【課題】遮光性及び耐熱性に優れ、かつ、硬化による表面形態の変化や光学特性の変化が充分に抑制された遮光層を形成することができる遮光層形成用樹脂組成物、該組成物を用いて構成される遮光性フィルム、及び、該遮光性フィルムとレンズとを備え、各種用途に有用なレンズユニットを提供する。
【解決手段】有機樹脂原料と黒色材料とを含む遮光層形成用樹脂組成物であって、上記有機樹脂原料は、ポリアミドイミド樹脂及び／又はその前駆体ポリマーを主体とするものであり、上記ポリアミドイミド樹脂は、トリカルボン酸化合物由来のイミド結合とアミド結合とを有するポリイミド樹脂である遮光層形成用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有すると共に導体への密着性が高く、誘電率が低い絶縁被膜を形成できる絶縁塗料、及び当該絶縁塗料からなる絶縁電線を提供する。
【解決手段】絶縁塗料は、導体を被覆する絶縁被膜を形成する絶縁塗料であって、下記一般式（１）で表される、４価の芳香族エーテル及び又は芳香族基とポリフェニンエーテル基を含有する繰り返し単位を有するポリイミド樹脂からなる絶縁塗料。
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【課題】 本発明では、搬送性に優れるポリイミドフィルム及びこれらフィルムに接着剤層や金属層を形成した搬送性に優れる積層体を提供すること。
【解決手段】 キャスト法により連続製膜して得られる長尺状のポリイミドフィルムであり、
フィルムの幅方向の音速が、長さ方向の音速よりも大きく、幅方向の面内異方性指数が２５以上であることを特徴とするポリイミドフィルムに関する。 （もっと読む）

【課題】 熱成形性に優れ、且つ加熱硬化することにより無色透明性及び耐熱性に優れたポリイミド樹脂を得ることのできるイミドオリゴマーを提供する。
【解決手段】 （１Ｒ，２Ｒ）−（＋）−１，２−トランスシクロヘキサンジアミン、（１Ｓ，２Ｓ）−（−）−１，２−トランスシクロヘキサンジアミン、及び１，４−シスシクロヘキサンジアミンから選択されるいずれか１種の脂肪族ジアミンからなるジアミン組成を有し、下記一般式（１）により表されることを特徴とするイミドオリゴマー。
【化１】
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【課題】本発明は光を照射することにより容易に液晶のプレチルト角を制御することができ、その配向が環境に対して安定でしかも着色の少ない垂直配向用の液晶配向膜を提供することを目的とする。
【解決手段】ポリアミック酸の少なくとも１つをポリマー成分として含有する液晶配向剤を基板に塗布して得られるポリアミック酸の薄膜に光を照射し、その後このポリアミック酸をイミド化することにより製造される光配向膜であって、このポリマー成分が主鎖中に三重結合を有し、炭素数３〜３０のアルキル、アルコキシもしくはアルコキシアルキル、ステロイド骨格を有する基および末端の環に置換基としてアルキル、アルコキシもしくはアルコキシアルキルを有する環含有基から選択される基を側鎖基として有するポリアミック酸を含有するポリマー成分であり、そして８０．０〜８９．７度の範囲のプレチルト角を発現することを特徴とする垂直配向用光配向膜。 （もっと読む）

【課題】資源を無駄にする必要がなく、効率的なポリアミドイミド樹脂を得る手法を提供する。
【解決手段】イソシアネートとして一般式（ＩＩＩ）に示されるイソシアネートの誘導体を使用し、合成してなるポリアミドイミド樹脂であって、溶剤として一般式（ＩＩＩ）に示されるイソシアネートのモノマーを使用してなる、ポリアミドイミド樹脂。
【化１】


（式中、Ｒ_３はイソシアネート基中から選ばれる有機基である。） （もっと読む）

【課題】光配向法によりプレチルト角を付与することができ、付与されたプレチルト角の経時的安定性に優れる液晶配向膜を与える液晶配向剤を提供すること。
【解決手段】上記液晶配向剤は、（Ａ）共役二重結合を含む感光性構造、（Ｂ）炭素数１〜３のフルオロアルキル基、フッ素原子で置換されていてもよい炭素数４〜２０のアルキル基、および炭素数９〜３０の縮合脂環構造を含む１価または２価の炭化水素基よりなる群から選択される少なくとも１種の基、ならびに（Ｃ）光増感性構造を有する重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】高光透過性、高耐熱性、高靭性かつ低吸水率で、フレキシブルなポリイミドフィルムおよびこの原料となるポリアミック酸を提供する。
【解決手段】式［１］で表される繰り返し単位を少なくとも１０モル％含有し、数平均分子量が５０００以上であるポリアミック酸、および式［３］で表される繰り返し単位を少なくとも１０モル％含有するポリイミドフィルム。


（式中、ｎは整数。） （もっと読む）

【課題】透明で耐熱性の高いポリイミドフィルムの透湿性や吸湿性を低減する。
【解決手段】半導体素子、第１の電極、および第２の電極を有する画素がマトリクス状に配置された表示パネルの絶縁基板として用いる絶縁体フィルムであって、当該絶縁性フィルムは、下記構造式１で表される単位構造を複数有するポリイミドを含有しており、前記構造式１におけるＸ^１は、下記構造式２で表されるシクロヘキサンジアミンであり、かつ、当該構造式２におけるＲは、単結合もしくは炭素数１乃至２０の脂肪族基のいずれかである絶縁体フィルム。
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【課題】 有機溶剤含有量を低減させ、環境汚染や作業環境の悪化がなく、安全衛生面に対して有利で、高温にさらされても鋼板に対して優れた密着性を有する耐熱性樹脂組成物及びこれを塗膜成分とした塗料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）塩基性極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物と、三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドとを反応させて得られるポリアミドイミド樹脂、（Ｂ）塩基性化合物、（Ｃ）水及び（Ｄ）アセチルアセトン鉄（III）を配合してなる耐熱性樹脂組成物。（Ｂ）塩基性化合物が、（Ａ）成分のポリアミドイミド樹脂中に含まれるカルボキシル基及びポリアミドイミド樹脂中の酸無水物基を開環させたカルボキシル基を合わせた酸価に対して、１〜２０当量配合されると好ましい。 （もっと読む）

【課題】膜の機械的物性を向上させると同時に熱硬化時に膜収縮率が低く、高感度及び高解像度を有し、パターン形状が良好で、優れた残渣除去性を有するポジティブ型感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定構造の反復単位を有し、少なくとも一側の末端部に熱重合性官能基を有する第１ポリベンゾオキサゾール前駆体、（Ｂ）下記化学式３で表される反復単位を有する第２ポリベンゾオキサゾール前駆体、（Ｃ）感光性ジアゾキノン化合物、（Ｄ）シラン化合物、及び（Ｅ）溶媒を含むポジティブ型感光性樹脂組成物。


（化学式３において、Ｙ３は熱重合が可能な基であり、Ｙ４は芳香族有機基又は脂環式有機基である。） （もっと読む）

【課題】 可とう性、耐熱衝撃性に優れたポリエステルイミド樹脂ワニス、および当該ワニスを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 ポリエステイミド樹脂および耐熱衝撃改善用の樹脂としてノボラック型のフェノール変性キシレン樹脂を含む。前記ポリエステルイミド樹脂は、ポリエステルイミド形成成分を、無溶剤系で反応させることにより合成されたものであることが好ましく、この場合、前記ポリエステルイミド形成成分におけるカルボキシル基に対する水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．５〜２．５であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、半田耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）部分イミド化された、ポリアミド酸部位以外にアミド結合を有する、ポリイミド前駆体、（Ｂ）感光性樹脂及び（Ｃ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決することができる。 （もっと読む）

【課題】低残留応力と良好な機械物性を有するポリマーを提供する。
【解決手段】ポリマーは、下記式（１）：


｛式中、Ｒ_１は、脂肪族環を有する４価の有機基であり、そしてＲ_２Ｒ_４は、４価の芳香族環含有有機基である。｝で表される繰り返し単位を一つの構成成分とするポリマーであって、ポリマー骨格に脂肪族環及びフェノール性水酸基を有するポリイミドとポリベンゾオキサゾール前駆体を共重合して得られるポリマー。 （もっと読む）

【課題】配線板（導体回路が形成されたベース基材）上に、耐熱性や機械的強度に優れる樹脂溶液を塗布・乾燥してフレキシブルプリント配線板を製造するに際し、塗布・乾燥した後、一旦巻き取り、巻物状で脱溶剤しながら熱処理することにより、加工上、十分な機械的強度を示し、耐熱性、耐折性、寸法安定性等に優れる、反りのないフレキシブルプリント配線板を効率良く、安価に製造する。
【解決手段】工程（１）〜（３）を含むフレキシブルプリント配線板の製造方法：（１）導体回路が形成されたベース基材の導体回路上、及び非導体回路上の一部分、又は全面に耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥する工程、（２）該耐熱性樹脂溶液を塗布・乾燥したベース基材を巻き取り、巻物とする工程、（３）該巻物を熱処理して耐熱性樹脂層を形成する工程。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）一般式（１）で表されるシロキサン骨格を含有するポリアミック酸、
（Ｂ）一般式（２）で表される芳香族環又は脂肪族環含有のテトラカルボン酸ジエステル、
（Ｃ）２官能以上の芳香族ポリアミン、
（Ｄ）一般式（８）で示されるアルコキシシリル基含有ポリアミック酸樹脂、及び
（Ｅ）有機溶剤
を含有してなる硬化性ポリイミド系樹脂組成物。
【効果】本発明の組成物は、低粘度で作業性が良好であり、該組成物を硬化させることにより、耐熱性、機械的特性、電気的特性、耐溶剤性、接着性等に優れたポリイミド樹脂皮膜が得られ、半導体装置の保護用材料、特に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて半導体を封止する際の保護用材料として有用である。 （もっと読む）

【課題】 無溶剤系で合成したポリエステルイミド樹脂を用いて、溶剤系で合成したポリエステルイミド樹脂を用いた場合と同等以上の物性を確保できるポリエステルイミドワニスの製造方法、および当該ワニスを用いた絶縁電線を提供する。
【解決手段】 カルボキシル基に対する水酸基のモル比率（ＯＨ／ＣＯＯＨ）が１．５〜２．７となるように、ポリエステルイミド形成成分を無溶剤系で配合して、ポリエステルイミド樹脂を合成する工程；前記工程で合成されたポリエステルイミド樹脂１００質量部あたり５〜１５質量部のブロックイソシアネートを添加する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、液晶配向膜に求められる特性（電圧保持率が高い、残留ＤＣが小さい、液晶配向性が高い、耐ラビング性が高いなど）の多くを達成することのできるポリアミック酸を開発することである。
【解決手段】式（１）で表されるジアミン。Ｙは単結合または炭素数１〜９の直鎖アルキレンであり；このアルキレンの任意の−ＣＨ_２−は−Ｏ−、−Ｎ（ＣＨ_３）−、１，４−フェニレン、１，４−シクロへキシレンまたはピペラジン−１，４−ジイルで置き換えられてもよく；ｎは０または１であり；そして、アミノ基が結合しているベンゼン環の１つの水素は−ＯＨで置き換えられてもよい。但し、Ｙがアルキレンであってｎが０であるとき、アミノ基が結合する−ＣＨ_２−が−Ｏ−または−Ｎ（ＣＨ_３）−で置き換えられることはない。

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【課題】 熱膨張係数を低くできるとともに、基材との接着性に優れるネガ型の感光性樹脂組成物、及び、それを用いた絶縁性保護膜、フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド前駆体樹脂、光重合性モノマー、及び光重合開始剤を含有するネガ型感光性樹脂組成物であって、前記ポリイミド前駆体樹脂は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と２種類以上のジアミンとを縮合重合したものであり、前記ジアミン又は前記芳香族テトラカルボン酸二無水物として、ビフェニル骨格を持つモノマーを２種類以上含有すると共に、該ビフェニル骨格を持つモノマーの含有量は、芳香族テトラカルボン酸二無水物とジアミンとの合計量に対して５０モル％以上であり、前記ジアミンとして、テトラメチルジシロキサン骨格を持つジアミンを、ジアミン合計量に対して０．５モル％以上５モル％以下含有することを特徴とする、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】塗膜化した際に耐熱性、難燃性及び機械物性にも優れる熱硬化型樹脂組成物で、また、保存安定性にも優れる熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）、ホウ酸および／またはホウ酸エステル（Ｂ）ならびにアルコキシ化メラミン樹脂（Ｃ）を含有することを特長とする熱硬化性樹脂組成物。ポリイミド樹脂（Ａ）は下記一般式（１）などで表されるポリイミドが好ましく、ホウ酸および／またはホウ酸エステル（Ｂ）はホウ酸またはトリアルキルホウ酸エステルが好ましく、アルコキシ化メラミン樹脂（Ｃ）はメトキシ化メチロールメラミンがこのましい。
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