【課題】 加工装置によるウエーハの加工の際に、加工水が適当な領域に適量供給されているか、又は適正な分布をもって適量供給されているかを確認可能な加工水の確認方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハに加工水を供給する加工水供給手段と、加工水が供給される領域に加工を施す加工手段とを備えた加工装置における加工水の確認方法であって、複数の圧力センサが表面に配設された検出基板を該チャックテーブルに保持する検出基板の保持工程と、該チャックテーブルに保持された該検出基板に加工水を供給する加工水供給工程と、前記検出基板の圧力センサからの情報を表示手段に表示し、加工水の掛り具合を確認する加工水確認工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数枚の磁気記録媒体用基板を重ねてそれらの内周端面を研磨するに際して、上部側に位置する基板の研磨量と下部側に位置する基板の研磨量との間に差が生じないようにする研磨装置及び研磨方法を提供する。
【解決手段】研磨に際して、複数枚の磁気記録媒体用基板１４は、それらの間にスペーサ部材１２を挟んで固定保持される。スペーサ部材は、中心に孔を有すると共に、その孔に連通するように外周部から内周部まで延びる研磨液供給通路を備える。一体的に固定保持されたスペーサ部材と基板との中心部に形成される中央孔ＣＨには研磨部材１８が挿入される。この研磨部材の相対運動により、基板の内周端面１４ｉの研磨が行われる。その研磨に際しては、中央孔に、その上部から研磨液Ｌが供給されるのみならず、側部開口部３２からスペーサ部材の研磨液供給通路を介しても研磨液が供給される。 （もっと読む）

【課題】ウエハ研磨プロセスにおける研磨パッドの表面温度の変化を小さく抑えることを可能とするウエハ研磨装置を提供する。
【解決手段】ウエハ研磨装置１００では、研磨パッド１４に研磨剤を供給しながらウエハＷを研磨パッド１４に押し当てて研磨する。ウエハ研磨装置１００は、ウエハＷを研磨パッド１４に押し付ける研磨ヘッド１８と、底面がウエハＷの研磨面よりも研磨パッド１８側に位置するとともにウエハＷの外周を囲むように研磨ヘッド１８に着脱自在であり、温調媒体としての冷却液を流すための溝２２ａを備えたリテーナーリング２２と、リテーナーリング２２を研磨ヘッド１８に取り付けたときに溝２２ａにより形成される流路２３に冷却液を供給するための第２冷却機構２４を具備する。 （もっと読む）

【課題】砥粒の分散安定性に優れ、且つ系の粘度安定性に優れる水性砥粒分散媒組成物及び加工用水性スラリー並びにそれらを用いた加工方法を提供する。
【解決手段】本水性砥粒分散媒組成物は、グリコール類（例えば、プロピレングリコール等）及び／又は水溶性エーテル（例えば、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等）と、ゼータ電位が０ｍＶ以上の粒子（例えば、Ａｌ_２Ｏ_３粒子）と、を含むことを特徴とする。本加工用水性スラリーは、上記水性砥粒分散媒組成物と、砥粒（例えば、炭化珪素等）と、を含むことを特徴とする。本加工方法は、上記水性砥粒分散媒組成物又は上記加工用水性スラリーを用いて、切削加工、研削加工、研磨加工又は切断加工を行うことを特徴とする。また、他の本加工方法は、上記水性砥粒分散媒組成物又は上記加工用水性スラリーを用いて、ワイヤソー加工又はバンドソー加工を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の鉱油からなるクーラントと同程度の冷却効果を有し、かつ、廃棄処理を要しない、あるいは、使用済みのクーラントから金属屑を除去した後、水で希釈して下水に排水して廃棄することができ、生分解性を有するクーラントを提供する。
【解決手段】水溶性と、増粘性とを備える多糖類又は糖タンパク質又はこれらの混合体を主成分とすることを特徴とするクーラントによる。 （もっと読む）

【課題】研磨装置の運転開始からの経過時間や停止の有無にかかわらず、安定した形状のウエーハを製造可能な研磨装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、下定盤１２と、前記下定盤を駆動するためのモーター１８ａ及び減速機１９ａと、少なくとも前記下定盤の加工作用面より下の部分を覆うボックス１７とを具備し、前記下定盤にウエーハＷを圧接し、前記下定盤を回転させて前記ウエーハを研磨する研磨装置１１において、前記ボックス内が、隔壁３１ａ，３１ｂで複数の領域に分離されており、前記下定盤を駆動するモーター１８ａが、前記下定盤が含まれる前記領域とは異なる領域に配置されている研磨装置。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルのセルフグラインディングにおいて、チャックテーブルの吸着面に銅が侵入しないようにする。
【解決手段】チャックテーブル２を回転させると共に研削ホイール３３を回転させながら、駆動手段によって研削手段３をチャックテーブル２に接近させてチャックテーブル２の吸着面に研削砥石３３ｂを接触させて研削し、吸着面２０と研削砥石３３ｂの研削面とが平行になるようにセルフグラインディングを遂行する際に、研削砥石３３ｂとして、メタルボンド以外のボンド剤で形成される研削砥石を使用する。研削砥石３３ｂに金属が含まれないため、セルフグラインディング時に吸着面２０に金属が侵入することがなく、後のウェーハの研削時に吸着面２０からウェーハに金属が侵入しない。 （もっと読む）

【課題】円盤状基板の中心の開孔に対して研磨液の供給を良好に行うとともに、研磨装置の寿命を長引かせる円盤状基板の製造方法を提供する。
【解決手段】中心に開孔を有する円盤状基板が軸方向に沿って複数枚装着される基板ホルダ５０に円盤状基板を複数枚装着し、この基板ホルダ５０に装着された円盤状基板の開孔にブラシを挿入し、基板ホルダ５０を水平状態に保持し円盤状基板の一部を研磨液（スラリ）１００にディップさせて円盤状基板の内周を研磨する。 （もっと読む）

【課題】アラミド繊維の心線のほつれや毛羽立ちを除去しつつ、短時間で伝動ベルトの側面を研磨することができる伝動ベルトの研磨方法を提供する。
【解決手段】圧縮ゴム層１と伸張ゴム層２の間にアラミド繊維からなる心線３をベルト長手方向に埋設して形成される伝動ベルト４の側面を研磨する。この際に、伝動ベルト４をベルト長手方向に走行回転させながら、伝動ベルト４の側面に研磨具５を当接させると共に、伝動ベルト４への研磨具５の当接面に水分６の潤滑作用を働かせて、研磨を行なう。心線３に対する研磨具５の負荷を低減して研磨することができ、研磨の際にアラミド繊維の心線３にほつれや毛羽立ちが却って大きくなるようなことなく、ほつれや毛羽立ちを研磨で除去することができる。また研磨具５の負荷も低減されるので、研磨具５の寿命を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】加工水を一定の温度に保つための加工水温度制御装置において、ランニングコストを低減すると共に、加工水の温度が極端に低かったり高かったりする場合においても所望の温度に調整できるようにする。
【解決手段】温度計測部における計測値に応じて、制御部が第一のヒートポンプユニット及び第二のヒートポンプユニットを制御し、加工水を加温または冷却する。加温及び冷却の双方にヒートポンプユニットを使用するため、加温にヒータを使用する場合と比較して、ランニングコストを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】二酸化炭素が混入された加工水の滞留を防止することができる加工水供給手段を備えた切削装置を提供する。
【解決手段】加工水供給手段は、純水を供給する純水供給手段５１と、二酸化炭素を供給する二酸化炭素供給手段５２と、純水に二酸化炭素を混入せしめる二酸化炭素混入器５３と、二酸化炭素混入器において純水に二酸化炭素が混入された加工水を加工水供給ノズルに供給する加工水供給経路５４と、加工水供給経路に配設され切削装置の稼動時に開路し稼動停止時に閉路せしめられる第１の切換弁５５と、加工水供給経路における第１の切換弁と二酸化炭素混入手段との間に接続された排水経路５６と、排水経路に配設され切削装置の稼動時に閉路し稼動停止時に開路せしめられる第２の切換弁５７とを具備する。 （もっと読む）

【課題】比較的安価で簡単にしてアルミニウムを含むボンディングパッドが腐食せずに洗浄効果を維持してウエーハを個々の半導体チップに分割することができるウエーハの切削方法を提供する。
【解決手段】ボンディングパッドの腐食原因の一因が化学反応に由来している点に着目し、二酸化炭素を混合した１５℃以下の冷たい切削水をウエーハＷに供給しながら切削ブレード２１でウエーハＷの切削処理を行わせることで、アルミニウム溶出の反応速度を遅くさせることによって、ボンディングパッドの腐食を抑制できるようにした。 （もっと読む）

【課題】ワーク切断面の平面精度を高め、さらに各切断面の面精度の均一性を向上させる。
【解決手段】ワイヤソーは、ガイドローラ２４Ａ，２４Ｂ等に巻回されたワイヤＷにより形成されるワイヤ群と、このワイヤ群を駆動する駆動モータ２５等と、ワーク２８を切断送りするワーク送り装置３０と、ワイヤＷにスラリを供給するスラリ供給装置３６，３８とを有する。また、ワーク２８に対して冷却用の冷媒を供給する一対の冷媒供給装置４２，４４を備える。これらの冷媒供給装置４２，４４はそれぞれ、ワーク２８を挟んでワイヤ軸方向両側に配備されており、ワイヤＷの駆動方向に応じて当該駆動方向におけるワーク下流側に位置する冷媒供給装置４２，４４からのみ冷媒が供給されるようにコントローラにより制御される。 （もっと読む）

【課題】研削砥石の切れ味回復のための砥石目詰まりを修復させるともに、研削加工コストを抑えることを目的とする。
【解決手段】研削加工部９１を有する研削対象物（ワーク）９に対して、研削加工部９１にクーラントを供給しながら砥石２ａで研削加工する研削方法において、研削加工部９１を研削加工した後、砥石２ａが研削加工部９１から離れて原位置に戻る間にクーラントを供給する。 （もっと読む）

【課題】飛散したスラリがワイヤ群やワークに対して再度供給されることに起因するスラリの過剰供給を抑制し、ワークの切り出しをより精度良く行う。
【解決手段】ワイヤソーは、ガイドローラ１０Ａ，１０Ｂに巻回された切断用ワイヤ１１により形成されるワイヤ群１２と、ワークＷを保持し、ワイヤ群１２に対して前記ワークＷをその上側から切り込み送りするスライダ２０と、ワイヤ群１２に対してその上方からスラリを供給するノズル部材１４ａ，１４ｂ、１５ａ，１５ｂとを備える。また、ワイヤソーは、ノズル部材１４ａ等から供給されて飛散したスラリを捕集する捕集部材３０を具備している。この捕集部材３０は、スライダ２０のワーク保持部２２に組み付けられることにより、当該ワーク保持部２２とワークＷとの間に形成される隙間部分に配置されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】追加工程なしにホーニング砥石をドレスすることができ、これにより、ホーニング加工サイクルを変更することなく、連続操業する量産ラインへの適合を可能にすることができ、かつワークの電蝕を防止することができるＥＬＩＤホーニング装置及び方法を提供する。
【解決手段】中空円筒内面を有するワーク１の上部に位置し上端部から揺動可能に吊り下げられて上下動かつ鉛直な回転軸を中心に回転駆動可能なホーニング工具１０と、ワークの上部に近接して位置しホーニング工具を中空円筒内面に案内するホーニングガイド２０とを備える。ホーニング工具１０は、回転軸から外周面まで一定の半径Ｒを有する固定ガイド１２と、半径Ｒより外側の拡径位置から内側の縮径位置まで外周面が平行移動可能でありかつ電解ドレッシング可能なホーニング砥石１４ａ，１４ｂとを有する。また、ホーニングガイド２０は、ホーニング工具の固定ガイドの外周面を案内する内面２２ａを有し負電圧に印加可能な中空円筒形のＥＬＩＤ電極２２を有する。 （もっと読む）

【課題】固定潤滑剤である黒鉛のボア表面への露出度を充分なものとする円筒内面のホーニング加工方法を提供する。
【解決手段】荒加工工程（ａ）では、シリンダブロック１１のシリンダボア１３内に、荒加工砥石１７を備えたホーニングヘッド１５を挿入し、軸方向に移動させつつ回転させてシリンダボア１３の内周面を研削加工する。次のアイドル工程（ｂ）では、シリンダブロック１１を６０秒間放置してスプリングバックＳを発生させる。さらに次の仕上げ加工工程（ｃ）では、仕上げ加工砥石１９を備えたホーニングヘッド２１を挿入し、軸方向に移動させつつ、荒加工とは逆方向に回転させてシリンダボア１３の内周面を研削加工する。また、各工程（ａ），（ｂ），（ｃ）では、共通のクーラント供給源２９を利用して、各クーラントノズル２３，２５，２７からクーラントをそれぞれ供給する。 （もっと読む）

【課題】研磨機、特に機械加工済みの歯を備えた加工中の製品の歯側面を研磨する機械の冷却ノズルの正しい設置を監視する方法を得る。
【解決手段】加工中の製品３に対して所定位置に砥石車２を備えた研磨機の自動試験サイクルにおいて、冷却ノズル９の位置設定後、冷却剤供給部の電源を入れた場合と電源を切った場合の研磨スピンドル駆動部の消費電力の変化が測定され、測定値は特定された望ましい値域と比較され、望ましい値域の範囲外である場合には研磨機の機械加工工程は遮断される。 （もっと読む）

【課題】ラッピング処理能率を向上することのできるラッピング加工方法および加工装置を提供する。
【解決手段】ラッピング加工方法は、セラミックスよりなる加工サンプル１０の表面を砥石６によりラッピング加工するラッピング加工方法であって、砥石６は加工サンプル１０よりも高硬度の砥粒を含んでいる。加工サンプル１０にトライボケミカル反応を起こさせるような粒子を含む加工液５を加工サンプル１０と砥石６との間に供給してラッピング加工する。 （もっと読む）

【課題】ラッピング処理能率および研磨精度を向上することのできるラッピング加工方法および加工装置を提供する。
【解決手段】ラッピング加工方法は、セラミックスよりなる加工サンプル１０の表面を砥石６によりラッピング加工するラッピング加工方法であって、コロイダルシリカ（シリカ粒子がコロイド状に分布している液体）を含む加工液５を加工サンプル１０と砥石６との間に供給してラッピング加工する。加工液５はエマルジョン型の水溶性切削油またはソリューション型の水溶性切削油を含んでいることが好ましい。 （もっと読む）