【課題】耐久性（耐光性、耐熱性）が高く、かつ優れた反射率によりＬＥＤ出力を向上させる半導体発光装置用の樹脂成形体とすることができる樹脂成形体用材料、さらに、成形が容易となる半導体発光装置用の樹脂成形体用材料などの提供を課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料及び（Ｃ）硬化触媒を含有する半導体発光装置用の樹脂成形体用材料であって、前記（Ｂ）白色顔料が、（ａ）アルミナを主成分とする白色顔料であり、（ｂ）前記アルミナが、（Ｂ１）０．２μｍ以上１．５μｍ以下の平均二次粒子径をもつ成分と、（Ｂ２）２μｍ以上３０μｍ以下の平均二次粒子径をもつ成分とを含有し、（ｃ）前記（Ｂ１）成分の含有量と（Ｂ２）成分の含有量との質量比［（Ｂ１）／（Ｂ２）］が１／５から３／１の範囲内である樹脂成形体用材料、該材料を液状射出成形する半導体発光装置用の樹脂成形体の製造方法、該材料を成形してなる半導体発光装置用の樹脂成形体、該樹脂成形体を具備する半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】シリカ配合のゴム組成物において、加工性と補強性と低発熱性のバランスを向上する。
【解決手段】ゴム成分にシリカとシランカップリング剤を添加し従来よりもやや低温（例えば１２０〜１４０℃）で混合することで前記シランカップリング剤の反応率が５０〜８０％であるノンプロゴム混合物を得て、該ノンプロゴム混合物を常温域（１５〜３０℃）で所定時間（例えば８０〜３００時間）熟成させて前記シランカップリング剤の反応率が９０％以上である熟成ゴム混合物を得て、該熟成ゴム混合物に加硫剤と加硫促進剤を添加し混合することによりゴム組成物を調製する。 （もっと読む）

【課題】耐硫化性に優れる加熱硬化性シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）シラノール基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）アルコキシリル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）縮合触媒、並びに（Ｄ）チアゾール化合物及び／又はトリアジン化合物を含有する加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、並びに当該加熱硬化性シリコーン樹脂組成物が光半導体を封止してなる光半導体封止体。 （もっと読む）

【課題】特定の変性共役ジエン系重合体を含むゴム組成物において、シランカップリング剤のカップリング機能の活性をさらに高めて、好適に低発熱となるゴム組成物を得ることが可能なゴム組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】シリカに対して親和性を有する官能基を含む変性剤を使用して得られる変性共役ジエン系重合体を含むゴム成分（Ａ）、無機充填剤（Ｂ）を含む充填剤、シランカップリング剤（Ｃ）及びグアニジン類、スルフェンアミド類、チアゾール類、チウラム類、チオウレア類、ジチオカルバミン酸類及びキサントゲン酸類から選択される少なくとも一種の促進剤（Ｄ）を含むゴム組成物の製造方法であって、該ゴム組成物を複数段階で混練し、混練の第一段階（Ｘ）で該ゴム成分（Ａ）、該無機充填材（Ｂ）の全部又は一部、該シランカップリング剤（Ｃ）の全部又は一部、及び該促進剤（Ｄ）を加えて混練することを特徴とするゴム組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】乳化重合スチレン−ブタジエン共重合体ゴムを含むゴム組成物において、シランカップリング剤のカップリング機能の活性低減を好適に抑制し、より低発熱となるゴム組成物を得ることが可能なゴム組成物の製造方法を提供すること。
【解決手段】乳化重合スチレン−ブタジエン共重合体ゴム１００質量部に対して有機酸を０〜３．５質量部含有する該乳化重合スチレン−ブタジエン共重合体ゴムを含むゴム成分（Ａ）、無機充填材（Ｂ）を含む充填材、シランカップリング剤（Ｃ）及びグアニジン類、スルフェンアミド類及びチアゾール類から選択される少なくとも一種の加硫促進剤（Ｄ）を含むゴム組成物の製造方法であって、該ゴム組成物を複数段階で混練し、混練の第一段階（Ｘ）で該ゴム成分（Ａ）、該無機充填材（Ｂ）の全部又は一部、該シランカップリング剤（Ｃ）の全部又は一部及び該加硫促進剤（Ｄ）を加えて混練することを特徴とするゴム組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材表面に形成した樹脂皮膜にレーザ光を照射して回路パターンを形成する工程を含む回路基板の製造方法において、樹脂皮膜のレーザ光の吸収率を高くし、回路基板の生産性の向上を図る。
【解決手段】少なくとも１つ以上のカルボキシル基を有するモノマー単位を含有する単量体及びこの単量体と共重合可能な単量体からなる共重合体と、紫外線吸収剤とを含む樹脂組成物を用いる。その場合に、樹脂組成物の樹脂液を塗布して生成する樹脂皮膜２を溶媒で溶解した溶液での樹脂皮膜２の単位重量あたりの吸光係数をε１としたときに、樹脂皮膜２に対して照射する光の波長でのε１が０．０１（Ｌ／（ｇ・ｃｍ））以上である樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】有機半導体材料として利用可能な、新規なポリマーを提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される繰り返し単位を有することを特徴とするポリマー。
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【課題】低燃費性、硬度、破断時伸び、接着性をバランスよく改善できるブレーカートッピング用ゴム組成物及び空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分と、シリカと、硫黄と、特定の加硫促進剤と、下記式で表される化合物及び／又はその水和物と、ステアリン酸及び／又はステアリン酸コバルトとを含み、硫黄と該加硫促進剤の含有比率、ステアリン酸とステアリン酸コバルトの合計量がそれぞれ特定値であるブレーカートッピング用ゴム組成物に関する。
ＭＯ_３Ｓ−Ｓ−（ＣＨ_２）_ｑ−Ｓ−ＳＯ_３Ｍ
（式中、ｑは３〜１０の整数を表す。Ｍは、同一若しくは異なって、リチウム、カリウム、ナトリウム、マグネシウム、カルシウム、バリウム、亜鉛、ニッケル又はコバルトを表す。） （もっと読む）

【課題】低温の加熱で発泡することのできる、熱発泡性樹脂組成物および熱発泡性樹脂シートと、反発力に優れる発泡体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース樹脂と発泡性樹脂粒子と架橋剤とを含有し、発泡性樹脂粒子は、中実の樹脂に熱膨張性物質が含有されている熱発泡性樹脂組成物から形成される熱発泡性樹脂シート１を、加熱により発泡させて、発泡体３を得る。 （もっと読む）

【課題】本発明では、耐熱性、圧縮永久歪み、動倍率及び加工性を同時に改善することができる防振ゴムを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、天然ゴム、または天然ゴムとジエン系ゴムとを混合したものを主成分とするゴム成分に、（Ａ）硫黄、（Ｂ）加硫促進剤及び（Ｃ）Ｎ−フェニル−Ｎ−（トリクロロメチルチオ）ベンゼンスルホンアミドを含むことを特徴とする防振ゴム組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】
成型加工性、透明性に優れる液状の多面体構造ポリシロキサン系化合物および該化合物を用いた組成物を提供する。
【解決手段】
アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）、ヒドロシリル基を有する化合物（ｂ）、１分子中にアルケニル基を１個有する有機ケイ素化合物（ｃ）、とをヒドロシリル化反応することで得られる多面体構造ポリシロキサン変性体であって、
（ａ）成分のアルケニル基１個あたり、（ｂ）成分のＳｉ原子に直結した水素原子が１．０個以上２．５個未満になる範囲で加えることを特徴とする多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物（ａ）同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物（ｂ）、１分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を２個以上有する化合物（ｃ）、１分子中に炭素−炭素２重結合を１個有する環状オレフィン化合物（ｄ）とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体。 （もっと読む）

【課題】低線膨張で耐熱性に優れ、かつ、耐水性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基、カルボン酸無水物基、及びヒドロキシフェニル基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する脂環式オレフィン重合体（Ａ）、環に縮合したエポキシ基を２つ以上含有するエポキシ化合物（Ｂ）、及び熱酸発生剤（Ｃ）を含有してなる硬化性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】長寿命で量産性に優れた半導体発光装置用パッケージを提供する。
【解決手段】パッケージ１０において、第１のインナーリード部１１ａは樹脂成形体１３中に配置され、第１のアウターリード部１１ｂは樹脂成形体１３から露出され、第２のインナーリード部１２ａは前記樹脂成形体１３中に配置され、第２のアウターリード部１２ｂは樹脂成形体１３から露出され、樹脂成形体１３は、（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）一次粒子のアスペクト比が１．２〜４．０、一次粒子径が０．１〜２．０μｍの白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物から形成される。パッケージ１０には、凹部１４が形成されており、凹部１４の底面１４ａは、第１のインナーリード部１１ａ及び第２のインナーリード部１２ａを含んで構成され、前記凹部１４の側面１４ｂは、樹脂成形体１３から構成される。 （もっと読む）

【課題】オーブン架橋が可能で、補強性と平面平滑性を同時に満たすことができるＮＢＲ組成物及びゴム金属積層体を提供すること。
【解決手段】ＮＢＲポリマーと、架橋剤と、架橋促進剤と、カーボンブラックとを含むＮＢＲ組成物において、前記カーボンブラックは、ＭＴカーボンブラックと、よう素吸着量２０ｍｇ／ｇ以下かつＤＢＰ吸収量４０ｃｍ^３／１００ｇ以上のカーボンブラックとの組み合わせからなり、ＮＢＲポリマー１００重量部に対して、総量で１１０〜２５０重量部配合され、ＭＴカーボンの配合量は、よう素吸着量２０ｍｇ／ｇ以下かつＤＢＰ吸収量４０ｃｍ^３／１００ｇ以上のカーボンブラックより多く、よう素吸着量が２０ｍｇ／ｇ以下かつＤＢＰ吸収量が４０ｃｍ^３／１００ｇ以上のカーボンブラックの配合量はＮＢＲポリマー１００重量部に対して、１０〜７０重量部であることを特徴とするＮＢＲ組成物、及び該ＮＢＲ組成物を積層させた金属積層体。 （もっと読む）

【課題】加硫後の引張特性を悪化させることなく、加硫前の加工性を改善させることができるゴム組成物の製造方法が求められていた。
【解決手段】下記第１工程及び第２工程を含むゴム組成物の製造方法。
第１工程：ゴム成分と充填剤と式（Ｉ）で示される化合物とを１１０〜２００℃で混練する工程
第２工程：前工程により得られた混練物と硫黄成分とを５０〜１１０℃で混練する工程


（式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基又は炭素数３〜１８のシクロアルキル基（該シクロアルキル基に含まれる水素原子は、炭素数１〜１２のアルキル基で置換されていてもよい）を表す。） （もっと読む）

【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れるポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】ヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン（Ａ）、および、
下記一般式（１）で表される有機化合物（Ｂ）
【化１】


（式中Ｒ^１は炭素数１〜５０の一価の有機基または水素原子を表し、それぞれのＲ^１は異なっていても同一であってもよい。）
からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】生産性および耐久性を維持しつつ耐熱性を向上した防振ゴム用ゴム組成物およびこれを用いて得られる防振ゴムを提供すること。
【解決手段】ＥＰＤＭを主成分とするゴム成分を含有する防振ゴム用ゴム組成物において、ゴム成分１００質量部に対して、硫黄０．１〜１質量部と、スルフェンイミド化合物と、ビスマレイミド化合物とを配合する。加硫ゴムの耐熱性と耐久性とをよりバランス良く向上するためには、スルフェンイミド化合物の含有量は、ゴム成分１００質量部に対して０．３〜３質量部であることが好ましく、０．５〜２質量部がより好ましい。また、マレイミド化合物の含有量はゴム成分１００質量部に対して０．３〜３質量部であることがより好ましく、０．５〜２質量部であることがさらに好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体封止材等に用いられうる硬化性樹脂組成物において、十分な耐熱性を確保しつつ、硬化後においてもリードフレームや配線等を構成する貴金属（特に、銅またはその合金）などとの接着強度の低下を最小限に抑制しうる手段を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂を含む硬化性樹脂組成物に、（Ａ）複数の反応性官能基を有し、複数の環窒素原子を有する含窒素環状化合物、並びに、（Ｂ）平均組成式：Ｘ_ａＹ_ｂＺ_ｃＳｉＯ_ｄ（式中、Ｘは、それぞれ独立して、イミド結合を含む有機骨格を有する基を表し、Ｙは、それぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシ基、ハロゲン原子およびＯＲ基（ここで、Ｒは、それぞれ独立して、置換または非置換のアルキル基、置換または非置換のアシル基、置換または非置換のアリール基、置換または非置換のアルケニル基、および置換または非置換のアルケニル基からなる群から選択される）からなる群から選択され、Ｚは、それぞれ独立して、イミド結合を含まない有機基を表し、ａ、ｂ、ｃおよびｄは、それぞれ、０＜a≦３、０≦ｂ＜３、０≦ｃ＜３、０＜ｄ＜２、かつ、ａ＋ｂ＋ｃ＋２ｄ＝４を満足する）で表され、有機基Ｘの少なくとも１つがシロキサン結合を形成するケイ素原子に結合してなる構成単位を含むシラン化合物、をさらに含ませることで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性および広い温度領域におけるグリップ性能を向上させることができるゴム組成物およびそれを用いたタイヤを提供する。
【解決手段】（Ａ）ゴム成分１００重量部に対して、（Ｂ）所定のチッ素化合物０．１〜３０重量部、（Ｃ）有機金属化合物０．１〜３０重量部、ならびに（Ｄ）所定のフェノール系化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のプロトン酸１〜２０重量部を含有するゴム組成物、ならびにそれを用いたタイヤ。 （もっと読む）