リジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法

【課題】リジッド部分の多層化工程時に、流動性をもった接着剤層が開口部からフレキシブル部分上に流出しないようにすること。
【解決手段】リジッド部分Ｒとフレキシブル部分Ｆとの境界部に、リジッド部分Ｒ側の接着剤層１６がフレキシブル部分Ｆ側へ流出することを防ぐダム効果部（接着剤硬化部分１８）を設ける。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、リジッド−フレックス多層プリント配線板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、多層化したリジッド配線板をフレキシブル配線板で接続した構造をもつリジッド−フレックス多層プリント配線板の開発が盛んに行われている（例えば、特許文献１、２）。
【０００３】
図１３は、リジッド−フレックス多層プリント配線板の一般的な構造例を示している。
【０００４】
リジッド−フレックス多層プリント配線板は、両面ＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔｂｏａｒｄ）１００の表裏各々の特定領域をリジッド部分Ｒとして多層化され、多層化部分以外がリジッド部分Ｒ同士を接続するケーブルをなすフレキシブル部分Ｆになっている。
【０００５】
両面ＦＰＣ１００は、ポリイミドフィルムなどにより構成された可撓性を有するベースフィルム１０１の表裏両面に銅箔等による導体パターン層１０２を有し、それらの表面全体をカバーレイフィルム１０３によって被覆されている。
【０００６】
リジッド部分Ｒは、カバーレイフィルム１０３上に接着剤層（層間接着剤層）１０４によって積層接着された銅箔１０６付きのガラスエポキシ基材（絶縁層）１０５、ガラスエポキシ基材１０５上に積層されたビルドアップ樹脂層１０７および表層銅箔１０８を有する。
【０００７】
リジッド−フレックス多層プリント配線板は、リジッド部分Ｒの多層化により、高密度実装が可能であり、フレキシブル配線板で基板（リジッド部分Ｒ）間を接続するため、コネクタや接続ケーブルが不要である。さらに、フレキシブル部分Ｆは、折り曲げが可能であることから、立体空間が活用でき、設計の自由度が向上する。
【０００８】
このように、リジッド−フレックス多層プリント配線板は、省スペース化、高密度化を実現できることから、今後ますます加速する電子機器の小型化に対応する基板として注目されている。
【０００９】
リジッド・フレックス多層プリント配線板の製造方法として、フレキシブル配線板の全面にガラスエポキシ基材、ビルドアップ樹脂を積層して外層回路形成などを実施した後、所定のフレキシブル部分上のリジッド部分のみを金型打ち抜きやレーザ加工で除去する方法がある。
【００１０】
しかし、この製造方法では、リジッド部分を切削する強度で金型打ち抜きまたはレーザ加工を行うと、リジッド部分だけでなく残しておきたいフレキシブル部分も切削してしまい、回路パターン部分が損傷して断線の原因となる。リジッド部分のみを除去する加工条件を選定することは現実的に困難である。
【００１１】
この問題を克服した製造方法として、フレックス部分相当部をあらかじめ開口された接着剤層やガラスエポキシ基材を積層して必要な部分にのみ多層化を行い、非多層化部分をフレキシブル部分として設ける方法がある（例えば、特許文献１、２）。
【００１２】
この製造方法では、図１４（ａ）に示されているように、フレキシブル部分形成予定部相当の開口部２０１を形成さた接着剤層２０２を両面ＦＰＣ１００のカバーレイフィルム１０３上に積層し、その後、図１４（ｂ）に示されているように、同様に開口部２０３を形成されたガラスエポキシ基材２０４を接着剤層２０２上に積層することが行われる。
【００１３】
この積層過程において、ガラスエポキシ基材２０４を熱可塑性樹脂による接着剤層２０２を介して加熱・加圧下で積層するため、流動性をもった接着剤層２０２が、符号２０２Ａで示されているように、開口部２０１であるフレキシブル部分Ｆ上に流出する現象が生じる。このように流出した接着剤層２０２Ａがフレキシブル部分Ｆ上で硬化すると、フレキシブル部分Ｆの柔軟性が低下し、リジッド−フレックス多層プリント配線板の利点の一つである折り曲げ機能に支障をきたす。
【００１４】
このため、従来の製造方法では、フレキシブル部分Ｆ上に流出した接着剤層２０２Ａを何らかの手法で除去する必要が生じる。しかし、この接着剤層２０２Ａの除去工程には余計な時間、コストがかかってしまう。また、接着剤層２０２の流出に伴い接着剤２０２が薄くなり、所定の基板厚さを有するリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造が困難となる。以上のことから、接着剤層をフレキシブル部分上に流出させずに積層することが求められる。
【特許文献１】特開２００１−１５６４４５号公報
【特許文献２】特開２００２−１５８４４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
この発明が解決しようとする課題は、リジッド部分の多層化工程時に、流動性をもった接着剤層が開口部からフレキシブル部分上に流出することなくリジッド−フレックス多層プリント配線板を製造することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板は、多層化されたリジッド部分と、接続ケーブルをなすフレキシブル部分とによるリジッド−フレックス多層プリント配線板において、前記リジッド部分と前記フレキシブル部分との境界部に前記リジッド部分側の層間接着剤が前記フレキシブル部分側へ流出することを防ぐダム効果部を有する。
【００１７】
この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法は、フレキシブル配線板上に、フレキシブル部分形成予定部相当の開口部を有するリジッド部分用基材を同等の開口部を有する接着剤層によって積層することにより、多層化されたリジッド部分と、接続ケーブルをなすフレキシブル部分とによるリジッド−フレックス多層プリント配線板を製造する製造方法において、前記リジッド部分用基材の積層工程に先だって、前記フレキシブル配線板のフレキシブル部分形成予定部の外縁部分のうち前記リジッド部分と前記フレキシブル部分との境界部に相当する部位にダム効果部を形成する工程を含む。
【００１８】
この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法は、好ましくは、前記ダム効果部は、前記接着剤層の前記開口部の縁部のうち前記リジッド部分と前記フレキシブル部分との境界部に相当する部位を硬化させた接着剤硬化部分である。
【００１９】
この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法は、好ましくは、前記接着剤層として光硬化性を付与された熱可塑性樹脂を用い、前記接着剤硬化部分は、前記リジッド部分用基材の積層工程前に、前記接着剤層の前記開口部の縁部のうち前記リジッド部分と前記フレキシブル部分との境界部に相当する部位に局部的に光照射し、当該接着剤層の前記開口部の縁部のうちの前記リジッド部分と前記フレキシブル部分との境界部に相当する部位を硬化させたものである。
【００２０】
この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法は、好ましくは、前記接着剤層として熱硬化性を示す熱可塑性樹脂を用い、前記接着剤硬化部分は、前記リジッド部分用基材の積層工程前に、前記接着剤層の前記開口部の縁部のうち前記リジッド部分と前記フレキシブル部分との境界部に相当する部位を局部的に加熱し、当該接着剤層の前記開口部の縁部のうちの前記リジッド部分と前記フレキシブル部分との境界部に相当する部位を硬化させたものである。
【００２１】
この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法は、好ましくは、前記ダム効果部を、前記接着剤層とは別に、光硬化性を付与された熱可塑性樹脂によって形成する。
【００２２】
この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法は、好ましくは、前記ダム効果部を、前記接着剤層とは別に、前記接着剤層より低温で硬化する熱可塑性樹脂によって形成する。
【発明の効果】
【００２３】
この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板では、リジッド部分とフレキシブル部分との境界部にリジッド部分側の層間接着剤が前記フレキシブル部分側へ流出することを防ぐダム効果部があるから、リジッド部分の多層化工程時に、流動性をもった接着剤層がフレキシブル部分側に流出することがなく、フレキシブル部分本来の柔軟性が確保される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法の実施形態１を、図１〜図３を参照して説明する。
【００２５】
図１（ａ）に示されているように、ポリイミドフィルム１１の表裏両面に銅箔１２を有する両面銅箔付きポリイミド基材９を用意する。
【００２６】
まず、図１（ｂ）に示されているように、銅箔１２をエッチング（サブトラクティブ法）することにより、導体パターン（回路パターン）１３を形成する。
【００２７】
次に、図１（ｃ）に示されているように、導体パターン１３を形成されているポリイミドフィルム１１の表裏両面の全面に、カバーレイフィルム１４を、真空下で加熱・加圧して積層する。これにより、両面ＦＰＣ（両面フレキシブル配線板）１０が得られる。
【００２８】
次に、図１（ｄ）に示されているように、ルータ加工によってフレキシブル部分形成予定部相当の開口部１５を形成された接着剤層（層間接着剤層）１６をカバーレイフィルム１４上に、真空下で、加熱・加圧して積層する。接着剤層１６には紫外光硬化性を付与された熱可塑性樹脂を用いた。
【００２９】
次に、図１（ｅ）に示されているように、光マスク１７を使用して接着剤層１６の開口部１５のの縁部のうちリジッド部分Ｒ（図３参照）とフレキシブル部分Ｆ（図３参照）との境界部に相当する部位の縁部１５Ａに局部的に紫外光ＵＶを照射し、開口部１５の縁部１５Ａに接着剤硬化部分（ダム効果部）１８を形成する。
【００３０】
次に、図２（ｆ）に示されているように、リジッド部分用基材として、ガラスエポキシ基材１９の片面に銅箔２０を設けられた片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１を用意し、この片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１に接着剤層１６の開口部１５と同様の開口部２２を形成し、これを接着剤硬化部分１８を含む接着剤層１６上に真空下で、加熱・加圧して積層する。
【００３１】
この積層工程時には、既に、開口部１５の縁部１５Ａに接着剤硬化部分１８が形成されているから、片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１の積層工程時に、流動性をもった接着剤層１６が開口部１５の側へ流れ出そうとすることが、接着剤硬化部分１８のダム効果によってくい止められる。これにより、流動性をもった接着剤層１６が開口部１５へ流出することが阻止される。
【００３２】
次に、図２（ｇ）に示されているように、片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１の銅箔２０をエッチング（サブトラクティブ法）することにより、導体パターン（回路パターン）２３を形成する。
【００３３】
次に、図２（ｈ）に示されているように、導体パターン形成済みの片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１上に、接着剤層１６の開口部１５と同様の開口部２４を形成したビルドアップ樹脂層２５を、真空下で、加熱・加圧して積層する。
【００３４】
次に、図３（ｉ）に示されているように、積層したビルドアップ樹脂層２５上に無電解銅めっき（図示省略）を施し、さらに全面パネルめっきを行った後、サブトラクティブ法によって外層導体パターン２６を形成した。
【００３５】
これにより、多層化されたリジッド部分Ｒと、そのリジッド部分Ｒ同士を接続するケーブルをなすフレキシブル部分Ｆとによるリジッド−フレックス多層プリント配線板が完成する。
【００３６】
なお、スルーホールやバイヤホール等による層間接続部形成についての説明は省略する。
【００３７】
このリジッド−フレックス多層プリント配線板では、片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１の積層工程時に、既に形成されている接着剤硬化部分１８のダム効果により、つまり、リジッド部分Ｒとフレキシブル部分Ｆとの境界部に存在する接着剤硬化部分１８がリジッド部分Ｒ側の層間接着剤がフレキシブル部分Ｆ側へ流出することを防ぐダム効果部として機能することにより、流動性をもった接着剤層１６が開口部１５の側へ流れ出そうとすることが阻止されているから、フレキシブル部分Ｆ上に接着剤層１６が流出しておらず、フレキシブル部分Ｆ本来の柔軟性が確保され、リジッド−フレックス多層プリント配線板の利点の一つである折り曲げ機能に支障をきたすことがない。
【００３８】
この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法の実施形態２を、図４〜図６を参照して説明する。なお、図４〜図６において、図１〜図３に対応する部分は、図１〜図３に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
【００３９】
図４（ａ）〜（ｃ）の工程は、実施形態１の図１（ａ）〜（ｃ）の工程と同じであるので、その説明は省略する。
【００４０】
図４（ｄ）に示されているように、ルータ加工によって開口部２７を形成された接着剤層（層間接着剤層）２８をカバーレイフィルム１４上に、真空下で、加熱・加圧して積層する。この実施形態では、接着剤層２８には高温において熱硬化性を示す熱硬化性機能を付与された熱可塑性樹脂を用いた。
【００４１】
次に、図４（ｅ）に示されているように、ヒータ２９を使用して接着剤層２８の開口部２７の縁部のうちリジッド部分Ｒ（図６参照）とフレキシブル部分Ｆ（図６参照）との境界部に相当する部位の縁部２７Ａを局部的に高温加熱し、開口部２７の縁部２７Ａに接着剤硬化部分（ダム効果部）３０を形成する。
【００４２】
次に、図５（ｆ）に示されているように、リジッド部分用基材として、ガラスエポキシ基材１９の片面に銅箔２０を設けられた片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１を用意し、この片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１に接着剤層２８の開口部２７と同様の開口部２２を形成し、これを接着剤硬化部分３０を含む接着剤層２８上に真空下で、加熱・加圧して積層する。
【００４３】
この積層工程時には、既に、開口部２７の縁部２７Ａに接着剤硬化部分３０が形成されているから、片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１の積層工程時に、流動性をもった接着剤層２８が開口部２７の側へ流れ出そうとすることが、接着剤硬化部分３０のダム効果によってくい止められる。これにより、流動性をもった接着剤層２８が開口部２７へ流出することが阻止される。
【００４４】
この後、図５（ｇ）〜図６（ｉ）に示されているように、片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１の銅箔２０をエッチングすることにより、導体パターン２３を形成し、その上に、ビルドアップ樹脂層２５を積層して外層導体パターン２６を形成する工程は、実施形態１の図２（ｇ）〜図３（ｉ）に示されている工程と同じである。
【００４５】
これにより、この実施形態でも、多層化されたリジッド部分Ｒと、そのリジッド部分Ｒ同士を接続するケーブルをなすフレキシブル部分Ｆとによるリジッド−フレックス多層プリント配線板が完成する。
【００４６】
この実施形態でも、片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１の積層工程時に、既に形成されている接着剤硬化部分３０のダム効果により、つまり、リジッド部分Ｒとフレキシブル部分Ｆとの境界部に存在する接着剤硬化部分３０がリジッド部分Ｒ側の層間接着剤がフレキシブル部分Ｆ側へ流出することを防ぐダム効果部として機能することにより、流動性をもった接着剤層２８が開口部２７の側へ流れ出そうとすることが阻止されているから、フレキシブル部分Ｆ上に接着剤層２８が流出しておらず、フレキシブル部分Ｆ本来の柔軟性が確保され、リジッド−フレックス多層プリント配線板の利点の一つである折り曲げ機能に支障をきたすことがない。
【００４７】
この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法の実施形態３を、図７〜図９を参照して説明する。なお、図７〜図９においても、図１〜図３に対応する部分は、図１〜図３に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
【００４８】
図７（ａ）〜（ｃ）の工程は、実施形態１の図１（ａ）〜（ｃ）の工程と同じであるので、その説明は省略する。
【００４９】
図７（ｄ）に示されているように、カバーレイフィルム１４上のフレキシブル部分形成予定部Ｆｐの外縁部分のうち、リジッド部分Ｒ（図９参照）とフレキシブル部分Ｆ（図９参照）との境界部に相当する部位に、紫外光硬化性を付与された熱可塑性樹脂による接着剤凸条３１を堤防状に形成する。
【００５０】
次に、図７（ｅ）に示されているように、接着剤凸条３１より外側領域のカバーレイフィルム１４上に、接着剤層（層間接着剤層）３２を、真空下で、加熱・加圧して積層する。接着剤層３２には熱可塑性樹脂を用いた。
【００５１】
次に、図８（ｆ）に示されているように、紫外光ＵＶを照射して接着剤凸条３１を硬化させ、フレキシブル部分形成予定部Ｆｐの外縁部分に接着剤硬化部分（ダム効果部）３３を形成する。
【００５２】
次に、図８（ｇ）に示されているように、リジッド部分用基材として、ガラスエポキシ基材１９の片面に銅箔２０を設けられた片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１を用意し、この片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１にフレキシブル部分形成予定部Ｆｐと同様の形状の開口部２２を形成し、これを接着剤硬化部分３３、接着剤層３２上に真空下で、加熱・加圧して積層する。
【００５３】
この積層工程時には、既に、フレキシブル部分形成予定部Ｆｐの外縁部分（リジッド部分Ｒとフレキシブル部分Ｆとの境界部に相当する部位）に接着剤硬化部分３３が形成されているから、片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１の積層工程時に、流動性をもった接着剤層３２がフレキシブル部分形成予定部Ｆｐの側へ流れ出そうとすることが、接着剤硬化部分３３のダム効果によってくい止められる。これにより、流動性をもった接着剤層３２がフレキシブル部分形成予定部Ｆｐへ流出することが阻止される。
【００５４】
この後、図８（ｈ）〜図９（ｊ）に示されているように、片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１の銅箔２０をエッチングすることにより、導体パターン２３を形成し、その上に、ビルドアップ樹脂層２５を積層して外層導体パターン２６を形成する工程は、実施形態１の図２（ｇ）〜図３（ｉ）に示されている工程と同じである。
【００５５】
これにより、この実施形態でも、多層化されたリジッド部分Ｒと、そのリジッド部分Ｒ同士を接続するケーブルをなすフレキシブル部分Ｆとによるリジッド−フレックス多層プリント配線板が完成する。
【００５６】
この実施形態でも、片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１の積層工程時に、既に形成されている接着剤硬化部分３３のダム効果により、つまり、リジッド部分Ｒとフレキシブル部分Ｆとの境界部に存在する接着剤硬化部分３３がリジッド部分Ｒ側の層間接着剤がフレキシブル部分Ｆ側へ流出することを防ぐダム効果部として機能することにより、流動性をもった接着剤層３２がフレキシブル部分形成予定部Ｆｐ側へ流れ出そうとすることが阻止されているから、フレキシブル部分Ｆ上に接着剤層３２が流出しておらず、フレキシブル部分Ｆ本来の柔軟性が確保され、リジッド−フレックス多層プリント配線板の利点の一つである折り曲げ機能に支障をきたすことがない。
【００５７】
この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法の実施形態４を、図１０〜図１２を参照して説明する。なお、図１０〜図１２においても、図１〜図３に対応する部分は、図１〜図３に付した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
【００５８】
図１０（ａ）〜（ｃ）の工程は、実施形態１の図１（ａ）〜（ｃ）の工程と同じであるので、その説明は省略する。
【００５９】
図１０（ｄ）に示されているように、カバーレイフィルム１４上のフレキシブル部分形成予定部Ｆｐの外縁部分のうち、リジッド部分Ｒ（図１２参照）とフレキシブル部分Ｆ（図１２参照）との境界部に相当する部位に、低温領域において熱硬化性を示す熱可塑性樹脂による接着剤凸条３４を堤防状に形成する。
【００６０】
次に、図１０（ｅ）に示されているように、接着剤凸条３４より外側領域のカバーレイフィルム１４上に、接着剤層（層間接着剤層）３５を、真空下で、加熱・加圧して積層する。接着剤層３５には高温領域において熱硬化性を示す熱可塑性樹脂を用いた。
【００６１】
次に、図８（ｆ）に示されているように、リジッド部分用基材として、ガラスエポキシ基材１９の片面に銅箔２０を設けられた片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１を用意し、この片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１にフレキシブル部分形成予定部Ｆｐと同様の形状の開口部２２を形成し、これを接着剤凸条３４、接着剤層３５上に真空下で、加熱・加圧して積層する。
【００６２】
この積層工程時には、熱硬化温度の違いにより、つまり、接着剤層３５より低温で硬化する接着剤凸条３４は接着剤層３５が流動性を持つよりも先に硬化する。これにより、片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１の積層工程時に、流動性をもった接着剤層３５がフレキシブル部分形成予定部Ｆｐの側へ流れ出そうとすることが、先に硬化した接着剤凸条（ダム効果部）３４のダム効果によってくい止められる。これにより、流動性をもった接着剤層３５がフレキシブル部分形成予定部Ｆｐへ流出することが阻止される。
【００６３】
この後、図１１（ｇ）〜図１２（ｉ）に示されているように、片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１の銅箔２０をエッチングすることにより、導体パターン２３を形成し、その上に、ビルドアップ樹脂層２５を積層して外層導体パターン２６を形成する工程は、実施形態１の図２（ｇ）〜図３（ｉ）に示されている工程と同じである。
【００６４】
これにより、この実施形態でも、多層化されたリジッド部分Ｒと、そのリジッド部分Ｒ同士を接続するケーブルをなすフレキシブル部分Ｆとによるリジッド−フレックス多層プリント配線板が完成する。
【００６５】
この実施形態でも、片面銅箔付きガラスエポキシ基材２１の積層工程時に、先に硬化した接着剤凸条３４のダム効果により、つまり、リジッド部分Ｒとフレキシブル部分Ｆとの境界部に存在する接着剤凸条３４がリジッド部分Ｒ側の層間接着剤がフレキシブル部分Ｆ側へ流出することを防ぐダム効果部として機能することにより、流動性をもった接着剤層３５がフレキシブル部分形成予定部Ｆｐ側へ流れ出そうとすることが阻止されているから、フレキシブル部分Ｆ上に接着剤層３５が流出しておらず、フレキシブル部分Ｆ本来の柔軟性が確保され、リジッド−フレックス多層プリント配線板の利点の一つである折り曲げ機能に支障をきたすことがない。
【００６６】
なお、本発明において、接着剤層等を開口する手段として、ルータ加工のほかに、レーザ加工、金型打ち抜きを用いることができる。また、ビルドアップ樹脂上には無電解銅めっき以外にもスパッタ法によるシード層形成を経て全面パネルめっきを行うことができる。また、めっき外層回路パターン形成は、サブトラクティブ法のほかにアディティブ法を用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法の実施形態１を示す工程図である。
【図２】この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法の実施形態１を示す工程図である。
【図３】この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法の実施形態１を示す工程図である。
【図４】この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法の実施形態２を示す工程図である。
【図５】この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法の実施形態２を示す工程図である。
【図６】この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法の実施形態２を示す工程図である。
【図７】この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法の実施形態３を示す工程図である。
【図８】この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法の実施形態３を示す工程図である。
【図９】この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法の実施形態３を示す工程図である。
【図１０】この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法の実施形態４を示す工程図である。
【図１１】この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法の実施形態４を示す工程図である。
【図１２】この発明によるリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法の実施形態４を示す工程図である。
【図１３】リジッド−フレックス多層プリント配線板の一般的な構造例を示す説明図である。
【図１４】従来法によって製造されるリジッド−フレックス多層プリント配線板の問題点を示す説明図である。
【符号の説明】
【００６８】
９両面銅箔付きポリイミド基材
１０両面ＦＰＣ
１１ポリイミドフィルム
１２銅箔
１３導体パターン
１４カバーレイフィルム
１５開口部
１６接着剤層
１７光マスク
１８接着剤硬化部分
１９ガラスエポキシ基材
２０銅箔
２１片面銅箔付きガラスエポキシ基材
２２開口部
２３導体パターン
２４開口部
２５ビルドアップ樹脂層
２６外層導体パターン
２７開口部
２８接着剤層
２９ヒータ
３０接着剤硬化部分
３１接着剤凸条
３２接着剤層
３３接着剤硬化部分
３４接着剤凸条
３５接着剤層
Ｆフレキシブル部分
Ｆｐフレキシブル部分形成予定部
Ｒリジッド部分

【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層化されたリジッド部分と、接続ケーブルをなすフレキシブル部分とによるリジッド−フレックス多層プリント配線板において、
前記リジッド部分と前記フレキシブル部分との境界部に前記リジッド部分側の層間接着剤が前記フレキシブル部分側へ流出することを防ぐダム効果部を有するリジッド−フレックス多層プリント配線板。
【請求項２】
フレキシブル配線板上に、フレキシブル部分形成予定部相当の開口部を有するリジッド部分用基材を同等の開口部を有する接着剤層によって積層することにより、多層化されたリジッド部分と、接続ケーブルをなすフレキシブル部分とによるリジッド−フレックス多層プリント配線板を製造する製造方法において、
前記リジッド部分用基材の積層工程に先だって、前記フレキシブル配線板のフレキシブル部分形成予定部の外縁部分のうち前記リジッド部分と前記フレキシブル部分との境界部に相当する部位にダム効果部を形成する工程を含むリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記ダム効果部は、前記接着剤層の前記開口部の縁部のうち前記リジッド部分と前記フレキシブル部分との境界部に相当する部位を硬化させた接着剤硬化部分である請求項２記載のリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記接着剤層として光硬化性を付与された熱可塑性樹脂を用い、前記接着剤硬化部分は、前記リジッド部分用基材の積層工程前に、前記接着剤層の前記開口部の縁部のうち前記リジッド部分と前記フレキシブル部分との境界部に相当する部位に局部的に光照射し、当該接着剤層の前記開口部の縁部のうちの前記リジッド部分と前記フレキシブル部分との境界部に相当する部位を硬化させたものである請求項３記載のリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記接着剤層として熱硬化性を示す熱可塑性樹脂を用い、前記接着剤硬化部分は、前記リジッド部分用基材の積層工程前に、前記接着剤層の前記開口部の縁部のうち前記リジッド部分と前記フレキシブル部分との境界部に相当する部位を局部的に加熱し、当該接着剤層の前記開口部の縁部のうちの前記リジッド部分と前記フレキシブル部分との境界部に相当する部位を硬化させたものである請求項３記載のリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記ダム効果部を、前記接着剤層とは別に、光硬化性を付与された熱可塑性樹脂によって形成する請求項２記載のリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記ダム効果部を、前記接着剤層とは別に、前記接着剤層より低温で硬化する熱可塑性樹脂によって形成する請求項２記載のリジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法。

【図１】