【課題】簡単な構造で回路素子の高さを適正化できる回路基板アッセンブリを提供する。
【解決手段】受光素子１００が取り付けられる部分である素子取付部１１は、その外周が回路基板１０の残部１０ａから離れて位置するように形成されている。回路基板１０は、素子取付部１１の外周の一部と回路基板１０の残部１０ａとを繋ぐとともに回路基板１０の厚さ方向での素子取付部１１の移動を許容するよう撓む連結部１２を含んでいる。素子取付部１１を挟んで受光素子１００とは反対側には、素子取付部１１を回路基板１０の厚さ方向に押し上げる台座３０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】伝送損失の低減を図ることができ、且つ、分配コアの実装が容易である高周波機器を提供する。
【解決手段】高周波機器は、第１の分配コアと、整合コアまたは第２の分配コアと、前記第１の分配コアが実装されるプリント基板とを備え、前記第１の分配コアと前記整合コアまたは第２の分配コアとを接続するためのランド７が前記プリント基板に形成されており、前記プリント基板のランド７近傍位置に開口部６が少なくとも一つ設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板の一面上に電子部品を搭載してなる電子装置において、基板に対して穴あけ加工や電子部品搭載後の追加工を行うことなく、電子部品が基板電極よりも突出しない構成を実現する。
【解決手段】基板１０と、基板１０の一面１１上に設けられパターニングされた基板電極２０と、基板１０の一面１１上に搭載された電子部品３０とを備え、電子部品３０は、基板１０の一面１１のうち基板電極２０の間に配置されるとともに、基板１０の一面１１上にて電子部品３０における基板１０とは反対側の面３４は、基板電極２０とは重ならない配置関係にあり、基板１０の一面１１上にて電子部品３０における基板１０とは反対側の面３４は、基板電極２０と同等の高さか、基板電極２０よりも基板１０側に引っ込んでいる。 （もっと読む）

【課題】外部よりプラグが接続されるジャックが基板に対して浮き上がったり、傾いたりしてはんだ付けされてしまうのを抑制するジャック取付構造を提供する。
【解決手段】ジャック押え板部材３１の貫通孔３１１が接続部２２に挿通されると共に本体２１の上向面に接触配置されており、脚部材３２の他方の端部３２１の固定用スルーホール１３から突出した部分がランド１４にはんだ付けすることで基板１と固定されている。 （もっと読む）

【課題】基板上の部品を回転対称に配置する場合の基板の製作や設計にかかる費用を抑えることができる電子機器及び基板を提供する。
【解決手段】所定の点を中心として所定の角度だけ回転すると元の配置と重なり、また、所定の点を中心として所定の角度だけ整数回回転したときに元の位置に戻る回転対称の関係となるように、基板に実装された部品が配置される電子機器であって、基板は、それぞれ同一のレイアウトで部品を配置できるように構成された複数の単位基板からなり、所定の点を中心として、整数の整数倍の枚数の単位基板が並べて配置されている。 （もっと読む）

【課題】簡易な実装作業により、リード間の絶縁距離を充分に確保するとともに、電子部品の配線基板への取り付け強度を向上する。また、はんだ付け工程時のはんだ付け性を改善することのできる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】
複数のリード１ａ、１ｂを付属する電子部品１と、リード１ａ、１ｂの個々を挿入可能に形成されたリードと同数の貫通孔５ａ、５ｂ、および貫通孔５ａ、５ｂ間の直線上を横断するように形成された溝孔５ｃとを有する配線基板５と、リード１ａの各々を隔離するようにリード間の溝孔５ｃの上方に形成され、電子部品１と配線基板５に介在して設置される第１絶縁スペーサ２と、配線基板５の裏面側から溝孔５ｃに挿入して第１絶縁スペーサ２と係合することにより、複数のリード１ａ、１ｂの先端部の各々を隔離するように形成された第２絶縁スペーサ３とを備える。 （もっと読む）

【課題】例えば、所定の出力電力定格の場合、パッケージの外側に、又は、他の部品と隣接して実装されるインダクタを有する電源モジュールに比べ、より小型で、より効率的で、より信頼性が高く、より低温で稼働でき、所定のサイズの場合、パッケージの外側に、又は、他の部品と隣接して実装されるインダクタを有するモジュールよりも高い出力電力定格を有することができる電源モジュールを提供する。
【解決手段】電源モジュールは、モールドパッケージと、前記パッケージ上に配置された電源用部品と、前記パッケージ内で前記電源用部品上に配置されたインダクタからなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は親基板へ実装時にはんだ付け状態を確認できる高周波モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために電子部品３で形成された回路に接続された接続端子１３と、電子部品３を覆う樹脂部４と、少なくともプリント基板１２の側面の一部と樹脂部４の表面上とに形成されたシールド金属膜１５と、プリント基板側面でシールド金属膜１５と接続されたグランドパターン１２ｃとを備え、接続端子１３はプリント基板１２の側面においてシールド金属膜１５の下方に配置され、シールド金属膜１５と接続端子１３との間には、接続端子１３とシールド金属膜１５との間を分離する段付部１６を設け、接続端子１３には、段付部１６の側面における下側周縁部に形成された凹部１７と、この凹部１７内に設けられた導電膜１８とを有したものである。これにより、プリント基板１２の側面にはんだのフィレットが形成できる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に対する端子の半田付け工程の簡素化と、治具の構造の簡易化や必要な治具点数の削減を図ることが出来、端子へのフラックスの付着による不具合を回避することが可能とされた、新規な構造の実装基板を提供すること。
【解決手段】端子１６，１８，２０を支持する台座３０，３２，３４を連結部５２を介して絶縁板１４に一体形成すると共に、前記台座３０，３２，３４に貫設した端子保持孔４０ａ〜４０ｃに対して、前記絶縁板１４の表面６０から前記端子１６，１８，２０を非圧入状態で挿し入れると共に、該端子１６，１８，２０に突設した当接部６８，６８を前記台座３０，３２，３４の端子支持部４８，４８に当接して挿入端を規定する一方、前記連結部５２で前記台座３０，３２，３４の前記絶縁板１４に対する相対変位を許容した。 （もっと読む）

【課題】スペーサに供給された半田のずれを抑えるとともに、スペーサ上に配置されるセンサ素子の位置ずれを抑え、製造工程の自由度を拡大できるスペーサ、及び、その製造方法を提供する。
【解決手段】スペーサ１は、センサ素子９５を載せるための上面１１を有するベース部１０を備える。ベース部１０の上面１１には導体パッド１２が形成され、導体パッド１２上には固化した半田１６が形成されている。また、スペーサ１は、センサ素子９５と互いに嵌合可能な嵌合部２０を有している。 （もっと読む）

【課題】 高周波回路用電子部品とプリント基板上のアースパターンとの間で発生する容量を小さくした上に、作業効率を向上させる。
【解決手段】 プリント基板２上に表面実装部品１４が表面実装され、それはプリント基板２への接触面１４ａと反対側に平面１４ｂを有している。表面実装部品１４の平面１４ｂに、高周波阻止コイル４の一部が接触することによって高周波阻止コイル４は、プリント基板２と離れて位置し、リード線１０、１２が非被覆の状態でプリント基板２の所定位置にスルーホール接続されている。 （もっと読む）

【課題】断面が互いに異なる複数種類の端子をコネクタが有し、各端子が貫通孔壁面のランドにはんだ付けされた電子装置において、はんだペーストの脱落が抑制されつつ端子とランドの接続信頼性が確保されたものを提供する。
【解決手段】所定厚さの金属板を打ち抜いて形成され、断面が互いに異なる複数種類の端子と、該複数種類の端子の挿入部がそれぞれ挿入される貫通孔とが、基板表面に沿う方向であって金属板の板厚方向及び該板厚方向に垂直な方向の少なくとも一方において、断面が異なる任意の２種類の第１端子及び第２端子の挿入部の幅をそれぞれＷ１，Ｗ２、これら第１端子及び第２端子の挿入部がそれぞれ挿入される第１貫通孔及び第２貫通孔のランドを含む孔径をＤ１，Ｄ２とすると、Ｗ１＜Ｗ２、Ｄ１＜Ｄ２、及びＷ２−Ｗ１＞Ｄ２−Ｄ１、の関係を満たすように形成されている。 （もっと読む）

【課題】２枚の配線基板の接合箇所の裏側に無理なく電子部品を搭載する。
【解決手段】異方性導電接着剤２３０を間に挟んで互いに重ね合わされた２枚の配線基板を、バックアッププレート５２０と加圧加熱プレート５１０とによって挟み付けて押圧し、異方性導電接着剤２３０を硬化させる。バックアッププレート５２０は、導線パターンの長さよりも狭い幅を有すると共に、その幅よりも長く延びた突当部５２２を有している。そして、その突当部５２２が、本体基板２１０における第１の電極パターン２１３の裏側に、導線パターンと交わるように突き当てられる。これにより、２枚の配線基板の接合箇所の裏側で、突当部５２２で押圧される箇所を避けた箇所への電子部品２１１の搭載が可能となる。 （もっと読む）

【課題】スピーカと左右のマイクの保持部材への組付効率を向上させるとともに、低コストでマイク出力信号へのノイズの重畳を抑えることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、スピーカ１０２ａ及び左右のマイク１０２ｂＬ，１０２ｂＲが実装される片面フレキシブル配線基板１０２と、スピーカ１０２ａを保持する開口１０４ａ及び左右のマイク１０２ｂＬ，１０２ｂＲをそれぞれ保持する開口１０４ｂを有する保持部材１０４とを備える。保持部材１０４は、前記配線基板１０２のスピーカ１０２ａの実装部分が折り返された状態でスピーカ１０２ａ及びマイク１０２ｂＬ，１０２ｂＲがそれぞれ開口１０４ａ及び開口１０４ｂに保持される。また、マイク１０２ｂＬの出力信号線２０２は、スピーカ１０２ａの信号線２０６に隣接して配置されると共に、出力信号線２０２と信号線２０６との間に、マイク１０２ｂＬのグランド線２０１が配置される。 （もっと読む）

【課題】接着剤を使用しないホルダ部材等の固定を実現する。
【解決手段】センサホルダ５２とプリント配線板５０とを挟み込むことにより、センサホルダ５２をプリント配線板５０に対して固定するクリップ５４を備え、クリップ５４は、プリント配線板５０の端部側においてプリント配線板５０の表裏を挟み込むとともに、プリント配線板５０のセンサホルダ５２側の面におけるクリップ５４の先端側でセンサホルダ５２をプリント配線板５０に向けて付勢する。プリント配線板５０のセンサホルダ５２とは反対側の面におけるクリップ５４の先端位置は、プリント配線板５０のセンサホルダ５２側の面におけるクリップ５４の先端位置よりもプリント配線板５０の端部に近い位置となっている。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けによる実装強度が高い実装部品を提供することを課題とする。
【解決手段】回路基板８上に形成したパッド９に底面がハンダ付けされる実装部品１の脚部７の側面に、底面には開口しないように側方に開口し、好ましくは脚部７を貫通する補助穴１０を、同一の脚部７に複数設け、溶融したハンダＳを受け入れるようにし、さらに好ましくは、補助穴１０より高い位置に、ハンダＳのフラックスＦを受け入れるトラップ穴１１を設ける。 （もっと読む）

【課題】糸はんだの端子電極への固着作業が容易であり、はんだ量を任意に調整可能な電子部品の提供。
【解決手段】第２側壁１３Ｂの延出端近傍部分には糸はんだ２０が設けられている。糸はんだ２０は、第２側壁１３Ｂの延出端近傍部分の周方向へ螺旋状に３回転以上巻回されており、実装面１３Ｃと外面１３Ｄとにそれぞれ対向している。糸はんだ２０の実装面１３Ｃの部分であって左右端縁以外の部分と、当該実装面１３Ｃの部分に対向する糸はんだ２０の部分とは離間している。糸はんだ２０の融点とクリームはんだ２Ｃの融点とは略同一である。また、糸はんだ２０のフラックス含有量はクリームはんだ２Ｃのフラックス含有量よりも少ない。 （もっと読む）

【課題】 補強のための新たな部品を追加することなく、ジャックコネクタとジャックコネクタ基板との半田割れを防止する。
【解決手段】 プラグが挿抜されるジャックコネクタと、前記ジャックコネクタが実装されるジャックコネクタ基板と、前記ジャックコネクタ基板が固定される本体部材とを備えた電子機器であって、前記ジャックコネクタ基板には、前記ジャックコネクタが実装される領域と、前記ジャックコネクタが実装される領域から延出される腕部が形成され、前記ジャックコネクタ基板は前記腕部にて、前記本体部材に対して固定される。 （もっと読む）

【課題】高速・低速を含む全ての信号端子のインピーダンス整合を図ると共に、十分な接続強度の確保する。
【解決手段】本発明に係るコネクタ１は、基板上に形成されたパッドに接続する信号端子Ｓ及びグランド端子Ｇを備え、前記信号端子Ｓの前記パッドとの接触部１１の長さが、前記グランド端子Ｇの前記パッドとの接触部１２より短い。そして、前記接触部１１の長さをインピーダンスの整合性に基づいて設定し、前記接触部１２の長さを接続強度に基づいて設定する。 （もっと読む）

【課題】専用部品やスペースを必要とせず、防湿処理や絶縁処理を行ったプリント基板や面実装部品のみを実装したプリント基板であっても、有効なテストポイントを提供することを目的とする。
【解決手段】両端に実装時の機械的強度を確保するための導電性金属部２，３を備えたコネクタ１をプリント基板８に実装し、導電性金属部２，３をテストで必要な導電配線パターン８ａに接続することにより、この導電性金属部２，３を検査の為のテストポイントに利用可能とした。 （もっと読む）