【課題】プリント配線板のランドが小さくても、電子部品を確実にはんだ付けする。
【解決手段】プリント配線板１のランド２ａ、２ｂのうち、はんだ浸漬方向の上流に位置するランド２ｂの近傍に、溶融はんだの流れを堰き止めるための堰部材７を配設する。この堰部材７によって、はんだ浸漬方向の下流における溶融はんだの流れが変化し、上流に位置するランド２ｂのみならず、下流に位置するランド２ａにも溶融はんだが良好に引き込まれ、はんだフィレット５ａ、５ｂが共に強固に形成され、電子部品４の端子とランド２ａ、２ｂが確実にはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】補強板による基板への取付強度の向上を図ることのできるコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ本体１０に固定された補強板３０を基板４０の表面に面接触するようにコネクタ本体１０の底面に配置するとともに、補強板３０の基板４０に接触する面に複数の孔３１を設けたので、補強板３０を基板４０に半田付けする際、半田が補強板３０の周縁のみならず各孔３１の縁部にも回り込み、補強板３０と基板４０との半田付け部分を十分に確保することができる。これにより、補強板３０の半田付け強度の向上を図ることができ、相手側コネクタの挿入及び抜去に対する基板４０への取付強度を高めることができる。また、各孔３１を設けたことにより、補強板３０の軽量化及び半田付け時の熱伝達の向上を図ることもできる。 （もっと読む）

【課題】磁界ノイズを低減する電子回路装置の提供。
【解決手段】電気回路２０を有する回路基板１０を備える電子回路装置１００において、回路基板１０に実装されることにより電気回路２０と接続される周回状の内部電極３２を有するインダクタ３０と、回路基板１０に実装されることにより電気回路２０と接続され周回状の内部電極５２を有するインダクタ５０であって、インダクタ３０と相対する位置に、極性が同一の磁極が近接するよう配置されるインダクタ５０と、を備える電子回路装置とする。 （もっと読む）

【課題】小型で、多数回の挿抜においても劣化を招くことなく、長寿命のコネクタ直付けタイプのコネクタ付回路基板を提供する。
【解決手段】コネクタ本体１０１と回路基板１０３との間に別体でコネクタ１０１と回路基板１０３を側面で把持する保持部材（ハウジング１０６）を追加し、この保持部材でコネクタの接続部を安定に固定しつつ、コネクタ本体１０１と回路基板１０３との間に空間を設けた事により、回路基板と直付けするコネクタの大きさがほぼ同じ位になる組立体を実現することが出来る。これにより、安定でかつ部品実装性に優れたコネクタ付き回路基板を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】放射ノイズの発生を抑えつつ、平坦性を保つことができるプリント基板、および、このようなプリント基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】絶縁層と、配線パターンが形成された配線層とが交互に積層されると共に、上記いずれかの配線層の配線パターンとコネクタとの間の配線上にノイズ低減素子を配置する領域を有するプリント基板であって、上記プリント基板表面側から見て、上記コネクタから上記ノイズ低減素子間の配線と重なる領域を有する上記配線パターンが、該領域を有さない上記配線パターンと重なる領域を有しない。 （もっと読む）

【課題】 小型化された二次電池及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャッププレート１３１を含むベアセル１００と、ベアセル上に位置してキャッププレートと接触する印刷回路基板２１０を含む保護回路モジュール２００とを含むように構成した。印刷回路基板は可撓性印刷回路基板であり、印刷回路基板とベアセルとの間には離隔空間が形成されない。また、正極または負極のいずれかの極性を有するＰＴＣ部２２０が印刷回路基板上に設けられ、ベアセルと保護回路モジュールを電気的に接続させるＰＴＣ部と反対極性を有するリードプレート２５０が印刷回路基板の一短辺側に設けられ、印刷回路基板上に位置してベアセルを外部素子と電気的に接続させる充放電端子部と印刷回路基板２４０との間には保護回路素子２３０が位置する。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板を導電性の部材の上に置いた場合などには一次電池２の半田が導電性部材と接触して両極間が短絡してしまい、一次電池２の初期性能を低下させてしまっていた。
【解決手段】一次電池２のリード端子２ｂよりもプリント基板からの突出長が長いリード端子３１ｂを有した基板部品３１を備え、このリード端子３１ｂが多角形領域Ｒを形成するようにプリント基板上１に基板部品３１を配置するとともに、一次電池２のリード端子２ｂの少なくとも一つをこの多角形領域Ｒ内に配置した。プリント基板１の半田面では、一次電池２のリード端子２ｂよりも、基板部品３１のリード端子３１ｂの方が突出し、導電性部材の上に電子回路基板を載せたとしても、リード端子３１ｂの先端が導電性部材と接触するため、一次電池２のリード端子２ｂが導電性部材と接触することはなく、一次電池２の短絡が防止される。 （もっと読む）

【課題】リフロー加熱時間を過度に長くすることなく、コイルを有する表面実装型素子をリフロー加熱により基板にはんだ付けしても、はんだ不濡れやはんだ溶融が不十分になるなどのはんだ付け品質の低下を抑制することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】電子回路基板１２は、その表面に、表面実装型素子１４に流すべき電流値を確保するための電流容量によって決まるパターン面積よりも大面積のパターン２０，２１を有しており、表面実装型素子１４の接続端子１５，１８がはんだ接続されるランド２５，２８は、その大面積パターン２０，２１の一部として設けられている。このため、電子回路基板１２がリフロー炉内を搬送される際、大面積パターン２０，２１の集熱効果により、ランド２５，２８、ひいては表面実装型素子１４の接続端子１５，１８の温度をはんだが十分に溶融する温度まで高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 チップコイルから成る電子部品の周囲の他の電子部品に誘導電流等を生じさせて悪影響を与えることを抑制して、電子部品の周囲に密集させて他の電子部品を実装することができ、また、コイルパターンによって発生した交流磁界による磁束が結果的に信号伝送線路にノイズとして重畳されることを抑制すること。
【解決手段】 電子部品の実装構造は、絶縁基板の内部に信号伝送線路が形成されている回路基板２の主面上にチップコイルから成る電子部品１が実装されており、電子部品１は、コイルパターン５が回路基板２の主面に沿った面上に形成されており、回路基板２は、信号伝送線路がコイルパターン５の下方に位置しないように形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の振動は大きく影響を受けない状態にある装置。
【解決手段】装置は、複数の電極層を有する圧電素子１のサスペンションと接触のために開示される。装置は、導体トラック３が配置される基板２を有する。圧電素子１は基板２の上に懸架され、その端領域の少なくとも２つにおいて電気的に接触され、素子は振動節４ａ、４ｂを有する。圧電素子１は基板２から離れて位置し、サスペンションによって圧電素子１の振動は大きく影響を受けない状態にある。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に配置される電子部品の端子と、回路基板の導体部との接続の確実性を向上する電子部品の提供。
【解決手段】回路基板上に配置される電気コネクタには、回路基板３０の導体部３０ｂに接続される複数の端子２Ａ，２Ｂ，２Ｃと、回路基板３０に係合する係合部材１２と、回路基板３０の表面から離れた位置に位置する支持ビーム１３と、加熱されて収縮する熱収縮チューブ１１とを備える。熱収縮チューブ１１は、支持ビーム１３によって回路基板３０側に支持され、加熱されて収縮し係合部材１２を支持ビーム１３側に引き寄せる。 （もっと読む）

【課題】ロック機能を有したコネクタのロック解除操作用のスペースを確保することができると共に、小型化が可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板本体４に、接続される他のコネクタをロックするロック部２を備えた複数のロック機能付きコネクタ１，１Ａ，１Ｂを実装する。そして、この複数のロック機能付きコネクタ１，１Ａ，１Ｂを実装する際、複数のロック機能付きコネクタ１Ａ，１Ｂを、ロック部２が向かい合うように、かつ向かい合うロック部２がロックの解除操作に必要なロック解除操作用のスペース３を共有するように実装する。 （もっと読む）

【課題】空気調和機の室外機上に設けられた電装箱内のモジュール温度を測定できる温度センサー取付時にモジュール本体と温度センサーを密着させるためのコーティング塗布を削減してコスト低減を図る。
【解決手段】プリント基板１とそのプリント基板１から浮かして搭載するモジュール２の間に、固定スペーサ４を挟んで搭載し、かつ前記モジュール２の本体部に密着するように温度センサー１２を固定できる突起部を前記固定スペーサ４に設け、かつ前記固定スペーサ４の一部を伸縮できるようにセンサ取付部台枠７を設け、放熱板３とビス１０にて固定することで、温度センサ取付位置の自由度を上げることができ、かつコーティング材を削減することができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な設計変更によって、端子付き板金のリード端子を基板に対し確実に半田付け接続できるようにする。
【解決手段】リード端子１２の先端部分として、接続部２６よりも脚部１５の断面積を大きく形成することで、半田付け作業時において、リード端子１２は半田１７に接して熱を吸収する面積が増加する。一方、接続部２６よりも板金本体１１に近い部分に位置するリード端子１２の脚部１５は、接続部２６よりも断面積が小さく、接続部２６において半田１７から吸収した熱が脚部１５を経由して板金本体１１に拡散しにくくなる。その結果、リード端子１２の形状を設計変更するだけで、接続部２６における半田がなじみやすく、また接続部２６からの半田上がりが良好になる。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を回路基板に実装する場合に、回路基板の小型化を図り得ると共に、線膨張率の差による熱応力発生を軽減できるようにする。
【解決手段】本発明の電子部品の実装構造は、ＩＣ１０を、該ＩＣ１０の下方に空間Ｋが生じるように台座１３、１４を介して回路基板１５に配設すると共に、該ＩＣ１０の端子１１を前記回路基板１５に導通させ、前記回路基板１５における前記ＩＣ１０下方空間Ｋに位置して他の電子部品１８、１９を実装する構成とした。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けの温度を高温にした場合でも電子部品の本体部への熱ダメージを防止するスペーサの構造を提供する。
【解決手段】第１の実施の形態のスペーサ１１は、非伝導部１２と伝導部１３とから構成される。伝導部１３は、熱伝導性の良好な金属から形成された１対の半円筒形状部１３ａ、１３ｂから構成され、電子部品１のリード２が接触して挿入される孔１４ａ、１４ｂを有する。非伝導部１２は、熱的、電気的に非伝導の素材により円筒形に形成されている。内部の孔１５に、伝導部１３の半円筒形状部１３ａ、１３ｂがそれぞれ挿入される。非伝導部１２の高さは伝導部１３よりも高い。 （もっと読む）

【課題】発熱部品の実装に伴う温度上昇によるＬＳＩの誤動作を回避し、信頼性の高い電子回路基板およびこれを用いた電子回路を提供する。
【解決手段】発熱量の大きいデジタル部品を第１の面に実装し、前記第１の面に対向する第２の面に発熱量の小さなアナログ部品および接続部を実装し、第２の面が実装基板に対向する形態となるため、電子回路基板に熱が蓄積されるのを防止することができる。また基板の第１の面からは、デジタル部品からの発熱が効率よく放熱され、熱による影響を抑制し信頼性の高い電子回路を提供することができる。また、アナログ部品のうち、発熱部品は、前記デジタル部品と平面的に対向する位置を避けて配置することで、基板を介して伝達される熱の影響を回避することができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板からリード端子の突き出しを制限した電子部品の実装強度を向上させることの可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 スルーホール２２に挿入されたリード端子２６とスルーホール２２との間には、例えばはんだ３０のような接合材が充填されることで、リード端子２６とスルーホール２２が設けられた回路基板１３とが接合される。はんだ３０の突き出しを制限することで、はんだフィレットの形成が少なくなるが、切欠き部２６ｃを設けることで、はんだ３０とリード端子２６との接合表面積を増やすことができる。また、切欠き部２６ｃを設けることで、例えば図４の矢印Ａに示す方向に対する引っ張り強度を向上させ、リード端子２６が回路基板１３から抜けてしまうのを防止することが出来る。 （もっと読む）

【課題】 構造を複雑化することなく実装基板に対する位置決め精度を高め、自動搭載機の実装を可能にした表面実装型電子部品を提供する。
【解決手段】 実装基板２の位置決め穴２１に挿入可能な位置決めピン１１を有するコネクタ１であって、位置決めピン１１には熱変形したときに位置決め穴２１の内面に当接して位置決めピン１１を位置拘束するための熱膨張部材や形状記憶部材等からなる位置拘束部材１１１を設けている。位置拘束部材１１１が熱変形して位置決め穴２１の内面に当接することで位置決め穴２１内での位置決めピン１１の位置が拘束され、コネクタ１を実装基板２に対して高精度に位置決めする。 （もっと読む）

システムは、感温性装置とプリント回路基板を備えている。感温性装置はプリント回路基板に接続されている。感温性装置と発熱装置との間のプリント回路基板から、感温性装置に対する断熱材として動作する開口が切り取られる。 （もっと読む）