多層プリント回路基板の製造方法
【課題】多層プリント基板の厚さを減少させるうえ、生産工程を短縮し、生産効率を増大させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法の提供する。
【解決手段】多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層（１０８）、バンプがプリントされた前記ビルドアップ層（１０８）の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層（１０１）、および前記ビルドアップ層（１０８）の他面の最外層に形成される半田レジスト層（１１２）を含むことを特徴とし、一面にバンプがプリントされた絶縁樹脂層（１０１）の他面にビルドアップ層（１０８）、および半田レジスト層（１１２）を順次積層することにより製造される、多層プリント基板を提供する。
【解決手段】多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層（１０８）、バンプがプリントされた前記ビルドアップ層（１０８）の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層（１０１）、および前記ビルドアップ層（１０８）の他面の最外層に形成される半田レジスト層（１１２）を含むことを特徴とし、一面にバンプがプリントされた絶縁樹脂層（１０１）の他面にビルドアップ層（１０８）、および半田レジスト層（１１２）を順次積層することにより製造される、多層プリント基板を提供する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント回路基板およびその製造方法に係り、より詳しくは、多層プリント基板の厚さを減少させるうえ、生産工程を短縮し、生産効率を増大させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント基板は、各種熱硬化性合成樹脂からなるボードの一面または両面に銅線で配線した後、ボード上にＩＣまたは電子部品を配置固定し、これらの間の電気的配線を実現して絶縁体でコートしたものである。
【０００３】
最近、電子産業の発達に伴い、電子部品の高機能化、軽薄短小化に対する要求が急増しており、このような電子部品を搭載するプリント基板も高密度配線化および薄板が要求されている。
【０００４】
特に、通常のビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）配線基板は、ビルドアップ層をコア基板上に形成し、このコア基板が形成されている状態で製品として用いられるため、配線基板全体の厚さが大きくなってしまうという問題があった。配線基板の厚さが大きい場合、配線の長さが長くなって信号処理に時間が多くかかり、結果として高密度配線化の要求に逆行するという問題があった。
【０００５】
かかる問題点を解決するために、コア基板を備えないコアレス基板が提案されている。図４Ａ〜図４Ｅにはこのような従来のコアレス基板の製造工程が示されている。
【０００６】
以下、図４Ａ〜図４Ｅを参照して、従来のコアレス基板の製造工程について説明する。
【０００７】
まず、図４Ａに示すように、製造工程中にコアレス基板を支持するためのメタルキャリア１０を用意する。
【０００８】
次に、図４Ｂに示すように、メタルキャリア１０の一面にメタルバリア（ｍｅｔａｌ ｂａｒｒｉｅｒ）１１を形成し、その上に回路パターン１２を形成する。
【０００９】
その後、図４Ｃに示すように、回路パターン１２上に、多数の絶縁層と多数の回路層を含むビルドアップ層１３を積層する。ここで、ビルドアップ層１３は通常のビルドアップ工法を用いて積層される。
【００１０】
次いで、図４Ｄに示すように、メタルキャリア１０およびメタルバリア１１を除去する。その後、図４Ｅに示すように、ビルドアップ層１３の上／下最外層に半田レジスト層１４を積層してコアレス基板１５を製造する。
【００１１】
このような従来のコアレス基板１５は、製造工程中に支持体の機能を行うメタルキャリア１０を介してビルドアップ層１３を積層し、しかる後にメタルキャリア１０を除去することにより製造された。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、従来のコアレス基板１５の製造方法では、メタルキャリア１０が製造工程中の支持体の機能を行うだけであって、これを除去するための別途の工程が要求されるうえ、メタルキャリア１０が除去された部分の回路層を保護するために追加の半田レジスト層１４を形成しなければならないという問題点があった。
【００１３】
そこで、本発明は、かかる問題点を解決するためのもので、その目的とするところは、製造工程中に支持機能を行う支持部が最外層回路層を保護する機能を同時に行うことにより、別途のＰＳＲ工程を伴う必要のない多層プリント基板およびその製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、一対の支持部を付着させ、両面にビルドアップ層を形成することにより、生産性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明の好適な実施例に係る多層プリント基板は、多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層、バンプがプリントされた前記ビルドアップ層の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層、および前記ビルドアップ層の他面の最外層に形成される半田レジスト層を含むことを特徴とする。
【００１５】
ここで、前記バンプは前記絶縁樹脂層を貫通して突出していることを特徴とする。また、前記バンプはＡｇペーストバンプであることを特徴とする。また、前記バンプは円錐型の形状であることを特徴とする。また、前記ビルドアップ層の他面の最外層には、半田ボールパッドが前記半田レジスト層のオープン部を介して露出していることを特徴とする。 また、前記半田ボールパッドには半田ボールが付着することを特徴とする。
【００１６】
本発明の好適な一実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、（Ａ）バンプがプリントされた支持体の一面に絶縁樹脂層を形成する段階と、（Ｂ）前記支持体を除去して絶縁支持層を製造する段階と、（Ｃ）前記支持体が除去された前記絶縁支持層に、多数の回路層と多数の絶縁層を含むビルドアップ層を形成する段階と、（Ｄ）前記ビルドアップ層の最外層に半田レジスト層を形成する段階とを含むことを特徴とする。
【００１７】
この際、前記（Ａ）段階において、前記支持体に形成された前記絶縁樹脂層の厚さは前記バンプの高さより大きいことを特徴とする。また、前記（Ｄ）段階の後、前記バンプの一部が露出するように前記絶縁樹脂層の一部を厚さ方向に除去する段階をさらに含むことを特徴とする。また、前記絶縁樹脂層の除去はＬＤＡ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ａｂｌａｔｉｏｎ）によって行われることを特徴とする。また、前記絶縁樹脂層は、インクジェットプリンティング方式によってコートされることにより、前記支持体の一面に形成されることを特徴とする。
【００１８】
本発明の好適な別の実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、（Ａ）バンプがプリントされた支持体の一面に絶縁樹脂層を形成する段階と、（Ｂ）前記支持体を除去して絶縁支持層を製造する段階と、（Ｃ）前記支持体が除去されなかった前記絶縁支持層の一面が互いに対向するように一対の前記絶縁支持層を整列し、接着手段を用いて一対の前記絶縁樹脂層を接着させる段階と、（Ｄ）前記支持体が除去された絶縁支持層の他面に、多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層を形成する段階と、（Ｅ）前記ビルドアップ層の最外層に半田レジスト層を形成する段階と、（Ｆ）前記一対のビルドアップ層および前記半田レジスト層が形成された前記絶縁支持層をそれぞれ分離する段階とを含むことを特徴とする。
【００１９】
この際、前記（Ａ）段階において、前記支持体に形成された前記絶縁樹脂層の厚さは前記バンプの高さより大きいことを特徴とする。また、前記（Ｆ）段階の後、前記バンプの一部が露出するように前記絶縁樹脂層の一部を厚さ方向に除去する段階をさらに含むことを特徴とする。また、前記絶縁樹脂層の除去はＬＤＡ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ａｂｌａｔｉｏｎ）によって行われることを特徴とする。また、前記絶縁樹脂層は、インクジェットプリンティング方式によってコートされることにより、前記支持体の一面に形成されることを特徴とする。また、前記接着手段は、熱処理の際に非接着性を示す熱接着剤であることを特徴とする。
【００２０】
本発明の好適な別の実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、（Ａ）バンプがプリントされた銅箔層の一面に絶縁樹脂層を形成する段階と、（Ｂ）前記銅箔層をパターニングして回路層を形成する段階と、（Ｃ）前記回路層に、多数の絶縁層と多数の回路層を含むビルドアップ層を形成する段階と、（Ｄ）前記ビルドアップ層の最外層に半田レジスト層を形成する段階とを含むことを特徴とする。
【００２１】
ここで、前記（Ａ）段階において、前記支持体に形成された前記絶縁樹脂層の厚さは前記バンプの高さより大きいことを特徴とする。また、前記（Ｄ）段階の後、前記バンプの一部が露出するように前記絶縁樹脂層の一部を厚さ方向に除去する段階をさらに含むことを特徴とする。
【００２２】
本発明の好適な別の実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、（Ａ）バンプがプリントされた銅箔層の一面に絶縁樹脂層を形成する段階と、（Ｂ）前記銅箔層のない前記絶縁樹脂層の一面が互いに対向するように、前記銅箔層に形成された一対の前記絶縁樹脂層を整列し、接着手段を用いて、前記銅箔層に形成された一対の前記絶縁樹脂層を接着させる段階と、（Ｃ）前記銅箔層をパターニングして回路層を形成する段階と、（Ｄ）前記回路層に、多数の絶縁層と多数のビルドアップ回路層を含むビルドアップ層を形成する段階と、（Ｅ）前記ビルドアップ層の最外層に半田レジスト層を形成する段階と、（Ｆ）熱処理によって、前記熱接着剤から、前記一対のビルドアップ層および前記半田レジスト層が形成された前記絶縁樹脂層をそれぞれ分離する段階とを含むことを特徴とする。
【００２３】
この際、前記（Ａ）段階において、前記支持体に形成された前記絶縁樹脂層の厚さは前記バンプの高さより大きいことを特徴とする。また、前記（Ｆ）段階の後、前記バンプの一部が露出するように前記絶縁樹脂層の一部を厚さ方向に除去する段階をさらに含むことを特徴とする。また、前記接着手段は、熱処理の際に非接着性を示す熱接着剤であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係る多層プリント基板およびその製造方法によれば、絶縁支持層が製造工程では支持機能を行って基板の厚さを減らすことができるうえ、回路層の電気的絶縁を行う半田レジスト層の機能を行うところ、ＰＳＲ工程が不要になる。
また、本発明によれば、一対の絶縁支持層を付着させ、両面にビルドアップ層を形成することにより、生産性が増大する。
また、本発明によれば、絶縁支持層に形成されたバンプは、絶縁支持層の強度を増大させて製造工程中に絶縁支持層の支持機能を助け、電子部品等と多層プリント基板とを連結する連結部としての二重的機能を行う。
また、本発明によれば、バンプが円錐型の形状を持つことにより、外部電子部品との微細接触が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の好適な実施形態に係る多層プリント基板を示す図である。
【図２Ａ】本発明の好適な第１実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図２Ｂ】本発明の好適な第１実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図２Ｃ】本発明の好適な第１実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図２Ｄ】本発明の好適な第１実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図２Ｅ】本発明の好適な第１実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図２Ｆ】本発明の好適な第１実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図３Ａ】本発明の好適な第２実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図３Ｂ】本発明の好適な第２実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図３Ｃ】本発明の好適な第２実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図３Ｄ】本発明の好適な第２実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図３Ｅ】本発明の好適な第２実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図３Ｆ】本発明の好適な第２実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図３Ｇ】本発明の好適な第２実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図３Ｈ】本発明の好適な第２実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図４Ａ】従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図４Ｂ】従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図４Ｃ】従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図４Ｄ】従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図４Ｅ】従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態に係る多層プリント基板およびその製造方法について詳細に説明する。
【００２７】
図１は本発明の好適な実施形態に係る多層プリント基板を示す図、図２Ａ〜図２Ｆは本発明の好適な第１実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図、図３Ａ〜図３Ｈは本発明の好適な第２実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【００２８】
次に、図１を参照して、本発明の好適な実施形態に係る多層プリント基板について説明する。
【００２９】
本発明の好適な実施形態に係る多層プリント基板１００は、ビルドアップ層１０８、絶縁樹脂層１０１、および半田レジスト層１１２を含んでなる。
【００３０】
ビルドアップ層１０８は、多数の絶縁層１１１と多数の回路層１０９を含んでなる。ここで、ビルドアップ層１０８の一面の最外層には回路パターン１０６およびランド１０７を含む回路層１０５が形成され、ビルドアップ層１０８の他面の最外層には突出した半田ボールパッド１１０が形成される。この半田ボールパッド１１０にはマザーボードまたは電子部品等と連結するための半田ボールが付着できる。
【００３１】
絶縁樹脂層１０１は、製造工程中にビルドアップ層を支持する機能を行い、最外層に形成された回路層の酸化防止および電気的絶縁を提供するためのもので、その一面に最外層回路層１０５が形成され、バンプ１０３が形成されている。ここで、絶縁樹脂層１０１は、一般に用いられるエポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ）、ガラスエポキシ（ｇｌａｓｓ ｅｐｏｘｙ）樹脂、アルミナ（ａｌｕｍｉｎａ）を含有したエポキシ樹脂などからなるが、これに限定されない。
【００３２】
バンプ１０３は、外部電子部品と多層プリント基板１００とを連結するためのもので、ランド１０７にプリントされ、好ましくは絶縁樹脂層１０１を貫通して突出するように設けられる。
【００３３】
ここで、バンプ１０３は、導電性ペースト、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｎｉ、またはＡｇ／Ｐｄペーストで形成できる。また、バンプ１０３は円錐型の形状を持つことが好ましく、このような形状を持つことにより、外部電子部品との微細接触が可能になる。
【００３４】
半田レジスト層１１２は、ビルドアップ層１０８の最外層に形成された回路層の酸化を防止し且つ電気的絶縁を提供するためのもので、ビルドアップ層１０８の最外層に形成され、ビルドアップ層１０８の最外層に形成された半田ボールパッド１１０を露出させるためのオープン部１１３が設けられる。
【００３５】
以下、図２Ａ〜図２Ｆを参照して、本発明の好適な第１実施例に係る多層プリント基板の製造方法について説明する。
【００３６】
まず、図２Ａに示すように、バンプ１０３がプリントされた支持体１０２の一面に絶縁樹脂層１０１を形成する。この際、プリントされたバンプ１０３の高さより大きい厚さを持つ絶縁樹脂層１０１を形成することが好ましい。
【００３７】
ここで、支持体１０２は、バンプ１０３のプリントができるように一定の強度以上を持つことが好ましい。支持体１０２の材料としては、例えば、金属または重合体、特に剥離性重合体からなる材料のいずれでも使用可能であり、一例として銅箔を挙げることができる。
【００３８】
バンプ１０３は、スクリーンプリント（ｓｃｒｅｅｎ ｐｒｉｎｔ）方式によってプリントできる。スクリーンプリントは、開口部が設けられたマスクを介して導電性ペースト転写過程を経てバンプをプリントする方式である。すなわち、マスクの開口部の位置を整列し、導電性ペーストをマスクの上面に塗布する。そして、スキージ（ｓｑｕｅｅｇｅｅ）などを用いて導電性ペーストを押圧すると、開口部を介して導電性ペーストが押し出されながら支持体１０２上に転写され、所望の形状と高さでプリントすることが可能である。勿論、他の公知の方法でバンプ１０３をプリントすることも本発明の範疇内に含まれるといえる。
【００３９】
絶縁樹脂層１０１は、支持体１０２上にバンプ１０３の高さより大きい厚さを持つように形成される。これは接触または無接触方式によって行われる。
【００４０】
ここで、接触方式は、バンプ１０３がプリントされた支持体１０２に絶縁樹脂層１０１を積層する方式である。この際、バンプ１０３は絶縁樹脂層１０１を貫通するように絶縁樹脂層１０１より強度が大きいことが好ましく、絶縁樹脂層１０１の材料としては熱硬化性樹脂で形成された半硬化状態のプリプレグが好ましい。絶縁樹脂層１０１はバンプ１０３の高さより大きい厚さを持つので、バンプ１０３はその高さだけ絶縁樹脂層１０１を一部貫通する。
【００４１】
一方、非接触方式は、インクジェットプリンティング方式によって絶縁樹脂粉末をコートする方式である。この非接触方式は、接触方式においてバンプ１０３が絶縁樹脂層１０１を貫通するにつれて力を受けることにより発生しうるバンプ１０３の形状変化、またはバンプ１０３と絶縁樹脂層１０１間の微細な隙間の発生といった問題を最小化するという点で有用である。
【００４２】
次いで、図２Ｂに示すように、支持体１０２を除去することにより、絶縁樹脂層１０１にバンプ１０３が形成された絶縁支持層１０４を製造する。この絶縁支持層１０４は、後述するように、製造工程中にその上に形成されるビルドアップ層１０８を支持する機能を行う。
【００４３】
その後、図２Ｃに示すように、支持体１０２が除去された絶縁樹脂層１０１の一面に、通常のセミ−アディティブ（ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）などの方法を用いて回路層１０５を形成する。
【００４４】
ここで、回路層１０５は回路パターン１０６およびランド１０７を含み、ランド１０７はバンプ１０３と連結される位置に形成される。
【００４５】
次に、図２Ｄに示すように、回路層１０５に、通常のビルドアップ方式を用いて、多数の絶縁層１１１と多数の回路層１０９を含むビルドアップ層１０８を形成し、ビルドアップ層１０８の最外層に半田レジスト層１１２を形成する。
【００４６】
この際、ビルドアップ層１０８は、通常のビルドアップ工法を用いて積層可能である。このビルドアップ層１０８の最外層には突出した半田ボールパッド１１０が形成される。
【００４７】
一方、半田レジスト層１１２は、他の電子製品またはマザーボード等との連結のために、ビルドアップ層１０８の最外層に形成された半田ボールパッド１１０が露出できるようオープン部１１３が設けられる。このオープン部１１３はＬＤＡ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ａｂｌａｔｉｏｎ）または機械的ドリリング等によって設けられることが可能である。
【００４８】
また、絶縁層１１１は、一般に用いられるエポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、またはアルミナを含有したエポキシ樹脂などからなるが、これに限定されない。また、絶縁層１１１の厚さは必要に応じて様々に変更することができ、上述したように絶縁支持層１０４よって支持されるので、薄い厚さで製造可能である。このような製造工程によって、多プリント基板１００が製造される。
【００４９】
また、図２Ｅに示すように、絶縁樹脂層１０１に形成されたバンプ１０３が電子部品等との連結のために露出するように、絶縁樹脂層１０１の一部を厚さ方向に除去することが好ましい。
【００５０】
この際、バンプ１０３が形成された部分を除いて、ＬＤＡによって絶縁樹脂層１０１の一部を除去する。
【００５１】
一方、この絶縁樹脂層１０１は、最外層回路層を保護する半田レジスト層の機能を行うので、下部に別途のＰＳＲ工程を行う必要がなくなる。
【００５２】
このように製造された多層プリント基板１００の半田ボールパッド１１０には、図２Ｆに示すように、マザーボードまたは電子部品等と連結するための半田ボール１１４が付着できる。
【００５３】
一方、本実施例に係る製造工程において支持体１０２として銅箔層を使用することにより、短縮された製造工程によって図１の多層プリント基板１００を製造することができる。
【００５４】
すなわち、銅箔層の一面にバンプ１０３をプリントし、このプリントされたバンプ１０３の高さより大きい厚さを持つ絶縁樹脂層１０１を形成する。その後、この銅箔層をパターニングして回路層１０５を形成した後、図２Ｄ〜図２Ｆに示した工程を行うことにより、図１の多層プリント基板を製造することができる。
【００５５】
このような方法は、支持体１０２として用いられた銅箔層が回路層１０５の形成に使用されるため、銅箔層を除去する工程が不要になり、回路層１０５を形成するために別途の銅箔層を使用する必要がなくて材料が節減されるという利点を持つ。
【００５６】
以下、図３Ａ〜図３Ｈを参照して、本発明の好適な第２実施例に係る多層プリント基板の製造方法について説明する。
【００５７】
本第２実施例は、バンプが形成された絶縁支持層を両面に付着させて両面に多層プリント基板を製造した後、分離することにより、２つの多層プリント基板を一度に製造する以外は、上述した第１実施例と実質的に同様の方法で行われるところ、重複説明を省略して簡略に説明すると、次の通りである。
【００５８】
まず、図３Ａに示すように、バンプ２０３がプリントされた支持体２０２の一面に絶縁樹脂層２０１を形成する。この際、プリントされたバンプ２０３の高さより大きい厚さを持つ絶縁樹脂層２０１を形成することが好ましい。
【００５９】
その後、図３Ｂに示すように、支持体２０２を除去し、絶縁樹脂層２０１にバンプ２０３が形成された絶縁支持層２０４を製造する。
【００６０】
次いで、図３Ｃに示すように、支持体２０２が除去されなかった絶縁支持層２０４の一面が互いに対向するように一対の絶縁支持層２０４を整列し、熱接着剤２１５を用いて一対の絶縁支持層２０４を接着させる。
【００６１】
この際、一対の絶縁支持層２０４は、支持体２０２が除去されなかった一面が対向するように整列されることが好ましい。これは、例えば、絶縁支持層２０４に形成されたバンプ２０３が円錐型の形状であれば、鋭い部分は電子製品と連結される部分であって露出しなければならないので、この鋭い部分が後述の絶縁樹脂層２０１の除去によって露出できるようにするための整列方式である。
【００６２】
熱接着剤２１５は、熱処理の際に非接着性を示す物質であって、常温では接着された状態のままでの接着性を維持し、熱処理によって接着性を失って被接着物との剥離が可能なものであれば特に限定されず、当業界における公知の全ての熱接着剤（接着手段）を使用することができる。例えば、温度約１００〜１５０℃での熱処理の際に、非接着性を示すアクリルと発泡剤からなる熱接着剤などが使用可能であるが、特にこれに限定されるものではない。一方、この熱接着剤２１５は、工程進行中に接着された絶縁支持層２０４が分離されないように工程進行中に発生する温度では接着性を失わず、それ以上の温度を加えることにより接着性を失うことが好ましい。
【００６３】
次いで、図３Ｄに示すように、支持体２０２が除去された絶縁樹脂層２０１の一面に通常のセミアディティブなどの方法を用いて回路層２０５を形成する。
【００６４】
その後、図３Ｅに示すように、回路層２０５に、通常のビルドアップ方式を用いて、多数の絶縁層２１１と多数のビルドアップ回路層２０９を含むビルドアップ層２０８を形成し、ビルドアップ層２０８の最外層に半田レジスト層２１２を形成する。
【００６５】
その際、ビルドアップ層２０８の最外層には突出した半田ボールパッド２１０が形成され、半田レジスト層２１２にはこの半田ボールパッド２１０が露出できるようにオープン部２１３が設けられる。
【００６６】
その後、図３Ｆに示すように、一対のビルドアップ層２０８および半田レジスト層２１２が形成された絶縁支持層２０４をそれぞれ分離する。
【００６７】
上述したように、熱接着剤２１５は熱処理によって接着性を失って被接着物と分離される。よって、熱接着剤２１５に一定の熱を加えることにより、ビルドアップ層２０８および半田レジスト層２１２が形成されたそれぞれの絶縁支持層２０４を分離することができる。このような製造工程によって多層プリント基板が製造される。
【００６８】
また、図３Ｇに示すように、絶縁樹脂層２０１に形成されたバンプ２０３が電子部品等との連結のために一部が露出できるように、絶縁樹脂層２０１の一部を厚さ方向に除去することが好ましい。
【００６９】
このように製造された多層プリント基板の半田ボールパッド２１０には、図３Ｈに示すように、マザーボードまたは電子部品等と連結するための半田ボール２１４が付着できる。
【００７０】
一方、本実施例に係る製造工程も、上述したように支持体２０２として銅箔層を使用することにより多層プリント基板を製造することができ、別途に支持体２０２を除去する工程が不要であるうえ、この銅箔層を回路層の形成に使用することにより工程短縮および材料節減の効果を達成することができる。
【００７１】
以上、本発明を好適な実施例によって詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明に係る多層プリント基板およびその製造方法はこれに限定されないことは言うまでもない。当該分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内において変形または改良を加え得ることは明らかである。本発明の単純な変形ないし変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は特許請求の範囲によって定められる。
【符号の説明】
【００７２】
１０１、２０１ 絶縁樹脂層
１０２、２０２ 支持体
１０３、２０３ バンプ
１０４、２０４ 絶縁支持層
１０８、２０８ ビルドアップ層
１１０、２１０ 半田ボールパッド
１１２、２１２ 半田レジスト層
１１４、２１４ 半田ボール
２１５ 熱接着剤
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント回路基板およびその製造方法に係り、より詳しくは、多層プリント基板の厚さを減少させるうえ、生産工程を短縮し、生産効率を増大させることが可能な多層プリント基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント基板は、各種熱硬化性合成樹脂からなるボードの一面または両面に銅線で配線した後、ボード上にＩＣまたは電子部品を配置固定し、これらの間の電気的配線を実現して絶縁体でコートしたものである。
【０００３】
最近、電子産業の発達に伴い、電子部品の高機能化、軽薄短小化に対する要求が急増しており、このような電子部品を搭載するプリント基板も高密度配線化および薄板が要求されている。
【０００４】
特に、通常のビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）配線基板は、ビルドアップ層をコア基板上に形成し、このコア基板が形成されている状態で製品として用いられるため、配線基板全体の厚さが大きくなってしまうという問題があった。配線基板の厚さが大きい場合、配線の長さが長くなって信号処理に時間が多くかかり、結果として高密度配線化の要求に逆行するという問題があった。
【０００５】
かかる問題点を解決するために、コア基板を備えないコアレス基板が提案されている。図４Ａ〜図４Ｅにはこのような従来のコアレス基板の製造工程が示されている。
【０００６】
以下、図４Ａ〜図４Ｅを参照して、従来のコアレス基板の製造工程について説明する。
【０００７】
まず、図４Ａに示すように、製造工程中にコアレス基板を支持するためのメタルキャリア１０を用意する。
【０００８】
次に、図４Ｂに示すように、メタルキャリア１０の一面にメタルバリア（ｍｅｔａｌ ｂａｒｒｉｅｒ）１１を形成し、その上に回路パターン１２を形成する。
【０００９】
その後、図４Ｃに示すように、回路パターン１２上に、多数の絶縁層と多数の回路層を含むビルドアップ層１３を積層する。ここで、ビルドアップ層１３は通常のビルドアップ工法を用いて積層される。
【００１０】
次いで、図４Ｄに示すように、メタルキャリア１０およびメタルバリア１１を除去する。その後、図４Ｅに示すように、ビルドアップ層１３の上／下最外層に半田レジスト層１４を積層してコアレス基板１５を製造する。
【００１１】
このような従来のコアレス基板１５は、製造工程中に支持体の機能を行うメタルキャリア１０を介してビルドアップ層１３を積層し、しかる後にメタルキャリア１０を除去することにより製造された。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、従来のコアレス基板１５の製造方法では、メタルキャリア１０が製造工程中の支持体の機能を行うだけであって、これを除去するための別途の工程が要求されるうえ、メタルキャリア１０が除去された部分の回路層を保護するために追加の半田レジスト層１４を形成しなければならないという問題点があった。
【００１３】
そこで、本発明は、かかる問題点を解決するためのもので、その目的とするところは、製造工程中に支持機能を行う支持部が最外層回路層を保護する機能を同時に行うことにより、別途のＰＳＲ工程を伴う必要のない多層プリント基板およびその製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、一対の支持部を付着させ、両面にビルドアップ層を形成することにより、生産性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明の好適な実施例に係る多層プリント基板は、多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層、バンプがプリントされた前記ビルドアップ層の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層、および前記ビルドアップ層の他面の最外層に形成される半田レジスト層を含むことを特徴とする。
【００１５】
ここで、前記バンプは前記絶縁樹脂層を貫通して突出していることを特徴とする。また、前記バンプはＡｇペーストバンプであることを特徴とする。また、前記バンプは円錐型の形状であることを特徴とする。また、前記ビルドアップ層の他面の最外層には、半田ボールパッドが前記半田レジスト層のオープン部を介して露出していることを特徴とする。 また、前記半田ボールパッドには半田ボールが付着することを特徴とする。
【００１６】
本発明の好適な一実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、（Ａ）バンプがプリントされた支持体の一面に絶縁樹脂層を形成する段階と、（Ｂ）前記支持体を除去して絶縁支持層を製造する段階と、（Ｃ）前記支持体が除去された前記絶縁支持層に、多数の回路層と多数の絶縁層を含むビルドアップ層を形成する段階と、（Ｄ）前記ビルドアップ層の最外層に半田レジスト層を形成する段階とを含むことを特徴とする。
【００１７】
この際、前記（Ａ）段階において、前記支持体に形成された前記絶縁樹脂層の厚さは前記バンプの高さより大きいことを特徴とする。また、前記（Ｄ）段階の後、前記バンプの一部が露出するように前記絶縁樹脂層の一部を厚さ方向に除去する段階をさらに含むことを特徴とする。また、前記絶縁樹脂層の除去はＬＤＡ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ａｂｌａｔｉｏｎ）によって行われることを特徴とする。また、前記絶縁樹脂層は、インクジェットプリンティング方式によってコートされることにより、前記支持体の一面に形成されることを特徴とする。
【００１８】
本発明の好適な別の実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、（Ａ）バンプがプリントされた支持体の一面に絶縁樹脂層を形成する段階と、（Ｂ）前記支持体を除去して絶縁支持層を製造する段階と、（Ｃ）前記支持体が除去されなかった前記絶縁支持層の一面が互いに対向するように一対の前記絶縁支持層を整列し、接着手段を用いて一対の前記絶縁樹脂層を接着させる段階と、（Ｄ）前記支持体が除去された絶縁支持層の他面に、多数の回路層および多数の絶縁層を含むビルドアップ層を形成する段階と、（Ｅ）前記ビルドアップ層の最外層に半田レジスト層を形成する段階と、（Ｆ）前記一対のビルドアップ層および前記半田レジスト層が形成された前記絶縁支持層をそれぞれ分離する段階とを含むことを特徴とする。
【００１９】
この際、前記（Ａ）段階において、前記支持体に形成された前記絶縁樹脂層の厚さは前記バンプの高さより大きいことを特徴とする。また、前記（Ｆ）段階の後、前記バンプの一部が露出するように前記絶縁樹脂層の一部を厚さ方向に除去する段階をさらに含むことを特徴とする。また、前記絶縁樹脂層の除去はＬＤＡ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ａｂｌａｔｉｏｎ）によって行われることを特徴とする。また、前記絶縁樹脂層は、インクジェットプリンティング方式によってコートされることにより、前記支持体の一面に形成されることを特徴とする。また、前記接着手段は、熱処理の際に非接着性を示す熱接着剤であることを特徴とする。
【００２０】
本発明の好適な別の実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、（Ａ）バンプがプリントされた銅箔層の一面に絶縁樹脂層を形成する段階と、（Ｂ）前記銅箔層をパターニングして回路層を形成する段階と、（Ｃ）前記回路層に、多数の絶縁層と多数の回路層を含むビルドアップ層を形成する段階と、（Ｄ）前記ビルドアップ層の最外層に半田レジスト層を形成する段階とを含むことを特徴とする。
【００２１】
ここで、前記（Ａ）段階において、前記支持体に形成された前記絶縁樹脂層の厚さは前記バンプの高さより大きいことを特徴とする。また、前記（Ｄ）段階の後、前記バンプの一部が露出するように前記絶縁樹脂層の一部を厚さ方向に除去する段階をさらに含むことを特徴とする。
【００２２】
本発明の好適な別の実施例に係る多層プリント基板の製造方法は、（Ａ）バンプがプリントされた銅箔層の一面に絶縁樹脂層を形成する段階と、（Ｂ）前記銅箔層のない前記絶縁樹脂層の一面が互いに対向するように、前記銅箔層に形成された一対の前記絶縁樹脂層を整列し、接着手段を用いて、前記銅箔層に形成された一対の前記絶縁樹脂層を接着させる段階と、（Ｃ）前記銅箔層をパターニングして回路層を形成する段階と、（Ｄ）前記回路層に、多数の絶縁層と多数のビルドアップ回路層を含むビルドアップ層を形成する段階と、（Ｅ）前記ビルドアップ層の最外層に半田レジスト層を形成する段階と、（Ｆ）熱処理によって、前記熱接着剤から、前記一対のビルドアップ層および前記半田レジスト層が形成された前記絶縁樹脂層をそれぞれ分離する段階とを含むことを特徴とする。
【００２３】
この際、前記（Ａ）段階において、前記支持体に形成された前記絶縁樹脂層の厚さは前記バンプの高さより大きいことを特徴とする。また、前記（Ｆ）段階の後、前記バンプの一部が露出するように前記絶縁樹脂層の一部を厚さ方向に除去する段階をさらに含むことを特徴とする。また、前記接着手段は、熱処理の際に非接着性を示す熱接着剤であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係る多層プリント基板およびその製造方法によれば、絶縁支持層が製造工程では支持機能を行って基板の厚さを減らすことができるうえ、回路層の電気的絶縁を行う半田レジスト層の機能を行うところ、ＰＳＲ工程が不要になる。
また、本発明によれば、一対の絶縁支持層を付着させ、両面にビルドアップ層を形成することにより、生産性が増大する。
また、本発明によれば、絶縁支持層に形成されたバンプは、絶縁支持層の強度を増大させて製造工程中に絶縁支持層の支持機能を助け、電子部品等と多層プリント基板とを連結する連結部としての二重的機能を行う。
また、本発明によれば、バンプが円錐型の形状を持つことにより、外部電子部品との微細接触が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の好適な実施形態に係る多層プリント基板を示す図である。
【図２Ａ】本発明の好適な第１実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図２Ｂ】本発明の好適な第１実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図２Ｃ】本発明の好適な第１実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図２Ｄ】本発明の好適な第１実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図２Ｅ】本発明の好適な第１実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図２Ｆ】本発明の好適な第１実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図３Ａ】本発明の好適な第２実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図３Ｂ】本発明の好適な第２実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図３Ｃ】本発明の好適な第２実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図３Ｄ】本発明の好適な第２実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図３Ｅ】本発明の好適な第２実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図３Ｆ】本発明の好適な第２実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図３Ｇ】本発明の好適な第２実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図３Ｈ】本発明の好適な第２実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図４Ａ】従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図４Ｂ】従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図４Ｃ】従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図４Ｄ】従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【図４Ｅ】従来の技術に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態に係る多層プリント基板およびその製造方法について詳細に説明する。
【００２７】
図１は本発明の好適な実施形態に係る多層プリント基板を示す図、図２Ａ〜図２Ｆは本発明の好適な第１実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図、図３Ａ〜図３Ｈは本発明の好適な第２実施例に係る多層プリント基板の製造方法を説明するための工程流れ図である。
【００２８】
次に、図１を参照して、本発明の好適な実施形態に係る多層プリント基板について説明する。
【００２９】
本発明の好適な実施形態に係る多層プリント基板１００は、ビルドアップ層１０８、絶縁樹脂層１０１、および半田レジスト層１１２を含んでなる。
【００３０】
ビルドアップ層１０８は、多数の絶縁層１１１と多数の回路層１０９を含んでなる。ここで、ビルドアップ層１０８の一面の最外層には回路パターン１０６およびランド１０７を含む回路層１０５が形成され、ビルドアップ層１０８の他面の最外層には突出した半田ボールパッド１１０が形成される。この半田ボールパッド１１０にはマザーボードまたは電子部品等と連結するための半田ボールが付着できる。
【００３１】
絶縁樹脂層１０１は、製造工程中にビルドアップ層を支持する機能を行い、最外層に形成された回路層の酸化防止および電気的絶縁を提供するためのもので、その一面に最外層回路層１０５が形成され、バンプ１０３が形成されている。ここで、絶縁樹脂層１０１は、一般に用いられるエポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ）、ガラスエポキシ（ｇｌａｓｓ ｅｐｏｘｙ）樹脂、アルミナ（ａｌｕｍｉｎａ）を含有したエポキシ樹脂などからなるが、これに限定されない。
【００３２】
バンプ１０３は、外部電子部品と多層プリント基板１００とを連結するためのもので、ランド１０７にプリントされ、好ましくは絶縁樹脂層１０１を貫通して突出するように設けられる。
【００３３】
ここで、バンプ１０３は、導電性ペースト、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｎｉ、またはＡｇ／Ｐｄペーストで形成できる。また、バンプ１０３は円錐型の形状を持つことが好ましく、このような形状を持つことにより、外部電子部品との微細接触が可能になる。
【００３４】
半田レジスト層１１２は、ビルドアップ層１０８の最外層に形成された回路層の酸化を防止し且つ電気的絶縁を提供するためのもので、ビルドアップ層１０８の最外層に形成され、ビルドアップ層１０８の最外層に形成された半田ボールパッド１１０を露出させるためのオープン部１１３が設けられる。
【００３５】
以下、図２Ａ〜図２Ｆを参照して、本発明の好適な第１実施例に係る多層プリント基板の製造方法について説明する。
【００３６】
まず、図２Ａに示すように、バンプ１０３がプリントされた支持体１０２の一面に絶縁樹脂層１０１を形成する。この際、プリントされたバンプ１０３の高さより大きい厚さを持つ絶縁樹脂層１０１を形成することが好ましい。
【００３７】
ここで、支持体１０２は、バンプ１０３のプリントができるように一定の強度以上を持つことが好ましい。支持体１０２の材料としては、例えば、金属または重合体、特に剥離性重合体からなる材料のいずれでも使用可能であり、一例として銅箔を挙げることができる。
【００３８】
バンプ１０３は、スクリーンプリント（ｓｃｒｅｅｎ ｐｒｉｎｔ）方式によってプリントできる。スクリーンプリントは、開口部が設けられたマスクを介して導電性ペースト転写過程を経てバンプをプリントする方式である。すなわち、マスクの開口部の位置を整列し、導電性ペーストをマスクの上面に塗布する。そして、スキージ（ｓｑｕｅｅｇｅｅ）などを用いて導電性ペーストを押圧すると、開口部を介して導電性ペーストが押し出されながら支持体１０２上に転写され、所望の形状と高さでプリントすることが可能である。勿論、他の公知の方法でバンプ１０３をプリントすることも本発明の範疇内に含まれるといえる。
【００３９】
絶縁樹脂層１０１は、支持体１０２上にバンプ１０３の高さより大きい厚さを持つように形成される。これは接触または無接触方式によって行われる。
【００４０】
ここで、接触方式は、バンプ１０３がプリントされた支持体１０２に絶縁樹脂層１０１を積層する方式である。この際、バンプ１０３は絶縁樹脂層１０１を貫通するように絶縁樹脂層１０１より強度が大きいことが好ましく、絶縁樹脂層１０１の材料としては熱硬化性樹脂で形成された半硬化状態のプリプレグが好ましい。絶縁樹脂層１０１はバンプ１０３の高さより大きい厚さを持つので、バンプ１０３はその高さだけ絶縁樹脂層１０１を一部貫通する。
【００４１】
一方、非接触方式は、インクジェットプリンティング方式によって絶縁樹脂粉末をコートする方式である。この非接触方式は、接触方式においてバンプ１０３が絶縁樹脂層１０１を貫通するにつれて力を受けることにより発生しうるバンプ１０３の形状変化、またはバンプ１０３と絶縁樹脂層１０１間の微細な隙間の発生といった問題を最小化するという点で有用である。
【００４２】
次いで、図２Ｂに示すように、支持体１０２を除去することにより、絶縁樹脂層１０１にバンプ１０３が形成された絶縁支持層１０４を製造する。この絶縁支持層１０４は、後述するように、製造工程中にその上に形成されるビルドアップ層１０８を支持する機能を行う。
【００４３】
その後、図２Ｃに示すように、支持体１０２が除去された絶縁樹脂層１０１の一面に、通常のセミ−アディティブ（ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）などの方法を用いて回路層１０５を形成する。
【００４４】
ここで、回路層１０５は回路パターン１０６およびランド１０７を含み、ランド１０７はバンプ１０３と連結される位置に形成される。
【００４５】
次に、図２Ｄに示すように、回路層１０５に、通常のビルドアップ方式を用いて、多数の絶縁層１１１と多数の回路層１０９を含むビルドアップ層１０８を形成し、ビルドアップ層１０８の最外層に半田レジスト層１１２を形成する。
【００４６】
この際、ビルドアップ層１０８は、通常のビルドアップ工法を用いて積層可能である。このビルドアップ層１０８の最外層には突出した半田ボールパッド１１０が形成される。
【００４７】
一方、半田レジスト層１１２は、他の電子製品またはマザーボード等との連結のために、ビルドアップ層１０８の最外層に形成された半田ボールパッド１１０が露出できるようオープン部１１３が設けられる。このオープン部１１３はＬＤＡ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ａｂｌａｔｉｏｎ）または機械的ドリリング等によって設けられることが可能である。
【００４８】
また、絶縁層１１１は、一般に用いられるエポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂、またはアルミナを含有したエポキシ樹脂などからなるが、これに限定されない。また、絶縁層１１１の厚さは必要に応じて様々に変更することができ、上述したように絶縁支持層１０４よって支持されるので、薄い厚さで製造可能である。このような製造工程によって、多プリント基板１００が製造される。
【００４９】
また、図２Ｅに示すように、絶縁樹脂層１０１に形成されたバンプ１０３が電子部品等との連結のために露出するように、絶縁樹脂層１０１の一部を厚さ方向に除去することが好ましい。
【００５０】
この際、バンプ１０３が形成された部分を除いて、ＬＤＡによって絶縁樹脂層１０１の一部を除去する。
【００５１】
一方、この絶縁樹脂層１０１は、最外層回路層を保護する半田レジスト層の機能を行うので、下部に別途のＰＳＲ工程を行う必要がなくなる。
【００５２】
このように製造された多層プリント基板１００の半田ボールパッド１１０には、図２Ｆに示すように、マザーボードまたは電子部品等と連結するための半田ボール１１４が付着できる。
【００５３】
一方、本実施例に係る製造工程において支持体１０２として銅箔層を使用することにより、短縮された製造工程によって図１の多層プリント基板１００を製造することができる。
【００５４】
すなわち、銅箔層の一面にバンプ１０３をプリントし、このプリントされたバンプ１０３の高さより大きい厚さを持つ絶縁樹脂層１０１を形成する。その後、この銅箔層をパターニングして回路層１０５を形成した後、図２Ｄ〜図２Ｆに示した工程を行うことにより、図１の多層プリント基板を製造することができる。
【００５５】
このような方法は、支持体１０２として用いられた銅箔層が回路層１０５の形成に使用されるため、銅箔層を除去する工程が不要になり、回路層１０５を形成するために別途の銅箔層を使用する必要がなくて材料が節減されるという利点を持つ。
【００５６】
以下、図３Ａ〜図３Ｈを参照して、本発明の好適な第２実施例に係る多層プリント基板の製造方法について説明する。
【００５７】
本第２実施例は、バンプが形成された絶縁支持層を両面に付着させて両面に多層プリント基板を製造した後、分離することにより、２つの多層プリント基板を一度に製造する以外は、上述した第１実施例と実質的に同様の方法で行われるところ、重複説明を省略して簡略に説明すると、次の通りである。
【００５８】
まず、図３Ａに示すように、バンプ２０３がプリントされた支持体２０２の一面に絶縁樹脂層２０１を形成する。この際、プリントされたバンプ２０３の高さより大きい厚さを持つ絶縁樹脂層２０１を形成することが好ましい。
【００５９】
その後、図３Ｂに示すように、支持体２０２を除去し、絶縁樹脂層２０１にバンプ２０３が形成された絶縁支持層２０４を製造する。
【００６０】
次いで、図３Ｃに示すように、支持体２０２が除去されなかった絶縁支持層２０４の一面が互いに対向するように一対の絶縁支持層２０４を整列し、熱接着剤２１５を用いて一対の絶縁支持層２０４を接着させる。
【００６１】
この際、一対の絶縁支持層２０４は、支持体２０２が除去されなかった一面が対向するように整列されることが好ましい。これは、例えば、絶縁支持層２０４に形成されたバンプ２０３が円錐型の形状であれば、鋭い部分は電子製品と連結される部分であって露出しなければならないので、この鋭い部分が後述の絶縁樹脂層２０１の除去によって露出できるようにするための整列方式である。
【００６２】
熱接着剤２１５は、熱処理の際に非接着性を示す物質であって、常温では接着された状態のままでの接着性を維持し、熱処理によって接着性を失って被接着物との剥離が可能なものであれば特に限定されず、当業界における公知の全ての熱接着剤（接着手段）を使用することができる。例えば、温度約１００〜１５０℃での熱処理の際に、非接着性を示すアクリルと発泡剤からなる熱接着剤などが使用可能であるが、特にこれに限定されるものではない。一方、この熱接着剤２１５は、工程進行中に接着された絶縁支持層２０４が分離されないように工程進行中に発生する温度では接着性を失わず、それ以上の温度を加えることにより接着性を失うことが好ましい。
【００６３】
次いで、図３Ｄに示すように、支持体２０２が除去された絶縁樹脂層２０１の一面に通常のセミアディティブなどの方法を用いて回路層２０５を形成する。
【００６４】
その後、図３Ｅに示すように、回路層２０５に、通常のビルドアップ方式を用いて、多数の絶縁層２１１と多数のビルドアップ回路層２０９を含むビルドアップ層２０８を形成し、ビルドアップ層２０８の最外層に半田レジスト層２１２を形成する。
【００６５】
その際、ビルドアップ層２０８の最外層には突出した半田ボールパッド２１０が形成され、半田レジスト層２１２にはこの半田ボールパッド２１０が露出できるようにオープン部２１３が設けられる。
【００６６】
その後、図３Ｆに示すように、一対のビルドアップ層２０８および半田レジスト層２１２が形成された絶縁支持層２０４をそれぞれ分離する。
【００６７】
上述したように、熱接着剤２１５は熱処理によって接着性を失って被接着物と分離される。よって、熱接着剤２１５に一定の熱を加えることにより、ビルドアップ層２０８および半田レジスト層２１２が形成されたそれぞれの絶縁支持層２０４を分離することができる。このような製造工程によって多層プリント基板が製造される。
【００６８】
また、図３Ｇに示すように、絶縁樹脂層２０１に形成されたバンプ２０３が電子部品等との連結のために一部が露出できるように、絶縁樹脂層２０１の一部を厚さ方向に除去することが好ましい。
【００６９】
このように製造された多層プリント基板の半田ボールパッド２１０には、図３Ｈに示すように、マザーボードまたは電子部品等と連結するための半田ボール２１４が付着できる。
【００７０】
一方、本実施例に係る製造工程も、上述したように支持体２０２として銅箔層を使用することにより多層プリント基板を製造することができ、別途に支持体２０２を除去する工程が不要であるうえ、この銅箔層を回路層の形成に使用することにより工程短縮および材料節減の効果を達成することができる。
【００７１】
以上、本発明を好適な実施例によって詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明に係る多層プリント基板およびその製造方法はこれに限定されないことは言うまでもない。当該分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内において変形または改良を加え得ることは明らかである。本発明の単純な変形ないし変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は特許請求の範囲によって定められる。
【符号の説明】
【００７２】
１０１、２０１ 絶縁樹脂層
１０２、２０２ 支持体
１０３、２０３ バンプ
１０４、２０４ 絶縁支持層
１０８、２０８ ビルドアップ層
１１０、２１０ 半田ボールパッド
１１２、２１２ 半田レジスト層
１１４、２１４ 半田ボール
２１５ 熱接着剤
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の回路層（１０９）および多数の絶縁層（１１１）を含むビルドアップ層（１０８）と、
バンプ（１０３）がプリントされた前記ビルドアップ層（１０８）の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層（１０１）と、
前記ビルドアップ層（１０８）の他面の最外層に形成される半田レジスト層（１１２）とを含んでなることを特徴とする、多層プリント基板。
【請求項２】
前記バンプ（１０３）は前記絶縁樹脂層（１０１）を貫通して突出していることを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント基板。
【請求項３】
前記バンプ（１０３）はＡｇペーストバンプであることを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント基板。
【請求項４】
前記バンプ（１０３）は円錐型の形状であることを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント基板。
【請求項５】
前記ビルドアップ層（１０８）の他面の最外層には、半田ボールパッド（１１０）が前記半田レジスト層（１１２）のオープン部（１１３）を介して露出していることを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント基板。
【請求項６】
前記半田ボールパッド（１１０）には半田ボール（１１４）が付着することを特徴とする、請求項５に記載の多層プリント基板。
【請求項７】
（Ａ）バンプ（１０３）がプリントされた支持体（１０２）の一面に絶縁樹脂層（１０１）を形成する段階と、
（Ｂ）前記支持体（１０２）を除去して絶縁支持層（１０４）を製造する段階と、
（Ｃ）前記支持体（１０２）が除去された前記絶縁支持層（１０４）に、多数の回路層（１０９）と多数の絶縁層（１１１）を含むビルドアップ層（１０８）を形成する段階と、
（Ｄ）前記ビルドアップ層（１０８）の最外層に半田レジスト層（１１２）を形成する段階とを含むことを特徴とする、多層プリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記（Ａ）段階において、前記支持体（１０２）に形成された前記絶縁樹脂層（１０１）の厚さは前記バンプ（１０３）の高さより大きいことを特徴とする、請求項７に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記（Ｄ）段階の後、前記バンプ（１０３）の一部が露出するように前記絶縁樹脂層（１０１）の一部を厚さ方向に除去する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項８に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁樹脂層（１０１）の除去はＬＤＡ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ａｂｌａｔｉｏｎ）によって行われることを特徴とする、請求項９に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記絶縁樹脂層（１０１）は、インクジェットプリンティング方式によってコートされることにより、前記支持体（１０２）の一面に形成されることを特徴とする、請求項７に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１２】
（Ａ）バンプ（２０３）がプリントされた支持体（２０２）の一面に絶縁樹脂層（２０１）を形成する段階と、
（Ｂ）前記支持体（２０２）を除去して絶縁支持層（２０４）を製造する段階と、
（Ｃ）前記支持体（２０２）が除去されなかった前記絶縁支持層（２０４）の一面が互いに対向するように一対の前記絶縁支持層（２０４）を整列し、接着手段を用いて一対の前記絶縁樹脂層（２０１、２０１）を接着させる段階と、
（Ｄ）前記支持体（２０２）が除去された絶縁支持層（２０４）の他面に、多数の回路層（２０９）および多数の絶縁層（２１１）を含むビルドアップ層（２０８）を形成する段階と、
（Ｅ）前記ビルドアップ層（２０８）の最外層に半田レジスト層（２１２）を形成する段階と、
（Ｆ）前記一対のビルドアップ層（２０８、２０８）および前記半田レジスト層（２１２、２１２）が形成された前記絶縁支持層（２０４）をそれぞれ分離する段階とを含むことを特徴とする、多層プリント基板の製造方法。
【請求項１３】
前記（Ａ）段階において、前記支持体（２０２）に形成された前記絶縁樹脂層（２０１）の厚さは前記バンプ（２０３）の高さより大きいことを特徴とする、請求項１２に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１４】
前記（Ｆ）段階の後、前記バンプ（２０３）の一部が露出するように前記絶縁樹脂層（２０１）の一部を厚さ方向に除去する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１３に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１５】
前記絶縁樹脂層（２０１）の除去はＬＤＡ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ａｂｌａｔｉｏｎ）によって行われることを特徴とする、請求項１４に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１６】
前記絶縁樹脂層（２０１）は、インクジェットプリンティング方式によってコートされることにより、前記支持体（２０２）の一面に形成されることを特徴とする、請求項１２に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１７】
前記接着手段は、熱処理の際に非接着性を示す熱接着剤（２１５）であることを特徴とする、請求項１２に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１８】
（Ａ）バンプ（１０３）がプリントされた銅箔層の一面に絶縁樹脂層（１０１）を形成する段階と、
（Ｂ）前記銅箔層をパターニングして回路層（１０５）を形成する段階と、
（Ｃ）前記回路層（１０５）に、多数の絶縁層（１１１）と多数の回路層（１０９）を含むビルドアップ層（１０８）を形成する段階と、
（Ｄ）前記ビルドアップ層（１０８）の最外層に半田レジスト層（１１２）を形成する段階とを含むことを特徴とする、多層プリント基板の製造方法。
【請求項１９】
前記（Ａ）段階において、前記銅箔層に形成された前記絶縁樹脂層（１０１）の厚さは前記バンプ（１０３）の高さより大きいことを特徴とする、請求項１８に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項２０】
前記（Ｄ）段階の後、前記バンプ（１０３）の一部が露出するように前記絶縁樹脂層（１０１）の一部を厚さ方向に除去する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１９に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項２１】
（Ａ）バンプ（２０３）がプリントされた銅箔層の一面に絶縁樹脂層（２０１）を形成する段階と、
（Ｂ）前記銅箔層のない前記絶縁樹脂層（２０１）の一面が互いに対向するように、前記銅箔層に形成された一対の前記絶縁樹脂層を整列し、接着手段を用いて、前記銅箔層に形成された一対の前記絶縁樹脂層（２０１）を接着させる段階と、
（Ｃ）前記銅箔層をパターニングして回路層（２０５）を形成する段階と、
（Ｄ）前記回路層（２０５）に、多数の絶縁層（２１１）と多数のビルドアップ回路層（２０９）を含むビルドアップ層（２０８）を形成する段階と、
（Ｅ）前記ビルドアップ層（２０８）の最外層に半田レジスト層（２１２）を形成する段階と、
（Ｆ）熱処理によって、前記接着手段から、前記一対のビルドアップ層（２０８、２０８）および前記半田レジスト層（２１２、２１２）が形成された前記絶縁樹脂層（２０１、２０１）をそれぞれ分離する段階とを含むことを特徴とする、多層プリント基板の製造方法。
【請求項２２】
前記（Ａ）段階において、前記銅箔層に形成された前記絶縁樹脂層（２０１）の厚さは前記バンプ（２０３）の高さより大きいことを特徴とする、請求項２１に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項２３】
前記（Ｆ）段階の後、前記バンプ（２０３）の一部が露出するように前記絶縁樹脂層（２０１）の一部を厚さ方向に除去する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項２２に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項２４】
前記接着手段は、熱処理の際に非接着性を示す熱接着剤（２１５）であることを特徴とする、請求項２１に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１】
多数の回路層（１０９）および多数の絶縁層（１１１）を含むビルドアップ層（１０８）と、
バンプ（１０３）がプリントされた前記ビルドアップ層（１０８）の一面の最外層回路層に形成される絶縁樹脂層（１０１）と、
前記ビルドアップ層（１０８）の他面の最外層に形成される半田レジスト層（１１２）とを含んでなることを特徴とする、多層プリント基板。
【請求項２】
前記バンプ（１０３）は前記絶縁樹脂層（１０１）を貫通して突出していることを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント基板。
【請求項３】
前記バンプ（１０３）はＡｇペーストバンプであることを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント基板。
【請求項４】
前記バンプ（１０３）は円錐型の形状であることを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント基板。
【請求項５】
前記ビルドアップ層（１０８）の他面の最外層には、半田ボールパッド（１１０）が前記半田レジスト層（１１２）のオープン部（１１３）を介して露出していることを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント基板。
【請求項６】
前記半田ボールパッド（１１０）には半田ボール（１１４）が付着することを特徴とする、請求項５に記載の多層プリント基板。
【請求項７】
（Ａ）バンプ（１０３）がプリントされた支持体（１０２）の一面に絶縁樹脂層（１０１）を形成する段階と、
（Ｂ）前記支持体（１０２）を除去して絶縁支持層（１０４）を製造する段階と、
（Ｃ）前記支持体（１０２）が除去された前記絶縁支持層（１０４）に、多数の回路層（１０９）と多数の絶縁層（１１１）を含むビルドアップ層（１０８）を形成する段階と、
（Ｄ）前記ビルドアップ層（１０８）の最外層に半田レジスト層（１１２）を形成する段階とを含むことを特徴とする、多層プリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記（Ａ）段階において、前記支持体（１０２）に形成された前記絶縁樹脂層（１０１）の厚さは前記バンプ（１０３）の高さより大きいことを特徴とする、請求項７に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記（Ｄ）段階の後、前記バンプ（１０３）の一部が露出するように前記絶縁樹脂層（１０１）の一部を厚さ方向に除去する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項８に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁樹脂層（１０１）の除去はＬＤＡ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ａｂｌａｔｉｏｎ）によって行われることを特徴とする、請求項９に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記絶縁樹脂層（１０１）は、インクジェットプリンティング方式によってコートされることにより、前記支持体（１０２）の一面に形成されることを特徴とする、請求項７に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１２】
（Ａ）バンプ（２０３）がプリントされた支持体（２０２）の一面に絶縁樹脂層（２０１）を形成する段階と、
（Ｂ）前記支持体（２０２）を除去して絶縁支持層（２０４）を製造する段階と、
（Ｃ）前記支持体（２０２）が除去されなかった前記絶縁支持層（２０４）の一面が互いに対向するように一対の前記絶縁支持層（２０４）を整列し、接着手段を用いて一対の前記絶縁樹脂層（２０１、２０１）を接着させる段階と、
（Ｄ）前記支持体（２０２）が除去された絶縁支持層（２０４）の他面に、多数の回路層（２０９）および多数の絶縁層（２１１）を含むビルドアップ層（２０８）を形成する段階と、
（Ｅ）前記ビルドアップ層（２０８）の最外層に半田レジスト層（２１２）を形成する段階と、
（Ｆ）前記一対のビルドアップ層（２０８、２０８）および前記半田レジスト層（２１２、２１２）が形成された前記絶縁支持層（２０４）をそれぞれ分離する段階とを含むことを特徴とする、多層プリント基板の製造方法。
【請求項１３】
前記（Ａ）段階において、前記支持体（２０２）に形成された前記絶縁樹脂層（２０１）の厚さは前記バンプ（２０３）の高さより大きいことを特徴とする、請求項１２に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１４】
前記（Ｆ）段階の後、前記バンプ（２０３）の一部が露出するように前記絶縁樹脂層（２０１）の一部を厚さ方向に除去する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１３に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１５】
前記絶縁樹脂層（２０１）の除去はＬＤＡ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ａｂｌａｔｉｏｎ）によって行われることを特徴とする、請求項１４に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１６】
前記絶縁樹脂層（２０１）は、インクジェットプリンティング方式によってコートされることにより、前記支持体（２０２）の一面に形成されることを特徴とする、請求項１２に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１７】
前記接着手段は、熱処理の際に非接着性を示す熱接着剤（２１５）であることを特徴とする、請求項１２に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項１８】
（Ａ）バンプ（１０３）がプリントされた銅箔層の一面に絶縁樹脂層（１０１）を形成する段階と、
（Ｂ）前記銅箔層をパターニングして回路層（１０５）を形成する段階と、
（Ｃ）前記回路層（１０５）に、多数の絶縁層（１１１）と多数の回路層（１０９）を含むビルドアップ層（１０８）を形成する段階と、
（Ｄ）前記ビルドアップ層（１０８）の最外層に半田レジスト層（１１２）を形成する段階とを含むことを特徴とする、多層プリント基板の製造方法。
【請求項１９】
前記（Ａ）段階において、前記銅箔層に形成された前記絶縁樹脂層（１０１）の厚さは前記バンプ（１０３）の高さより大きいことを特徴とする、請求項１８に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項２０】
前記（Ｄ）段階の後、前記バンプ（１０３）の一部が露出するように前記絶縁樹脂層（１０１）の一部を厚さ方向に除去する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１９に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項２１】
（Ａ）バンプ（２０３）がプリントされた銅箔層の一面に絶縁樹脂層（２０１）を形成する段階と、
（Ｂ）前記銅箔層のない前記絶縁樹脂層（２０１）の一面が互いに対向するように、前記銅箔層に形成された一対の前記絶縁樹脂層を整列し、接着手段を用いて、前記銅箔層に形成された一対の前記絶縁樹脂層（２０１）を接着させる段階と、
（Ｃ）前記銅箔層をパターニングして回路層（２０５）を形成する段階と、
（Ｄ）前記回路層（２０５）に、多数の絶縁層（２１１）と多数のビルドアップ回路層（２０９）を含むビルドアップ層（２０８）を形成する段階と、
（Ｅ）前記ビルドアップ層（２０８）の最外層に半田レジスト層（２１２）を形成する段階と、
（Ｆ）熱処理によって、前記接着手段から、前記一対のビルドアップ層（２０８、２０８）および前記半田レジスト層（２１２、２１２）が形成された前記絶縁樹脂層（２０１、２０１）をそれぞれ分離する段階とを含むことを特徴とする、多層プリント基板の製造方法。
【請求項２２】
前記（Ａ）段階において、前記銅箔層に形成された前記絶縁樹脂層（２０１）の厚さは前記バンプ（２０３）の高さより大きいことを特徴とする、請求項２１に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項２３】
前記（Ｆ）段階の後、前記バンプ（２０３）の一部が露出するように前記絶縁樹脂層（２０１）の一部を厚さ方向に除去する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項２２に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項２４】
前記接着手段は、熱処理の際に非接着性を示す熱接着剤（２１５）であることを特徴とする、請求項２１に記載の多層プリント基板の製造方法。
【図１】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図２Ｄ】
【図２Ｅ】
【図２Ｆ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図３Ｄ】
【図３Ｅ】
【図３Ｆ】
【図３Ｇ】
【図３Ｈ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図４Ｅ】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図２Ｃ】
【図２Ｄ】
【図２Ｅ】
【図２Ｆ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図３Ｄ】
【図３Ｅ】
【図３Ｆ】
【図３Ｇ】
【図３Ｈ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図４Ｄ】
【図４Ｅ】
【公開番号】特開２０１３−３０８０７（Ｐ２０１３−３０８０７Ａ）
【公開日】平成２５年２月７日（２０１３．２．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−２３５９４５（Ｐ２０１２−２３５９４５）
【出願日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【分割の表示】特願２０１０−２５１９５１（Ｐ２０１０−２５１９５１）の分割
【原出願日】平成２０年６月１７日（２００８．６．１７）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月７日（２０１３．２．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【分割の表示】特願２０１０−２５１９５１（Ｐ２０１０−２５１９５１）の分割
【原出願日】平成２０年６月１７日（２００８．６．１７）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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