【課題】光の入射角をより広く許容でき、確実に所望の位置へと導光できる導光体を提供する。
【解決手段】導光モジュールは、入射部１１、導光部１２、および出射部１３からなる。入射部１１は、筐体２０１の前方に向けて設置され、出射部１３は、筐体２０１の背面に設置される。導光部１２は、奥行き方向に延びる途中で、約９０度曲げられ、高さ方向に延びる形状になっている。この曲げられる部分が円弧状導光路１２１となる。入射部１１は、幅方向に広く、高さ方向に狭い（厚みが薄い）曲面状の入射面１１１と絞り部１１２とからなる。入射面１１１は、上面視して半円（中心角が約１８０度の扇形）形状であり、この半円の円周上から赤外線を入射する。入射部１１は、入射面１１１の背部に絞り部１１２が設けられている。絞り部１１２は、入射面１１１から導光部１２に向かって、入射部１１の幅を徐々に狭くする形状になっている。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の部分に延設された電気回路ユニット位置決め用の突起部４を備え、その突起部４は、コア２の光透過面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、上記突起部４が嵌合する嵌合孔１５を備え、その嵌合孔１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記突起部４が上記嵌合孔１５に嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性を低下させることなく製造することができると共に、厚さを薄くし、且つ、屈曲性を向上させた光電気複合基板、この光電気複合基板の製造方法、及びこの光電気複合基板を用いた、光電気複合モジュールを提供すること。
【解決手段】導体パターンが形成された電気配線基板の導体パターン形成側表面に直接、下部クラッド層が積層され、該下部クラッド層上にコアパターン及び上部クラッド層が積層されてなる、光電気複合基板、この製造方法、及びこれを用いた光電気複合モジュール。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの機械的強度の低下を招くことなく、干渉計の精度を高い状態に保つことができない。
【解決手段】光モジュールは、干渉計を有する基板と、基板の底面の一部の領域である接合領域に接合するキャリアと、を有し、接合領域には、干渉計が占める基板上の領域に対応する底面の領域が含まれない。 （もっと読む）

【課題】 基板上に光素子や信号配線を高密度に実装する際、送受信間における光および電気の干渉によるクロストークノイズの影響を低減した光インターコネクションモジュールおよび、それを用いた光電気混載回路ボードの提供。
【解決手段】 一部が段になっている基板10と、段差上部に設置された発光素子アレイ11と、段差下部に設置された受光素子アレイ12と、発光素子アレイと接続された駆動回路13と、受光素子アレイと接続された信号増幅回路14と、基板面に沿って配線されたコア16を複数有する光導波路と、発光素子アレイから出射する光を光路変換しコア16へ入射させ、コア16から出射した光を受光素子アレイへ入射させる光路変換部とを備えた光インターコネクションモジュールとする。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇や特性の低下を招くことなく、実装が容易な状態で、ＬＳＩのチップ間やチップ内の信号伝送を、光配線で行えるようにする。
【解決手段】素子形成領域１２２のシリコン上にエピタキシャル成長により形成した半導体層を光吸収層として備えて素子形成領域１２２に形成された光素子１２３と、光導波領域１２１に形成された溝部１０１ａと、溝部１０１ａに充填されて形成された下部クラッド層１０２と、下部クラッド層１０２の上に形成されて光素子１２３に光接続するコア１０３と、コア１０３の上に形成された上部クラッド層１０４と、コア１０３よりなる光導波路の光導波方向に垂直な方向の素子形成領域１２２の側部の基板１０１上に形成されて、光素子１２３に電極引き出し部１０５を介して接続する電極パッド部１０６とを備える。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高いコア部（光路）を簡単な方法で形成することができ、また、可撓性および耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体、およびかかる光導波路構造体を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体１は、コア層９３とクラッド層９１、９２とを積層してなる光導波路９と、可撓性を有する基板２と導体層５とを備える配線基板と、光導波路９の両端部に設けられた発光素子３および受光素子４とを有している。コア層９３は、その層内に伝送光の光路を構成するコア部とクラッド部とを有し、コア部は、（Ａ）環状オレフィン樹脂と、（Ｂ）前記（Ａ）とは屈折率が異なり、かつ環状エーテル基を有するモノマーおよび環状エーテル基を有するオリゴマーのうちの少なくとも一方と、（Ｃ）光酸発生剤と、を含む組成物で構成されたコア層に対し光を選択的に照射することにより形成されたものである。 （もっと読む）

【課題】外部導波路基板の固定強度を補強することにより、マウント基板の内部導波路に対する外部導波路基板の外部導波路の光軸がずれにくくなる光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子１２ａが設けられるマウント基板１と、このマウント基板１と連結する外部導波路基板２とを備えている。マウント基板１のコア部１６と外部導波路基板２のコア部２１とが光学的に結合された状態で、外部導波路基板２の連結片５がマウント基板１の表面１１に重ね合わされて固定されている。マウント基板１または光モジュール内の他の部品に、外部導波路基板２の連結片５をマウント基板１の表面に押し付けて固定する固定部材４０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】光軸のずれが抑制された高精密な光導波路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学素子と、該光学素子に光学的に接続された光導波路３と、を備える光導波路基板を作製する方法において、エッチング可能な基板４と、該基板の一方の面に設けられたエッチングストップ部材２と、を有する複合基板を準備し、上記エッチング可能な基板上に、所望のパターンを有するマスクを形成する。その後、上記エッチング可能な基板に異方性エッチングを施して上記エッチングストップ部材まで上記基板を腐食させ、所望の幅となった時点でエッチングを停止して、当該基板に溝部３を形成し、上記溝部内に光伝播部５を形成する。 （もっと読む）

【課題】光素子実装箇所の強度を高めた光配線部材を提供する。
【解決手段】基材１の片側面に光素子２が実装される導体配線層３が設けられ、基材１の反対側面に光導波路となる樹脂層４が設けられ、樹脂層４中に光素子２と光導波路のコア５とを光結合する反射ミラー６が形成された光配線部材１１において、基材１の樹脂層４側に、導電材からなる補強層７が設けられた。 （もっと読む）

【課題】電極の配線によるクロストークの影響を低減することができるマッハツェンダ型光変調器を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるマッハツェンダ型の光変調器は、アーム導波路が形成された強誘電体の基板と、アーム導波路に結合したＹ分岐部およびＹ合波部の少なくとも一方が形成された常誘電体の基板とを備える。強誘電体の基板は、アーム導波路上に形成された変調用の電極を備え、常誘電体の基板は、電極の配線を備える。常誘電体の基板は、強誘電体の基板に比べて電気光学効果による影響が小さいので、電極の配線が常誘電体の基板の導波路と交差しても、クロストークの影響が小さい。また、電極の配線を常誘電体の基板に配置すれば、配線が導波路と交差しても影響が小さいので、配線の等長化のための設計がし易くなる。 （もっと読む）

【課題】従来の波長ドメイン光スイッチと導波路型波長選択スイッチの短所を解消した導波路型波長ドメイン光スイッチを提供する。
【解決手段】導波路型合分波素子が３枚以上積層された導波路型合分波素子積層体１０１と、上記導波路型合分波素子積層体の分波側に位置するレンズシステム２０２と、該レンズシステムに対して上記導波路型合分波素子積層体とは反対側に位置する反射型の光位相変調セル１０９とを備え、レンズシステム２０２は、レンズアレイ１０２と、像倍率変換光学システム２０３と、ｆ−ｆレンズ（Ｙ）１０７と、ｆ−ｆレンズ（Ｘ）１０６とを備える （もっと読む）

【課題】発光デバイス及び受光デバイスを同一の光ファイバアレイに接続するのに用いられる光導波路構造体の各光導波路と光ファイバアレイの各光ファイバとの間の結合損失、あるいは、各光導波路と発光デバイスや受光デバイスとの間の結合損失を低減する。
【解決手段】光導波路構造体を、光ファイバアレイに含まれる光ファイバ３３Ａと受光デバイスとを接続する受信側光導波路７Ｂと、光ファイバアレイに含まれる光ファイバ３３Ａと発光デバイスとを接続する送信側光導波路７Ａとを備えるものとし、受信側光導波路７Ｂのコア４Ｂの断面積を、送信側光導波路７Ａのコア４Ａの断面積よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】機械的強度を落とさずにディップを抑制可能な構造をもった光変調素子を提案する。
【解決手段】本提案に係る光変調素子は、電気光学効果をもつ結晶基板１０と、結晶基板内に形成された光導波路２０と、結晶基板上に形成され、光導波路２０に対して電界を印加する電極３０と、電極３０が形成された結晶基板の表面１１及びこれに対向する裏面１２の両方から離隔した結晶基板内部における電極下領域に、光導波路２０を避けて埋設された低誘電率の埋設層５０と、を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】 高精度に位置合わせを可能とする光伝送基板、複合光伝送基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 基板と、前記基板に設けられ、光を伝送させる光伝送路と、前記基板の主面上に設けられ、先端から前記一方の主面側まで外壁面に沿って設けられた溝を有し、別の基板に設けられた凹部と係合したときに前記溝が隙間となる複数の凸部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】光損失を大きくすることなしに、ヒケや気泡の発生を抑制し、はみ出した樹脂層をできるだけ薄くすることができる光導波路及び成形型を提供する。
【解決手段】この光導波路１は、クラッド基板２と、一方に入射側反射面３０、他方に出射側反射面３１を有してクラッド基板２の下面２ｂ上に硬化性樹脂から形成され、外部から入射した光信号を入射側反射面３０で反射して他方に伝搬させ、光信号を出射側反射面３１Ａ〜３１Ｄで反射して外部に出射する導波路コア３と、導波路コア３の光信号の伝搬に寄与しない非伝搬領域に接続され、導波路コア３の硬化性樹脂の未硬化時に流路として機能した流路樹脂部４とを備える。 （もっと読む）

【課題】不具合箇所の特定が容易な光電子回路基板を提供する。
【解決手段】光電子回路基板１は、検査用開口１４を有する第１の基板１０と、第１の基板１０と第２の基板１１との間に設けられた光導波路１３とを有し、光導波路１３の湾曲部１３ａが第２の基板１１に設けた突部１７によって検査用開口１４側に湾曲した湾曲部１３ａを有し、湾曲部１３ａにコア１３１がクラッド１３２から露出するようにコア露出面１３４が形成されている。コア露出面１３４に対して検査光を入出力することにより、不具合箇所が発光素子アレイ１２０か、受光素子アレイ１２１か、発光素子アレイ１２０側の光路変換面３３Ａか、受光素子アレイ１２１側の光路変換面１３３Ｂかが分かる。 （もっと読む）

【課題】 容易に作製することができる上、用いる基板の選択性が高い、基板を接合させた構成の光学素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 導波基板２１とベース基板２２とを備え、導波基板２１とベース基板２２とが接合されていて、導波基板２１とベース基板２２との接合面において、一部に、接合していない非接合領域２４を備えている。 （もっと読む）

【課題】光学素子と光導波路とを光学接続する際に、接着剤の光路変換ミラー面への這い上がりを防止し、安定した光学特性が得られる光伝送モジュールを実現する。
【解決手段】光伝送モジュール１は、信号光を伝播するコア部１０Ａと、コア部１０Ａを囲う上クラッド層１０Ｂ及び下クラッド層１０Ｃとを含む複数の層が積層された積層構造を有し、コア部１０Ａの少なくとも一方の端部に、光反射により信号光の光路を変換する光路変換ミラー面１０Ｄが形成された光導波路１０と、光路変換ミラー面１０Ｄにて光路変換された信号光と光学的に結合する光学素子１１と、光導波路１０と光学素子１１との間を充填する、液状樹脂の硬化物からなる接着層１２とを備えている。光伝送路における複数の層のうち接着層１２と接する下クラッド層１０Ｃが、光路変換ミラー面１０Ｄよりも突出した突出部１４を有し、突出部１４は、光路変換ミラー面１０Ｄと所定の角度φを形成するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】電気的信号及び光信号を同時に伝送できる光印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による光印刷回路基板は、上部クラッド層（２９）と、上部クラッド層（２９）の内部に位置し、両端にそれぞれ第１反射面（２１）及び第２反射面（２３）を有しながら、光信号を導波するコア層（１９）と、一面は上部クラッド層（２９）と接し、他面には回路パターン（２７）と、第１反射面（２１）及び第２反射面（２３）にそれぞれ対応する光接続バンプ（１７）とが形成されている下部クラッド層（１５）とを備える。 （もっと読む）