【課題】様々な形状及び構造のコネクタを搭載する配線基板を低コストで提供する。
【解決手段】基板本体１１の一端側に測定器の接続ケーブルと接続可能なＳＭＡコネクタ１２を設け、他端側に切欠部１３を設ける。基板本体１１の表面にＳＭＡコネクタ１２と切欠部１３の縁部とを結ぶ差動信号ライン１４１を設ける。支持部１６と固定板１８との間に、緩衝材１５および高周波コネクタ２０を挟んだ状態で、固定板１８を基板本体１１に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に高い取り付け精度で種々の形状、質量等を有する部品が固定される回路装置の製造方法および回路装置を提供する。
【解決手段】回路装置としてのコネクタ装置の製造方法は、回路が形成された回路面を有する回路基板が準備される基板準備工程と、回路基板に固定されるべき部品が準備される部品準備工程と、回路面に、はんだを挟んで部品が載置される部品載置工程と、はんだが加熱されることにより溶融するはんだ溶融工程と、はんだが冷却されることにより凝固し、回路基板に対して部品が固定されるはんだ凝固工程とを備えている。回路基板および部品の少なくともいずれか一方には、係合部が形成されており、はんだ溶融工程およびはんだ凝固工程は、回路面が水平面に対して傾いた状態で実施され、係合部において回路基板と部品とが係合可能であることにより、回路基板に対する部品の移動が制限される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の部品基板が実装基板に対して略垂直にされた形態で実装基板に直接に接合される電子部品実装体において、実装不良の発生を抑える。
【解決手段】電子部品実装体１は、傾斜センサ２と、実装基板３とを備える。傾斜センサ２は、半田接合用パッド５１ａ、５１ｂ〜５３ａ、５３ｂが形成されたセンサ基板２１、及び半田接合用パッド５４ａ、５４ｂ、５５ａ、５５ｂが形成されたセンサ基板２２を有する。実装基板３は、貫通孔６０ａ、６０ｂを有し、裏面に半田接合用ランド７１ａ、７１ｂ〜７５ａ、７５ｂが形成されている。センサ基板２１、２２が実装基板３の貫通孔６０ａ、６０ｂに貫通され、実装基板３の裏面側において、センサ基板２１、２２の半田接合用パッド５１ａ、５１ｂ〜５５ａ、５５ｂと実装基板３の半田接合用ランド７１ａ、７１ｂ〜７５ａ、７５ｂとが半田４により接合される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の搭載不良を低減する。
【解決手段】基板に形成された孔部の深さは、該孔部に挿入される電子部品４０の部品高と同一となるように形成されている。電子部品４０は、部品格納部材３０に設けられた部品格納部３１に格納されて供給される。部品搭載装置は、部品格納部３１を覆う吸着面１３ｂを有するノズル１３ａを備え、該ノズル１３ａの吸着面１３ｂに部品格納部３１に格納された電子部品４０を吸着させた後、ノズル１３ａの吸着面１３ｂを基板の表面まで移動させて電子部品４０を孔部へ挿入する。 （もっと読む）

【課題】金属ベース基板への電源出力端子等の接続構造を提供する。
【解決手段】金属ベース上に絶縁性基板を介して導電性パターン部を接合してなり、貫通孔が形成された金属ベース基板と、金属ベース基板の導電性パターン部側で、かつ、貫通孔に対向して配置され、ネジ切り加工が施された端子部材とを有し、端子部材と金属ベース基板とが貫通孔を介して絶縁性ネジで機械的に接続され、端子部材と導電性パターン部とが、半田付けにより電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の機械的振動或いは輸送時等の振動によって、導線に屈曲が生じてビニ−ル被覆が被っている部分やハンダを被った部分は他の部分より硬いために被覆が被ってなく且つハンダが付いていない部分に振動が集中することが原因となり、電子部品や基板と導線が接触することで異音が発生する問題を解決する。
【解決手段】 電子部品の電極部分と導線、及び基板の電極部分と導線をハンダ付けする以外の箇所が電子部品、或いは基板に接触しないようにハンダ付けされ、且つ電子部品と導線の間、および基板と導線の間に弾性接着剤が塗布される。 （もっと読む）

【課題】従来、扁平形電気素子では、プリント基板実装後に、不良実装素子をプリント基板から外して交換するため、はんだコテを用いて手作業で不良素子を外すことがあるが、従来の扁平形電気素子では、はんだが電気素子の影に隠れて、不良素子を外すことが困難となり、結果、リワークが困難であった。
【解決手段】リード付きコイン形電池２０において、２つのリード２２，２３の各々を、コイン形電池２１の主面２１ａ，２１ｂの縁よりも内側の領域に、当該主面２１ａ，２１ｂに交差する方向に折り曲げられてなる折曲部分２２ａ，２３ａを備えさせた。 （もっと読む）

【課題】立体形状部の周囲における金属層のしわの発生を抑制する。
【解決手段】積層工程では樹脂基板６７の一表面に金属層６８の基礎となる金属シート６９を積層して積層基板６０を形成し、プレス工程においては、各個片基板の立体形状部６ａに対応する形状の複数の成型部４ａが配列されたプレス金型４を積層基板６０の金属シート６９側の表面に当接させてプレス加工を行う。プレス金型４として、積層基板６０との当接部位であって複数の成型部４ａが形成された成型領域４０ａを包囲するダミー型領域４０ｃに、成型部４ａと同一形状からなり、プレス工程において成型部４ａが積層基板６０に当接している間には積層基板６０に当接するダミー型部４ｃを複数備えるものを用いる。ダミー型部４ｃは、積層基板６０のうち複数の立体形状部６ａを包囲する位置に複数のダミー形状部６ｃを成型する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板において、スルーホールの外縁のうち、端子の圧入端となる入口部は端子よりも小径に形成されており、スルーホールに端子を圧入する際には、入口部が端子の表面に接触し、入口部と端子は強く摩擦する。この摩擦によって端子のメッキ層が削られると、剥がれ落ちた破片や削り屑がプリント配線基板の表面に付着し、回路を短絡させる問題がある。
【解決手段】基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成され、かつ、入口部の厚さ方向の断面が略円弧状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく、組立工程が少なくて生産効率が高く、設計自由度が高い電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子回路部と、前記電子回路部と電気的に接続され、プレスフィット部を有するターミナルとを、前記ターミナルの一部が露出するように封止材で覆って成る電子回路封入部材と、内層パターンが設けられた樹脂基板とを備え、前記樹脂基板は、前記ターミナルのプレスフィット部が圧入される第１のスルーホールと、外部負荷に接続される第２のスルーホールとを有し、前記第１のスルーホールと第２のスルーホールとを前記内層パターンによって接続した。 （もっと読む）

【課題】デットスペースを狭くすることができる回路基板および電子部品付回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板本体２０'の貫通孔６、１６は、その貫通孔６、１６の各列が当該回路基板本体２０'の周縁２０ａからの距離を異ならせた態様で配列され、複数の配線パターンは、それぞれが当該配線パターンを流れる電流の大きさに対応した熱容量を有するとともに、電子部品実装部Ａ、Ｂと周縁２０ａとの間に形成される各配線パターンの熱容量が、電子部品実装部Ａ、Ｂの周縁２０ａ側とは反対側に形成される各配線パターンの熱容量に対してそれ以上となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品をフレキシブルプリント配線板上に実装する際に、断線が発生することを抑制することができるフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、基材２と、基材２上に設けられた導体４とを備え、導体４は、電子部品の端子が接続される複数のランド部６を有している。そして、複数のランド部６の間には、スリット７が設けられ、スリット７の、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａ側の端部７ｂは、フレキシブルプリント配線板１の外周１ａから所定間隔を空けて配置されている。 （もっと読む）

【課題】外部回路に実装に、外部回路や電池本体に衝撃や振動等が加わってもリードの破断や亀裂が生じ難いリード付電池を提供する。
【解決手段】発電機能を有する電池本体１の正極２および負極３の少なくとも一方に導電性のリード５の一端部５ａが接続される。そのリード５の他端部５ｂがプリント配線板７のランド１０に半田付け等で接続されることで、リード付電池がプリント配線板７に実装される。リード５には、耐衝撃手段１３が設けられており、その耐衝撃手段１３によって、プリント配線板７に実装した状態で衝撃や振動等を受けることで電池本体１が揺れ動いた際のリード５の変形が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】特に、電子部品を貫通孔へ挿入する際に、電子部品が破損したり電子部品の電極間がショートしたりすることを抑制する電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板を提供する。
【解決手段】電子部品収納基板７０の製造方法であって、基板１５の両面側に、一対のランド部２１，２２を互いに対向するように形成し、一対のランド部及び基板を貫通する貫通孔３５を形成し、基板の一面側にランド部２２と貫通孔とに亘る開口部４３を有すると共に貫通孔を部分的に覆うレジストパターン４４を形成し、基板の他面側から一面側に向かって電子部品６０を貫通孔に挿入する手順を有すると共に、レジストパターンで、挿入された電子部品の挿入方向における位置を規定する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、コスト面でも有利なプリント配線基板へのダイオードの実装構造を提供する。
【解決手段】ダイオード１のリード線１ａ，１ａをプリント配線基板２の貫通孔２ａ，２ａに挿通して配線パターンに半田３ａ，３ａで固定する実装構造において、ダイオード１が嵌め込まれる凹部４ａを備えた放熱板４をプリント配線基板２のダイオード実装箇所に立設してダイオード１を凹部４ａに嵌め込み、リード線１ａ，１ａを放熱板４に半田３ｂ，３ｂで密着固定した、プリント配線基板へのダイオードの実装構造とする。ダイオード１で発生した熱が、リード線１ａと半田３ｂで形成される熱伝導経路を通って放熱板４にすみやかに伝導され、放熱板４の表面から効率良く放熱される。従って、ダイオードとして放熱性の良くない安価な所謂ストレート品を使用できるのでコスト面でも有利となる。 （もっと読む）

【課題】従来の多軸サーボアンプ装置よりもベースプレート厚さ方向に低い、薄型の多軸サーボアンプ装置を提供する。
【解決手段】多軸用サーボアンプモジュール上に多軸用インターフェイス基板との接続コネクタを対角領域に配置し、前記基板の表面と裏面の両面それぞれに前記多軸用サーボアンプモジュールとの接続コネクタをちどり状に配置し、かつ、前記基板の表面と裏面の前記多軸用サーボアンプモジュールとの接続コネクタが干渉しないように交互配置し、前記基板上の同位置両面に、前記多軸用サーボアンプモジュールをそれぞれ一つずつ対で挟み込むように両面実装し、かつ、前記基板上に前記多軸用サーボアンプモジュールを並べて並置実装することで、前記基板上に前記多軸用サーボアンプモジュールを効率的に複数台実装した。 （もっと読む）

【課題】実装面を有する基板本体と基板本体の一側に連なる捨て基板との境界部分にあるスリットから漏出したフラックスを、実装面に固定してある外部接続端子の本体部に付着させ、外部接続端子の接続部にフラックスが付着することを防いで、接続部の外観を維持することができる実装基板を提供する。
【解決手段】基板１の一側近傍にて、該一側に沿って複数のスリット５、５、・・・を開設し、該スリット５、５、・・・を境界にして実装面を有する主要部を基板本体２とし、残余部を捨て基板３として、外部接続端子６の本体部７を実装面に固定し、本体部７の捨て基板３側の部分を前記スリット５、５、・・・上に配置する構成とした。 （もっと読む）

【課題】多ピン挿入孔を有する主基板に、多ピンを有する多ピン部品を容易に取り付けることができ、多ピン部品の保持強度が高く、プラスチック材を用いる必要のない多ピン部品の取り付け構造を提供すること。
【解決手段】立ち基板４０の挿入部４２を、主基板３０の立ち基板挿入孔３２に挿入し、蛍光表示管１０の多ピンを、部品支持基板２０の縁に形成された切り込みの解放端から切り込み内に移動させて係止し、立ち基板４０の上端部を、部品支持基板２０の案内溝２３の奥端に挿入し、立ち基板４０又は部品支持基板２０の上下方向の移動によって、蛍光表示管１０を、立ち基板４０の上端から延びる部品嵌合溝４１に嵌合し、かつ、蛍光表示管１０の多ピンを、主基板３０の多ピン挿入孔に挿入し、立ち基板４０と部品支持基板２０とを半田付けしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】サーフェスマウント製造技術と適合可能な電子構成要素用の接点テールである。接点テールは、プレス加工され、相対的に低い製造コストを及び高精度を提供する。一方、高精度の接点テールは、電子構成要素にて接点テールの列をわたってより信頼性の高いはんだ継手を提供する。更に、接点テールは、リフロー工程中、装着領域から吸い取るはんだの傾向を少なくする形状とすることができる。吸い取るはんだの性質を少なくすることは、はんだが電子構成要素の作動を妨害する可能性を減少させることになる。更に、吸い取るはんだの性質を少なくすることは、接点テールが装着されるパッドをビア上に配置し、これにより接点を基板に装着することのできる密度を増大させることを許容する。接点テールが自己中心決め列にて使用されるときにも、接点テールを使用する構成要素を含む電子組立体の信頼性は向上する。 （もっと読む）

【課題】 高密度のプリント回路板においても挿入部品の実装品質を確保する。
【解決手段】 プリント回路板８は、貫通孔部１１を有したプリント配線板１０と、部品
本体２１とこの部品本体２１から突出し貫通孔部１１に挿入してはんだ接続されたリード
部材２２とを有した電子部品２０とを備えている。プリント配線板１０は、部品本体２１
が実装される側であって、貫通孔部１１の周辺に貫通孔部１１とは離隔した金属部材３０
と、少なくとも金属部材の周辺に設けられたソルダーレジスト１３とを有し、電子部品２
０の部品本体２１の一部がソルダーレジスト１３上に実装している。 （もっと読む）