敷。
【請求項８】
前記隆起部分が、ＳＥＢＳゲルを含む、請求項１に記載の中敷。
【請求項９】
前記隆起部分が、前記基層よりも柔らかいデュロメーター硬度を有する材料を含む、請求項１に記載の中敷。
【請求項１０】
前記基層が、約５８〜約７４の間のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項１に記載の中敷。
【請求項１１】
前記基層が、約６６のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項１０に記載の中敷。
【請求項１２】
前記隆起部分が、約２２〜約３８の間のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項１に記載の中敷。
【請求項１３】
前記隆起部分が、約３０のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項１２に記載の中敷。
【請求項１４】
前記隆起部分が、前記靴のヒールプラットフォームを長くするよう配置されている、請求項１に記載の中敷。
【請求項１５】
前記基層に、踵領域のインデントが含まれる、請求項１に記載の中敷。
【請求項１６】
踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層と；
足がハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている実質的に前記アーチ領域にある隆起部分；
を備える中敷を含むハイヒール靴。
【請求項１７】
前記中敷が、取り外し可能な中敷である、請求項１６に記載のハイヒール靴。
【請求項１８】
前記中敷が、前記靴に一体化されている、請求項１６に記載のハイヒール靴。
【請求項１９】
ハイヒール靴を履いている際の快適性を増加させるための方法であって、踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層と、足が前記ハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている実質的に前記アーチ領域にある隆起部分を備える中敷を、前記ハイヒール靴に組み込むことを含む、当該方法。
【請求項２０】
前記中敷が、取り外し可能な中敷である、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記中敷が、前記靴に一体化されている、請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】
前記基層が、ポリウレタンゲルを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２３】
前記基層が、ＳＥＢＳゲルを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２４】
前記隆起部分が、ポリウレタンゲルを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２５】
前記隆起部分が、ＳＥＢＳゲルを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２６】
前記隆起部分が、前記基層よりも柔らかいデュロメーター硬度を有する材料を含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２７】
前記基層が、約５８〜約７４の間のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項１９に記載の方法。
【請求項２８】
前記基層が、約６６のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項１９に記載の方法。
【請求項２９】
前記隆起部分が、約２２〜約３８の間のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項１９に記載の方法。
【請求項３０】
前記隆起部分が、約３０のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項１９に記載の方法。
【請求項３１】
ハイヒール靴で歩く際に踵の接地の間の安定性を増加させるための方法であって、踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層と、足がハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている実質的に前記アーチ領域にある隆起部分とを備える中敷を、前記ハイヒール靴に組み込むことを含む、当該方法。
【請求項３２】
前記中敷が、取り外し可能な中敷である、請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
前記中敷が、前記靴に一体化されている、請求項３１に記載の方法。
【請求項３４】
前記基層が、ポリウレタンゲルを含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３５】
前記基層が、ＳＥＢＳゲルを含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３６】
前記隆起部分が、ポリウレタンゲルを含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３７】
前記隆起部分が、ＳＥＢＳゲルを含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３８】
前記隆起部分が、前記基層よりも柔らかいデュロメーター硬度を有する材料を含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３９】
前記基層が、約５８〜約７４の間のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項３１に記載の方法。
【請求項４０】
前記基層が、約６６のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
前記隆起部分が、約２２〜約３８の間のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項３１に記載の方法。
【請求項４２】
前記隆起部分が、約３０のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項４１に記載の方法。
【請求項４３】
ハイヒール靴で歩く際の足の着地の安定性を増加させるための方法であって、踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層と、足がハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている実質的に前記アーチ領域にある隆起部分とを備える中敷を、前記ハイヒール靴に組み込むことを含み、それにより、前記隆起部分がヒールプラットフォームを長くし、その結果足の着地の安定性を増加させる、当該方法。
【請求項４４】
前記中敷が、取り外し可能な中敷である、請求項４３に記載の方法。
【請求項４５】
前記中敷が、前記靴に一体化されている、請求項４３に記載の方法。
【請求項４６】
前記基層が、ポリウレタンゲルを含む、請求項４３に記載の方法。
【請求項４７】
前記基層が、ＳＥＢＳゲルを含む、請求項４３に記載の方法。
【請求項４８】
前記隆起部分が、ポリウレタンゲルを含む、請求項４３に記載の方法。
【請求項４９】
前記隆起部分が、ＳＥＢＳゲルを含む、請求項４３に記載の方法。
【請求項５０】
前記隆起部分が、前記基層よりも柔らかいデュロメーター硬度を有する材料を含む、請求項４３に記載の方法。
【請求項５１】
前記基層が、約５８〜約７４の間のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項４３に記載の方法。
【請求項５２】
前記基層が、約６６のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項５１に記載の方法。
【請求項５３】
前記隆起部分が、約２２〜約３８の間のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項４３に記載の方法。
【請求項５４】
前記隆起部分が、約３０のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項５３に記載の方法。
【請求項５５】
ハイヒール靴を履いている際に足前部にかかる圧力を低減するための方法であって、踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層と、足がハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている実質的に前記アーチ領域にある隆起部分とを備える中敷を、前記ハイヒール靴に組み込むことを含み、前記隆起部分によって体重を再び踵に移動し、それにより前記足前部の圧力を低下させる、当該方法。
【請求項５６】
前記中敷が、取り外し可能な中敷である、請求項５５に記載の方法。
【請求項５７】
前記中敷が、前記靴に一体化されている、請求項５５に記載の方法。
【請求項５８】
前記基層が、ポリウレタンゲルを含む、請求項５５に記載の方法。
【請求項５９】
前記基層が、ＳＥＢＳゲルを含む、請求項５５に記載の方法。
【請求項６０】
前記隆起部分が、ポリウレタンゲルを含む、請求項５５に記載の方法。
【請求項６１】
前記隆起部分が、ＳＥＢＳゲルを含む、請求項５５に記載の方法。
【請求項６２】
前記隆起部分が、基層よりも柔らかいデュロメーター硬度を有する材料を含む、請求項５５に記載の方法。
【請求項６３】
前記基層が、約５８〜約７４の間のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項５５に記載の方法。
【請求項６４】
前記基層が、約６６のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項６３に記載の方法。
【請求項６５】
前記隆起部分が、約２２〜約３８の間のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項５５に記載の方法。
【請求項６６】
前記隆起部分が、約３０のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項６５に記載の方法。
【請求項１】
ハイヒール靴用の取り外し可能な中敷であって、
踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層と；
足が前記中敷に接触してハイヒール靴に挿入される際に、足の足底筋膜をサポートするように配置されている実質的に前記アーチ領域にある隆起部分；
を備える、当該中敷。
【請求項２】
前記隆起部分が、足の踵骨に対して遠位の足底筋膜をサポートするように配置されている、請求項１に記載の中敷。
【請求項３】
足が前記中敷に接触している際に、前記隆起部分が、前記足の内側と外側アーチの間の実質的に中心に配置されている、請求項１に記載の中敷。
【請求項４】
前記中敷が、非平面構造である、請求項１に記載の中敷。
【請求項５】
前記基層が、ポリウレタンゲルを含む、請求項１に記載の中敷。
【請求項６】
前記基層が、ＳＥＢＳゲルを含む、請求項１に記載の中敷。
【請求項７】
前記隆起部分が、ポリウレタンゲルを含む、請求項１に記載の中敷。
【請求項８】
前記隆起部分が、ＳＥＢＳゲルを含む、請求項１に記載の中敷。
【請求項９】
前記隆起部分が、前記基層よりも柔らかいデュロメーター硬度を有する材料を含む、請求項１に記載の中敷。
【請求項１０】
前記基層が、約５８〜約７４の間のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項１に記載の中敷。
【請求項１１】
前記基層が、約６６のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項１０に記載の中敷。
【請求項１２】
前記隆起部分が、約２２〜約３８の間のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項１に記載の中敷。
【請求項１３】
前記隆起部分が、約３０のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項１２に記載の中敷。
【請求項１４】
前記隆起部分が、前記靴のヒールプラットフォームを長くするよう配置されている、請求項１に記載の中敷。
【請求項１５】
前記基層に、踵領域のインデントが含まれる、請求項１に記載の中敷。
【請求項１６】
踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層と；
足がハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている実質的に前記アーチ領域にある隆起部分；
を備える中敷を含むハイヒール靴。
【請求項１７】
前記中敷が、取り外し可能な中敷である、請求項１６に記載のハイヒール靴。
【請求項１８】
前記中敷が、前記靴に一体化されている、請求項１６に記載のハイヒール靴。
【請求項１９】
ハイヒール靴を履いている際の快適性を増加させるための方法であって、踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層と、足が前記ハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている実質的に前記アーチ領域にある隆起部分を備える中敷を、前記ハイヒール靴に組み込むことを含む、当該方法。
【請求項２０】
前記中敷が、取り外し可能な中敷である、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記中敷が、前記靴に一体化されている、請求項１９に記載の方法。
【請求項２２】
前記基層が、ポリウレタンゲルを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２３】
前記基層が、ＳＥＢＳゲルを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２４】
前記隆起部分が、ポリウレタンゲルを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２５】
前記隆起部分が、ＳＥＢＳゲルを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２６】
前記隆起部分が、前記基層よりも柔らかいデュロメーター硬度を有する材料を含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２７】
前記基層が、約５８〜約７４の間のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項１９に記載の方法。
【請求項２８】
前記基層が、約６６のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項１９に記載の方法。
【請求項２９】
前記隆起部分が、約２２〜約３８の間のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項１９に記載の方法。
【請求項３０】
前記隆起部分が、約３０のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項１９に記載の方法。
【請求項３１】
ハイヒール靴で歩く際に踵の接地の間の安定性を増加させるための方法であって、踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層と、足がハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている実質的に前記アーチ領域にある隆起部分とを備える中敷を、前記ハイヒール靴に組み込むことを含む、当該方法。
【請求項３２】
前記中敷が、取り外し可能な中敷である、請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
前記中敷が、前記靴に一体化されている、請求項３１に記載の方法。
【請求項３４】
前記基層が、ポリウレタンゲルを含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３５】
前記基層が、ＳＥＢＳゲルを含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３６】
前記隆起部分が、ポリウレタンゲルを含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３７】
前記隆起部分が、ＳＥＢＳゲルを含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３８】
前記隆起部分が、前記基層よりも柔らかいデュロメーター硬度を有する材料を含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３９】
前記基層が、約５８〜約７４の間のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項３１に記載の方法。
【請求項４０】
前記基層が、約６６のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
前記隆起部分が、約２２〜約３８の間のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項３１に記載の方法。
【請求項４２】
前記隆起部分が、約３０のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項４１に記載の方法。
【請求項４３】
ハイヒール靴で歩く際の足の着地の安定性を増加させるための方法であって、踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層と、足がハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている実質的に前記アーチ領域にある隆起部分とを備える中敷を、前記ハイヒール靴に組み込むことを含み、それにより、前記隆起部分がヒールプラットフォームを長くし、その結果足の着地の安定性を増加させる、当該方法。
【請求項４４】
前記中敷が、取り外し可能な中敷である、請求項４３に記載の方法。
【請求項４５】
前記中敷が、前記靴に一体化されている、請求項４３に記載の方法。
【請求項４６】
前記基層が、ポリウレタンゲルを含む、請求項４３に記載の方法。
【請求項４７】
前記基層が、ＳＥＢＳゲルを含む、請求項４３に記載の方法。
【請求項４８】
前記隆起部分が、ポリウレタンゲルを含む、請求項４３に記載の方法。
【請求項４９】
前記隆起部分が、ＳＥＢＳゲルを含む、請求項４３に記載の方法。
【請求項５０】
前記隆起部分が、前記基層よりも柔らかいデュロメーター硬度を有する材料を含む、請求項４３に記載の方法。
【請求項５１】
前記基層が、約５８〜約７４の間のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項４３に記載の方法。
【請求項５２】
前記基層が、約６６のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項５１に記載の方法。
【請求項５３】
前記隆起部分が、約２２〜約３８の間のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項４３に記載の方法。
【請求項５４】
前記隆起部分が、約３０のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項５３に記載の方法。
【請求項５５】
ハイヒール靴を履いている際に足前部にかかる圧力を低減するための方法であって、踵領域、アーチ領域および足前部領域を含む基層と、足がハイヒール靴に挿入される際に足の足底筋膜をサポートするように配置されている実質的に前記アーチ領域にある隆起部分とを備える中敷を、前記ハイヒール靴に組み込むことを含み、前記隆起部分によって体重を再び踵に移動し、それにより前記足前部の圧力を低下させる、当該方法。
【請求項５６】
前記中敷が、取り外し可能な中敷である、請求項５５に記載の方法。
【請求項５７】
前記中敷が、前記靴に一体化されている、請求項５５に記載の方法。
【請求項５８】
前記基層が、ポリウレタンゲルを含む、請求項５５に記載の方法。
【請求項５９】
前記基層が、ＳＥＢＳゲルを含む、請求項５５に記載の方法。
【請求項６０】
前記隆起部分が、ポリウレタンゲルを含む、請求項５５に記載の方法。
【請求項６１】
前記隆起部分が、ＳＥＢＳゲルを含む、請求項５５に記載の方法。
【請求項６２】
前記隆起部分が、基層よりも柔らかいデュロメーター硬度を有する材料を含む、請求項５５に記載の方法。
【請求項６３】
前記基層が、約５８〜約７４の間のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項５５に記載の方法。
【請求項６４】
前記基層が、約６６のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項６３に記載の方法。
【請求項６５】
前記隆起部分が、約２２〜約３８の間のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項５５に記載の方法。
【請求項６６】
前記隆起部分が、約３０のショア０００デュロメーター硬度を有する、請求項６５に記載の方法。
【図１Ａ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図２Ｄ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図３Ｄ】
【図３Ｅ】
【図３Ｆ】
【図３Ｇ】
【図３Ｈ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図５Ｄ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【図１Ｂ】
【図１Ｃ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図２Ｄ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図３Ｄ】
【図３Ｅ】
【図３Ｆ】
【図３Ｇ】
【図３Ｈ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図５Ｃ】
【図５Ｄ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図７Ａ】
【図７Ｂ】
【公表番号】特表２０１２−５１１９５９（Ｐ２０１２−５１１９５９Ａ）
【公表日】平成２４年５月３１日（２０１２．５．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５４０８７９（Ｐ２０１１−５４０８７９）
【出願日】平成２１年１２月１０日（２００９．１２．１０）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００９／０６７４２６
【国際公開番号】ＷＯ２０１０／０６８７１９
【国際公開日】平成２２年６月１７日（２０１０．６．１７）
【出願人】（５１１１４０４８２）エムエスデイ・コンシユーマー・ケア，インコーポレイテツド (4)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２４年５月３１日（２０１２．５．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月１０日（２００９．１２．１０）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００９／０６７４２６
【国際公開番号】ＷＯ２０１０／０６８７１９
【国際公開日】平成２２年６月１７日（２０１０．６．１７）
【出願人】（５１１１４０４８２）エムエスデイ・コンシユーマー・ケア，インコーポレイテツド (4)
【Ｆターム（参考）】
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