【課題】ラッピング処理能率および研磨精度を向上することのできるラッピング加工方法および加工装置を提供する。
【解決手段】ラッピング加工方法は、セラミックスよりなる加工サンプル１０の表面を砥石６によりラッピング加工するラッピング加工方法であって、コロイダルシリカ（シリカ粒子がコロイド状に分布している液体）を含む加工液５を加工サンプル１０と砥石６との間に供給してラッピング加工する。加工液５はエマルジョン型の水溶性切削油またはソリューション型の水溶性切削油を含んでいることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 手間を省いてサイズ精度の高いレンズ加工が行えるようにする。
【解決手段】 入力された玉型データに基づいて眼鏡レンズＬＥの仕上げ加工データを演算する仕上げ加工演算手段とを備え、レンズ回転軸１１１Ｒ、１１１Ｌに保持された眼鏡レンズＬＥの周縁を加工具１５１により加工する際に、冷却水供給手段からの冷却水を供給しながら眼鏡レンズＬＥの周縁を粗砥石により粗加工した後、仕上げ加工データに基づいて仕上げ加工具により仕上げ加工する眼鏡レンズ周縁加工装置において、冷却水供給手段により供給される冷却水の温度を検知する温度検知手段１８０と、検知された温度に基づいて仕上げ加工データを補正する補正手段とを備える。補正手段はレンズ材質に基づいて仕上げ加工データを補正する補正量を設定する。補正手段は仕上げ加工データの動径長に基づいて動径角毎の補正量を設定する。 （もっと読む）

【課題】 センタレス研削によって被加工物に精密なリング溝を削成する場合、研削工程において研削砥石を同時ドレッシングするというインプロセス方式のセンタレス研削技術（未公知の先願）を改良して、複数個のリング溝相互の間隔寸法を超高精度に制御する。
【解決手段】 研削砥石軸６を、砥石支持部６ａとプーリ支持部６ｂとに分割し、スプライン結合部６ｃで連結する。一方、ベアリングケース・甲７とベアリングケース・乙８とによって研削砥石軸の砥石支持部６ａを支持するとともに、ベアリングケース・丙９によって研削砥石軸のプーリ支持部６ｂを支持する。上記３個のベアリングケースそれぞれには螺旋溝１１が形成されていて、これをカバースリーブ１０で覆って冷却液の流路が形成されている。この流路に冷却液を流通させて、研削砥石軸６の熱膨張を防止し、熱膨張に起因する誤差を防止する。 （もっと読む）

【課題】液体成分と固体成分とが混在した廃液を、固形成分と液体成分とに効率良く分離できるとともに、液体成分を純度良く回収でき、固形成分および液体成分ともに再利用できる廃液のリサイクル方法を提供する。
【解決手段】固形成分と液体成分とが混在した廃液Ｗを、前記固形成分と前記液体成分とに分離して、前記固形成分と前記液体成分とをそれぞれ再利用する廃液のリサイクル方法１であって、薄膜蒸発装置を用いて廃液Ｗの前記液体成分を蒸発させて前記固形成分の濃縮液２Ａを生成する濃縮工程２と、濃縮液２Ａに前記固形成分を多く含む固形スラッジを加えた混合液を、攪拌乾燥装置を用いて乾燥させて固形成分３Ａを得る乾燥工程３と、濃縮工程２及び乾燥工程３において排出される気化された液体成分２Ｂ、３Ｂを液化して回収する回収工程４とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】分割して構成する単位リニアモータ間において、切粉・鉄粉のスムーズな受渡し作用を行える切粉・鉄粉の搬送装置を提供すること。
【解決手段】溝部で分割されたそれぞれの単位リニアモータ２０Ａ、単位リニアモータ２０Ｂを搬送方向に沿って順に配列する。単位リニアモータ２０Ａにはコイル組１４Ａ₁とコイル組Ａ₂を配置し、単位リニアモータ２０Ｂにはコイル組１４Ｂ₁とコイル組１４Ｂ₂を配置する。単位リニアモータ２０の右端の半溝部１１１ａにＵ相コイル１３Ｕを巻回し、単位リニアモータ２０Ａと単位リニアモータ２０Ｂとの間の連結溝部１１１ｂには、それぞれの単位リニアモータ２０ＡのＶ相コイル１３Ｖと単位リニアモータ２０ＢのＶ相コイル１３Ｖを共有して巻回する。そして、単位リニアモータ２０Ｂの左端の半溝部１１１ｃには単位リニアモータ２０ＢのＷ相コイル１３Ｗを巻回する。 （もっと読む）

【課題】半導体製造におけるシリコンウエハの研磨または切断工程から排出されるシリコン粒子を含む廃液の処理、及び該シリコン粒子を含む廃液からのシリコンの回収を安全かつ経済的に行う方法を提供する。
【解決手段】シリコン粒子を含む廃液に、シリコン粒子の表面を不活性にする成分を添加し、次いで廃液をｐＨ８以上のアルカリ性にした後、廃液に放流可能な処理を行うことを特徴とするシリコン粒子を含む廃液を処理する方法。前記方法において、アルカリ性にした後、廃液から水素ガスが発生しない間に廃液からシリコンを回収する方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の端面研削の精度を向上し、端面からの発塵を抑え、かつ砥石を長期間良好な状態に保つことのできる技術を提供する。
【解決手段】砥粒２３を埋設した研削手段２１と、研削位置に冷却液を供給する冷却液供給手段２６とを用いてガラス基板１０の端面１２、１３を研削する方法であって、前記冷却液２５の温度を２８℃以下に調節する。 （もっと読む）

【課題】 端材の表面に付着した切削液を除去して，端材を乾燥させる切削装置を提供する。
【解決手段】 切削装置１０は，被加工物の切削により生じる端材Ｐを処理する端材処理手段を備える。端材処理手段は，端材Ｐを収容して乾燥させる端材乾燥手段９０を備える。端材乾燥手段９０は，上部が開放され，端材Ｐより小さい複数の孔９３ａが形成された端材Ｐを収容する収容器９３と，収容器９３を回転させる回転駆動部９８と，収容器９３の周囲を取り囲む切削液回収槽９４と，切削液回収槽９４の外側に傾斜配置された端材案内板９５ａとを備える。収容器９３の回転により生じる遠心力によって，端材Ｐに付着した切削液を複数の孔９３ａから排出させて，切削液回収槽９４において回収する。一方，端材Ｐは，遠心力によって収容器９３の上部９３ｂから排出されて端材案内板９５ａ上に落下し，排出口９５ｂへ案内されて排出される。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりおよび研削精度が良好な研削装置を提供する。
【解決手段】 研削装置１０は、前後相隣接して搬送される複数のワークＷを研削する研削装置であって、ワークＷを下流に向けて搬送する搬送装置２０、ワークＷを研削するために搬送装置２０の下流側に設けられかつワークＷの下流への搬送を補助する方向に回転する砥石１８、ワークＷを押圧するために砥石１８の下流側に設けられる押圧装置５２、ワークＷの位置を揃えるために砥石１８の上流側に設けられる位置調整装置３２、ワークＷにクーラントを供給するために砥石１８と搬送装置２０との間に設けられるクーラント供給装置５０、砥石１８と搬送装置２０との間であってワークＷの上方に設けられる板状部材７２、および砥石１８と押圧装置５２との間であってワークＷの上方に設けられる板状部材７４を備える。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤソー装置において、ガイドバーによってワイヤの振れを防止しつつ、ワープ品質を向上させるために必要な量の砥粒をウェーハ切断面に入り込ませるようにして、カーフロス、ＴＴＶ、面粗さを従来と同レベルの品質に維持しつつ、ワープの低減を図り、ウェーハ切断面の品質を向上させる。
【解決手段】
ガイドバー４１、４２の溝４３の隙間４３ａ（スラリゲート；流れＤ）とは別のスラリ供給手段によってガイドバー４１、４２とインゴット１との間のワイヤ６にスラリが供給される（流れＢ）。既存のガイドバー４１、４２に、スラリ供給路６４が形成され、既存のスラリ供給用パイプ５に、固定部材６１を介してスラリ導入板６０が固定される （もっと読む）

【課題】 工具スピンドルの発熱の影響を防止して切込み終了位置のドリフトを低減することができる工作機械の冷却構造および冷却方法を提供する。
【解決手段】 工作機械の冷却構造が、砥石４４が装着可能とされる研削スピンドル２２と、この研削スピンドル２２が取付け固定されるスピンドル取付け部材４３と、このスピンドル取付け部材４３が取付け固定されるとともに、研削スピンドル２２およびスピンドル取付け部材４３と一体となって研削スピンドル２２の軸線と直交する方向に移動する切込みテーブル２１と、を備えて構成されている。スピンドル取付け部材４３内部には冷却水路４３Ａが形成され、この冷却水路４３Ａ内に、研削スピンドル２２で発生した熱が切込みテーブル２１側へ伝熱することを防止する冷却水が流入可能となっている。 （もっと読む）

【課題】研削液等の加工液を工具の加工点に確実に供給する。
【解決手段】砥石１の潤滑、冷却等を目的とする加工液は、工具周辺の空気を巻き込み、加工点２に到達させるのが難しい。そこで、加工液分断装置８において加工液を微細に分断し、空気を含有させてノズル３に導入し、振動子４によって加工液の流動方向に振動を与えて加工点２に吐出させる。加工液の分断による表面張力の低下と、気泡が破裂するエネルギーと、流動方向に作用する１ＭＨｚ以上の振動によって加工液を加工点２へ浸透させる。 （もっと読む）

【課題】半導体インゴットを切断する際に生じる摩擦熱を吸収し、切断精度、面粗度の悪化、マイクロクラックの発生を抑制することのできる半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】砥粒を固着させたワイヤー３を移動走行させるとともに、このワイヤー３の上方から半導体インゴット１を押しつけて、この半導体インゴット１を切断して半導体基板を形成する半導体基板の製造方法であって、少なくとも、半導体インゴット１の頂部側と、この半導体インゴット１にワイヤー３が切り込む入口部側及び出口部側と、に冷却用のクーラント液を供給しながら、この半導体インゴット１を切断するようにした。 （もっと読む）

【課題】手で操縦される作業機の給水装置において、実際に必要とする水量に対し搬送水量を好適に適合させることのできる前記給水装置を提供する。
【解決手段】水を案内する管（３）と、管（３）内に配置される弁装置（４）とを備え、弁装置（４）が管（３）を流れる水流（５）を制御するための閉鎖弁（１１）を有している、手で操縦される作業機（１）の工具（２）に水を供給するための給水装置において、作業機（１）の作動時に水流（５）が供給されるように、作業機（１）の作動信号に応じて閉鎖弁（１１）の操作を設定する。 （もっと読む）

【課題】従来の吸着テーブル方式の問題点を解決し、遊離砥粒の除去の完全化、ワークのエッジの両面及び端面の同時バフ研摩の実現による大幅な省力化、更にはバフ研摩終了後の遊離砥粒の除去の完全化を図ることができる画期的なワークのエッジの研摩方法及び装置を提供する。
【解決手段】シリコンウェーハで代表される半導体ウェーハ等のワーク１を縦方向に、好ましくは水平面に対して６０度乃至９０度の縦方向の範囲に、最も好ましくは垂直に保持して少くとも３個の回転体２０（２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ）で回転駆動し、ワーク１の最下部にバフ１０を配設し、研摩部１ｂには下方から遊離砥粒６（スラリー）を噴射してバフ研摩するように構成し、しかも該バフをその厚さ方向の両側から押圧するバフ押圧装置１８を備えた構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤソーと加工液との協働のもとに被加工材の切断を行うに際し、その切断部に対する十分な加工液の供給を維持して、同被加工材のより安定した、しかもより効率の高い切断を可能とする。
【解決手段】 有底筒状からなる加工槽３０の底部に被加工材２０を固定した状態で加工槽３０内に加工液３３を充填する。この加工液３３が充填された加工槽３０の対向する２つの側壁板４０をワイヤ１０により重力方向上方から下方へ切断しつつ、加工槽３０内に固定された被加工材２０を切断する。この際、走行するワイヤ１０の重力方向下方への移動に伴い側壁板４０の各板面に沿ってスライド可能な遮蔽板５１ａを側壁板４０の切断部を順次塞ぐ態様でスライドさせつつ被加工材２０の切断を行う。 （もっと読む）

【課題】 熱変形がなく、寸法精度に優れる研削加工ワ−クを与える、非磁性体製ワ−ク用治具の提供。
【解決手段】 平板状基礎台１ａ上面に一辺がＬ（Ｌ＝１０〜４０ｍｍ）、高さＨ（Ｈ＝２〜１０ｍｍで、Ｈ＜Ｌを満たす。）の正方形角柱１ｂをピッチ間隔Ｐ（Ｐ＝２Ｌ）で縦方向、横方向、規則的に多数立設させ、前記正方形角柱の中心点に上下方向に向けてロ−ホ−ルドナット挿入用ネジ孔１ｃが設けられた非磁性体製ワ−ク用治具１。研削加工中、供給される加工液は治具１上面の流路を通過して電磁チャック上へと流れるので、治具は冷却され、加工ワ−クの熱変形が抑制される。 （もっと読む）

【課題】占有面積を減少させたコンパクトな構成で、しかも駆動軸の振動を抑えて安定に稼動することができる基板の研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨プレート５０を有する研磨テーブル４８と、該研磨テーブル４８に偏芯位置で連結して該研磨テーブル４８を研磨プレート５０と一体に並進円運動させる駆動軸６８とを備え、研磨テーブル４８の大きさは、研磨対象の基板とほぼ同じに設定され、研磨プレート５０の内部には、研磨プレート５０と研磨テーブル４８との間に形成された空間７８に連通する複数の研磨液吐出孔５０ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡易で安価な設備で、かつランニングコストも不要で、ワーク切断時の摩擦熱によるワークプレートの熱変形を抑制し、ワークの切断精度を高め、ウェーハのワープを改善するワイヤソーおよびこれを用いたワーク切断方法を提供する。
【解決手段】上方の冷媒供給ノズル３０から、冷却用砥液Ｓ１をワークプレート１９の外面に供給してプレート１９を冷やす。その結果、従来のようにフレーム支持体内の流路に温度調整流体をポンプ圧送して冷やすものに比べて、ワイヤソー１０は簡易で安価な設備を使用し、かつランニングコストも不要とし、インゴット切断時の摩擦熱によるワークプレート１９の熱変形が抑えられる。その結果、インゴットＩの切断精度が高まり、シリコンウェーハＷのワープを改善できる。 （もっと読む）

【課題】 高速回転する砥石の側面に連れ回りする側面随伴空気層が砥石外周研削面に回り込むことを防止して研削点にクーラントを確実に供給する。
【解決手段】 研削点にクーラントを供給しながら工作物を砥石により研削加工するとき、砥石コア１５側面に連れ回りする側面随伴空気層３３は、砥石コア１５の外周面に砥石チップ１６の幅方向両外側で全周に亙って突設された遮断壁２７により外周研削面に回り込むのを遮断される。これにより、側面随伴空気層３３の一部が外周研削面に回り込んで外周随伴空気層３３の流速を速くすることがなくなり、クーラントを研削点に確実に供給することができる。 （もっと読む）