【課題】後工程におけるラップ仕上における取り代を少なくして、ラップ仕上に要する時間およびスラリー使用量を抑える。さらに、研削砥石の寿命を長くする。
【解決手段】粗研削された基板（Ｗ）の表面を仕上研削する仕上研削装置（２）は、基板を研削する研削砥石（１２）を備えていて回転可能な研削部（１０）と、研削部の研削砥石に対面して配置されていて、基板を保持しつつ回転可能なチャック（２０）と、研削部をその回転軸に沿ってチャックに向かって送込む研削送り部（１５）と、研削送り部が前記研削部を送込む送り量に応じて、前記研削砥石に対する前記基板の研削比を変更する研削比変更部（３０、３５）とを含む。 （もっと読む）

【課題】誤ったワークの厚み検出値に応じて装置が誤動作するのを低減すること。
【解決手段】厚み検出器７は、半導体ウェーハＷの厚みを検出する検出部と、この検出部による厚み検出値を記憶する記憶部７３と、記憶部７３における厚み検出値の記憶が許容される下限値以下の厚み検出値の記憶部７３における記憶を規制する規制部７４と、記憶部７３に記憶した厚み検出値と下限値との差が所定値以下となると当該下限値を所定量下げて研削ユニット６による研削加工を継続する一方、記憶部７３に記憶した厚み検出値が所望値以下になると研削ユニット６による研削加工を停止する制御部７５とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板や炭化珪素基板等の硬質基板であっても研削砥石による所謂食い込みを良好にして滑りを防止することにより破損させることなく所定の厚みに形成することができる硬質基板の研削方法および研削装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブル５５の保持面５５１と研削砥石３２７の研削面３２７ａとを非平行状態で研削砥石３２７の研削面を硬質基板に作用せしめて研削を開始する第１の研削工程と、第１の研削工程において研削砥石３２７による研削が進行したらチャックテーブルの保持面５５１と研削砥石３２７の研削面３２７ａとを非平行状態から徐々に平行状態に変化させて研削砥石３２７の研削面５５１を硬質基板に作用せしめて研削する第２の研削工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】スピンドルシャフトから切削ブレードに安定した超音波振動を伝達することができるスピンドルシャフト端面修正方法を提供すること。
【解決手段】固定ボルト４１によりスピンドルシャフト２６の端面３４に密着部材２８を介して切削ブレード２７が固定され、スピンドルシャフト２６に設けた超音波振動子４３の超音波振動を切削ブレード２７に伝達させて、被加工物Ｗを切削する切削ユニット４のスピンドルシャフト２６の端面修正方法であって、スピンドルシャフト２６から使用済みの切削ブレード２７と密着部材２８を外して、未使用の切削ブレード２７と研磨シート６５を装着し、固定ボルト４１の締め付けにより研磨シート６５の研磨面６７をスピンドルシャフト２６の端面３４に当接させ、超音波振動により未使用の切削ブレード２７を径方向に振動させて、研磨面６７でスピンドルシャフト２６の端面を研磨するようにした。 （もっと読む）

【課題】 被加工物を破損させることのない研削方法を提供することである。
【解決手段】 被加工物の研削方法であって、基材上に粘着層が形成された粘着シート上に、表面側を該粘着層に当接させて被加工物を配設する配設ステップと、該粘着シートを冷却して該粘着層を硬化させつつ、該粘着シート上に配設された被加工物の裏面を研削して所定の厚みへと薄化する薄化ステップと、薄化された被加工物を該粘着シートから取り外す取り外しステップと、を具備しことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 研削不良を引き起こすことなく、また板状物を破損させることのない板状物の研削方法を提供することである。
【解決手段】 板状物の研削方法であって、支持体上に板状物を配設するとともに、該板状物の外周に外的刺激により硬化する機能を有する目立て材入り樹脂を配設する配設ステップと、外的刺激により該目立て材入り樹脂を硬化する硬化ステップと、研削砥石を用いて該支持体上に固定された板状物を該目立て材入り樹脂とともに研削する研削ステップと、該研削ステップを実施した後、該支持体上から板状物を剥離する剥離ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】省スペースな装置で、大型の板状物を研削・研磨可能な研削装置を提供する。
【解決手段】ワークを保持する保持機構２ａ、２ｂは、一面にワークを保持する垂直方向に沿った第一の保持面２１と他面にワークを保持する垂直方向に沿った第二の保持面２２とを有し、研削機構３は、第一の保持面２１に対向する第一の研削部３ａと第二の保持面２２に対向する第二の研削部３ｂとから構成され、第一の保持面２２に保持されたワーク及び第二の保持面２２に保持されたワークが第一の研削部３ａ及び第二の研削部３ｂに押圧されることによってワークが挟持された状態で回転して研削を行う。保持面２１、２２を垂直にしたため、ワークが大型化してもそれに応じて装置が大型化することがなく、装置の大型化を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの割れを発生させることなく大径のウエーハを研削可能な研削装置を提供する。
【解決手段】第１及び該第２チャックテーブル１０の各々は、ウエーハＷを吸引保持する吸引保持部７４と、該吸引保持部７４の外周に配置された環状フレーム保持部７６とを含み、該環状フレーム保持部７６に保持された該環状フレームＦの上面は該吸引保持部７４の上面より低くなるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】
高い加工精度を実現する固定砥粒を用いた研磨装置を提供する。
【解決手段】
被加工物の被加工面を研磨する研磨装置は、第１の回転軸を中心に回転する定盤と、定盤の上面に取り付けられ、被加工物の被加工面と接触する加工面が設けられ、砥粒、結合材及び気孔を有する多孔質砥石と、第１の回転軸とずれた第２の回転軸を中心に回転し、定盤上の多孔質砥石の加工面と被加工物の被加工面を接触させた状態で多孔質砥石と被加工物とを相対的に摺動させながら複数の被加工物を保持する保持部と、定盤に形成され且つ定盤の上面に開口し、多孔質砥石の気孔を介して多孔質砥石の加工面と連通する通水用流体通路と、通水用流体通路と接続し、通水用流体通路に加圧された水を供給するポンプと、定盤と保持部の回転を停止させる停止信号を検出すると、ポンプを作動させ、ポンプから供給された水を通水用流体通路、さらには気孔を介して加工面に吐出させる制御部とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造方法、研削装置、及び半導体基板研削用砥石において、仕上がりの表面粗さが異なる複数の研削工程を効率的に行うこと。
【解決手段】
第１の砥粒４５ａを含む第１の研削層４１と、第１の砥粒とは粒径が異なる第２の砥粒４５ａを含む第２の研削層４２とが積層された砥石４５を用意する工程と、
砥石４５の第１の研削層４１に半導体基板Wを摺接させ、第１の研削層４１により半導体基板Wを研削し、第１の研削層４１が消失したら砥石４５の表面に表出した第２の研削層４２により引き続き半導体基板Wを研削する工程とを有する半導体装置の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】 硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れが生じない硬質ウエーハの研削方法を提供することである。
【解決手段】 表面に複数の光デバイスが形成された硬質ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された硬質ウエーハを研削する研削手段とを備えた研削装置による硬質ウエーハの研削方法であって、粘着テープに半径方向に張力を印加しながら該粘着テープを開口部を有する環状フレームに貼着して該開口部を塞ぐとともに、該粘着テープ上に硬質ウエーハの表面側を貼着しウエーハを該環状フレームで支持するウエーハ支持工程と、該環状フレームに装着された該粘着テープ側を該チャックテーブルの保持面に接触させてウエーハを該チャックテーブルで保持するウエーハ保持工程と、該チャックテーブルに保持されたウエーハの露出した面を研削する研削工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 すべての埋め込み電極をウエーハの裏面に表出させることが可能な研削方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの研削方法であって、ウエーハの裏面を研削した際に、全ての埋め込み電極がウエーハの裏面に表出したときのモータの負荷電流値を所定負荷電流値として予め記憶しておく所定負荷電流値記憶ステップと、ウエーハの表面に保護部材を配設する表面保護ステップと、チャックテーブルでウエーハの保護部材が配設された側を吸引保持する保持ステップと、研削手段を研削送りしてチャックテーブルで保持されたウエーハの裏面を研削するとともに、研削中のモータの負荷電流値を計測する裏面研削・負荷電流値計測ステップと、研削中のモータの負荷電流値が該所定負荷電流値に達したか否かを判定する負荷電流値判定ステップと、モータの負荷電流値が該所定負荷電流値に達した際に研削送りを停止する研削送り停止ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の厚さが変動しても常に加工点付近への研削水の供給が可能な研削装置を提供することである。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削手段とを備えた研削装置であって、該研削手段は、上下方向に移動可能な移動基台と、該移動基台を上下方向に移動する研削送り手段と、該移動基台に固定されたスピンドルハウジングと、該スピンドルハウジング中に回転可能に収容されたスピンドルと、該スピンドルを回転駆動するモータと、該スピンドルの先端部に装着され、自由端部に研削砥石が固定された研削ホイールと、先端部にノズルを有し、該移動基台又は該スピンドルハウジングの何れか一方に取り付けられた研削水供給配管とを具備し、被加工物の研削時に、該研削水供給配管は該研削ホイールの内側に延在して該ノズルから被加工物と該研削砥石とが接触する位置に向かって研削水を吐出するように配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】作業時間が遅延せずに、ウェーハを所望の厚さまで正確に研削する。
【解決手段】粘着フィルム（１１）を介してフレーム（３６）に保持されたウェーハ（２０）を吸着する吸着パッド（５１ａ）を具備し、吸着パッドはウェーハに対応する中央部分（５２ａ）と、中央部分周りにおける外側部分（５７ａ）とを含んでおり、外側部分は中央部分よりも下方に位置しており、さらに、吸着パッドを取囲んで支持する支持部材（５３ａ）と、支持部材に設けられていて吸着パッドの中央部分と同一表面の上面を有する突起（６１）とを具備するチャックテーブルが提供される。突起の高さがフレームの厚さ以上であるのが好ましい。また、吸着パッドが、中央部分と外側部分とを連結する傾斜部分（５４ａ）をさらに含むのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板表面上に半導体素子構造を形成した後に、基板を裏面側から研削した場合に生じる基板の反りを防止でき、容易にダイシング処理を行うことができ、高集積でパッケージングされる半導体素子として好適な厚みの薄い半導体素子を提供する。
【解決手段】基板１表面上に形成された半導体素子構造と、前記半導体素子構造内に形成され、基板１を裏面側から研削することにより発生する前記基板１を反らせるストレスを補償する補償ストレス膜６とを備えている半導体素子とする。 （もっと読む）

【課題】 表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面研削時に該ウエハ表面に仮着され、回路パターンを保護するために使用される表面保護用シートであって、裏面研削終了後にウエハ表面から剥離した際に、保護用シート由来の残渣物によるウエハ表面の汚染が極めて少ない保護用シートを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る表面保護用シートは、表面に回路が形成された半導体ウエハの裏面研削時に該ウエハ表面に仮着される表面保護用シートであって、ウエハに仮着されるシート面が、プローブタック値１００ｍＮ未満の樹脂からなり、該シート面の保持時間が７００００秒以上であることを特徴としている。
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【課題】接着材層の性能低下を招かない、半導体ウェハのバックグラインド工程、半導体ウェハのダイシング工程、半導体チップのフリップチップ実装に適した半導体ウェハの加工用テープを提供する。
【解決手段】突出電極が主面から突出して形成された半導体ウェハの加工用テープであって、キャリアフィルムの片面に離型層、接着材層、粘着材層、基材フィルムをこの順で有してなる加工用テープ。 （もっと読む）

【課題】凹凸が形成された被加工物の面の凸部を研削して所望の厚さとする場合において、その厚さを精度良く計測して所望の厚さに形成できるようにする。
【解決手段】表面に凹凸が形成された被加工物１の裏面１１を保持部材２に貼着し、チャックテーブル５において保持部材２側を保持し、研削工具６０によって被加工物１の表面１０を研削する場合において、被加工物１に隣接して計測小片４が保持部材２に貼着され、保持部材２を保持したチャックテーブル５を回転駆動し、被加工物１の表面１０の凸部１００と共に計測小片４を研削工具６０で研削する研削工程と、チャックテーブル５の回転駆動を一時停止した状態で計測小片４の厚さを計測する厚さ計測工程とからなり、研削工程では、厚さ計測工程における計測値に基づき被加工物１が所望の厚さになるまで研削を行う。 （もっと読む）

【課題】 湾曲しないようにサファイアウエーハを研削可能な研削方法を提供することである。
【解決手段】 サファイア基板上に複数の光デバイスが分割予定ラインによって区画された半導体層が積層されたサファイアウエーハの裏面を研削する研削方法であって、該半導体層の分割予定ラインの全部又は一部を切削して応力を分散させる応力分散工程と、該半導体層の表面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、該保護テープ側を下にして研削装置のチャックテーブル上にサファイアウエーハを保持し、研削砥石でサファイアウエーハの裏面を研削する研削工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維を含む素材を、機械加工によって精度よく、加工面精度も良好に加工でき、かつ、工具寿命も向上させることができる炭素繊維素材の加工方法を提供する。
【解決手段】炭素繊維を含む素材のワークＷを加工する炭素繊維素材の加工方法。ワークＷを載置するテーブル１２と回転可能な主軸１９とが少なくとも１軸方向へ相対移動可能に構成された工作機械を用意し、この工作機械の主軸１９に、円柱状の工具本体、この工具本体の外周に形成された切り刃部、および、この切り刃部の表面に砥粒が電着固着された砥粒層を有する電着工具３０を取り付け、主軸を回転させるとともに、主軸とテーブルとを相対移動させながら、電着工具によってワークを加工する。 （もっと読む）