【課題】電子部品のフレキシブル配線基板への接合部に生じるストレスを減らすこと、あるいは、フレキシブル配線基板を貼りつけるときの粘着性の向上を図る。
【解決手段】表示パネル１０にフレキシブル配線基板２０を接合する。フレキシブル配線基板２０を、表示パネル１０と重なる部分を有するように配置する。フレキシブル配線基板２０を、表示パネル１０との接合部と、表示パネル１０と重なる部分と、の間で屈曲させる。フレキシブル配線基板２０の表示パネル１０と重なる部分に電子部品３４を搭載する。フレキシブル配線基板２０を屈曲させた後に、フレキシブル配線基板２０に電子部品３４を搭載する。 （もっと読む）

【課題】平坦性および実装強度を確保することができる回路基板、コネクタおよび電子機器を提供する。
【解決手段】マザー基板（メイン基板）１０１には凹部１２２が形成され、凹部１２２の底面に半導体ベアチップ１０８およびＬＣＲチップ部品１０７がはんだ付けされる。凹部１２２と実装面１２１の境界には段差部１２８が形成され、フランジ部１２５が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が、凹部１２２の底面および段差部１２８の上面にはんだ付けされる。また、中継コネクタ１０３の上面にカード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５が挿入されるカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。 （もっと読む）

【課題】被実装体に電子部品を埋め込む構成において、プリント配線の断線を防止することができる電子回路部品および電子機器を提供する。
【解決手段】樹脂製の被実装体５の表面にプリント配線３が形成された電子回路部品１であって、被実装体５に、接続端子２０を有する電子部品２が埋設され、電子部品２は、接続端子２０が設けられた端子面２１を被実装体５の表面側に向けて配設され、端子面２１には、接続端子２０に被せて塗布した後に表面を研磨することで接続端子２０の接続面２４を露出させた接着剤６が積層され、接着剤６は、少なくとも被実装体５と接続端子２０との間に介在され、プリント配線３は、被実装体５の表面上から接着剤６上を通って接続面２４まで延設されて接続面２４に電気的に接続されている。 （もっと読む）

電子織物１は、少なくとも１つの織物基体導体８ａ〜８ｂを備える織物基体３と、該織物基体３上に配置された複数の電子エネルギ消費デバイス４とを有する。これら電子エネルギ消費デバイス４の各々は、主電源７から該電子エネルギ消費デバイス４へ電力を供給するために上記少なくとも１つの織物基体導体８ａ〜８ｂに電気的に接続されている。該電子織物１は、更に、上記織物基体３上に配置された複数のローカルなエネルギ供給デバイス５ａ〜５ｄ、１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄを有する。これらローカルエネルギ供給デバイス５ａ〜５ｄ、１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄの各々は、当該ローカルエネルギ供給デバイス５ａ〜５ｄ、１２ａ〜１２ｄ、１３ａ〜１３ｄに関連する前記電子エネルギ消費デバイス４の少なくとも１つに対し、前記主電源７により供給される電力に加えて電力を供給するように構成される。
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【課題】基板パターン配線効率の向上を図ることが可能な基板装置を提供する。
【解決手段】電気・電子部品としてのリレー１５を横向きに実装し、この時、リレー１５における接続端子２４〜２８を、空中配索されるバスバー２０とプリント基板１２とにそれぞれ直接接続をする。横向きの実装となるリレー１５の部品側面３２には、プリント基板１２に対して当接可能な支持脚部３３を設ける。支持脚部３３は、部品側面３２に直接又は間接的に設けるものとする。 （もっと読む）

【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】コネクタ部４０を、中空部を有する筒状の外側ケース４１と、この外側ケース４１の中空部内に収納され、固定端４２ａと、固定端４２ａと反対側の端部にて構成される移動端４２ｂと、固定端４２ａと移動端４２ｂとの間の部分にて構成され、外側ケース４１の軸方向に弾性変形が可能な変位部４２ｃと、を備え弾性部材４２とを備えて構成する。そして、移動端４２ｂにリード部１１を固定する端子固定部４５を備え、端子固定部４５が、リード部１１に外力が印加されたとき、リード部１１を固定したまま、変位部４２ｃが弾性変形することに伴って変位するようにする。 （もっと読む）

【課題】相対する２側面のそれぞれに電極を備えた電子部品を、両方の電極を上下に配して基板に実装する場合に、上部に配した電極を基板の導電接続部に確実に接続できる電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】基板１には、電極４ａ、４ｂのそれぞれに対応した導電接続部２ａ、２ｂが形成されており、電子部品３の２側面のうち、一方の側面３ａの電極４ａを、基板１の対応した導電接続部２ａに直付け接続させるとともに、他方の側面３ｂの電極４ｂを、リード線６を介して基板１の対応した導電接続部２ｂに接続させた状態にして、電子部品３が基板１に実装されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の裏面の電極端子の外側に溝を設けて、隣り合う電極端子の半田（導電性接合材）による短絡を防止するとともに、電子部品と半田などの導電性接合材との接続強度をより高めることを可能にする電子部品の裏面電極構造及びこれを備えた電子部品を提供する。
【解決手段】実装基板１の表面１ａの電極端子２に導電性接合材３を介して裏面Ａ１の電極端子１０、１１を接続して実装基板１上に実装される電子部品Ａの裏面電極構造Ｂにおいて、電子部品Ａの裏面Ａ１に、電極端子１１の外側に且つ電極端子１１を囲むように溝１２を形成する。また、電子部品Ａの電極端子１１を、溝１２の空間を残しつつ裏面Ａ１から溝１２の内面に連続して積層形成する。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化を図っても、ケースにおける反りの発生を抑えることができる電子部品を提供する。
【解決手段】ケース１１のベース１１Ａの底面に、略十字形状であって、周縁部近傍８０ａの高さが他の部分より高いスタンドオフ用の突設部８０を形成した。これにより、ケース１１の小型化及び薄型化を図っても反りの発生を抑えることができる。また、突設部８０の周縁部近傍８０ａの高さを他の部分より高くして、電磁継電器１０を回路基板に実装した際に該回路基板と点接触するようにした。これにより、回路基板に安定して実装することができる。また、突設部８０の一部が４つの端子１８の各々の間に位置するように、突設部８０を形成した。これにより、電磁継電器１０の端子間の縁面距離を大きくすることができ、端子間の短絡の発生を低く抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】 液状の防湿剤を塗布するコーティング工程を経て形成されるとともに、当該コーティング工程において不要な防湿剤が電子素子の近傍に残らない電子基板の技術を提供する。
【解決手段】 液状のコーティング剤を塗布するコーティング剤塗布工程を経て形成される電子基板であって、電子基板の主面から浮かせた状態で支持部に支持され、駆動周波数により振動体を振動させて物理的特性を該振動体により捕らえて、該振動を電気信号に変える電子素子を実装し、実装された電子素子の近傍に孔部を形成する。このため、コーティング工程において電子基板に塗布した防湿剤が孔部へ防湿剤が流れて、電子素子と電子基板の空間に防湿剤が残らない。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板の間の接合強度の向上を図りつつ電子部品又は回路基板に熱的ダメージを与えることなくリペア作業を行うことができるようにした電子部品ユニット及び補強用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の接続端子１２を備えた電子部品２と、上面に接続端子１２に対応する複数の電極２２を備えた回路基板３とを有し、接続端子１２と電極２２とが半田バンプ２３によって接合されるとともに、電子部品２と回路基板３が部分的に熱硬化性樹脂の熱硬化物から成る樹脂接合部２４によって接合された電子部品ユニット１において、樹脂接合部２４の内部に金属粉２５が分散状態で含まれている。金属粉２５は、電子部品２を回路基板３から除去する作業（リペア作業）を行う際に樹脂接合部２４を加熱する温度よりも低い融点を有する。 （もっと読む）

【課題】空気調和機室外機用制御基板において、２０Ａリレーと１５Ａリレーの筐体が異なることにより、共用化を行うとコイル側端子部分に多大なスペースを要してしまい制御基板の大型化が必要となり、また２０Ａリレーに統一するとコストが高くかつリレーの消費電力増加により省エネ性能が悪化するため、筐体が異なる交流リレーの共用化を図りながら省スペースの実装設計を行うことにより、小型な制御基板を提供すること。
【解決手段】１５Ａリレー８は１５Ａリレー８の接点側端子穴８ａ、８ｂは交流のＬ１ラインに配置されており、２０Ａリレー９の接点側端子穴９ａ、９ｂは交流のＬ２ラインに配置する。 （もっと読む）

【課題】 従来におけるプリント基板用端子にあっては、１つの電子部品をプリント基板に対して嵩上げした状態でプリント基板に取付けるものであり、複数の電子部品のリード端子を連続して接続して回路を構成するということは不可能なものであった。
【解決手段】 プリント基板Ｃの導電パターンＣ１に半田付け固定される台部１と、該台部の一辺から起立された起立部２と、該起立部の先端から折曲され四隅を起立して鍔部３１を形成することで電子部品Ｂのリード端子Ｂ１を載置する十字状の溝３２が形成されたリード支持部３とから構成したプリント基板用端子である。 （もっと読む）

【課題】ボンドワイヤを用いずに、表面実装技術を利用して比較的容易にヘッダにはんだ付けすることができ、チップとヘッダの接続は、比較的高い信頼性を有し、ヘッダの寸法要件がある程度緩和され、更に、コストが比較的低くなるチップを得る。
【解決手段】半導体ブリッジチップ２００は、「Ｈ型」または「台形」構造を有することができ、この構造において、中央ブリッジ区画２０４の両脇には、そのブリッジ区画の両側に配置される一つ以上の傾斜壁面２１６が存在する。各壁面は導電材料でメッキされて、チップの上面全体に連続した導電路を提供する。チップの底面は、エポキシ樹脂によって、各種の構造でヘッダの上面に接続することができる。メッキされた傾斜壁面により、ヘッダの上面の複数の各ピンのメッキされた上面への壁面のはんだ付け接続が容易になり、このはんだ付け接続により、ピンとチップの間の連続した電気接続を提供する。 （もっと読む）

【課題】実装密度が高く、小型化が容易な電子部品を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品本体１に他の部品４を接続可能な部品接続部３ａ，３ｂを備え、前記部品接続部３ａ，３ｂは内部回路（例えば固体発光素子２）に接続されている。部品接続部３ａ，３ｂには保護用部品として、ツェナーダイオード４ａ、ダイオード４ｂ、コンデンサ４ｃ、サージアブソーバ４ｄなどを接続する。固体発光素子２と並列あるいは直列にチップ抵抗などを接続して出力光量もしくは印加電圧もしくは素子電流を調整可能としても良い。 （もっと読む）

【課題】振動デバイスおよび制御デバイスを有し、寄生容量の発生が抑制された振動モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明にかかる振動モジュール１００は、配線基板１０と、配線基板１０の上に設けられ、配線基板１０と電気的に接続された振動デバイス２０と、配線基板１０の上に設けられ、配線基板１０と電気的に接続された制御デバイス３０と、外部接続端子４０と、を含み、平面視において、振動デバイス２０および制御デバイス３０の少なくとも一方は、配線基板１０の外側に位置する張出部Ｈを有し、外部接続端子４０は、張出部Ｈの下面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品の特性の低下を防止できる、電子部品の実装構造、及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】内壁面に接続電極３３，３４が設けられた貫通孔３１ａを有する基材３１と、所定の機能を有する機能片及び機能片に電気的に接続されるバンプ電極１４を有するとともに基材３１に実装される電子部品と、を備えた電子部品の実装構造である。基材３１は、貫通孔３１ａ内に金属或いは合金からなる導電部材１５が埋め込まれており、電子部品は、バンプ電極１４が貫通孔３１ａの一方側を塞ぐとともに導電部材１５に当接するように基材３１に実装され、バンプ電極１４及び接続電極３３，３４が少なくとも導電部材１５を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板の実装構造において、省スペース化を図るとともにデザイン的価値を向上させる。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線板１３の一端部には接続部１５が設けられ、他端部には部品実装部１４が設けられている。折り曲げ部１６においてフレキシブルプリント配線板１３を折り曲げることにより、部品実装部１４の第１の部品実装部１７と第２の部品実装部１８とが対向する。第１および第２の部品実装部１７，１８のそれぞれに搭載される高さの低い部品１９，２１を対向させ、外形の大きい部品２０は折り曲げ部１６に近接した位置に搭載する。フレキシブルプリント配線板１３と直交するセンサ部２３の中央部に配置されたタッチセンサ２４Ｂと装置筺体の中央線Ｇ−Ｇとを合致させる。 （もっと読む）

【課題】 大きな出力電力を有するＤＣ−ＤＣコンバータなどの電源回路を構成することが可能で、かつ、小型化が可能な電気複合部品を提供すること。
【解決手段】 電気配線が形成されたフレキシブル基板１と、フレキシブル基板１の上面に設置された２つの固体電解コンデンサ素子４と、フレキシブル基板１の裏面の固体電解コンデンサ素子４が設置されていない部分に設置されたインダクタ素子２とを有し、固体電解コンデンサ素子４の陽極電極と陰極導体層は電気配線に導電性接着剤で接続固定され、フレキシブル基板１を折り曲げることにより固体電解コンデンサ素子４の上部にインダクタ素子２が重ねられ、電気配線が形成されたフレキシブル基板１の表面の一部である接続端子面６を外部に露出させて固体電解コンデンサ素子４とインダクタ素子２を一体として外装樹脂５により樹脂モールドして形成されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板上の少ないランドにフィルタを追加して挿入することが可能なプリント基板実装部品を提供すること。
【解決手段】 本発明によるプリント基板実装部品１０は、本体基板と、入力電極２と出力電極３とグランド電極４とを備え、入力電極２と出力電極３の間に、２端子のディスクリート部品１１によって少なくとも１段以上のπ型フィルタを構成するための部品実装用のランドと内部配線とを備え、入力電極２と出力電極３とグランド電極４とがその端部においてプリント基板１２に面実装するための３端子構造を有し、プリント基板１２の上に設けた３端子フィルタなどの３端子部品に用いられるランド１３上に実装することができる。 （もっと読む）